全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|聚苯醚生產工藝包括均相溶液縮聚法、沉淀縮聚法兩種，其中均相溶液縮聚法是主流工藝。聚苯醚生產工藝復雜，且工序較長，受技術限制，全球擁有萬噸級聚苯醚生產能力的企業較少。電子級聚苯醚是M6覆銅板的關鍵材料，未來幾年，有望受益于服務器架構升級和AI服務器的需求快速增長。據QYResearch調研團隊最新報告“全球電子級聚苯醚市場報告2023-2029”顯示，預計2029年全球電子級聚苯醚市場規模將達到6.1億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為22.8%。電子級聚苯醚，全球市場總體規模如上圖表/數據，摘自QYResearch最新報告“全球電子級聚苯醚市場研究報告2023-2029.全球電子級聚苯醚市場前三強生產商排名及市場占有率（基于2022年調研數據；目前最新數據以本公司最新調研數據為準）如上圖表/數據，摘自QYResearch報告“全球電子級聚苯醚市場研究報告2023-2029，排名基于2022數據。目前最新數據，以本公司最新調研數據為準。根據QYResearch頭部企業研究中心調研，全球范圍內電子級聚苯醚生產商主要包括河北健馨、圣泉集團、鑫寶新材料、南通星辰等。2022年，全球前三大廠商占有大約67.4%的市場份額。目前，全球核心廠商主要分布在日本和中國，總部位于沙特阿拉伯的SABIC則是全球規模最大的電子級聚苯醚生產商。主要驅動因素:聚苯醚具備優良的介電性能和較為平衡的綜合性能，是M6等級高速覆銅板的關鍵樹脂材料，有望受益于服務器架構升級和AI服務器的需求增長。2023年，伴隨著AI大模型的爆火，下一代印刷電路板材料須滿足日益嚴格的電氣性能要求。覆銅板的介電性能、耐熱性、耐濕性、耐沖擊性及綠色環保性能等則主要由其基體樹脂決定。材料體系也從最初的酚醛樹脂至目前常用的環氧樹脂，演進到現在性能更為優異的樹脂。聚苯醚分子結構中無強極性基團，使其具有低介電常數和介電損耗，且在寬溫度和頻率的變化范圍內其介電性幾乎不受影響。其分子鏈中含有大量的苯環結構致使分子具備較強的剛性。其分子中無可水解的基團，在各種環境中耐水性都很優秀，且PPO阻燃性和耐熱性良好，具有可自熄性。因此PPO被認為是覆銅板類電子電氣領域最有應用潛力的基體樹脂之一。

冉欣榮–本文主要分析師Email:ranxinrong@英文網站:中文網站:熱線:4006068865QYResearchfocusonMarketSurveyandResearchUS:+1-888-365-4458(US)+1-202-499-1434(Int'L)EU:+44-808-111-0143(UK)+44-203-734-8135(EU)Asia:+86-10-8294-5717(CN)+852-30628839(HK)

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