ICS33.040.40

CCSM32

YD

中華人民共和國通信行業標準

YD/Txxxx-xxxx

云數據中心服務器技術要求

Technicalrequirementsofcloudcomputingdatacenterservers

（報批稿）

xxxx-xx-xx發布xxxx-xx-xx實施

中華人民共和國工業和信息化部發布

YD/TXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標準會工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規則》

的規定起草。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發布機構不承擔識別這些專利的

責任。

本文件由中國通信標準化協會提出并歸口。

本文件起草單位：阿里云計算有限公司、中國移動通信集團有限公司、中國信息通信

研究院、富士康工業互聯網股份有限公司、浪潮電子信息產業股份有限公司、中國信息通

信科技集團有限公司。

本文件主要起草人：郭銳，李潔，賀永寶，郭亮，曹洪浩，謝麗娜，唐華斌，高叢文，

王娟，楊彬彬，郭猛，李占陽，杜希，袁振濤。

II

YD/TXXXX—XXXX

云數據中心服務器技術要求

1范圍

本文件規定了云數據中心服務器的結構尺寸、面板布局、絲印標識、指示燈規定、供

電要求、熱設計要求、安全卡要求及物理環境等技術要求。

本文件適用于云數據中心服務器的設計指導。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版

本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T19520.16-2015電子設備機械結構482.6mm(19in)系列機械結構尺寸第3-

100部分:面板、插箱、機箱、機架和機柜的基本尺寸

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

3.1

數據中心datacenter

由計算機場地、配套基礎設施、信息系統硬件(物理和虛擬資源)、信息系統軟件、信

息資源(數據)和人員以及相應的規章制度組成的組織。

[來源：GB/T34982-2017，3.3]

3.2

云數據中心cloudcomputingdatacenter

以云計算服務為主要業務的數據中心

3.3

服務器機柜serverrack

一種安放云數據中心的服務器、存儲、終端交換機設備的機架，具備良好的剛度和

強度以及承載能力，滿足數據中心設備的電磁隔離、接地、布線、通風散熱等性能要求。

4縮略語

1

YD/TXXXX—XXXX

下列縮略語適用于本文件。

AC交流電AlternatingCurrent

BIOS基本輸入輸出系統BasicInputOutputSystem

BMC基板管理控制器BasedboardManagementController

CPLD復雜可編程邏輯器件ComplexProgrammingLogicDevice

CPU中央處理器CentralProcessingUnit

DIMM雙列直插式存儲模塊Dual-Inline-Memory-Modules

GPU圖形處理器GraphicsProcessingUnit

HDD硬盤HardDiskDrive

IDC互聯網數據中心InternetDataCenter

JBOD硬盤陣列JustaBunchOfDisks

LDO線性電源LowDropoutRegulator

NIC網卡NetworkInterfaceController

NVME非易失性內存主機控制器接口規范Non-VolatileMemoryExpress

OS操作系統OperatingSystem

OCPOCP組織制定的擴展卡OpenComputerProjectMezzaninecard

PCIe高速串行計算機擴展總線標準PeripheralComponentInterconnectExpress

PID比例積分微分算法ProportionIntegralDifferential

PSU供電單元PowerSupplyUnit

SAS串行連接SCSISerialAttachedSCSI

TPM可信平臺模塊TrustedPlatformModule

TPCM可信平臺控制模塊TrustedPlatformControlModule

UID單元識別燈UnitIdentificationLight

USB通用串行總線UniversalSerialBus

VGA視頻端口VideoGraphicsArray

VR單板供電模塊VoltageRegulator

2

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5服務器結構規范

5.1服務器尺寸規范

服務器結構尺寸設計應遵循GB/T19520.16-2015第5章節相關尺寸規范，機箱高

度以U為單位，1U=1.75Inch=44.45mm。

圖1機箱外形尺寸示意圖

如圖1所示，機箱主體深度D≤1025mm，即從機柜前方孔條到機箱尾部空間，包含

但不限于機箱尾部的線纜安裝支架，機箱凸起，把手等；尾部走線空間（如電源線/信號

線），含外凸連接器，深度不超過75mm，且要求不得阻擋PDU的在線拆裝運維。

圖2機箱深度尺寸參考圖

3

YD/TXXXX—XXXX

機箱正面深度≤100mm，即機柜前方孔條面到機箱正面，包含但不限于機箱正面的走

線空間（如電源線/信號線），機箱凸起，把手，折彎等。其中：

a)如圖2a）所示，后出線機箱掛耳厚度，以及機箱正面器件面可凸出機柜方孔

條距離不大于100mm。

b)如圖2b）所示，前后出線機箱掛耳厚度，以及機箱正面器件面可凸出機柜方

孔條距離不大于25mm；其它非出線器件面可凸出機柜方孔條距離不大于

100mm。

機箱寬度W的范圍為430mm≤W≤448mm；其中：

a)最小尺寸430mm，不包含機箱側面凸起特征，如銷釘等；

b)最大尺寸448mm，包含機箱側面所有凸起特征。

機箱高度H的范圍需考慮機箱下垂變形對機箱上架安裝的影響，其中：

a)1U機箱高度H≤43.2mm；機箱下垂變形小于0.8mm。

b)2U及以上機箱高度H≤n*U－2.8mm；機箱下垂變形小于1.5mm。

注：機箱高度規定為機箱上下面最大距離，機箱底面不推薦采用斷差設計。

5.2服務器安裝方式

為提升單柜服務器部署密度，服務器在機柜中要求支持疊裝，根據服務器實際高度，

可支持普通L型支架，抽拉式L型支架及抽拉型抱軌的安裝方式。

三種服務器支撐結構的尺寸及在機柜中與服務器的適配方式，請參考附錄B服務器

安裝支架章節詳細描述。

5.3智能網卡結構安裝要求

服務器默認支持至少1張智能網卡，其物理尺寸預留為標準PCIex16全高、3/4

長、雙寬。智能網卡需考慮在服務器內安裝固定支架以滿足服務器帶卡運輸需求。

6服務器面板布局規范

6.1服務器面板端口規定

為統一機房運維，本章節規定了服務器前后面板必須的端口及示例布局，如圖3所

示。服務器支持前維護，要求面板應支持如下端口：

a)電源按鍵和電源指示燈：要求結構上電源按鍵內凹于前面板內，距離前面板距

離不小于1.5mm，防止誤觸。后面板不需要支持。

b)UID按鍵和UID指示燈：用于現場運維定位服務器使用，要求結構上UID按鍵

內凹于前面板內，距離前面板距離不小于1.5mm，防止誤觸。后面板需要支持

1顆UID指示燈，不需要UID按鍵。

c)健康指示燈：用來顯示服務器健康狀態，要求部署在前面板。

4

YD/TXXXX—XXXX

d)VGA端口：用來外接顯示器使用，要求使用標準VGA端口，最好部署在前面

板，在前面板空間特別緊張時，可部署在掛耳上或者后面板上。

e)USB端口：USB鍵盤鼠標（至少支持2個端口）、現場插U盤、DCIDebug工

具等用途。最好部署在前面板，在前面板空間特別緊張時，可部署在掛耳上或

者后面板上。

圖3服務器前面板示意圖

注：USB鍵鼠使用端口應與VGA部署在同一個平面。

f)管理網口：標準RJ45網口，要求應部署在前面板。

6.2面板布局與出線規則

服務器上聯交換機的網絡接口（例如：管理網口、OCP標卡，PCIe卡、智能網卡等）

位于面板左側，可插拔維護部件/結構（包括，不限于HDD、SSD、HDD抽拉抽屜）位于

面板右側。所有上聯線纜從面板左側走線，并綁扎與機柜左側理線板上，再連接到交換

機上對應的端口，如圖4所示。

原則上，要求上聯交換機的網絡接口與可維護部件/結構互為左右，上行線纜向左

走線，不影響可維護部件/結構的插拔維護。

圖4服務器在機柜上的布線示意圖

5

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7服務器指示燈規定

7.1指示燈亮度與頻率規定

本章節規定了服務器面板指示燈的顏色，如表2所示：

表2服務器面板指示燈顏色波長參考

顏色波長

綠色565nm～575nm

紅色615nm～635nm

藍色450nm～480nm

黃色588nm～600nm

表3所示，規定了面板指示燈頻率：

表3服務器面板指示燈頻率規定

速率頻率

慢速0.33Hz

低速1HZ

中速2Hz

快速4Hz

7.2服務器電源開關按鍵及指示燈行為及顏色規定

本章節規定了服務器電源開關按鍵及指示燈的行為及顏色，如表4所示：

表4服務器電源開關按鍵及指示燈行為定義

標識標識意義電源指示燈狀態說明電源開關按鍵狀態說明

黃燈常亮表示設備處于待

上電狀態下短按該按鈕，OS正常關機

上電狀態

電源開關按鍵及綠色常亮表示設備已正常

上電狀態下長按該按鈕5秒鐘可以將服務器強制下電

指示燈上電

指示燈熄滅表示設備未上

待上電狀態下短按該按鈕，可以進行上電

電

6

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7.3UID按鍵及指示燈行為及顏色規定

本章節規定了UID按鍵及指示燈的行為及顏色，如表5所示：

表5UID按鍵/指示燈行為及顏色規定

標識標識意義UID指示燈狀態說明UID按鍵狀態說明

短按該按鍵，可以打開/關閉

藍色常亮，表示服務器被定位

定位燈

UID按鍵及指

UID

示燈藍色閃爍，表示服務器為BMC遠程定位長按該按鍵5秒鐘，可以復位

指示燈熄滅，表示服務為未被定位服務器的BMC的管理系統

7.4服務器健康狀態指示燈行為及顏色規定

本章節規定了服務器健康狀態指示燈的行為及顏色，如表6所示。

表6服務器健康狀態指示燈行為及顏色規定

標識標識意義指示燈狀態說明

綠色常亮，表示設備運轉正常

健康狀態指示燈

紅色常亮，表示系統告警

7.5PSU指示燈行為及顏色規定

本章節規定了PSU指示燈的行為及顏色，如表7所示：

表7PSU指示燈行為及顏色規定

指示燈顏色指示燈狀態說明

綠色（常亮）電源正常工作（12V&12VSB均正常）

綠色（1Hz/閃爍）待機狀態，交流輸入正常，12VSB正常、12V不輸出

綠色（2Hz/閃爍）表示在線升級過程中

綠色（0.33Hz/閃爍）電源進入冷冗余狀態

橙色（常亮）電源故障等外部因素導致關機，如過流保護，過壓保護，風扇失效等。

橙色（1Hz/閃爍）電源工作正常，但內部有告警產生，如過溫、過功率、過流、風扇轉速慢等

熄滅表示無交流電源輸入（無論其并聯的冗余電源是否工作）

7.6硬盤狀態指示燈行為及顏色規定

本章節規定了硬盤狀態指示燈的行為及顏色，如表8所示：

7

YD/TXXXX—XXXX

表8硬盤狀態指示燈行為及顏色規定

標識標識意義指示燈顏色指示燈狀態說明

綠色（常亮）硬盤狀態正常，處于非活動狀態

硬盤狀態

綠色（4Hz頻率閃爍）硬盤處于讀寫狀態或同步狀態

指示燈

熄滅硬盤不在位或硬盤故障

紅色（常亮）硬盤故障

硬盤故障紅色（1Hz頻率閃爍）硬盤Rebuild

指示燈藍色（4Hz頻率閃爍）硬盤定位（Locate）

熄滅硬盤不在，或工作正常；參考Active指示燈

7.7硬盤框指示燈行為及顏色規定

本章節針對JBOD機型的多盤系統，規定了硬盤框指示燈的行為及顏色，如表9所示：

表9硬盤框指示燈行為及顏色規定

標識標識意義指示燈顏色指示燈狀態說明

綠色（常亮）表示硬盤框內硬盤運轉正常

硬盤框內硬

紅色（常亮）表示硬盤框內有硬盤故障

盤狀態合集

熄滅硬盤框不在線，或者信號中斷

7.8SAS端口指示燈行為及顏色規定

本章節針對JBOD機型的多盤系統，規定了SAS端口指示燈的行為及顏色，如表10所

示：

表10SAS端口指示燈行為及顏色規定

指示燈顏色指示燈狀態說明

綠色（常亮）表示最高速連接

綠色（1Hz/閃爍）表示降速連接

紅色（常亮）表示SAS端口故障

熄滅表示鏈路無連接

8

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7.9風扇指示燈行為及顏色規定

本章節針對可熱插拔風扇模組，規定了風扇指示燈行為及顏色規定，如表11所示：

表11風扇指示燈行為及顏色規定

指示燈顏色指示燈狀態說明

綠色（常亮）表示風扇運轉正常

綠色（4Hz/閃爍）風扇正常工作，通信異常，如BMC失效

紅色（常亮）表示風扇故障

熄滅表示風扇下線

7.10GPU插槽指示燈行為及顏色規定

本章節針對多GPU卡機型，規定了GPU插槽的指示燈行為及顏色規定，如表12所示。

表12GPU插槽指示燈行為及顏色規定

指示燈顏色指示燈狀態說明

綠色（常亮）表示GPU卡運轉正常

紅色（常亮）表示GPU卡故障

熄滅表示沒有插卡或者GPU卡不在位

服務器其他端口的絲印標識和位號識別遵照附錄A的設計要求執行。

8服務器供電規范

8.1服務器通用供電設計規范

本章節規定了服務器通用供電設計的具體設計要求：

a)服務器輸入端需要有過流保護設計，保證短路不燒板起火；

b)熱插拔部件需要增加電子保險絲保護單個部件失效不影響整體系統運行；

c)主板端超過1A電壓避免使用LDO，提高電源轉換效率；

d)盡量減少板端電壓2級轉換，提高電源轉換效率；

e)主板電源VRD峰值效率不低于94%；

f)PSU電源支持N+N冗余設計；

g)PSU電源應支持通過BMC獲取電源功耗/輸入輸出電壓，風扇轉速，支持電源在位狀

態和電源損耗檢測，并支持讀取電源內部信息；

h)PSU電源應支持均流功能，過壓保護，過流保護，過溫保護，軟件在線升級等。

8.2智能網卡供電規范

本章節規定了服務器智能網卡供電設計的具體設計要求：

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a)智能網卡從標準PCIe槽位獲取3.3V_STBY電源，要求電流>=100mA；

b)智能網卡通過連接器從主板獲取12V_STBY電源，要求電流>=10A。在服務器進入S5

狀態時，智能網卡能繼續正常工作；

c)系統可判斷PCIe標卡類型，在智能網卡的配置下，系統在進入S5狀態能保持系統

風扇使用12V_STBY供電滿足智能網卡散熱需求。

d)智能網卡供電連接器Pin規定如表13所示：

表13智能網卡供電連接器Pin規定

序號名稱序號名稱

1P12V_STBY3GND

2P12V_STBY4GND

9服務器散熱需求規范

9.1散熱策略及要求

本章節規定了服務器散熱設計的整體策略和設計要求：

a)散熱方式：強迫風冷；

b)系統風扇N+1冗余設計，支持單風扇轉子失效；

c)風扇調速策略支持PID調速；

d)風扇控制策略不僅需要保證溫度滿足規范，還需要實現整機功耗最優；

e)風扇控制策略需要能應對如風扇失效，BMC失效，環溫偏高，維護插拔等異常情

況，當風扇管理單元失效時，系統風扇維持在某特定高轉速；

f)支持熱插拔部件，滿足在系統運維期間系統的散熱安全，系統運維時間周期最短不

少于15分鐘；

g)當風扇每個任務周期的實際轉速低于規格書規定轉速的20%或者低于規格書規定的

風扇最低轉速時認定風扇失效，風扇失效系統必須提供風扇失效警告；

h)風扇管理系統滿足系統器件溫度升高/降低和系統風扇轉速升高/降低之間的響應時

間差不超過3秒鐘；

i)風道設計要求系統氣流從系統前方進，系統后方流出。風道設計及機箱設計需要確

保機箱內無熱風回流，同一排如有未安裝硬盤的插槽，須用假硬盤把空的硬盤插槽

安裝滿；

j)整機在50%系統負載下，距產品表面1m處噪聲值≤72dB；

k)系統風扇功耗優化要求：常溫25℃同時在60%系統壓力下，系統功耗最優。

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9.2風扇選型及安裝需求

本章節規定了服務器風扇選型和安裝的要求：

a)風扇連接器要求有防呆定位設計，避免安裝錯誤；

b)風扇要求設計防呆方案避免風扇裝反；

c)風扇線纜要求通過結構件加以固定。

9.3散熱器設計與安裝

本章節規定了服務器散熱器設計和安裝的要求：

a)散熱器要求有防傾斜設計，保護芯片封裝不被散熱器損壞；

b)散熱器設計避免出現鋒利邊角；

c)CPU散熱器要求有防呆結構或者安裝提示說明；

d)芯片組散熱器安裝，建議采用卡接方式固定安裝。

9.4導風罩及導熱界面材料設計要求

本章節規定了服務器導風罩及導熱界面材料的設計要求：

a)導風罩材料應滿足服務器防火要求；

b)導風罩建議卡接免螺釘安裝，以保證運維過程中便捷的拆卸與安裝需求；

c)CPU等高功耗元器件，推薦使用導熱硅脂，覆蓋面積>95%芯片接觸面積；

d)VRD等低功耗元器件，推薦使用導熱墊，覆蓋100%芯片接觸面積；

e)避免使用導熱膠類等固化粘接后無法分離芯片和散熱器的界面材料；

9.5溫度傳感器設計要求

本章節規定了服務器溫度傳感器的設計要求：

a)以探測空氣溫度為目的的進風口傳感器，需要遠離發熱元器件，且前后沒有明顯器

件對風流進行阻擋，避免放置在可能有擾流的區域；

b)進風口溫度傳感器位置需要放置在服務器前面板中部，不能因側壁熱風回流導致讀

取溫度不準；

c)溫度傳感器精度要求:±1℃。

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10服務器安全接口規范

10.1板端連接器Pin規定

服務器支持TPM2.0及TPCM安全卡，安全卡以物理扣卡形態部署在服務器內部，其

板端連接器Pin規定如表14所示：

表14安全卡板端連接器Pin規定

序號Pin名稱備注說明序號Pin名稱備注說明

1P3V3_STBY/2P3V3_STBY/

3GND/4Present#/

5SPI0_CS#ForBMCROM6SPI0_CLKForBMCROM

7SPI0_MISOForBMCROM8SPI0_MOSIForBMCROM

9IRQ#ForTPM2.010TPCM_CS#ForTPM2.0

11BMC_ROM_TM_DOToCLPDandPCH12BIOS_ROM_TM_ToCPLDandPCH

NE#/I2C_CLKDONE#/I2C_SD

A

13SPI1_CS#ForBIOSROM14Reset#ForTPMModule

15SPI1_MISOForBIOS16SPI1_HOLDForBIOS

ROM/TPMROM/TPM

17SPI1_WP#ForBIOSROM18SPI1_CLKForBIOS

ROM/TPM

19GND/20SPI1MOSIForBIOS

ROM/TPM

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10.2安全卡硬件實現原理圖規定

本章節為服務器內安全卡硬件實現的規定，其中安全卡物理形態及固定方式應遵循

附錄B的規定設計實現，安全卡硬件原理圖設計如圖5所示：

圖5安全卡硬件實現原理圖

11DFX設計規范

DFX即DesignforX，其中，X可以代表產品生命周期或其中某一環節，如裝配(M-

制造，T-測試）、加工、使用、維修、可靠性等。本章節規定一些通用DFX需求作為設

計約束，牽引服務器在早期設計階段考慮服務器實際使用中需要滿足運維，可靠性等需

求。

服務器需滿足如下設計DFX規范:

a)應支持單板類型、單板名稱、PCB版本識別；

b)有源單板應支持單板備件信息配置和查詢；

c)應支持單板/模塊槽位識別和查詢等，如電源模塊，風扇模塊，硬盤模塊等；

d)應支持單板/模塊的電源狀態，電壓或者功耗等監控；

e)硬盤維護時，數據線纜/管理網線應固定不動；

f)單板/模塊支持軟件在線升級功能；

g)BMC復位功能應支持使用UID按鍵復位；

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h)系統應支持遠程開關機、遠程清除系統引導資料、遠程系統復位修復功能，

并提供健全的防呆機制。

12物理環境規格

本章節規定了服務器需滿足的物理環境規格，如表15所示：

表15服務器物理環境規格

項目規格

工作溫度18℃～27℃（推薦值）

10℃～35℃（允許值）

單風扇失效滿足30℃

最大溫度變化率20（℃/hr）且5(℃/15min)

存儲溫度-40℃～70℃

露點與濕度5.5℃DP～60%RH且15℃DP（推薦值）

20%RH～80%RH且21℃DP（允許值）（DP露點溫度）

存儲濕度5%RH~95%RH非凝結

工作海拔工作海拔≤1500m；

海拔高于900m時,每升高300m,工作溫度規格降低1℃。

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附錄A

（資料性）

服務器絲印標識規范

A.1服務器絲印規范

本章節規定服務器機箱外觀面上按鍵、接口、槽位號等標識規范和說明。其中涉及

到文字的標識，要求字體采用Arial字體，字高不小于1.5mm，標識要求清晰，易識別。

規定如表A.1所示：

表A.1服務器絲印標識參考圖

項目絲印備注

電源按鍵/

UID按鍵UID文字描述

健康狀態指示燈/

VGA端口/

USB2.0端口/

USB3.0端口/

BMC端口MGMT文字描述

網卡端口輔以文字說明速率與端口順序

管理串口/

PSU槽位號P1，1)文字描述，P代表PSU，數字代表序號，從1編碼

P2…2)如果空間足夠，可以采用PSU1，PSU2...進行標識

風扇槽位號

扇葉圖標代表風扇/風扇框，從1開始編碼，如:

PCIe槽位號1，2…文字描述，從1開始編號

硬盤槽位號1，2…文字描述，從1開始編號

硬盤狀態指示燈標識在硬盤支架上

硬盤故障指示燈標識在硬盤支架上

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硬盤框JBOD內硬盤框的硬盤狀態合集，如有多個硬盤子框，則每

個硬盤子框放置一個，并增加標號1，2...

A.2服務器部件位號識別原則

本章節規定了服務器內部件的標識原則，如無特殊情況，均應遵循此原則。

a)除CPU和DIMM從0(或A)開始編號外，其它，如風扇，硬盤，網口，PCIe槽

位，電源等均從1開始編號；

b)排序設計原則：以機箱前視左側面為基準(前后面板均遵循此基準)，序號從

1開始，先從上到下，再從左到右。

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附錄B

（資料性）

安全卡物理形態及固定方式

如圖B.1所示，為安全卡的物理尺寸和互聯設計提供相關參考。

圖B.1安全卡設計尺寸參考

17

目次

前言............................................................II

1范圍.............................................................1

2規范性引用文件...................................................1

3術語和定義.......................................................1

4縮略語...........................................................1

5服務器結構規范...................................................3

5.1服務器尺寸規范.............................................3

5.2服務器安裝方式.............................................4

5.3智能網卡結構安裝要求.......................................4

6服務器面板布局規范...............................................4

6.1服務器面板端口規定.........................................4

6.2面板布局與出線規則..........