DB14-T 2973-2024 表面貼裝焊接要求_第1頁
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14I 2 2 2本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起1表面貼裝焊接要求本文件適用于山西省內(nèi)電子電氣產(chǎn)品表面貼裝焊接的質(zhì)GB/T32304航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)SJ/T10670-1995表面組裝工4.1開展表面貼裝焊接應(yīng)制定工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，明確準(zhǔn)備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接、清洗4.2操作人員應(yīng)經(jīng)培訓(xùn)，考核合格后上崗，4.3儀器設(shè)備應(yīng)定期維護(hù)和保養(yǎng)、溯源，并保存相關(guān)記錄。4,4工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生,空氣清潔度不5.1應(yīng)按照技術(shù)文件進(jìn)行設(shè)備的編程、優(yōu)化、確認(rèn)及5.3應(yīng)根據(jù)被焊產(chǎn)品來考慮選用的焊膏導(dǎo)電粉體顆粒形狀、粘性、印刷性能、分解溫度等技術(shù)指標(biāo)。6.1可采用刮刀、封閉式印刷頭、針頭分發(fā)27.1貼裝位置應(yīng)準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊、居中，不應(yīng)在焊膏上拖動(dòng)找正。7.3貼片壓力合適，不應(yīng)有貼片位置偏移的現(xiàn)象。8.1焊接設(shè)備加熱表貼組裝件，應(yīng)根據(jù)印制電路板實(shí)際情況和元器件、焊膏要求設(shè)置焊接溫度曲線。8.2焊接應(yīng)符合以下要求：d)焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮、無疏松。不應(yīng)存在冷焊點(diǎn)、潤(rùn)濕不良、氣9.2含有集成電路、二極管和晶體管等精細(xì)部件的組件不應(yīng)采用超聲波

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