半導體先進封裝行業市場分析周期復盤：封測底部上揚，先進封裝占比逐年走高周期復盤∣半導體周期底部已筑，開啟新一輪上升通道半導體行業與社會經濟發展關聯性高，具有較強的周期性。根據SIA數據和WSTS對全球半導體銷售額統計，從2021年底開始，由于疫情、地緣政治和通貨膨脹等影響，半導體進入下行周期，直至2023年底，隨著消費電子逐漸復蘇、算力建設投入加大，工業、汽車等賽道有望帶來新的增長點，行業底部已基本確認，將進入上升復蘇通道，預計2024年將有超10%以上的同比增速。周期監控∣封測板塊可作為監測半導體周期屬性的重要指標半導體封測環節是監測半導體周期屬性的重要關口：封測產業處在半導體產業鏈的下游，主要作用為對半導體芯片進行封裝、測試與檢測，屬于資本密集型和人工密集型，直接對接下游終端，因此下游應用和需求變化將直接影響封測行業的技術路線和稼動率，二者之間存在強大的聯動作用與配合機制。因此，與前道晶圓端一樣，后道封測產業也是監測半導體周期的重要指標。周期監控∣封測板塊具有較強周期屬性，底部已出現上揚半導體周期底部已筑，封測板塊出現上揚：根據WSTS數據，2015年至今，擬合全球半導體銷售同比與A股三家封測龍頭和中國臺灣封測收入同比可看出：封測銷售與全球半導體銷售呈現較強的一致性，因此可作為監測半導體周期屬性的重要指標。2023年11月，全球半導體銷售收入同比已出現正增長為5.3%，呈現上揚趨勢，可見當前半導體周期和封測周期底部已筑，預計2024年即將開啟新一輪上漲。市場占比∣“后摩爾時代”，先進封裝重要性凸顯，占比將于25年超過50%“后摩爾時代”，隨著集成電路工藝制程的越發先進，對技術端和成本端也均提出了巨大挑戰：技術端驅動：2015年以后，集成電路制程的發展進入了瓶頸期，7nm、5nm、3nm制程的量產進度均落后于預期。隨著臺積電宣布2nm制程工藝實現突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，集成電路行業進入“后摩爾時代”。成本端驅動：根據國際商務戰略公司IBS調查數據顯示，從22nm往后的工藝制程，每一代的總成本支出的增長率均超過50%。7nm工藝制程的總成本約為3億美元，5nm則更高將近5.5億美元。對產品開發而言，產品進入到大規模量產前需多次流片驗證，因此所帶來的費用支出呈倍數增加。根據TIP預測數據，全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續增加，預計2025年占整個封裝市場的比重接近于50%。競爭格局：臺積電等龍頭領先，國內廠商產業鏈完善技術發展∣先進封裝形式百花齊放：2.5D轉向3D，高端封裝前道廠商領先后道半導體封裝技術的演進，推動著集成電路的發展，目前傳統封裝已相當成熟，正經歷著2.5D封裝到3D封裝的轉換。3D集成和2.5D集成的主要區別在于：2.5D封裝是在中介層Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，連接上下層芯片堆疊，相對來說，3D封裝要求更高，形式也更多樣。先進封裝技術發展最明顯的特征就是更精細化，因此晶圓端前道廠商技術領先后道廠商，臺積電、英特爾和三星等廠商在3D封裝已有突破，而日月光、長電科技等傳統封裝廠商則在2.5D封裝布局。技術發展∣細化到關鍵技術節點，TSV/BUMP/RDL等更精細化進一步細分到先進封裝的關鍵技術節點，不同的封裝形式有不同的判斷標準。一般來說區別各家封裝廠3D封裝技術能力的好差標準之一是TSVDiameter、I/OPitch、RDL-LS的精度等。根據Yole統計，目前一般先進封裝BumpI/OPitch大約在50um左右，3DStackPitch約10um左右，預計到2029年將突破5um。3D高端封裝里TSVDiameterW2W（WafertoWafer）約為1.5-2um，預計26年后最細至1um；BondPitchW2W約0.8-1.1um，預計26年后最細至0.5um；WaferThicknessW2W約15-20um，預計26年后可至10um。競爭格局∣高性能先進封裝技術被全球頭部封測企業掌控高性能封裝技術主要包括：超高密度扇出封裝（ultra-highdensityfan-out，UHDFO）、2.5Dinterposer、3Dstackedmemories、embeddedSibridge和hybridbonding，其關鍵技術基本掌握在世界頭部封測企業（OSAT）、先進的晶圓代工廠和IMD手中，如長電科技、日月光、安靠、臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等。先進半導體封裝的參與者非常多，其解決方案涵蓋（超）高密度扇出（有機中介層）、3D片芯堆疊、2.5D硅中介層、2.5D嵌入式硅橋、3D堆疊存儲器等幾大類。龍頭代工廠及其解決方案當然還是臺積電（InFO，集成扇出）、日月光（FOCoS，芯片后裝的基板上扇出芯片）、三星（2.5DRDL（再分布層））、AmkorTechnology（S-SWIFT，高密度扇出線）等。國產替代∣國內半導體頭部大廠布局發力先進封裝長電科技XDFOI技術：公司XDFOI技術為2.5D超高密扇出型封裝，可將不同的弄能器件整合在系統封裝內，對集成度和算力有較高要求的超算領域，如FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等方面應用較多，將推動信息技術的高速發展。通富微電VISionS技術：公司VISionS為基于超算的2.5D/3D先進封裝技術，可實現多層布線技術開發，將不同工藝不同功能的Chiplet芯片進行高密度集成，可為客戶提供晶圓級和基板級封裝解決方案。在HBM等存儲方向布局，已完成堆疊NANDFlash和LPDDR封裝的量產，其3D存儲封裝技術國內領先。華天科技3DMatrix技術：公司3DMatrix技術集成了TSV、eSiFo（Fan-out）、3DSIP等三大先進封裝技術，是Chiplet高度集成的重要技術之一。TSV、eSiFo、3DSiP三大基礎技術，均為公司特色工藝，其中Fan-out技術為硅/基板上刻蝕挖槽，將芯片正放置凹槽內，在芯片表面與硅/基板表面形成扇出連接，再進行RDL布線與封裝。長江存儲Xtacking技術：與傳統并列式架構和CuA（CMOSunderArray）架構不同，公司晶棧Xtacking3DNAND架構可實現的金屬通道連接達數十億根。芯片堆疊層數增加的同時，能夠帶來存儲容量的擴大，可大大提升芯片性能。驅動端：BIS抵制&海外廠擴產倒逼國內先進封裝發展美國制裁∣美國BIS制裁&華為榮耀陸續申請封裝專利，重要性不言而喻美國BIS制裁劍指先進封裝：2023年10月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）公布新的先進計算芯片、半導體制造設備出口管制規則，意在限制中國發展高端芯片的能力，并將于11月16日正式生效。11月21日，美國宣布了國家先進封裝制造計劃(NAPMP)項目，投資方向包括：材料和載板，設備、工具和流程，電力傳輸和熱管理，硅光通信和連接器，Chiplet生態系統，測試、可靠性、安全性方面的Chiplet共同開發。此舉將在后道封裝端抑制中國大陸發展高端高性能芯片，尤其是先進封裝領域。資本開支∣美韓臺等頭部封測企業在資本開支和高端封裝技術上保持領先英特爾/臺積電/三星等頭部大廠封裝資本開支排名靠前：介于下游行情復蘇緩慢，疊加地緣政治等因素，2023年各大封裝公司對資本支出持謹慎態度。根據Yole統計，2023年全球前九名封裝資本支出預計將為120億美元，分別為Inter/TSMC/Samsung/ASE/Amkor/TFME/JCET/TianshuiHuatian/PTI，整體支出較上一年下降17%，其中中國大陸封測三強通富微電/長電科技/華天科技分別排6/7/8名。HBM高端先進封裝領域三星/美光/海力士保持領先：根據Yole預測，到2024年底，HBM3+封裝將采用混合鍵合技術堆疊16個芯片，預計2025年初鎧俠將發布采用混合鍵合技術的3DNAND堆棧存儲器，此后不久，美光、SK海力士和三星隨后加入進程。大廠擴產∣AI帶動CoWoS、HBM及Chiplet等先進封裝擴產潮臺積電不斷增加CoWoS產能：當前AI芯片異常火爆，將推動CoWoS先進封裝需求激增。根據臺灣經濟日報，此前英偉達已在23年10月加大訂單，蘋果、AMD、博通、Marvell等國際頭部客戶同時大幅追單。臺積電為應對上述五大客戶需求，不斷加快CoWoS先進封裝產能擴充，預計24年月產能將比原目標再增加約20%達3.5萬片。三星擴HBM產能：當前DRAM芯片銷量回暖，三星電子為了擴大HBM產能，收購三星顯示（SamsungDisplay）天安廠區內部分建筑及設備用于HBM生產。此外三星預計追加投資7000億-1萬億韓元，可見三星對擴大HBM產能的決心。SK海力士投資升級HBM的TSV先進封裝技術：據韓國經濟日報及BusinessKorea消息，全球第二大內存芯片廠商SK海力士預計AI將帶動行業需求好轉，2024年將預留約10萬億韓元（約合76億美元）的DRAM設施資本支出，其用途主要在：一是為高附加值DRAM芯片擴建設施，包括HBM3、DDR5及LPDDR5；二是升級HBM的TSV（硅通孔）先進封裝技術。TSV供應鏈∣TSV、RDL等先進封裝技術均對設備和材料提出較高要求先進封裝的關鍵技術TSV：TSV（Through-SiliconVia，硅穿孔）技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯。TSV可以替代WB和FC技術，是芯片小型化的必經之路，是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。制備TSV技術的設備和材料將受益：TSV技術制備的核心關鍵步驟主要為從先把硅通孔形成（即孔刻蝕），然后沉積絕緣層或阻擋層，接著生成銅晶種沉積，最后進行電鍍，因此制備TSV技術涉及的半導體封裝設備和材料領域包括光刻機、涂膠顯影、刻蝕設備、清洗設備、鍵合設備、CMP等。國產替代：產業鏈國產化率偏低，設備&材料前景廣闊封裝設備∣半導體封裝設備國產化率整體偏低，國產替代空間廣闊半導體封裝設備市場規模穩步增長：半導體封裝設備市場下游主要為封裝測試企業、部分晶圓制造企業和芯片設計企業，其中以封裝測試企業為主。根據SEMI數據，除2019-2020年受中美關系摩擦影響出現短期波動，全球半導體封裝設備市場規模整體呈穩步增長態勢，其中2022年市場規模約為78億美元。封裝設備∣國內先進封裝設備鏈全面發展封裝設備分別有固晶機、鍵合機、曝光機、點膠機、劃片機、測試機、分選機、探針臺等，國際廠商如DISCO在劃片機、減薄機等領域占據大部分份額，K&S在貼片機、鍵合機等領域占據主導地位。隨著國內封測代工三強進入全球前十，推動國內半導體封裝設備的發展，如光力科技，在劃