高密度互連印制電路板技術規范1范圍本文件規定了高密度互連印制電路板的性能和鑒定規范。內容包括要求與檢驗方法、質量保證以及標識、包裝與貯存要求。本文件適用于積層法和其它工藝制作的高密度互連印制板（以下簡稱HDI印制板或印制板）。2規范性引用文件下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，標注日期的引用文件，僅該日期對應的版本適用于本文件；不標注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2423.22電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化GB/T4588.3印制板的設計和使用GB/T4677印制板測試方法GB/T4721印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則GB/T4725印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB／T4937.22導體器件機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度GB/T5169.16電工電子產品著火危險試驗第16部分：試驗火焰50W水平與垂直火焰試驗方法GB/T5230印制板用電解銅箔GB/T16261印制板總規范GB/T26125電子電氣產品六種限用物質（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚）的測定GB/T26572電子電氣產品中限用物質的限量要求GB/T33015多層印制板用粘結片通用規則SJ20828合格鑒定用測試圖形和布設總圖SJ21093印制板物理性能測試方法SJ21094印制板化學性能測試方法SJ21096印制板環境試驗方法SJ21193印制板離子遷移測試方法及要求SJ21194印制板互連應力測試方法及要求SJ21554印制板背鉆加工工藝控制要求SJ/T10309印制板用阻焊劑SJ/T10329印制板返修和返工SJ/T21555印制板高速電路信號傳輸損耗測試方法SJT20281印制板通用技術要求和試驗方法T/CPCA1001電子電路術語T/CPCA1201印制板的包裝、運輸和保管T/CPCA4307印制板用標記油墨T/CPCA/Z5101印制板特性阻抗時域反射測定指南3術語和定義T/CPCA1001界定的以及下列術語和定義適用于本文件。3.1失效閥值若一個性能指標上升或下降到某個數值時,該性能指標被認為已經失效、無法繼續使用，則此數值稱為該性能指標的失效閥值。4分級本文件涉及的產品按照應用等級分為以下3個等級，產品應用等級若高于3級的要求，則應該在采購文件中單獨說明或由供需雙方協商決定：1級：一般電子產品指外觀要求低，主要要求為印制板功能完整的產品。例如消費類、某些計算機及外部設備產品等。2級：耐用電子產品指要求高性能、使用壽命較長、能不間斷工作的非關鍵性設備用產品。例如一些通訊設備、復雜的商用機器及儀器等。3級：高可靠性電子產品指在嚴酷環境下保證能不中斷持續使用的關鍵性設備產品；或用于生命維持系統、必要時隨時可以工作的關鍵性設備產品。5要求與檢驗方法5.1總則當客戶對HDI印制板的要求與檢驗方法有特殊要求時，應在采購文件（包括訂購合同、產品設計文件、技術協議、質量協議及更改文件等）中規定。當采購文件未規定時，HDI印制板的要求與檢驗方法可引用本文件要求。本文件未提及的規定由供需雙方商議決定。5.2優先順序當本文件的要求與其它文件要求有矛盾時，文件應滿足如下a)～d)的優先次序：a）HDI印制板采購文件（包括訂購合同、產品設計文件、技術協議、質量協議及更改文件等，這些文件中，需要首先執行的是訂購合同及后續的更改文件）；b）客戶的規范或其他指定文件；c）本文件；d）其它相關文件。 5.3材料5.3.1通則HDI印制板使用的所有材料應符合采購文件的規定，所含環境限制物質必須滿足國家相關環保標準要求。如客戶對HDI印制板的材料沒有明確規定，承制方應使用滿足本文件規定的性能要求的材料。5.3.2基材剛性覆金屬箔層壓板及剛性未覆箔層壓板應符合GB/T4721和GB/T4725的規定。5.3.3粘結材料粘結材料（預浸漬材料或半固化片）應符合GB/T33015的規定。5.3.4銅箔銅箔應符合GB/T5230的規定。5.3.5阻焊劑阻焊劑應符合SJ/T10309的規定。5.3.6標記印料標記印料應符合T/CPCA4307的規定。5.4設計HDI印制板應符合相關設計規范的要求。除非另有規定，HDI印制板的設計應按GB/T4588.3的規定執行。測試圖形的設計應按SJ20828的相關要求進行。5.5外觀和尺寸5.5.1總則按照GB/T4677-2002中5.1的規定對成品外觀進行檢驗。微導通孔在30倍放大鏡下、其他孔類在10倍放大鏡下檢查，若存在無法確定的可疑表觀，可使用更高放大倍數的顯微鏡（最大達到40倍或按供需雙方協商確認的放大倍數）進行檢驗。對于有尺寸要求的精確測量，應采用讀數不低于最小允許數值的量具，也可采用帶十字標線和滿足測量精度刻度的光學儀器或影像測量儀進行檢驗。當采購文件有特殊要求時，應按照采購文件規定的放大倍數進行檢驗。光照度要求范圍：700lx～1200lx，如采購文件有特殊要求，按專用光照度臺面檢查。5.5.2外觀5.5.2.1印制板邊緣成品板邊緣應光滑，沒有金屬毛刺；以割槽或銑槽方式拼板應符合組裝板的分板要求；工藝邊連接處允許有輕微損傷，郵票孔輕微破損，但不應出現斷裂、露銅或印制板翹曲。5.5.2.1.1毛刺板邊緣應切割整齊，沒有金屬毛刺。允許出現非金屬毛刺，但不應有磨損或出現疏松毛刺，且非金屬毛刺不應影響外形尺寸、安裝和功能要求,如圖1a）、b）所示。a）金屬毛刺b）疏松磨損的非金屬毛刺圖1金屬和非金屬毛刺5.5.2.1.2缺口板邊缺口邊緣不應出現磨損，板邊緣缺口磨損不大于板邊緣與最近導體間距的50%、且不超過2.5?mm時是允許的，如圖2所示。圖2不合格缺口5.5.2.1.3白邊（暈圈）當板邊白邊（暈圈）不大于板邊緣與最近導體間距的50%，且不超過2.5?mm時，是允許的，如圖3所示。圖3不合格白邊（暈圈）5.5.2.1.4V型槽異物殘留V型槽內不允許有影響印制板功能的異物殘留。5.5.2.2導電圖形5.5.2.2.1導體表面導體表面應無起泡、褶皺、裂紋；導體與基材應無分離；導體端部不允許有翹起的金屬片。導體表面不應有影響后道工序的變色、污染及異物附著，經過電鍍處理或表面涂覆處理的導體表面不允許露銅。導體表面的缺損（如邊緣缺口、針孔、粗糙及劃痕等）導致的導體寬度減少應不大于成品導體寬度的20%，缺損長度應不大于導體長度的10%且總長度不超過13mm。5.5.2.2.2導體之間導體間不應有可造成電氣絕緣及電壓擊穿等可靠性問題的異物或離子污染物存在。導體間殘留物（如：蝕刻產生的凸起、殘銅等）的寬度應不大于成品導體間距的30%且不超過0.30mm。5.5.2.3連接盤5.5.2.3.1矩形連接盤如圖4所示，矩形連接盤長度方向80%和寬度方向80%的中心區域定義為完好區域，應當完好無缺陷，完好區域外探針壓痕可接受，完好區域內不影響表面涂覆的測試探針壓痕可接受。沿連接盤外部邊緣的缺陷包括但不限于缺口、壓痕、結瘤、針孔等，沿連接盤外部邊緣及連接盤內的累積缺陷應當符合表1的規定。連接盤突起導致的與相鄰導體間最小間距的減少，應符合5.5.2.2.2的要求。表1矩形連接盤的缺陷項目1級2級3級沿矩形連接盤外部邊緣的缺陷缺陷不應侵占矩形連接盤的完好區域；累積缺陷不超過矩形連接盤長度或寬度的30%缺陷不應侵占矩形連接盤的完好區域；累積缺陷不超過矩形連接盤長度或寬度的20%缺陷不應侵占矩形連接盤的完好區域；累積缺陷不超過矩形連接盤長度或寬度的20%矩形連接盤內的的缺陷缺陷不應侵占表面貼裝連接盤的完好區域；累積缺陷不超過連接盤長度或寬度的30%缺陷不應侵占矩形連接盤的完好區域；累積缺陷不超過矩形連接盤長度或寬度的10%缺陷不應侵占矩形連接盤的完好區域；累積缺陷不超過矩形連接盤長度或寬度的10%完好區域內的測試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區域內的測試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的對于2級和3級產品，≤20%長度及寬度的缺陷不能侵占完好區域完好區域外的針孔是可接受的對于2級和3級產品，≤10%長度及寬度的缺陷在完好區域外完好區域完好區域為SMT焊盤（連接盤）長度和寬度的80%以內的中心區圖4矩形連接盤的缺陷5.5.2.3.2BGA連接盤如圖5所示，BGA連接盤以圓心為中心，直徑80%覆蓋的區域定義為完好區域，應當完好無缺陷；完好區域外探針壓痕可接受，完好區域內不影響表面涂覆的測試探針壓痕可接受。BGA連接盤外部邊緣的缺陷包括但不限于缺口、壓痕、結瘤、針孔等，連接盤的累積缺陷應當符合表2的規定。BGA連接盤突起導致的與相鄰導體間最小間距的減少，應符合5.5.2.2.2的要求。表2BGA連接盤的缺陷項目1級2級3級BGA連接盤外部邊緣的缺陷缺陷不應侵占BGA連接盤的完好區域；累積缺陷不超過BGA連接盤周長的30%；缺陷向連接盤中心的徑向輻射不超過連接盤直徑的10%缺陷不應侵占BGA連接盤的完好區域；累積缺陷不超過BGA連接盤周長的20%；缺陷向連接盤中心的徑向輻射不超過連接盤直徑的10%缺陷不應侵占BGA連接盤的完好區域；累積缺陷不超過BGA連接盤周長的20%；缺陷向連接盤中心的徑向輻射不超過連接盤直徑的10%完好區域外的針孔是可接受的完好區域外的針孔是可接受的完好區域內的測試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區域(直徑的80%)對于2級和3級產品，≤10%連接盤直徑且≤20%周長的缺陷不能侵入完好區域阻焊膜掩膜開窗焊料球焊盤（連接盤）圖5BGA連接盤缺陷5.5.2.4基準標記及元件定位標記如圖6所示，基準標記及元件定位標記外觀應平整、光亮、無缺損，存在不影響識別點識別的輕微缺陷是允許的。圖6識別點損傷（不合格）5.5.2.5印制插頭如圖7所示，印制插頭寬度方向的80%和長度方向的90%的中間區域定義為完好區域。5.5.2.5.1表面色澤及附著物印制插頭上不允許有阻焊膜或其他附著物；印制插頭接觸片不應出現氧化、發黑現象；用橡皮擦或75%左右酒精擦拭可去除的輕微變色可以接受。5.5.2.5.2劃痕印制插頭劃痕應符合如下a)～b)的要求：每個印制插頭關鍵區域允許有不露銅及不露底材的劃痕，但發生缺陷印制插頭的累計數量不應超過印制插頭總數的10%；每個印制插頭非關鍵區域允許有不露銅及不露底材的劃痕，但發生缺陷印制插頭的累計數量不應超過印制插頭總數的50%。5.5.2.5.3露銅露鎳印制插頭出現露銅露鎳應符合如下a)～c)的要求：印制插頭刨斜邊后前端允許露銅但不允許出現銅箔起翹、剝離。印制插頭關鍵區域不允許露銅及露鎳；每個印制插頭的非關鍵區域只允許一處露鎳/銅，且缺陷最長尺寸不大于0.127mm；有缺陷的印制插頭數量不超過總數量的10%，如果印制插頭總數量小于10個，則不允許出現有缺陷的印制插頭。5.5.2.5.4凹陷、凸塊、結瘤、異物印制插頭出現凹陷、凸塊、結瘤、異物等缺陷應符合如下a)～b)的要求：印制插頭關鍵區域：不允許出現針孔、壓痕,不允許出現直徑大于0.15mm的凹陷及直徑大于0.127mm的結瘤或金屬凸塊。凹陷不大于0.15mm及結瘤或金屬凸塊直徑不大于0.127mm可以接受。但單個印制插頭出現這些缺陷的累計數量不超過3個，且出現缺陷的印制插頭累計數量不超過印制插頭總數的30%；印制插頭非關鍵區域：印制插頭間不允許有導電異物；不允許出現連續性凸塊、缺口或缺損。出現不脫落、不影響印制插頭接觸的非導電異物可以接受；印制插頭出現凸出、缺口或缺損導致插頭寬度減小、插頭間間距減小時應滿足其最小寬度及最小間距的要求。完好區域外的切口和劃痕是可以接受的完好區域內的測試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區域完好區域外的凸塊、缺口、麻點、壓痕或凹陷，在滿足5.5.2.5.4要求時是可接受的焊料飛濺在完好區域外，露鎳/銅是可以接受的完好區域外的切口和劃痕是可以接受的完好區域內的測試探針“壓痕”只要滿足最終涂覆的要求是可接受的完好區域完好區域外的凸塊、缺口、麻點、壓痕或凹陷，在滿足5.5.2.5.4要求時是可接受的焊料飛濺在完好區域外，露鎳/銅是可以接受的圖7印制插頭的缺陷5.5.2.5.5印制插頭鎳金鍍層與焊料涂層的結合處印制插頭鎳金鍍層與焊料涂覆層在結合位置的露銅或鍍層重疊，露銅間隙應不超過1.00mm，鍍鎳金重疊區長度應不超過1.00mm。疊層位置表觀露銅或鍍金重疊區變色可以接受，如圖8所示。圖8印制插頭鎳金鍍層與焊料涂層結合處5.5.2.5.6印制插頭倒角損傷印制插頭因印制板邊緣有輕微不平整導致的倒角損傷是允許的，但不允許出現銅箔剝離、鍍層剝離或印制插頭浮離等現象。5.5.2.5.7印制插頭鍍鎳層突沿印制插頭鍍鎳層突沿應符合如下a)～b)的要求：如圖9所示，從側面測量時，印制插頭鍍鎳層突沿不應超過基銅與電鍍銅的總和；鍍鎳層突沿不允許脫落，不能影響電性能。基材基材基銅電鍍銅鍍鎳層鍍金層①③②①——鍍鎳金層②——鍍層突沿③——基銅層加上電鍍銅層圖9印制插頭鍍鎳層突沿示意圖5.5.2.6孔5.5.2.6.1鍍通孔結瘤或毛刺鍍通孔中產生結瘤或銅絲時應能滿足最小孔徑的要求,鍍銅厚度必須符合最小要求且無裂縫產生，如圖10a）、b）所示。a）孔內結瘤b）孔內銅絲圖10鍍通孔一致性5.5.2.6.2銅鍍層空洞銅鍍層空洞長度不應超過板厚的5%，寬度不應超過孔周長的25%，且孔內空洞數不應超過1個，有空洞的孔數不應超過孔總數的5%。微導通孔銅鍍層不應有空洞，銅鍍層不應出現剝離或斷裂，如圖11所示。空洞空洞斷裂圖11鍍通孔銅鍍層空洞示意圖5.5.2.6.3最終涂覆層空洞微導通孔最終涂覆層不應有空洞。表面處理層的空洞長度不應超過板厚的5%，寬度不應超過孔周長的25%，且孔內空洞數不應超過3個，有空洞的孔數不應超過孔總數的5%；如圖12所示。空洞空洞圖12最終涂覆層的鍍層空洞示意圖5.5.2.6.4填塞孔5.5.2.6.4.1非鍍通填塞非鍍銅填塞孔需滿足如下a)～g)的要求：通常情況下，芯板埋孔及多次積層板中形成的埋孔應做填孔處理；對于多次積層板中形成的微導通孔按加工需要及供需雙方商定做填孔處理；填塞孔后其凹、凸度應滿足介質厚度的最低要求。在兩個非公共電氣的導電圖形之間的空洞，無論水平方向還是垂直方向，均不應使最小介質厚度減小；微導通孔及導通孔填充材料時應從外表面密封內部空洞；背鉆孔填孔時，背鉆面的填孔材料應能從外表面密封內部空洞；填孔后不允許從任何外部表面延伸出空洞；填孔材料應至少填充孔腔的60%。5.5.2.6.4.2填塞孔蓋覆電鍍填塞孔要求銅蓋覆電鍍時，需滿足如下a)～b)的要求：除非被阻焊膜蓋住，否則蓋覆電鍍層不允許有暴露樹脂填塞料的空洞；在保證結構完整性的前提下蓋覆電鍍孔上可見的凹陷和凸塊是可接受的。5.5.2.6.5背鉆孔5.5.2.6.5.1背鉆孔表層銅環背鉆孔要完全去除掉背鉆的表層孔環，不允許有銅環殘留。5.5.2.6.5.2背鉆孔壁殘銅背鉆部分的孔壁不允許殘銅。5.5.2.6.5.3背鉆孔壁剝離背鉆邊緣部分不允許有與孔壁分離的現象。5.5.2.6.5.4背鉆內層走線與背鉆孔的距離內層走線不可露銅。5.5.2.6.5.5外來物質背鉆孔內不允許有金屬殘留物；非金屬雜質不影響孔徑公差可以接受。5.5.2.7阻焊膜5.5.2.7.1阻焊膜色差在正常檢測亮度下，距離板面300?mm～400?mm觀察時，同一塊板兩面無明顯色差，同批次印制板之間無明顯色差。5.5.2.7.2阻焊膜表層缺陷阻焊膜上不應有影響使用的劃傷、剝落、針孔及異物，不應有橫跨導體之間的氣泡。5.5.2.7.3阻焊后露銅阻焊后露銅應符合如下a)～d)的要求：a)阻焊膜覆蓋區域不應露出金屬導體。如需采用阻焊劑修補阻焊覆蓋區域，應采用相同的材料；b)除非采購文件或布線總圖有意設計留出的設計，在平行導體區域，阻焊層不應導致已做絕緣處理的相鄰導體露出；c)齊平電路中，阻焊層不需要與連接盤表面齊平；d)由阻焊窗定義的對位偏移不應導致相鄰的導體露出，如圖13所示。圖13阻焊膜開窗5.5.2.7.4阻焊膜的偏移、覆蓋、滲透圖14a)所示，插件安裝的印制板外層連接盤因阻焊膜偏移引起的最小連接盤寬度（w）應符合表3的規定。表3最小連接盤寬度單位為毫米項目最小連接盤寬度（w）主面w≤孔的半徑輔面w≥0.03，且有效焊接面積應不小于70%（w根據供方布線圖確定）圖14b)、c)所示，覆蓋、滲透、偏移到表面安裝用印制板的矩形連接盤上的阻焊膜寬度應符合表4的規定。設計阻焊膜覆蓋在焊腳上的寬度由供需雙方商定。表4覆蓋、滲透、偏移至印制焊腳上的阻焊膜寬度單位為毫米項目阻焊覆蓋、滲透、偏移寬度(w1、w2)焊盤節距≤0.65供需雙方商定0.65＜焊盤節距≤1.25僅允許一側侵入阻焊劑，最大尺寸≤0.025焊盤節距≥1.25僅允許一側侵入阻焊劑，最大尺寸≤0.05ww阻焊膜連接盤孔a)阻焊膜偏移引起的最小連接盤寬度ww1w2阻焊膜焊腳阻焊膜焊腳b)阻焊膜偏移的印制焊腳c)阻焊膜覆蓋、滲透的印制焊腳圖14阻焊膜的偏移、覆蓋、滲透5.5.2.7.5阻焊塞孔5.5.2.7.5.1表面涂覆前塞孔表面涂覆前做塞孔應符合如下a)～c)的要求：如圖15a)所示，單面塞孔深度≥30%；如圖15b)所示，雙面塞孔深度≥70%；塞孔印料凸起高度不能高于相鄰表面貼裝連接盤50μm。塞孔塞孔深度阻焊膜內層銅內層銅基材塞孔材料孔銅塞孔深度阻焊膜內層銅內層銅基材塞孔材料孔銅如圖15a)所示，表面涂覆后塞孔情況下，塞孔深度應滿足不透白光的要求。a)單面塞孔示意圖b）雙面塞孔示意圖圖15阻焊塞孔5.5.2.8符號標記為保證印制板或測試條的可追溯性、方便識認制造商（如商標）或標識印制板屬性（如符合環保要求）等，常常需要在HDI印制板上增加符號標記。其增加方式以在單塊印制板上為首選，如因尺寸、空間等因素限制導致符號標記不能添加，則標識方式可由供需雙方共同商定。通常情況下，可采用字符標記、蝕刻標記或阻焊標記等方式。無論采用哪種符號標記，都應滿足如下a)～c)的要求：標記文字清晰可辨，無錯印、漏印，便于判別識讀；允許不影響辨認的字符輪廓脫落；蝕刻標記不應影響電路性能；非蝕刻標記侵入連接盤導致焊環寬度不足等影響焊接性能的情況不可接受。5.5.2.9表面涂覆5.5.2.9.1化學鎳金化學鍍鎳金表面允許存在表面處理前的磨痕以及表面處理后由于滾輪印導致的色差。表面處理后，鍍層不可脫落，不應存在邊緣漏鍍、焊盤漏鍍；應完全覆蓋，表面平整，不應存在多余的鍍屑，應滿足導體公差及最小間距要求,如圖16a)~c)所示。a)滲鍍b)邊緣漏鍍c)焊盤漏鍍圖16化學鎳金表面缺陷5.5.2.9.2化學沉銀化學沉銀焊盤表面應完全覆蓋、平整一致，不應出現污漬，如圖17所示。圖17沉銀鍍層銀面污漬5.5.2.9.3沉錫沉錫處理焊盤表面應完全覆蓋、平整。板件顏色及光澤一致的情況下，沉錫表面色澤可介于亞光白到亮銀色之間，不應出現多余鍍屑、漏鍍、發暗發黑、變色或阻焊劑對偏的情況，如圖18所示。化學沉錫過程阻焊劑的伸縮不應導致回流焊前后阻焊劑發生破損。圖18沉錫鍍層錫面發暗5.5.2.9.4有機可焊性保護膜鍍通孔內及連接盤表面通過有機可焊性保護膜處理的膜厚應厚度均勻，有一致的光澤度，無污染、發暗現象發生。5.5.2.9.5選擇性化金選擇性化金表面處理時，對應不同的表面涂覆區，應符合各自涂覆層的外觀和技術要求。5.5.2.9.6化學鍍鎳鈀金化學鍍鎳鈀金金屬線鍵合盤在完好區域內允收探針壓痕，不允許露鎳，因表面結瘤、粗糙、劃痕缺陷不可影響邦定功能，非完好區域不允許露銅，其中完好區域的定義是以引線鍵合盤中心為基準,引線鍵合盤長度的80%和寬度的80%范圍內的區域，如圖19所示。完完好區域長度的80%寬度的80%圖19化學鎳鈀金完好區域5.5.3尺寸5.5.3.1導體尺寸5.5.3.1.1導體寬度的測量通常情況下，不含鍍層的銅導體寬度應測量導體底部（如圖20右側所示），若有特殊要求測量導體頂部（如圖20左側所示），由供需雙方商定說明。導體導體導體基材內層銅導體頂部導體底部圖20導體寬度測量示意圖5.5.3.1.2導體寬度設計的最小導體寬度應能滿足產品的電氣性能。成品導體寬度的公差因導體標稱寬度不同而有所不同，應符合表5的規定。另外，有阻抗要求的導體或設計寬度不足75?μm導體，成品的導體寬度公差由供需雙方商定。表5成品導體寬度公差單位為微米導體說明公差導體寬度＜75供需雙方商定75＜導體寬度≤100±25%100＜導體寬度≤200±20%200＜導體寬度≤300±15%300＜導體寬度±10%阻抗線內層±10%，外層±20%，或由供需雙方商定5.5.3.1.3導體間距最小導體間距應能滿足產品的電氣性能；成品導體間距應在布設總圖規定的公差范圍內；導體與印制板邊緣之間的最小間距應當符合布設總圖的規定。如未規定最小間距，成品導體間距對比標稱間距的減少，在保證最電氣性能前提下，1、2級產品允許減少量為30%；3級產品允許減少量為20%。5.5.3.2連接盤尺寸5.5.3.2.1矩形連接盤的測量通常情況下，矩形連接盤尺寸應測量其頂部（如圖21左側所示），若有特殊要求測量底部（如圖21右側所示），由供需雙方商定說明。連接盤頂部連接盤頂部連接盤底部基材圖21矩形連接盤寬度測量示意圖5.5.3.2.2矩形連接盤的寬度矩形連接盤寬度（w）的公差應符合表6的規定。表6矩形連接盤的寬度公差單位為毫米連接盤寬度（w）公差w≤0.15由供需雙方商定w＞0.15±20%5.5.3.2.3矩形連接盤中心距如圖22所示，相鄰兩矩形連接盤的中心距離（p）及并排位置的兩端矩形連接盤的中心距離（d）的公差應符合表7的規定。表7矩形連接盤中心距的公差單位為毫米矩形連接盤中心距公差p±0.03d±0.05ddppd圖22矩形連接盤的中心距離5.5.3.2.1BGA盤的測量通常情況下，BGA盤徑尺寸應測量其頂部（如圖23左側所示），若有特殊要求測量底部（如圖23右側所示），由供需雙方商定說明。盤盤連接盤頂部連接盤底部盤基材基材圖23由導體圖形所界定的BGA的盤徑測量示意圖5.5.3.2.3BGA的盤徑由導體圖形所界定的BGA的盤徑尺寸公差應符合表8的規定；當盤徑小于0.20mm時，盤徑公差由供需雙方商定。表8由導體圖形所界定的BGA的盤徑公差導體厚度a（t）μm盤徑公差mmt＜40+0.03-0.03t≥40+0.05-0.05a導體厚度=銅箔厚度+鍍層厚度-過程加工減少量如圖24所示，由阻焊膜開窗所界定的BGA的盤徑（d）公差為±0.03mm。阻焊膜阻焊膜阻焊膜盤絕緣基板導體d圖24由阻焊膜開窗所界定的BGA盤徑5.5.3.3孔相關尺寸5.5.3.3.1機械孔位精度機械孔孔位精度：±0.076mm；壓接孔孔位精度：±0.05mm；其他裝配孔孔位精度有特殊要求的按供需雙方協商確定。5.5.3.3.2微導通孔疊孔對準度有微導通孔疊孔設計的，疊孔對準度應滿足目標連接盤需覆蓋A區域的要求，如圖25所示。目標連接盤目標連接盤AA目標連接盤目標連接盤a)合格b)不合格圖25導通孔疊孔對準度5.5.3.3.3微導孔微導孔孔徑公差：±0.025mm（孔徑指金屬化前直徑）。孔底接觸尺寸（A）應大于孔口尺寸（B）的70%，且不超過100%，如圖26所示。BBA注1：B=標稱孔徑±0.025mm（為金屬化前直徑）注2：70%＜A/B≤100%

圖26微導孔孔徑要求5.5.3.3.4背鉆孔5.5.3.3.4.1背鉆孔孔銅以通孔孔銅厚度要求為準。5.5.3.3.4.2背鉆孔殘樁長度如圖27所示，背鉆孔殘樁長度H2要求：0.05mm≤H2≤0.30mm，或由供需雙方商定。HH2目標層H2——殘樁長度圖27背鉆孔5.5.3.3.5孔壁與板邊的距離孔壁與印制板邊緣之間的距離應符合布線總圖設計要求。5.5.3.3.6孔環若采購方有更高要求，孔環要求應在其合同或采購文件中單獨說明，或按照表9的要求控制。外層環寬應測量從孔內側到連接盤邊緣的寬度，導通孔應包含孔的鍍銅厚度，導體或連接盤的連接處不應出現孔環破環；內層環寬的測量僅包含鉆孔的內層連接盤的寬度，不包含鍍覆孔壁厚度。如圖28所示，外層可焊孔環允許有阻焊膜偏位等問題，但最小可焊孔環應滿足表9的要求。表9孔環寬度要求項目1級2級3級外層連接盤（金屬化孔）破環≤180°在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導體連接處的最小環寬應≥25μm破環≤90°在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導體連接處的最小環寬應≥25μm環寬≥50μm孤立的針孔、缺口等缺陷導致最小環寬減小20%的范圍內可接受外層連接盤（非支撐孔）破環≤90°破環≤90°環寬≥150μm內層環寬連接盤和導體連接處的減少小于5.5.4.3規定的最小導體寬度的要求時允許≤90°的破環在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導體連接處的最小環寬應≥25μm連接盤和導體連接處的減少小于5.5.4.3規定的最小導體寬度的要求時允許≤90°的破環在未增加淚滴或填角的情況下，連接盤與導體連接處的最小環寬應≥25μm環寬≥25μm激光盲孔-微導通孔捕獲連接盤破環≤180°連接盤和導體連接處應不小于最小導體的寬度破環≤90°連接盤和導體連接處應滿足≥50μm，或不小于最小導體的寬度，兩者取較小值環寬應沒有破環激光盲孔-微導通孔目標連接盤-破環≤90°如果發生破環，應當保證導體最小間距及最小介質層間隙；且應當保證微導通孔的鍍層的完整性環寬應沒有破環9090°180°連接處孔環圖28外層環寬5.5.3.4印制插頭尺寸5.5.3.4.1印制插頭寬度 印制插頭的寬度（w）公差應符合表10的規定。表10印制插頭寬度的公差單位為毫米插頭寬度（w）公差w≤1.0±0.05w＞1.0±0.105.5.3.4.2印制插頭的中心距離如圖29所示，兩個印制插頭的中心距離（d或dn）小于100mm時，公差為±0.05mm，當兩個印制插頭的中心距離大于100mm，每增加20mm,公差增加0.01mm，最大不超過±0.10mm。插頭中心到板邊緣的距離（d1）公差為±0.05mm或按照采購文件的要求。dd1dnd圖29印制插頭的中心距離5.5.3.4.3主面和輔面的印制插頭中心之間的偏差主面和輔導的印制插頭中心之間的最大偏差（n）為±0.05mm。插頭中心之間的偏差值可使用金相切片測量，如圖30所示。??n?印制插頭絕緣基板圖30主面和輔面印制插頭中心位移的偏差5.5.3.5基準標記及元件定位標記尺寸如圖31所示，典型的基準標記及元件定位標記一般為圓形焊盤，尺寸公差為±0.05mm。基準標記（R）及元件定位標記（L）如圖46所示，（R）與（L）之間的位置（橫軸或縱軸距離）公差為±0.1mm。元件定位標記(L)與最遠矩形連接盤間的距離（d1、d2）公差為±0.05mm。d2dd2d1連接盤元件定位標記L基準標記R圖31基準標記及元件定位標記5.5.3.6板厚度圖32所示，整板厚度（D）包括電鍍層、阻焊層及文字標記,其公差應符合表11的規定。表11板厚及測量要求單位為毫米板厚（D）公差0.1≤D≤0.5±0.0750.5＜D＜1.0±0.1D≥1.0±（D╳10%）注1：有印制插頭時，板厚測量位置為板邊印制插頭位置。注2：無印制插頭時，板厚測量位置為雙面文字標記之間位置。DD圖32帶有標記、阻焊層、銅箔和鍍層的HDI印制板5.5.3.7外形5.5.3.7.1外形尺寸若采購方有更高要求，外形尺寸公差要求應在其合同或采購文件中單獨說明，或按照表12的要求控制。表12外形尺寸公差要求單位為毫米尺寸公差尺寸≤300±0.10尺寸＞300±0.13孔中心到邊尺寸±0.10定位槽尺寸±0.105.5.3.7.2V型槽如圖33所示，V型槽剩余板厚公差D1：+/-0.1mm；上下槽中心偏位a：+/-0.1mm。θθD1aRR——V槽深度θ——V槽角度a——偏位D1——板厚余厚圖33V型槽示意圖5.5.3.8表面涂覆層厚度表面涂覆層厚度應符合表13的規定。表13表面涂覆層厚度要求單位為微米序號表面涂覆層項目要求1有機可焊性保護膜（OSP）有機可焊性保護膜層覆蓋且可焊2化學鎳金化學鎳層（最小厚度）3.0化學金層（最小厚度）0.053化學浸銀浸銀層覆蓋且可焊4化學浸錫浸錫層覆蓋且可焊5化學鎳鈀金化學鎳鈀層3.0～6.0化學金層0.05～0.306化學浸金浸金層（最小厚度）0.035.6結構完整性5.6.1熱應力浮焊5.6.1.1熱應力浮焊檢驗方法應按GB/T4677-2002中9.2.3的試驗19c方法測試，試驗條件為（288±5）℃，10+10?s，重復3次或由供需雙方商定。5.6.1.2熱應力浮焊要求熱應力試驗后，應在（100±5）倍的放大倍率下對鍍覆通孔、銅箔和鍍層的完整性進行檢驗。仲裁檢驗應在（200±5）倍的放大倍率下進行。對層壓板厚度、銅箔厚度、鍍層厚度、疊層方向、層壓和鍍層空洞等的檢驗應當在上述規定的放大倍率下完成。低于1?μm的鍍層厚度不應當采用顯微剖切技術測量，而應當采用其它適當的方法進行檢驗，如x-ray法。5.6.2熱應力再流焊5.6.2.1熱應力再流焊檢驗方法表14中為熱應力再流焊的主要參數要求，板面峰溫為溫度測量儀實際測量板溫度，非再流設定溫度，停留時間為板面到達指定溫度的時間，或按采購文件中的再流焊曲線進行測試。表14熱應力再流焊主要參數要求再流測試液相線以上時間板面峰溫停留時間再流次數有鉛183?℃以上，120?s~150?s(245±5)??℃240?℃以上20?s~30?s5次無鉛217?℃以上，120?s~150?s(260±5)?℃255?℃以上20?s~30?s5次5.6.2.2熱應力再流焊要求印制電路板需保證再流次數5次或由供需雙方商定后，絕緣介質材料之間、絕緣介質材料與導體銅層及導體銅層與銅層之間不應有分層，阻焊不應有起泡、變色，字符不應有脫落現象。5.6.3顯微剖切5.6.3.1總則熱應力試驗后，顯微剖切應按GB/T4677-2002中8.3.2的試驗15b方法進行，應在孔中心偏差10％內的垂直平面上進行鍍覆孔的顯微剖切，一個顯微剖切至少應包括三個最小鍍覆孔。5.6.3.2鍍涂層厚度5.6.3.2.1鍍涂層厚度檢驗方法按GB/T4677-2002中8.3.2的試驗15b方法進行顯微鏡剖切后檢驗，采用顯微剖切和適當的測量裝置測量鍍覆孔壁厚度，并記錄每側孔壁3個測量值的平均厚度，孤立的厚或薄區域不應用于計算均值。由于玻纖突出造成的孤立區銅箔厚度減薄應滿足最小厚度要求，測量從突出的末端到孔壁的鍍層厚度。如在孤立區測量的厚度底于要求，則視為一個空洞。5.6.3.2.2鍍涂層厚度要求通孔、埋孔和盲孔的孔壁最小鍍銅厚度應符合表15的規定。孔壁銅鍍層厚度不包括表面處理鍍層厚度（例如鎳金厚度）。其它要求由供需雙方商定。表15鍍涂層厚度要求單位為微米序號鍍涂層1級2級3級1表面和孔內銅鍍層（大于2層的埋孔，平均最小值）2020252表面和孔內銅鍍層（大于2層的埋孔，單點最小值）1818203微導通孔（盲孔和埋孔，平均最小值）1212124微導通孔（盲孔和埋孔，單點最小值）10101052層的埋孔芯板（平均最小值）13151562層的埋孔芯板（單點最小值）1113137包覆銅最小厚度（大于2層的埋孔、鍍覆孔和盲孔）覆蓋558包覆銅最小厚度（微導通孔、盲孔和埋孔）覆蓋559包覆銅最小厚度（2層的埋孔芯板）覆蓋555.6.3.3導體厚度5.6.3.3.1導體厚度檢驗方法導體厚度（tc）測量，如圖34所示。導體厚度（tc）測量包括導體表面粗糙度輪廓的平均值。ttctcttca)導體的厚度tcb)tc放大說明圖圖34導體的厚度5.6.3.3.2導體厚度要求加工后成品印制板外層導體（銅箔加電鍍銅）的最小總厚度應符合表16的規定。當采購文件規定了導體厚度或公差范圍時，外層導體厚度應符合規定值或在規定的公差范圍內。表16外層導體最小厚度單位為微米標稱基體銅箔厚度最小底銅厚度加工后外層導體最小總厚度5.11.623.18.53.126.2表16（續）標稱基體銅箔厚度最小底銅厚度加工后外層導體最小總厚度124.729.317.15.733.434.312.547.968.627.978.7102.943.3108.6137.258.8139.5注：基體銅箔厚度超過137.2μm時，每增加35μm，則允許在標稱基體銅箔厚度減少10%后的基礎上再減少6μm。5.6.3.4內層銅箔最小厚度5.6.3.4.1內層銅箔最小厚度檢驗方法內層銅箔最小厚度檢驗方法同5.6.3.3.2導體厚度檢驗方法。5.6.3.4.2內層銅箔最小厚度要求成品印制板的內層銅箔最小厚度應符合表17的要求。當采購文件規定了內層銅箔的厚度或公差范圍時，內層銅箔厚度應符合規定值或在規定的公差范圍內。表17內層銅箔最小厚度單位為微米標稱基體銅箔厚度銅厚最小絕對值（與標稱值相比減少10%）加工允許減少的最大值加工后內層銅箔最小厚度5.14.61.53.18.57.71.56.21210.81.59.317.115.44.011.434.330.96.024.968.661.76.055.7102.992.66.086.6137.2123.56.0117.5注：基體銅箔厚度超過137.2?μm時，每增加35?μm，則允許最小內層銅箔厚度減少13?μm。5.6.3.5絕緣層厚度5.6.3.5.1絕緣層厚度檢驗方法絕緣層的介質厚度（td）測量，如圖35所示，包括導體表面粗糙度輪廓的平均值。ttdtdtd絕緣基板導體a）導體粗糙面-粗糙面b）導體粗糙面-光滑面c）導體光滑面-光滑面圖35絕緣層的厚度td5.6.3.5.2絕緣層厚度要求絕緣層厚度要求應在采購協議文件中規定。5.6.3.6阻焊厚度5.6.3.6.1阻焊厚度檢驗方法應按GB/T4677中8.3.2的規定進行顯微剖切后檢查。5.6.3.6.2阻焊厚度要求除另有規定，阻焊膜厚度應符合如下a)～c)要求：銅面上阻焊厚度應≥10μm；拐角處阻焊厚度應≥5μm；基材上阻焊厚度與附近的表面安裝連接盤高度差應≤35μm。5.6.3.7層壓完整性5.6.3.7.1層壓白斑不應有層壓白斑。當層壓白斑同時滿足以下a）～b)要求時，是可接受的：白斑是可接受的；層壓板基板中白斑面積大于相鄰導體間距的50%時,對于采購方有更高要求的產品是一種制程警示，說明材料、設備或工藝出現異常，產品經評估后可照常使用。5.6.3.7.2層壓微裂紋不應有層壓微裂紋。當層壓微裂紋應同時滿足以下a）～b）要求時，是可接受的：微裂紋未影響到導體間距的最小間距，且沒有因為熱應力或模擬組裝過程的熱測試而擴大；微裂紋的跨距不能超過相鄰導體距離的50%。5.6.3.7.3層壓空洞/裂紋不應有層壓空洞或裂紋。當層壓空洞或裂紋應同時滿足以下a）～c）要求時，是可接受的：空洞或裂紋長度1級產品不應超過150μm，2級和3級的產品不應超過80μm；同一層面上相鄰兩個鍍覆孔之間的多個空洞或裂紋的累加長度不應超過上述a）限制，且不允許橋接相鄰鍍覆孔；c)位于兩個非公共的導電圖形之間的空洞或裂紋未使垂直和水平方向的絕緣間距低于最小間距要求。5.6.3.7.4層壓分層和氣泡不應有層壓分層和氣泡。5.6.3.8孔壁鍍層5.6.3.8.1鍍層空洞所有鍍層厚度應符合5.6.3.2的規定。若小于規定的最低厚度要求應認為是鍍層空洞。可接受的導通孔的鍍層空洞應同時滿足以下a）～d）要求：對于1級產品，每塊板的鍍層空洞不應多于3個，2級和3級產品每塊板鍍層空洞不應多于1個；鍍層空洞的長度不應大于印制板總厚度的5%；在內層導電層和孔壁的界面上不應有鍍層空洞；鍍層空洞不大于圓周的90°。5.6.3.8.2其他鍍層缺陷允許存在沒有使鍍層厚度和孔徑減少到低于相關詳細規范或文件要求的最低要求的孔壁鍍瘤、電鍍加強的突出物等缺陷。5.6.3.9芯吸芯吸不能使導線間距減小到低于規定的最小間距要求，且需滿足產品銅鍍層芯吸不超過0.1mm。5.6.3.10凹蝕如圖36所示，當凹蝕同時滿足以下a）～c）的要求時，是可接受的：凹蝕深度介于5?μm至80?μm之間，最佳深度13?μm；任何情況下，單獨的凹蝕最大情形都不能超標；每個焊盤只允許一側出現凹蝕陰影。XZ內層導體XZ內層導體內層導體內層導體X——正凹蝕測量（最小值）Z——正凹蝕測量（最大值）圖36凹蝕的量測示意圖5.6.3.11介質去除介質去除量是去鉆污凹蝕量加上芯吸的總和，1級產品不應超過125μm，2級產品不應超過100μm，3級產品不應超過80μm。最大介質去除量的測量如圖37所示。②②③④⑤⑥①①①①——內層導體②——鍍銅層③——介質④——鉆鑿或隨機撕裂舉例⑤——介質去除量：從金屬箔的鉆孔邊緣開始測量，其芯吸允許值加上凹蝕量或去鉆污允許值（最大值）之和。⑥——伴隨滲銅的沿內層金屬箔的介質去除量，從金屬箔的鉆孔邊緣開始測量，其芯吸允許值加上凹蝕量或去污允許值（最大值）之和。圖37介質去除量示意圖5.6.3.12負凹蝕負凹蝕如圖38所示。當負凹蝕同時滿足以下要求時，是可接受的：負凹蝕量（X）不應大于25?μm；最大負凹蝕量（Z）不能超過（X）的1.5倍。XZ內層連接盤鍍通孔孔壁XZ內層連接盤鍍通孔孔壁鍍銅層圖38負凹蝕示意圖5.6.3.13鍍層折疊/夾雜物當負凹蝕造成銅鍍層的折疊或有夾雜物時，孔壁銅厚的測量如圖39所示，孔壁銅厚應滿足以下a）~c）的要求：①滿足最小銅鍍層厚度，則封閉的鍍層褶皺可接受；②與③尺寸之和滿足最小銅鍍層厚度，且鍍覆褶皺區域內的空洞和鍍覆內邊緣之間無鍍層分離界面；④滿足最小銅鍍層厚度，則非封閉的鍍層褶皺可接受。封閉褶皺封閉褶皺①②③④非封閉褶皺鍍銅銅箔①、②——鍍銅封閉褶皺處孔壁鍍銅厚度測量位置③——封閉褶皺基材折疊處孔壁鍍銅厚度測量位置④——非封閉褶皺基材折疊處孔壁銅厚測量位置圖39鍍層折疊/夾雜物5.6.3.14銅箔裂縫5.6.3.14.1內層銅箔裂縫內層銅箔均不應有裂縫。5.6.3.14.2外層銅箔裂縫外層銅箔裂縫僅接受外層銅箔中的裂紋，不接受沒有完全穿透鍍層的裂紋（保留最小鍍層）和不接受已完全穿透了外層銅箔和鍍層的裂紋。5.6.3.14.3孔壁和拐角裂縫不應有孔壁和拐角裂縫。5.6.3.15鍍層分離不應有鍍層與鍍層之間產生的分離。5.6.3.16包覆銅鍍層要求及樹脂塞孔空洞與裂紋5.6.3.16.1包覆銅鍍層要求包覆銅鍍層應滿足鍍層厚度的要求。從填充的鍍覆孔到任何電鍍結構的外表面應是連續的，且延伸出至少25μm，包覆銅厚度滿足表16的要求。可接受和不可接受的示意圖見圖40和圖41所示。①①③②⑤④③②①③⑥⑤①——基底銅箔②——蓋覆銅鍍層③——包覆銅鍍層④——基材⑤——塞孔材料⑥——孔鍍層圖40可接受的包覆銅鍍層①①③②⑤④③②①①——基底銅箔②——蓋覆銅鍍層③——包覆銅鍍層太薄（厚度小于5?μm）④——基材⑤——塞孔材料⑥——孔鍍層圖41不可接受的包覆銅鍍層5.6.3.16.2樹脂塞孔空洞與裂紋樹脂塞孔允許孔內空洞，但不應有裂紋延伸至孔口。5.6.3.17蓋覆銅鍍層要求當采購文件有規定塞孔后蓋覆電鍍時，蓋覆銅鍍層應滿足以下a）~e）要求，如圖42和圖43所示：蓋覆銅鍍層厚度應滿足規定，若無規定，則應符合表18的要求，蓋覆銅鍍層的厚度應當按圖42測量；不允許有蓋覆銅鍍層空洞，除非空洞被阻焊層覆蓋；蓋覆銅鍍層和填塞材料之間的分離是可接收的，蓋覆銅鍍層與基底鍍銅層之間不允許分離；蓋覆銅鍍層和底層鍍層之間的密封夾雜物未超過接觸長度50%時應當可以接受；蓋覆銅鍍層之間由于樹脂填充產生的凹陷深度和凸起高度應符合表18的要求。表18蓋覆鍍銅層厚度要求單位為微米項目1級2級3級蓋覆銅-最小厚度無暴露填充材料512填充鍍覆銅凹陷（凹面）-最大15012776填充鍍覆銅凹陷（凸面）-最大505050①①②⑤④③⑥⑤①——平整的蓋覆銅鍍層②——凹陷的蓋覆銅鍍層③——凸起的蓋覆銅鍍層④——基材⑤——塞孔材料⑥——蓋覆銅測量位置圖42可接受的蓋覆銅鍍層⑥⑥④①②③⑤①——塞孔材料②——基材③——蓋覆銅空洞④——蓋覆銅銅薄⑤——密封夾雜物⑥——蓋覆銅分離圖43不可接受的蓋覆銅鍍層5.6.3.18盲孔5.6.3.18.1盲孔目標連接盤接觸尺寸盲孔目標連接盤接觸尺寸如圖44所示，接觸尺寸僅指目標連接盤的表面，目標連接盤滲透生成的垂直平面測量部分不作為尺寸的一部分，當測量目標連接盤接觸尺寸時，目標連接盤上任何異物的寬度或任何分離的長度應從測量尺寸中扣除。盲孔目標連接盤接觸尺寸需滿足以下a）~d）：目標連接盤接觸尺寸減少不超過捕獲連接盤上孔徑的50%（激光盲孔）；1級和2級產品接觸尺寸內不超個1個異物，且異物不超過捕獲連接盤盲孔直徑的的10%，3級產品接觸尺寸中要求無夾雜物（激光盲孔）；完全刺穿目標連接盤（機械盲孔）；1級產品允許電鍍導通孔與目標連接盤的一測有不超過每層厚度20%的內層連接盤和導通孔鍍層間的內層分離，2級和3級產品不允許內層分離。（機械盲孔）①①②=1\*GB3①——目標連接盤接觸尺寸=2\*GB3②——捕獲連接盤圖44盲孔目標盤接觸尺寸5.6.3.18.2盲孔目標連接盤刺穿當目標連接盤發生如圖45（非故意刺穿和有意刺穿）所示的盲孔刺穿，目標連接盤下的介質厚度不應小于采購文件所規定的最小介質間距。針對激光盲孔，刺穿面積不應當評價為在盲孔目標連接盤接觸面積的減少。①①①①a)盲孔目標連接盤的非故意刺穿（激光鉆孔）b)盲孔目標連接盤上有意刺穿（機械鉆孔）①——最小介質厚度圖45盲孔目標連接盤刺穿示意圖5.6.3.19連接盤起翹熱應力后，除激光盲孔外，其他連接盤允許連接盤起翹。5.6.3.20盲孔填孔的要求5.6.3.20.1盲孔電鍍銅填孔要求5.6.3.20.1.1盲孔電鍍填銅凹陷及凸起對于有激光盲孔電鍍填孔要求的情況，凹陷深度參考值為內層疊孔位置凹陷深度≤15?μm，外層填孔位置凹陷深度≤25?μm或由供需雙方商定，填銅凹陷和凸起如圖25所示。5.6.3.20.1.2盲孔電鍍填銅空洞孔內鍍銅空洞不能貫穿到鍍層表面要完全被密封，且需保證孔壁四周的最小銅厚要求時，可接受，如圖46a)所示。空洞未完全密封，未保證最小孔壁銅厚的空洞時，不可接受，如圖46b)所示。②②①②①③a)可接受填銅空洞b)不可接受填銅空洞a)可接受填銅空洞b)不可接受填銅空洞=1\*GB3①——蓋覆銅鍍層=1\*GB3①——蓋覆銅鍍層=2\*GB3②——完全密封的空洞=2\*GB3②——未完全密封的空洞=3\*GB3③——影響最小銅厚的空洞圖46填銅空洞5.6.3.20.1.3盲孔結構材料填塞要求盲孔結構材料填塞要求需滿足以下a）~d）：當用樹脂，導電或除銅的非導電性材料填塞時，填塞深度應當不小于填充孔深度的60%；當指定蓋覆電鍍時，需要滿足5.6.3.17要求；當沒有指定銅蓋覆電鍍時，盲孔內的填塞材料應密封內部空洞并且與表面的平整度在±0.076mm以內；當未規定蓋覆電鍍時，無空洞延伸到任意外表面。5.6.3.21盲孔側壁玻璃纖維突出盲孔側壁玻璃纖維突出可接受。5.6.3.22阻焊入盲孔盲孔未要求阻焊塞孔時，孔內應無阻焊殘留。5.6.3.23盲孔孔底樹脂膠污殘留盲孔孔底鍍銅與基銅之間不應有分離，如圖47所示。圖47盲孔孔底樹脂膠污殘留5.6.3.24盲孔孔底裂縫盲孔孔底不應有裂縫，如圖48所示。圖48盲孔孔底裂縫5.6.3.25盲孔孔底松散盲孔孔底不應有松散，如圖49所示。圖49盲孔孔底松散5.6.3.26盲孔蟹腳盲孔不應有蟹腳，如圖50所示。圖50盲孔蟹腳5.6.3.27盲孔結晶盲孔不應有結晶，如圖51所示。圖51盲孔結晶5.7其它性能及檢驗方法5.7.1導體電阻5.7.1.1導體電阻檢驗方法5.7.1.1.1導線電阻應按GB/T4677-2002試驗方法6.1.1試驗3a進行檢驗。5.7.1.1.2互連電阻應按GB/T4677-2002試驗方法6.1.1試驗3b進行檢驗。5.7.1.2導體電阻要求導體電阻由供需雙方商定。5.7.2電氣性能5.7.2.1連通性5.7.2.1.1連通性檢驗方法應按GB/T4677-2002中6.2.2試驗4b的規定進行檢驗。測試電壓不應小于DC50?V，額定電流不大于20?mA。在每個網絡的終端施加電流，使電流通過每個網絡。通過導體的電流不應超過規定的額定電流。5.7.2.1.2連通性要求電路的點線連通性符合設計要求。對于復雜設計，當電路中任意點間通過的電流表明電阻值小于5Ω或符合相關布設總圖的規定值時，就認為電連通性是符合設計要求的。5.7.2.2絕緣性5.7.2.2.1絕緣性檢驗方法應按GB/T4677-2002中6.2.1試驗4a的規定進行檢驗。在每個網絡和所有相鄰的其它網絡之間施加測試電壓，測試同一層的電路非連通性。在每層網絡和每個相鄰層的電氣隔離網絡間施加電壓，測試相鄰層的電路非連通性。手工測試時的電壓最小應為DC200?V，持續至少5秒。當使用自動測試設備時，最小的測試電壓應符合布設總圖的規定。若無規定，應按網絡的最大額定電壓測試。若無規定最大額定電壓，測試電壓不應小于DC50?V。5.7.2.2.2絕緣性要求規定點之間應符合絕緣性的要求，不應有短路。評定時，不同網絡導體之間通過電流確定的電阻值應保持在10?MΩ或由供需雙方商定。5.7.3耐電壓5.7.3.1耐電壓檢驗方法應按GB/T4677-2002中6.5試驗7方法進行測試，測試電壓經5秒爬升到規定值，然后維持試驗電壓保持到規定的時間，鑒定試驗的保持時間為60秒或按客戶采購文件檢驗。5.7.3.2耐電壓要求耐壓測試過程中應無冒煙、飛弧、擊穿等現象產生，耐壓測試后應無分層現象。同一平面內導線間的試驗電壓應符合表19的規定，層間的試驗電壓應符合表20的規定。大電壓下的漏電流不得超過10微安或由供需雙方商定。表19同一平面內的耐電壓試驗電壓（直流電壓）導線間距（l）mm試驗電壓Vl＜0.08250l≥0.08500表20層間的耐電壓試驗電壓（直流電壓）層間厚度（d）mm試驗電壓Vd＜0.082500.08≤d＜0.20500d≥0.2010005.7.4耐電流（HCT）5.7.4.1耐電流檢驗方法應按GB/T4677-2002中6.3進行檢驗。5.7.4.2耐電流要求通過施加在樣品上的電流和電壓變化、樣品計算的溫度變化來評定樣品是否失效。耐電流應同時滿足以下a）~c）要求或由供需雙方商定。電流失效：電流突變電壓抖動；溫度變化失效：電流不變溫度突升；電流設置：測試時間內，溫度超出設置或未達到設置范圍，為參數設置不準，而不是測試樣品失效。5.7.5阻抗5.7.5.1阻抗測試檢驗方法應按CPCA/Z5101印制板特性阻抗時域反射測定指南進行測試。5.7.5.2阻抗測試要求如采購文件無相關規定，阻抗測試需滿足下表21的相關要求。表21阻抗測試要求項目阻值公差測量要求阻抗±10%測量平均值合格量測區間：30%~70%5.7.6插入損耗5.7.6.1插入損耗測試檢驗方法應按SJ21555印制板高速信號傳輸插入損耗測試方法進行測試。5.7.6.2插入損耗測試要求插入損耗測試滿足下表22的相關要求。表22插入損耗測試要求單位為分貝每厘米板材等級及線類型頻率4GHz頻率8GHz頻率12.89GHz頻率16GHz中損耗板材內層線-0.26-0.46-0.69-0.83外層線-0.27-0.50-0.76-0.91低損耗板材料內層線-0.20-0.33-0.49-0.59外層線-0.23-0.41-0.62-0.74超低損耗材料內層線-0.14-0.23-0.33-0.38外層線-0.22-0.39-0.58-0.70注：對于其他等級的材料，需要與采購設計方確定插損要求。5.7.7物理性能5.7.7.1鍍層附著力5.7.7.1.1鍍層附著力檢驗方法應按GB/T4677-2002中8.1.1試驗13a鍍層附著力(膠帶法)進行測試。用一條壓敏膠帶壓貼到被測試樣鍍層面積至少1?cm2的部位上，并注意排除全部空氣而無氣泡，放置10秒，用手加一個與鍍層表面垂直的力，迅速把膠帶拉下。用肉眼觀察膠帶和試樣，從膠帶上的鍍層或圖形箔的顆粒以確定鍍層是否從樣品上剝離。5.7.7.1.2鍍層附著力要求經測試后，壓敏膠帶上不應有附著除突沿（鍍屑）脫落以外的鍍層或導體圖形箔的拉脫顆粒。5.7.7.2阻焊層附著力5.7.7.2.1阻焊層附著力的檢驗方法應按SJ21093測試方法4.3的規定進行檢驗。5.7.7.2.2阻焊層附著力要求已固化阻焊層從基材、導線和連接盤表面脫離的面積占測試樣品阻焊層面積的比例不應超過表23的要求。表23阻焊層附著性要求阻焊層部位阻焊膜脫離面積比例(不超過)裸銅或基材層壓板上5%金和鎳層上10%5.7.7.3弓曲和扭曲5.7.7.3.1弓曲和扭曲檢驗方法應按GB/T4677中7.3.2試驗12b方法執行，可以使用計算法，也可以使用塞規法。5.7.7.3.2弓曲和扭曲要求對于用于表面貼裝元器件的印制電路板，最大弓曲和扭曲不應超過0.75%；其他印制電路板，最大弓曲和扭曲不應超過1.5%。5.7.7.4非支撐孔連接盤拉脫強度5.7.7.4.1非支撐孔連接盤拉脫強度檢驗方法應按GB/T4677中7.2.1的方法進行。5.7.7.4.2非支撐孔連接盤拉脫強度要求非支撐孔連接盤應能夠經受19.6N[2kg]或343N/cm2[35kg/cm2]的拉力，兩者取較小值。5.7.7.5銅箔剝離強度5.7.7.5.1銅箔剝離強度檢驗方法銅箔剝離強度應滿足表24的要求，或由供需雙方商定。表24銅箔剝離強度單位為牛每毫米材料類型銅箔剝離限定值普通高溫高延展性電解銅箔低輪廓銅箔Toz≥Hoz常規材料≥0.875≥1.050-高頻高速材料≥0.700≥0.875≥0.5255.7.7.5.2銅箔剝離強度要求應按GB/T4677中7.1.1方法進行。測試導體不應做表面處理（如化學鎳金）,導體厚度不應超過35μm。5.7.7.6盲孔拉脫強度5.7.7.6.1盲孔拉脫強度檢驗方法應按GB/T4677-2002中7.2.2方法進行。5.7.7.6.2盲孔拉脫強度要求盲孔拉脫強度各單位點最小值需滿足≥35kg/cm2且未發生盲孔孔底與目標連接盤分離，或供需雙方商定。5.7.7.7可焊性5.7.7.7.1孔可焊性5.7.7.7.1.1孔可焊性檢驗方法應按GB/T4677-2002中8.2的方法進行檢驗。5.7.7.7.1.2孔可焊性要求試驗后，焊料應潤濕到孔頂部周圍的連接盤上，并完全潤濕孔壁，不允許有半潤濕、不潤濕或露基底金屬；允許有孔中的焊料相對于孔壁的接觸角小于90°的未完全填滿孔現象。板厚與孔徑比大于5的印制板，鍍覆孔的可焊性應由供需雙方商定。5.7.7.7.2表面可焊性5.7.7.7.2.1表面可焊性檢驗方法應按GB/T4677中8.2的方法進行檢驗。5.7.7.7.2.2表面可焊性要求檢驗后，試樣表面的95%應潤濕，導電圖形不應有其它形式的損壞。5.7.7.8阻燃性5.7.7.8.1阻燃性檢驗方法應按GB/T5169.16-2017的規定進行檢驗。5.7.7.8.2阻燃性要求阻燃性能應達到V-0級別。5.7.7.9金屬線鍵合盤性能5.7.7.9.1金屬線鍵合盤鍵合剪切5.7.7.9.1.1金屬線鍵合盤鍵合剪切檢驗方法應按GB／T4937.22導體器件機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度中方法G程序進行檢驗。5.7.7.9.1.2金屬線鍵合盤鍵合剪切要求鍵合剪切力的單個最小值和平均值大于或等于表25給出的值，則可認為球形鍵合是可接受的或由供需雙方商定。表25金球鍵合的可接受的單個剪切值最小值和最小剪切平均值鍵合球直徑最小剪切平均值N單個剪切值最小值Nmilmm2.00.05080.11760.05592.10.05330.13720.06662.20.05590.15190.07942.30.05840.16760.09312.40.06100.18420.10682.50.06350.20190.12152.60.06600.21950.13722.70.06860.23910.15292.80.07110.25970.17052.90.07370.28030.18823.00.07620.30180.20683.10.07870.32540.22643.20.08130.34890.24603.30.08380.37340.26663.30.08380.39890.28813.50.08890.42530.31073.60.09140.45280.33423.70.09400.48120.35773.80.09650.41260.38323.90.09910.54100.46164.00.10160.57130.43414.10.10410.60370.46164.20.10670.63700.49004.30.10920.67030.51844.40.11180.70460.54684.50.11430.74090.57824.60.11680.77710.60864.70.11940.81440.63994.80.12190.85260.67234.90.12450.89180.70565.00.12700.93200.73995.7.7.9.2金屬線鍵合盤拉力5.7.7.9.2.1金屬線鍵合盤拉力檢驗方法因按GB／T4937.22導體器件機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度中方法B程序進行檢驗。5.7.7.9.2.2金屬線鍵合盤拉力要求檢驗后，失效判定如下a）和b）或由供需雙方商定。記錄引線或鍵合點開裂時的拉力值，并與表26給出的最小拉力值金線比較，已確定是否可以接受；逐漸施加拉力到規定的最小值。如果引線和鍵合點都沒有開裂，則認為該鍵合合格。表26金屬線鍵合盤最小拉力值金線直徑最小拉力值Nmilmm0.60.01520.01470.70.01780.01960.80.02030.02740.90.02290.03141.00.02540.03925.7.8環境適應性5.7.8.1冷熱沖擊（氣體-氣體）5.7.8.1.1冷熱沖擊檢驗方法應按SJ21096第6章的試驗方法，測試溫度范圍應在-55℃～+125℃，樣品在-55+50℃溫度先維持15分鐘，在2分鐘內轉移到高溫箱，并在+125+50℃溫度下維持15分鐘。5.7.8.1.2冷熱沖擊要求冷熱沖擊測試后應滿足以下要求或按供需雙方商定：在線測試，樣品在第100個高溫循環階段的孔鏈電阻值與在第一個高溫階段的孔鏈電阻值的比值，不應超過±10%；離線測試，接受態測試孔鏈初始電阻值，經過100個冷熱沖擊循環后再次測試孔鏈電阻，測試后的孔鏈電阻變化率不應超過10%；顯微剖切評價，不應出現超過規定允許的起泡、白斑、裂紋、分層、孔底裂縫等缺陷。5.7.8.2濕熱絕緣電阻5.7.8.2.1濕熱絕緣電阻檢驗方法同一平面內的絕緣電阻測試方法按GB/T4677中6.4.1試驗6a及GB/T4677中6.4.2試驗6b方法進行測試。層間的絕緣電阻測試方法應按GB/T4677中6.4.3試驗6c方法進行測試。試驗電壓100?V或供需雙方商定。5.7.8.2.2濕熱絕緣電阻要求濕熱絕緣電阻應滿足以下a)~b)要求：接受態的絕緣電阻應不小于500?MΩ；耐濕熱（溫濕度循環/穩態）后，絕緣電阻應不低于100?MΩ，客戶有要求時按客戶要求；測試完成后，試樣應無起泡或分層。5.7.8.3耐離子遷移性（CAF）5.7.8.3.1耐離子遷移性檢驗方法應按SJ21193規定進行檢驗。5.7.8.3.2耐離子遷移性要求（在線測試）測試后，如出現以下情況中的任一種，則判定樣品失效或按供需雙方商定。96小時靜置后，絕緣電阻≤10MΩ；測試結束時，絕緣電阻<100MΩ；在測試過程中有3次及以上記錄顯示絕緣電阻<100MΩ。5.7.8.4互連應力（IST）5.7.8.4.1互連應力檢驗方法應按SJ21194的規定進行檢驗。5.7.8.4.2互連應力要求測試完成判定標準為測試樣板電阻值達到或超過電阻失效閾值或完成預定循環數,或由供需雙方商定。5.7.9化學性能5.7.9.1耐溶劑性5.7.9.1.1耐溶劑性試驗的檢驗方法應按SJ21094中第7章的規定進行檢驗。5.7.9.1.2耐溶劑性要求試樣耐化學品溶劑試驗后不應有起泡、剝離現象且不應有阻焊膜或印料粗糙、發粘、起皺、變色等現象，字符標識應能識別讀出。5.7.9.2離子污染5.7.9.2.1離子污染試驗檢驗方法應按GB/T4677-2002中10試驗22a方法進行測試。5.7.9.2.2離子污染要求涂覆阻焊膜前/后的印制電路板離子污染度氯化鈉當量應不大于1.0??μg/cm2；有機可焊性保護層（OSP）表面處理后的印制板的離子污染度不適用。5.7.10限用物質5.7.10.1限用物質檢驗方法應按GB/T26125第5章進行樣品制備，然后按第6章X射線熒光光譜法作篩選，如不能滿足限值要求，應作進一步檢測。當適用時，可采用產品評價和生產商自我聲明等方式證明其符合性。5.7.10.2限用物質要求應符合GB/T26572電子電氣產品中限用物質的限量要求。5.8修補和返工應按SJ/T10329的要求。6質量保證6.1總則質量評定可分為鑒定檢驗和質量一致性檢驗，其應符合GB/T16261第6章的要求。6.2檢驗與測試條件除另有規定外，檢驗和測試的環境條件應滿足以下a)~c)的要求：溫度：15?℃～35?℃；相對濕度：45%～75%；氣壓：86???kPa～106??kPa。6.3鑒定檢驗測試樣品應接受表27和表28的所有檢驗和測試，鑒定檢驗應符合GB/T16261的6.7的要求。6.4質量一致性檢驗6.4.1概述質量一致性檢驗分為逐批檢驗和周期檢驗，其應符合GB/T16261的6.8和本文件的要求。6.4.2逐批檢驗6.4.2.1檢驗批一個檢驗批的HDI印制板，應由使用相同材料，采用相同工藝過程、具有相同結構，在一個月內生產并一次提交檢驗的全部印制板組成。具有下列所有共同特征的HDI印制板為結構類似：同類型的基材；同類型的印制板；同類型的鍍層和涂覆層；產品的復雜性相似。6.4.2.2抽樣方案和樣品抽樣樣品由成品HDI印制板、拼板或測試附連板構成，并按表27規定的項目及表28的抽樣方案進行檢驗，所有測試要求零失效。6.4.2.3檢驗項目和頻度應對交付給顧客的產品全部按檢驗批次逐批檢驗。其中，對應不同級別產品的檢驗項目和頻度應符合表27的要求。表27檢驗項目與頻度檢驗項目要求章節號檢驗方法章條號檢驗樣品檢驗頻度成品印制板附連測試板外觀要求印制板邊緣5.5.2.15.5.1√抽樣（2.5）導體圖形5.5.2.25.5.1√抽樣（2.5）連接盤5.5.2.35.5.1√抽樣（2.5）基準標記及元件定位標記5.5.2.45.5.1√抽樣（2.5）印制插頭5.5.2.55.5.1√抽樣（2.5）孔5.5.2.65.5.1√抽樣（2.5）阻焊膜5.5.2.75.5.1√抽樣（2.5）符號標記5.5.2.85.5.1√抽樣（2.5）表面涂覆5.5.2.95.5.1√抽樣（2.5）尺寸導體尺寸5.5.3.15.5.1√抽樣（4.0）連接盤尺寸5.5.3.25.5.1√抽樣（4.0）孔相關尺寸5.5.3.35.5.1√抽樣（4.0）印制插頭尺寸5.5.3.45.5.1√抽樣（4.0）基準標記及元件定位標記尺寸5.5.3.55.5.1√抽樣（4.0）板厚度5.5.3.65.5.1√抽樣（4.0）外形5.5.3.75.5.1√抽樣（4.0）表面涂覆層厚度5.5.3.85.5.1√抽樣（4.0）結構完整性（顯微剖切）鍍涂層厚度5.6.3.2.25