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重慶渝華電子伺限公司

KWDL-W-2018-A-YF/902

半成品檢驗(yàn)規(guī)范

201871-20發(fā)布2018-12-20實(shí)施

本文件信息

名稱(chēng)半成品檢驗(yàn)規(guī)范

編號(hào)KWDL-W-2018-A-YF/902

版次變更概要編寫(xiě)日期狀態(tài)

1.02018.11.20受控

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批準(zhǔn)

刖言

本文件是根據(jù)有限公司半成品的質(zhì)量要求，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)，而制定出的適應(yīng)

本公司的半成品檢驗(yàn)規(guī)范。其中的各項(xiàng)技術(shù)要求將隨企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)品的改進(jìn)而修改。

本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)，包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。如

有特殊規(guī)定需結(jié)合相應(yīng)的工藝文件進(jìn)行檢驗(yàn)。

特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超

越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。

本文件由有限公司提出和主要起草，經(jīng)公司技術(shù)會(huì)議審定通過(guò)。

本文件由技有限公司質(zhì)最組執(zhí)行。

木文件由歸口和解釋。

本文件2018年11月20日首次發(fā)布，自2018年12月20日起實(shí)施。

目錄

1.檢驗(yàn)規(guī)范綜述........................................................................1

2.檢驗(yàn)要求概述........................................................................3

3.貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)..........................................................................4

4.焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).......................................................................13

檢驗(yàn)規(guī)范綜述

001

1.規(guī)范性引用文件

1.1GB/T2828.1-2012計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)

抽樣計(jì)劃。

1.2IPC-A-610D電子組裝件的可接受條件，衡量電子產(chǎn)品中PCBA外觀質(zhì)量評(píng)判的標(biāo)準(zhǔn)。

1.3IPC-A-610BSMT貼裝工藝接收標(biāo)準(zhǔn)。

2.抽樣方案

按GB/T2828.1-2012正常一次抽檢檢驗(yàn)水平:一般檢驗(yàn)水平IIAQL=4.0o

3.標(biāo)準(zhǔn)定義

3.1判定分為：允收、拒收和其他

3.1.1允收（Ac）：外觀滿(mǎn)足允收條件，且能維持組裝可靠度，判定為允收。

3.1.2拒收（Re）：外觀缺陷未能滿(mǎn)足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為

拒收。

3.1.3其他：特殊情況。

3.2缺陷等級(jí)

3.2.1嚴(yán)重缺陷（CRITICALDEFECT,簡(jiǎn)寫(xiě)CRI）:不良缺陷，使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或侵用過(guò)程中可

能出現(xiàn)危及人身財(cái)產(chǎn)安全之缺點(diǎn)，稱(chēng)為嚴(yán)重缺點(diǎn)。

3.2.2主要缺陷（MAJORDEFECT,簡(jiǎn)寫(xiě)MAJ）:不良缺陷，使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能，或者

相對(duì)嚴(yán)重影響的結(jié)構(gòu)裝配的不良，從而顯著降低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn)，稱(chēng)為主要缺點(diǎn)。

3.2.3次要缺陷（MINORDEFECT,簡(jiǎn)寫(xiě)MIN）:不良缺陷，可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀

缺陷，雖不影響產(chǎn)品性能，但會(huì)使產(chǎn)品價(jià)值降低的缺點(diǎn)，稱(chēng)為次要缺點(diǎn)。

4.檢驗(yàn)條件

4.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件（燈光強(qiáng)度為1支40W或2支20W日光燈），被檢測(cè)的PCB

與光源之距離為：100CM以?xún)?nèi)。

4.2將待測(cè)PCB置于執(zhí)行檢測(cè)者面前，目距20cM內(nèi)（約手臂長(zhǎng)）。

5.檢驗(yàn)工具

靜電手套、游標(biāo)卡尺、平臺(tái)、測(cè)試工裝

6.名詞解釋

6.1立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立現(xiàn)象。

6.2連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以卜不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線

相連的不良現(xiàn)象。

6.3移位或偏位：元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；

（以元件的中心線和焊盤(pán)的中心線為基準(zhǔn)）。

6.3.1橫向（水平）偏位：元件沿焊盤(pán)中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）；（又叫：側(cè)

面移位）。

6.3.2縱向（垂直）偏位：元件沿焊盤(pán)中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；（又叫：末

端偏移）。

6.3.3旋轉(zhuǎn)偏位：元件中心線與焊盤(pán)中心線呈一定的夾角（0）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）0（也叫：

偏位）。

6.4空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤(pán)連接的組裝現(xiàn)象。

6.5反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。

6.6錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。

6.7少件：要求有元件的位置未貼裝物料。

6.8露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。

6.9起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。

6.10錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。

6.11錫裂：錫面裂紋

6.12堵孔：錫音殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。

6.13翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。

6.14側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。

6.15虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。

6.16反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。

6.17冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。

6.18少錫：指元件焊盤(pán)錫量偏少。

6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。

6.20錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。

6.21錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。

6.22斷路：指元件或PCBA線路中間斷開(kāi)。

6.23溢膠：指膠從元件下漫延山來(lái)，并在待焊區(qū)域可見(jiàn)，而影響焊接。

6.24元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。

擬制:審核:批準(zhǔn):

檢驗(yàn)要求概述

00^

1.概述

作業(yè)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與

清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí)，應(yīng)及時(shí)確認(rèn)物料及工

藝要求的正確性。

2.防靜電要求：應(yīng)達(dá)到般工廠防靜電要求，下面為最基本的要求：

2.1防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共

用。

2.2所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。

2.3凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。

2.4原料進(jìn)廠與倉(cāng)存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。

2.5倉(cāng)管人員發(fā)料與IQC檢測(cè)時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺(tái)面鋪有防靜電膠

墊。

2.6作業(yè)過(guò)程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。

2.7焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。

2.8PCB板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。

2.9無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。

2.10定期對(duì)上述防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)其處于所要求狀況。

3.運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：

3.1盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

3.2隔離材料：防靜電珍珠棉。

3.3放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

3.4放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有

線材的電源。

4.洗板要求

4.1板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的

污物。

4.2洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，

且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。

5.所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

6.修正：PCBA過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾

斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。

6.1臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。

6.2元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如1）0-201AI）封裝的二極管）或其他元件，可

扶正1次，扶正角度小于45°。

6.3立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（T0-220.

T0-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件

本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。

6.4電解電容、錦銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊

好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。

擬制:審核:批準(zhǔn):

貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

003

一

元

項(xiàng)件標(biāo)準(zhǔn)要

種參考圖片判定

II求

類(lèi)

1.側(cè)面

偏移

時(shí)，最

片小連接

式寬度、w

元(C)不

件得小于

側(cè)元件焊

MA

面端寬度

J

偏(W)或

位焊盤(pán)寬

一C一k

(水度(P)

P

平的1/2；x

)按P與w

的較小

者計(jì)

移算。

位1.末端

偏移

時(shí)，最

片

大偏移

式

寬度

元

(B)不

件

得超過(guò).

末

元件焊

端MA

端寬度

偏J

(W)或

移焊盤(pán)寬

域

度(P)B

直的1/2；1

}

按P與w

的較小

者計(jì)

算。

1.最大

側(cè)面偏

移寬度15

無(wú)(A)不

引得大于

MA

腳城堡寬

r1J

芯度(W)

片的l/2o1，

2.不接

受末端A.J

偏移。

側(cè)面

(水

平)移■

圓

位寬度*

柱(A)不得

件

1大于其

元件直

側(cè)MA

徑(W)W~?

面J

或焊盤(pán)1

偏寬度

移(P)的

>

1/4；按

P與W的

較小者

計(jì)算。

圓

.

柱

移.

末端偏

位

件■

1移寬度

(B)不

末■lM*uA1

大于元

端J

件焊端

偏寬度(A)

移k

的1/2<,

，..

圓末端連

柱接寬度

件(C)大

末/

于元件

端直徑MA

連(W),J

接i

或焊盤(pán)

寬一

寬度------C一

度(P)中C

的1/2。

L三極

管的移

位引腳

水平移

位不能

超出焊

肥

盆X

三一

耳心

極

MA

管Z垂直

移位其J

引腳應(yīng)

有

2

以上/3的

長(zhǎng)度在

焊接

區(qū)

。

大

1.最

偏

側(cè)面

A)

移(

大

不得

腳

于引

I

)的

寬(W

C/多

腳l/3o

端

物2.末

必

料偏移

2/3

須有

以上的

接觸引

度

腳長(zhǎng)

盤(pán)

在焊

移以?xún)?nèi)。

面

位1.側(cè)

偏移

不

(A)

于

得大

引腳寬

的

由度⑻

1/3

引O

端

腳2.末

MA

元偏移

J

側(cè)

件時(shí)，

接

面連

長(zhǎng)

最小

)不

度(D

于

得小

寬

引腳

)的

度(W

150%。

片式元

件傾斜

片超出焊

式接部分

元不得大

件于料身

⑺寬

度的

1/3.

旋轉(zhuǎn)偏

位后其

橫向偏

圓出焊盤(pán)

柱

部分不

件

得大于

元件直

徑的

1/4。

三極管

旋轉(zhuǎn)偏

位時(shí)每

個(gè)腳都

必須有

腳長(zhǎng)的

i2/3以上

管的長(zhǎng)度

在焊盤(pán)

區(qū).且有

1/2以上

旋的焊接

轉(zhuǎn)長(zhǎng)度。

偏I(xiàn)C/多腳

位物料旋

轉(zhuǎn)偏位

時(shí)其弓

I1

C/腳偏出

多

焊盤(pán)區(qū)

腳

的寬度

物

料(A)應(yīng)

小于腳

寬(W)

的1/3

AW

1/3WO

不允

許

面

反

正

的

示

標(biāo)

有

件

元

反

現(xiàn)

貼

元膠點(diǎn)

翻

貼

件

/-象

翻

I即

：

反

貼

絲

面

印

白

向

下,

片

電

式

善

陽(yáng)

整

見(jiàn)

通

不

許

允

焊

元

接

件

斜

有

立

直

或

片

立

象

現(xiàn)

式

立

件

<元

碑

元

脫

端

一

件

盤(pán)

焊

離

而

焊

錫

翹

起

，

。

最小爬

無(wú)

焊錫高度

引

錫(F)應(yīng)

腳

高大于城

元

度堡高度

件

(H)的

l/3o

WW

寬.高有

差別的

元件側(cè)

片

立(元I

式

側(cè)