智研咨詢《2025年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告》重磅發(fā)布在當今這個信息爆炸的時代，如何精準把握市場動態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢，成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點。為此，智研咨詢分析團隊傾力打造的《2025年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實用性的行業(yè)分析。本報告分為端側(cè)AI行業(yè)相關(guān)概述、端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、AI手機發(fā)展情況分析、AIPC行業(yè)發(fā)展情況分析、其他端側(cè)AI設(shè)備分析、端側(cè)大模型發(fā)展情況分析、端側(cè)AI行業(yè)優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析、中國端側(cè)AI發(fā)展趨勢及風險分析等主要篇章，共計8章。本報告匯聚了智研咨詢研究團隊的集體智慧，結(jié)合國內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析了端側(cè)AI行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴謹?shù)难芯繎B(tài)度，通過多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析，力求為讀者呈現(xiàn)一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。在內(nèi)容方面，報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)進行了細致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求，還是技術(shù)創(chuàng)新，我們都進行了詳盡的闡述和獨到的分析。端側(cè)AI也被稱為終端AI或設(shè)備端AI，指在終端設(shè)備上直接運行和處理人工智能算法的技術(shù)。端側(cè)AI強調(diào)在設(shè)備本地進行AI計算和推斷，實現(xiàn)實時的、個性化的和離線的AI功能，減少對云端計算的依賴。端側(cè)運行AI模型具有成本低、數(shù)據(jù)安全、實時性與低延遲、低功耗與高效能等優(yōu)勢。當前，搭載AI的終端形態(tài)正快速滲透，手機和PC是端側(cè)AI率先落地的載體，后續(xù)端側(cè)AI在XR、耳機、音響、電視、自動駕駛汽車、安防設(shè)備、智能手表、機器人等領(lǐng)域也有很大的應(yīng)用潛力。端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈上游為核心技術(shù)和硬件提供環(huán)節(jié)，主要包括AI芯片、存儲、傳感器、電源、通信模塊等硬件，以及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等基礎(chǔ)軟件，為整個產(chǎn)業(yè)提供堅實的技術(shù)支撐和基礎(chǔ)構(gòu)建。端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈為端側(cè)AI集成環(huán)節(jié)，主要包括系統(tǒng)集成（端側(cè)AI設(shè)備）與平臺服務(wù)（端側(cè)AI大模型）。端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用環(huán)節(jié)，主要包括行業(yè)解決方案和產(chǎn)品與軟件服務(wù)。下游企業(yè)利用端側(cè)A技術(shù)，為汽車、教育、金融、娛樂、醫(yī)療等特定行業(yè)或應(yīng)用場景提供定制化的解決方案,以滿足不同客戶的需求。AIPC和AI手機是端側(cè)AI的主要載體，在推動AI技術(shù)向邊緣端擴展和應(yīng)用方面發(fā)揮著重要作用。2023年全球AI手機出貨量約5100萬臺，占整體智能手機出貨量比重約5%。隨著各大手機將生成式AI能力作為中高端產(chǎn)品升級的重點，加之智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極擁抱變革從軟硬件等各方面提供支持，AI手機加速滲透。AI手機于2024年起進入快速增長賽道，到預計2028年全球AI手機在整個智能手機出貨量當中的占比將超過60%。2024年AIPC市場迎來小高峰，出貨量增長，多品牌發(fā)布AIPC產(chǎn)品。2024年第三季度，全球AIPC出貨量達到1330萬臺，占本季度PC總出貨量的20%。端側(cè)AI大模型的優(yōu)化和AI工具市場的出現(xiàn)，以及融入強大AI集成的全新操作系統(tǒng)將促進AIPC的普及，預計AIPC市場滲透率將在2025年加快上升到35%，到2028年全球AIPC在整個PC出貨量當中的占比將超過70%。作為國內(nèi)知名的研究機構(gòu)，我們始終堅持以客戶為中心，以市場為導向，致力于提供最具價值的研究成果。我們相信，《2025年中國端側(cè)AI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢展望報告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導，助您在激烈的市場競爭中搶占先機，實現(xiàn)價值的最大化。數(shù)據(jù)說明：1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團隊嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。報告目錄：第一章端側(cè)AI概述第一節(jié)端側(cè)AI定義第二節(jié)端側(cè)AI是AI實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展及應(yīng)用落地的關(guān)鍵第三節(jié)端側(cè)AI應(yīng)用場景分類第四節(jié)端側(cè)AI發(fā)展歷程第五節(jié)端側(cè)AI發(fā)展驅(qū)動因素分析一、AI需求持續(xù)高增長二、技術(shù)進步推動端側(cè)AI應(yīng)用深化三、國家政策支持端側(cè)AI發(fā)展第二章端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈分析第一節(jié)端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析一、端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖譜分析二、主要環(huán)節(jié)的增值空間三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性第二節(jié)端側(cè)AI上游行業(yè)分析一、AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析二、存儲行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析三、結(jié)構(gòu)件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析四、散熱行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析五、電池行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析六、上游供給對端側(cè)AI行業(yè)的影響第三節(jié)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈中游概述第三節(jié)端側(cè)AI下游行業(yè)分析一、端側(cè)AI下游行業(yè)分布四、下游需求對端側(cè)AI行業(yè)的影響第三章AI手機發(fā)展情況分析第一節(jié)AI手機定義及特征第二節(jié)手機作為端側(cè)AI載體的優(yōu)勢分析第三節(jié)各大手機廠商推出AI手機產(chǎn)品情況分析第四節(jié)手機端側(cè)大模型發(fā)展情況一、各手機終端品牌紛紛發(fā)布自研大模型二、手機端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴大第五節(jié)AI手機驅(qū)動硬件全面升級一、AI手機對硬件的性能要求提升二、終端部署AI大模型推動核心硬件升級第六節(jié)AI手機的主要功能分析第七節(jié)全球AI手機市場特點及市場空間預測全球AI手機市場特點2022-2024年全球AI手機出貨量規(guī)模及其占智能手機市場份額2024年全球AI手機市場競爭格局全球AI手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者2025-2030年全球AI手機出貨量及其占智能手機市場份額預測全球AI手機市場發(fā)展趨勢分析第八節(jié)中國AI手機市場特點及市場空間預測一、中國AI手機市場特點二、2022-2024年中國AI手機出貨量規(guī)模及其占智能手機市場份額三、2024年中國AI手機市場競爭格局四、中國AI手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者五、2025-2030年中國AI手機出貨量及其占智能手機市場份額預測六、中國AI手機市場發(fā)展趨勢分析第四章AIPC行業(yè)發(fā)展情況分析第一節(jié)AIPC定義及特征第二節(jié)PC作為端側(cè)AI載體的優(yōu)勢分析第三節(jié)AIPC的應(yīng)用場景分析第四節(jié)市場上AIPC產(chǎn)品及配置情況一、國外PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況二、國內(nèi)PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況第五節(jié)PC廠商進入AIPC市場的策略分析第六節(jié)AIPC市場各參與方的特點第七節(jié)AIPC驅(qū)動更強大計算架構(gòu)升級一、異構(gòu)算力為主流方案二、市場上主要AIPC芯片產(chǎn)品情況分析三、AIPC芯片廠商特點分析第八節(jié)其他AIPC硬件的變化第九節(jié)AIPC軟件的變化一、整合輕量化AI模型，AI應(yīng)用可離線運行二、應(yīng)用的開發(fā)、使用方式和評估機制發(fā)生改變第十節(jié)全球AIPC市場特點及市場空間預測一、全球AIPC市場特點二、2022-2024年全球AIPC出貨量規(guī)模及其占PC市場份額三、2024年全球AIPC市場競爭格局四、全球AIPC生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者五、2025-2030年全球AIPC出貨量及其占PC市場份額預測六、全球AIPC市場發(fā)展趨勢分析第十一節(jié)中國AIPC市場特點及市場空間預測一、中國AIPC市場特點二、2022-2024年中國AIPC出貨量規(guī)模及其占PC市場份額三、2024年中國AIPC市場競爭格局四、中國AIPC生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者五、2025-2030年中國AIPC出貨量及其占智能手機市場份額預測六、中國AIPC市場發(fā)展趨勢分析第五章其他端側(cè)AI設(shè)備分析第一節(jié)AI+AR市場特點分析企業(yè)布局情況第二節(jié)智能駕駛汽車一、市場特點分析二、企業(yè)布局情況第三節(jié)AI電視一、市場特點分析二、企業(yè)布局情況第四節(jié)智能手表一、市場特點分析二、企業(yè)布局情況第五節(jié)AI耳機一、市場特點分析二、企業(yè)布局情況第六節(jié)AI音響一、市場特點分析二、企業(yè)布局情況第七節(jié)安防設(shè)備一、市場特點分析二、企業(yè)布局情況第六章端側(cè)大模型發(fā)展情況分析第一節(jié)端側(cè)大模型定義第二節(jié)模型壓縮技術(shù)持續(xù)發(fā)展，助力端側(cè)部署第三節(jié)輕量化模型迭代正在加速第四節(jié)端側(cè)大模型行業(yè)發(fā)展影響因素第五節(jié)端側(cè)大模型市場規(guī)模情況第六節(jié)端側(cè)大模型市場競爭情況分析第七節(jié)端側(cè)大模型市場規(guī)模預測第七章端側(cè)AI行業(yè)優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析第一節(jié)蘋果一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第二節(jié)小米一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第三節(jié)OPPO一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第四節(jié)vivo一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第五節(jié)華為一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第六節(jié)三星一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第七節(jié)聯(lián)想一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第七節(jié)戴爾一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第七節(jié)惠普一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第八章中國端側(cè)AI發(fā)展趨勢及風險分析第一節(jié)中國端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展趨勢分析一、電子品牌商將端側(cè)AI作為差異化競爭的關(guān)鍵因素二、AI將賦能打造更具智能化的生態(tài)系統(tǒng)三、端側(cè)AI設(shè)備價格區(qū)間逐步下沉四、AI軟件服務(wù)為終端設(shè)備價值增量第二節(jié)端側(cè)AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資機會分析一、技術(shù)投資方向分析二、應(yīng)用場景投資熱點分析三、投資策略與建議第三節(jié)端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析第四節(jié)端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展風險分析一、端側(cè)AI技術(shù)發(fā)展不及預期的風險二、終端設(shè)備商業(yè)化拓展不及預期的風險三、行業(yè)競爭加劇的風險四、宏觀經(jīng)濟風險五、政策風險圖表目錄圖表1：AI處理重心從云端向終端轉(zhuǎn)移 圖表2：端側(cè)AI的優(yōu)勢分析 圖表3：端側(cè)AI應(yīng)用場景分類圖表4：端側(cè)AI發(fā)展歷程 圖表5：全球AI模型數(shù)量與參數(shù)爆發(fā)性成長 圖表6：2022年以來中國端側(cè)AI行業(yè)相關(guān)國家政策 圖表7：端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表8：手機智能化演進歷程 圖表9：全球AI手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表10：主流AI手機端側(cè)大模型及存儲配置方案 圖表11：手機品牌自研大模型及進展 圖表12：手機端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴大 圖表13：AI手機對硬件的性能要求 圖表14：主流SoC廠商新品及發(fā)布時間 圖表15：AI手機配套處理器方案 圖表16：當前AI手機的主要功能 圖表17：全球AI手機出貨量及其占智能手機市場份額（單位：百萬臺） 圖表18：2024年全球AI手機品牌廠商出貨量及市場份額（單位：萬臺） 圖表19：2024年全球各款AI手機型號市場份額 圖表20：中國AI手機出貨量及其占智能手機市場份額（單位：億臺） 圖表21：2024年中國AI手機品牌廠商出貨量及市場份額（單位：萬臺） 圖表22：2024年中國各款AI手機型號市場份額 圖表23：中國AI手機生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表24：AIPC核心特征 圖表25：AIPC產(chǎn)品形態(tài) 圖表26：PC和AI大模型天然適配 圖表27：AIPC的應(yīng)用場景 圖表28：當前國外PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況 圖表29：國內(nèi)PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況 圖表30：2024年全球AIPC占PC市場份額 圖表31：2024年全球AIPC按操作系統(tǒng)市場結(jié)