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半導體設備行業市場現狀及發展前景分析

半導體設備位于半導體產業的上游，隨著下游集成電路設計、制造和封測的飆升，晶圓制造廠、封測廠賺取大量利潤并紛紛增加資本開支，購買半導體設備、擴充產能、研發新工藝，半導體設備行業順勢而起。半導體設備包括硅片制造設備、晶圓制造設備和封裝測試設備，是發展半導體產業的重要支柱。半導體產業遵循摩爾定律發展，工藝不斷進步，目前已實現10nm量產。隨著工藝的越來越先進，半導體制造技術越來越復雜，根據工藝和產品的不同，集成電路的生產需要幾十到幾百甚至幾千步工序，而且對產品的良率要求極高。因此，半導體產業對半導體設備的性能和穩定性要求極高。半導體設備產業具有極高的技術壁壘，呈現強者恒強、高度壟斷的狀態。

2017年，在存儲器需求的拉動下，半導體產業整體上行，晶圓廠和封測廠的業績也好于以往。由于存儲器和其他集成電路的需求缺口較大，晶圓廠和封測廠紛紛加大資金投入，購買新的設備，建設新的產線，擴充產能。用于采購半導體設備的支出約占晶圓廠和封測廠資本支出的80%，因此，2017年半導體設備產業贏來大豐收，營收同比2016年增長35.7%，達到了559.3億美元。由于市場對集成電路的需求缺口尚未完全補上，且中國持續持續投入資金建設晶圓廠，發展集成電路制造產業，所以2018年半導體設備市場有望繼續保持高景氣度，預計同比2017年增長7.5%，市場規模突破600億美元大關。目前半導體設備市場正處于一個新的上升周期中。半導體設備市場具有很強的周期性半導體設備市場與下游半導體市場的周期性一致，且波形性更強

半導體設備分區域市場規模的占比情況，反映了各區域半導體制造業的興衰。總的趨勢來看，是從美國和日本轉移到了韓國和中國臺灣，未來將轉移到中國大陸。韓國、中國臺灣和中國大陸目前是世界上最大的半導體設備市場，而中國大陸是增長最快的市場。2000-2018年半導體設備分區域市場規模占比，中國大陸增速最快

中國臺灣的市場規模常年維持在世界的第一、第二的位置，臺灣擁有著以臺積電、日月光、矽品、聯電為代表的發達的半導體制造業和封測業。臺積電目前擁有著世界晶圓代工市場50%以上的市場份額，且已經量產了10nm工藝，在半導體制造工藝上取得領先，即將量產7nm工藝，并投入資金研發5nm和3nm工藝。日月光和矽品合并后，占據了世界封測市場近30%的份額。從2010年以來，中國臺灣的半導體設備市場規模常年維持在100億美元左右，2017年達到了126.2億美元，2018年有望達到112.5億美元。20

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