●●●●●●●●0●●●●0IntroductionofICAssemblyProcess°°C封裝工藝講解·。●●●●●●●●●●●●●●●●●●ICProcessFlow●●●●0Customer客戶ICDesignSMTC設計C組裝WaferFabWaferProbeAssembly&Test晶圓制造晶圓測試c封裝測試●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●0Package封裝體指芯片(De)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMc)形成的不同外形的封裝體CPackage種類很多,可以按以下標準分類:按封裝材料劃分為金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝按照和PcB板連接方式分為PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為:sOT、SOC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●0按封裝材料劃分為陶瓷封裝塑料封裝金屬封裝主要用于軍工或航天技術,無商業化產品;陶瓷封裝優于金屬封裝,也用于軍事產品,占少量商業化市場塑料封裝用于消費電子,因為其成本低,工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分金屬封裝的市場份額;●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●0·按與PCB板的連接方式劃分為PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMTSurfaceMountTechnology,表面貼裝式。目前市面上大部分C均采為SMT式的●●●●●●●●●CPackage(c的封裝形式)●●●●0·按封裝外型可分為:SoT、QFN、SO|C、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;封裝形式和工藝逐步高級和復雜·決定封裝形式的兩個關鍵因素:封裝效率。芯片面積/封裝面積,盡量接近1:1;引腳數。引腳數越多,越高級,但是工藝難度也相應增加;其中,cSP由于采用了Flipchip技術和裸片封裝,達到了芯片面積封裝面積=1:1,為目前最高級的技術;●●●●●●●●0CPackage(c的封裝形式)●●●●QFN-QuadFlatNo-leadPackage四方無引腳扁平封裝So|C-Sma!OutlineIc小外形|C封裝TSSOP_ThinSmallShrinkoutlinePackage薄小外形封裝QFP_QuadFlatPackage四方引腳扁平式封裝·BGA-BallGridArrayPackage球柵陣列式封裝csP-ChipscalePackage芯片尺寸級封裝

◆◆◆◆⑤CPackageStructure(C結構●●●●●●圖)●●0●●●adframe引線框架Diepad芯片焊盤日高Goldwire金線TOPVIEWMoldCompound環氧樹脂SIDEVIEWRawMaterialinAssembly(封裝原材料)●●●●●●●0(Wafer】晶圓RawMaterialinAssembly(封裝原材料)●●●●●●●0【LeadFrame】引線框架提供電路連接和Die的固定作用;主要材料為銅,會在上面進行鍍銀、NiPdAu等材料L/F的制程有Etch和Stamp兩種;易氧