第五章印制電路板的制造工藝本章重點：印制電路板的種類和特點

印制電路板的設計根底印制電路板的制造與檢驗

印制電路板的計算機設計本章難點：印制電路板的詳細設計過程及方法印制電路板的制造與檢驗

目錄5.1印制電路板的種類和特點5.2印制電路板的設計根底5.3印制電路板的制造與檢驗

5.4印制電路板的計算機設計本章小結前往主目錄5.1印制電路板的種類和特點一、印制電路板的類型二、印制電路板的資料

一、印制電路板的類型1、單面印制電路板2、雙面印制電路板3、多層印制電路板4、軟印制電路板5、平面印制電路板1、單面印制電路板單面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的一個外表上敷有銅箔，經過印制和腐蝕的方法，在基板上構成印制電路。它適用于電子元件密度不高的電子產品，如收音機、普通的電子產品等，比較適宜于手工制造。2、雙面印制電路板雙面印制電路板在絕緣基板上〔其厚度為0.2~0.5mm〕的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。這適用于電子元件密度比較高的電子產品，如電子計算機、電子儀器、手機等。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產品的體積，但需求在兩面銅箔之間安排金屬化過孔，這需求特殊的制造工藝，手工制造根本是不能夠的。3、多層印制電路板在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度普通為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需求金屬化，即在小孔內外表涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。其特點是與集成電路塊配合運用，可以減小產品的體積與分量，還可以增設屏蔽層，以提高電路的電氣性能。4、軟印制電路板軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其它質軟膜性資料，如聚脂或聚亞胺的絕緣資料，其厚度為0.25~1mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到恣意規定的位置，如在手機的翻蓋和機體之間實現電氣銜接，被廣泛用于電子計算機、通訊、儀表等電子產品上。5、平面印制電路板將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板，使導線與基板外表平齊，就構成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉換開關、電子計算機的鍵盤等。二、印制電路板的資料根據印制電路板資料的不同可分為四種：1、酚醛紙基敷銅箔板〔又稱紙銅箔板〕2、環氧酚醛玻璃布敷銅箔板3、環氧玻璃布敷銅箔板4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板1、酚醛紙基敷銅箔板〔又稱紙銅箔板〕它是由紙浸以酚醛樹脂，兩面襯以無堿玻璃布，在一面或兩面覆以電解銅箔，經熱壓而成。這種板的缺陷是機械強度低、易吸水及耐高溫較差，但價錢廉價。2、環氧酚醛玻璃布敷銅箔板環氧酚醛玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸以酚醛樹脂，并覆以電解紫銅經熱壓而成。由于運用了環氧樹脂，所以環氧酚醛玻璃布敷銅箔板的粘結力強、電氣及機械性能好、既耐化學溶劑又耐高溫潮濕，但環氧酚醛玻璃布敷銅箔板的價錢較貴。3、環氧玻璃布敷銅箔板環氧玻璃布敷銅箔板是將玻璃絲布浸以用雙氰胺作為固化劑的環氧樹脂，再覆以電解紫銅箔經熱壓而成。它的電氣及機械性能好，耐高溫潮濕，且板基透明。4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液，再覆以經氧化處置的電解紫銅箔經熱壓而成。它具有優良的電性能和化學穩定性，是一種能耐高溫且有高絕緣性的新型資料。5.2印制電路板的設計根底一、印制電路板的設計內容及要求二、印制電路板的規劃三、印制電路板的詳細設計過程及方法一、印制電路板的設計內容及要求1、印制電路板的電路設計2、印制電路板的設計步驟1.印制電路板的電路設計電路設計人員根據電子產品的電原理圖和元件的外形尺寸，將電子元件合理的進展陳列并實現電氣銜接，就是印制電路板的電路設計。印制電路板的電路設計要思索到電路的復雜程度、元件的外型和分量、任務電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇適宜的板基資料并確定印制電路板的類型，在設計印制導線的走向時，還要思索到電路的任務頻率，以盡量減少導線間的分布電容和分布電感等。印制電路板的設計步驟印制電路板的設計，可分為三個步驟。確定印制電路板的尺寸、外形、資料，確定印制電路板與外部的銜接，確定元件的安裝方法。在印制電路板上布設導線和元件，確定印制導線的寬度、間距和焊盤的直徑和孔徑。用計算機將設計好的PCB圖保管，提交給印制電路板的消費廠家。在著手設計印制電路板時，設計人員應根據有關規那么和規范，參考有關的技術文件。在有關的技術文件中，規定了一系列電路板的尺寸、層數、元件尺寸、坐標網格的間距、焊接元件的陳列間隔、制造印制電路板圖形的工藝等。二、印制電路板的規劃整體規劃2.元器件規劃3.印制導線的布設1).整體規劃在進展印制電路板規劃之前必需對電路原理圖有深化的了解，只需在徹底了解電路原理的根底上，才干做到正確、合理的規劃。在進展規劃時，要思索到防止各級電路之間和元件之間的相互關擾，這些干擾包括電場干擾——電容耦合干擾、磁場干擾——電感耦合干擾、高頻和低頻間干擾、高壓和低壓間干擾，還有熱干擾等。在進展規劃時，還要滿足設計目的、符合消費加工和裝配工藝的要求，要思索到電路調試和維護維修的方便。對電路中的所用器件的電氣特性和物理特征要充分了解，如元件的額定功率、電壓、電流、任務頻率，元件的物理特性，如體積、寬度、高度、外形等。印制電路板的整體規劃還要思索到整個板的重心平穩、元件疏密恰當、陳列美觀大方。印制電路板上的元件普通分為規那么陳列和不規那么陳列。規那么陳列也叫整齊陳列，即把元器件按一定規律或一定方向陳列，這種陳列由于受元件位置和方向的限制，印制電路板導線的布線間隔就長而且復雜，電路間的干擾也大，普通只在電路任務在低電壓、低頻〔1MHz以下〕的情況下運用。規那么陳列的優點是整齊美觀，且便于進展機械化打孔及裝配。不規那么陳列也叫就近陳列，由于不受元件位置和方向的限制，按照電路的電氣銜接就近規劃，布線間隔短而簡捷，電路間的干擾少，有利于減少分布參數，適宜高頻〔30MHz以上〕電路的規劃。不規那么陳列的缺陷是外觀不整齊，也不便于進展機械化打孔及裝配。2).元器件規劃對于單面印制電路板，元器件只能安裝在沒有印制電路的一面，元器件的引線經過安裝孔焊接在印制導線的焊盤上。對于雙面印制電路板，元器件也盡能夠安裝在板的一面，以便于加工、安裝和維護。在板面上的元器件應按照電原理圖的順序盡量成直線陳列，并力求電路安裝緊湊和密集，以縮短引線，減少分布電容，這對于高頻電路尤為重要。假設由于電路的特殊要求必需將整個電路分成幾塊進展安裝，那么應使每一塊裝配好的印制電路板成為具有獨立功能的電路，以便于單獨進展調試和維護。為了合理地布置元器件、減少體積和提高機械強度，可在主要的印制電路板之外再安裝一塊“輔助板〞，將一些笨重元器件如變壓器、扼流圈、大電容器、繼電器等安裝在輔助板上，這樣有利于加工和裝配。布置元器件的位置時，應思索它們之間的相互影響。元器件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉，電感器件要留意防止電磁干擾，線圈的軸線應垂直于板面，這樣安裝元件間的電磁干擾最小。電路中有發熱的元器件應放在有利于散熱的位置，必要時可單獨放置或加裝散熱片，以利于元件本身的降溫暖減少對臨近元器件的影響。對大而重的元器件盡能夠安頓在印制電路板上接近固定端的位置，并降低其重心，以提高整板的機械強度和耐振、耐沖擊才干，以及減小印制電路板的負荷和變形。(1)地線的布設(2)輸入、輸出端導線的布設(3)高頻電路導線的布設(4)印制電路板的對外銜接(5)印制銜接盤(6)印制導線(7)定位孔的繪制與定位方法(8)外表貼裝技術對印制電路板的要求3).印制導線的布設(1)地線的布設

①普通將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機架上，也便于與機架〔地〕相銜接。導線與印制電路板的邊緣應留有一定的間隔〔不小于板厚〕，這不僅便于安裝導軌和進展機械加工，而且還提高了電路的絕緣性能。②在各級電路的內部，應防止因部分電流而產生的地阻抗干擾，采用一點接地是最好的方法。如圖5.1〔a〕所示為在電路各級間分別采取一點接地的原理表示圖。但在實踐布線時并不一定能絕對做到，而是盡量使它們安排在一個公共區域之內，如圖5.1〔b〕所示。(a)(b)圖5.1印制電路板地線的布設③當電路任務頻率在30MHZ以上或是任務在高速開關的數字電路中，為了減少地阻抗，常采用大面積覆蓋地線，這時各級的內部元件接地也應貫徹一點接地的原那么，即在一個小的區域內接地，如圖5.2所示。圖5.2印制電路板上的大面積地線(2)輸入、輸出端導線的布設為了減小導線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流照射序進展陳列，電路的輸入端和輸出端應盡能夠遠離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。在圖5.3〔a〕中，由于輸入端和輸出端靠得過近，且輸出導線過長，將會產生寄生耦合，如圖5.3〔b〕的規劃就比較合理。(a)(b)圖5.3輸入端和輸出端導線的布設(3)高頻電路導線的布設對于高頻電路必需保證高頻導線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，假設線間間隔較小要防止導線相互平行。高頻電路應防止用外接導線跨接，假設需求交叉的導線較多，最好采用雙面印制電路板，將交叉的導線印制在板的兩面，這樣可使銜接導線短而直，在雙面板兩面的印制線應防止相互平行，以減小導線間的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如圖5.4所示。圖5.4雙面印制電路板高頻導線的布設(4)印制電路板的對外銜接印制電路板對外的銜接有多種方式，可根據整機構造要求而確定。普通采用以下兩種方法。①用導線互連將需求對外進展銜接的接點，先用印制導線引到印制電路板的一端，導線應從被焊點的反面穿入焊接孔，如圖5.5所示。對于電路有特殊需求如銜接高頻高壓外導線時，應在適宜的位置引出，不應與其它導線一同走線，以防止相互關擾，如圖5.6所示為高頻屏蔽導線的外接方法。圖5.5導線互聯圖圖5.6高頻導線的外連方法②用印制電路板接插式互連如圖5.7所示為印制電路板接插的簧片式互連，將印制電路板的一端制成插頭外形，以便插入有接觸簧片的插座中去。如圖5.8所示是采用針孔式插頭與插座的銜接，在針孔式插頭的兩邊設有固定孔與印制電路板固定，在插頭上有90°彎針，其一端與印制電路板接點焊接，另一端可插入插座內。圖5.7簧片式插頭與插座圖5.8針孔式插頭與插座(5)印制銜接盤銜接盤也叫焊盤，是指印制導線在焊接孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用。銜接盤的尺寸取決于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引線或跨接線貫穿基板的孔。顯然，焊接孔的直徑應該稍大于焊接元件的引線直徑。焊接孔徑的大小與工藝有關，當焊接孔徑大于或等于印制電路板厚度時，可用沖孔；當焊接孔徑小于印制電路板厚度時，可用鉆孔。普通焊接孔的規格不宜過多，可按表5.1來選用〔表中有*者為優先選用〕。表5.1焊接孔的規格焊接孔徑（mm）0.4,0.5*,0.50.8*,1.0,1.2*,1.5*,2.0*允許誤差（mm）Ⅰ級±0.05Ⅱ級±0.1Ⅰ級±0.1Ⅱ級±0.15銜接盤的直徑D應大于焊接孔內徑d，普通取D=(2～3)d，如圖5.9所示。為了保證焊接及結合強度，建議采用表5.2中給出的尺寸。表5.2銜接盤直徑與焊接孔關系焊接孔徑（mm）0.40.50.50.81.01.21.52.0焊盤最小直徑D（mm）1.51.51.52.02.53.03.54.0圖5.9銜接盤尺寸銜接盤的外形有不同選擇，圓形銜接盤用得最多，由于圓焊盤在焊接時，焊錫將自然堆焊成光滑的圓錐形，結合結實、美觀。但有時，為了添加銜接盤的粘附強度，也采用正方形、橢圓形和長圓形銜接盤。銜接盤的常用外形如圖5.10所示。圖5.10銜接盤的外形假設焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱為島形焊盤，如圖5.11所示。島形焊盤常用于元件的不規那么陳列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量減少印制導線的長度與數量。此外，焊盤與印制線合為一體后，銅箔面積加大，使焊盤和印制線的抗剝離強度大大添加。島形焊盤多用在高頻電路中，它可以減少接點和印制導線的電感，增大地線的屏蔽面積，減少接點間的寄生耦合。圖5.11島形焊盤(5)印制導線設計印制電路板時，當元件規劃和布線初步確定后，就要詳細地設計印制導線與印制電路板圖形。這時必然會遇到印制線寬度、導線間距等等設計尺寸確實定以及圖形的格式等問題。導線的尺寸和圖形格式不能隨意選擇，它關系到印制電路板的總尺寸和電路性能。①印制導線的寬度普通情況下，印制導線應盡能夠寬一些，這有利于接受電流和便于制造。表5.3所示為0.05mm厚銅箔的導線寬度與允許電流和本身電阻大小的關系。表5.30.05mm厚銅箔導線寬度與允許電流、電阻的關系線寬（mm）0.51.01.52.0I(A)0.81.01.31.9

R(Ω/m)0.70.410.310.25在決議印制導線寬度時，除需求思索載流量外，還應留意它在板上的剝離強度以及與銜接盤的協調，普通取線寬b=(1/3～2/3)D。普通的導線寬度可在0.3～2.0mm之間，建議優先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm規格,其中0.5mm導線寬度主要用于微小型化電子產品。印制導線本身也具有電阻，當電流流過時將產生熱量和產生電壓降。印制導線的電阻在普通情況下可不予思索，但當其作為公共地線時，為防止地線產生的電位差而引起寄生反響時要思索起阻值。印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此在設計時要適當加寬，普通取1.5～2.0mm。當要求印制導線的電阻和電感比較小時，可采用較寬的信號線；當要求分布電容比較小時，可采用較窄的信號線。②印制導線的間距在普通情況下，導線的間距等于導線寬度即可，但不能小于1mm，否那么在焊接元件時采用浸焊方法就有困難。對微小型化設備，最小導線間距不小于0.4mm。導線間距的選擇與焊接工藝有關，采用浸焊或波峰焊時，導線間距間距要大一些，采用手工焊接時，導線間距適當可小一些。在高壓電路中，相鄰導線間存在著高電位梯度，必需思索其影響。印制導線間的擊穿將導致基板外表炭化、腐蝕和破裂。在高頻電路中，導線間距將影響分布電容的大小，從而影響著電路的損耗和穩定性。因此導線間距的選擇要根據基板資料、任務環境、分布電容大小等要素來綜合確定。最小導線間距還同印制電路板的加工方法有關，選用時就更需求綜合思索。③印制導線的外形印制導線的外形可分為平直均勻形、斜線均勻形、曲線均勻形、曲線非均勻形，如圖5.12所示。〔a〕平直均勻形〔b〕斜線均勻形〔c〕曲線均勻形〔d〕曲線非均勻形圖5.12印制導線的外形印制導線的圖形除要思索機械要素、電氣要素外，還要思索導線圖形的美觀大方，所以在設計印制導線的圖形時，應遵照如圖5.13所示的原那么。(a)防止采用(b)優先采用

圖5.13選用印制導線外形的原那么設計印制導線的圖形時，應遵照原那么a．在同一印制電路板上的導線寬度〔除地線外〕最好一樣；b．印制導線應走向平直，不應有急劇的彎曲和出現尖角，一切彎曲與過渡部分均須用圓弧銜接；c．印制導線應盡能夠防止有分支，如必需有分支，分支處應圓滑；d．印制導線盡防止長間隔平行，對雙面布設的印制線不能平行，應交叉布設；e．假設印制電路板面需求有大面積的銅箔，例如電路中的接地部分，那么整個區域應鏤空成柵狀，如圖5.14所示，這樣在浸焊時能迅速加熱，并保證涂錫均勻。柵狀銅箔還能防止印制電路板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫。

圖5.14柵狀銅箔三、印制電路板的詳細設計過程及方法1.設計印制電路板應具備的條件2.印制電路板的設計步驟和方法1.設計印制電路板應具備的條件(1)根據整機總體設計要求，曾經確定了電路圖，選定了該電路一切的元器件，元件的型號和規格均已確定。(2)確定了對某些元器件的特殊要求，如哪些元器件需求屏蔽、需求經常調整或改換；哪些導線需求采用屏蔽線；電路任務的環境條件如溫度、濕度、氣壓等曾經明確。(3)確定了印制電路板與整機其他部分〔或分機〕的銜接方式，曾經確定了插座和銜接器件的型號規格。2.印制電路板的設計步驟和方法(1)選定印制電路板的資料、厚度和版面尺寸〔2〕印制電路板坐標尺寸圖的設計〔3〕根據電原理圖繪制印制電路板圖的草圖(1)選定印制電路板的資料、厚度和版面尺寸印制電路板的資料選擇必需思索到電氣和機械特性，當然還要思索到價錢和制造本錢，從而選擇印制電路板的基材。電氣特性是指基材的絕緣電阻、抗電弧性、印制導線電阻、擊穿強度、抗剪強度和硬度。印制電路板厚度確實定，要從構造的角度來思索，主要是思索電路板對其上裝有的一切元器件分量的接受才干和運用中接受的機械負荷才干。假設只在印制電路板上裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒有較強的負荷振動條件下，運用厚度為1.5mm(尺寸在500mm×500mm之內)的印制電路板即可。假設板面較大或支撐強度不夠，應選擇2~2.5mm厚的板。印制電路板的厚度已規范化，其尺寸為1.0、1.5、2.0、2.5mm幾種,最常用的是1.5和2.0mm。對于尺寸很小的印制電路板如計算器、電子表等，為了減小分量和降低本錢，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來制造。對于多層印制電路板的厚度也要根據電路的電氣性能和構造要求來決議。印制電路板的尺寸與印制電路板的加工和裝配有親密關系，應從裝配工藝的角度思索兩個方面的問題：一方面是便于自動化組裝，使設備的性能得到充分利用，能運用通用化、規范化的工具和夾具，另一方面是便于將印制電路板組裝成不同規格的產品，安裝方便，固定可靠。印制電路板的外形應盡量簡單，普通為長方形，應盡量防止采用異形板。印制電路板的尺寸應盡量接近規范系列的尺寸，以便簡化工藝，降低加工本錢?！?〕印制電路板坐標尺寸圖的設計用手工繪制PCB圖時，可借助于坐標紙上的方格正確地表達在印制電路板上元件的坐標位置。在設計和繪制坐標尺寸圖時，應根據電路圖并思索元器件規劃和布線的要求，哪些元器件在板內，有哪些要加固，要散熱，要屏蔽；哪些元器件在板外，需求多少板外連線，引出端的位置如何等等，必要時還應畫板外元器件接線圖。典型元器件是全部安裝元器件中在幾何尺寸上具有代表性的元件，它是布置元器件時的根本單元。再估計一下其它大元件尺寸相當于典型元件的倍數〔即一個大元件在幾何尺寸上相當于幾個典型元件〕，這樣就可以算出整個印制電路板需求多大尺寸。阻容元件、晶體管等應盡量運用規范跨距，以順應元件引線的自動成型。各元件的安裝孔的圓心必需設置于坐標格的交點上?！?〕根據電原理圖繪制印制電路板圖的草圖首先要選定排版方向及確定主要元器件的位置。排版方向是指在印制電路板上電路從前級向后級電路總的走向，如從左向右或從右向左，這是設計印制電路板和布線首先要處理的問題。普通在設計印制電路板時，總是希望有一致的電源線及地線，電源線及地線與晶體管最好堅持一個最正確的位置，也就是說它們之間的引線應盡量短。當排版的方向確定以后，接下來首先是確定單元電路及其主要元器件，如晶體管、集成電路等的布設。然后再布設特殊元器件，最后確定對外銜接的方式和位置。原理圖的繪制普通以信號流程及反映元器件在圖中的作用為根據，因此再原理圖中走線交叉景象很多，這對讀圖毫無影響，但在印制電路板中出現導線的交叉景象是不允許的，因此在排版中，首先要繪制單線不交叉圖，可經過重新陳列元器件位置與方向來處理。在較復雜的電路中，有時導線完全不交叉很困難的，這時可采用“飛線〞來處理?！帮w線〞即是在印制電路板導線的交叉處切斷一根，從板的元件面用一根短接線銜接?！帮w線〞過多，會影響元件安裝效率，不能算是勝利之作，所以只需在迫不得以的情況下才運用。單線不交叉草圖的繪制過程，如圖5.17所示。

〔ａ〕電路原理圖〔ｂ〕確定版面尺寸〔ｃ〕在板上布設元器件〔ｄ〕確定焊盤位置〔ｅ〕勾畫單線不交叉導線圖〔ｆ〕整理印制導線圖5.17單線不交叉草圖的繪制過程5.3印制電路板的制造與檢驗一、印制電路板的制造工藝二、印制電路板的質量檢驗三、印制電路板的手工制造方法一、印制電路板的制造工藝手工制造印制電路板最初的一道根本工序，是將設計好的PCB圖轉印到敷銅箔層壓板上。最簡單的一種方法稱之為印制——蝕刻法，或叫做銅箔蝕刻法，也就是用防護性抗蝕資料在敷銅箔層壓板上構成圖形，那些沒有被抗蝕資料防護起來的就是不需求的銅箔，隨后經化學蝕刻而被去掉。蝕刻終了后，再將抗蝕層除去，這樣就再板上留下由銅箔構成的所需的復制圖形。另一種方法是用抗蝕劑轉印出反性的圖形，使之顯露所要求的圖形。這些顯露的銅圖形外表經清潔處置后，再電鍍一層金屬維護層。然后，將有機抗蝕層去掉，那么電鍍后的金屬層〔焊錫、金或錫鎳〕在銅蝕刻工序中就起者“抗蝕層〞的作用。永久性抗蝕層還可用作阻焊掩模和字符的印制。二、印制電路板的質量檢驗工廠消費印制電路板普通要經過幾十道工序。雙面板的制造工藝流程如圖5.18所示。在消費過程中，每一道工藝技術都有詳細的工序及操作方法，除制造底片外，孔金屬化及圖形電鍍蝕刻是消費的關鍵。圖5.18印制電路板消費工藝流程〔2〕.印制電路板的印制及蝕刻工藝制造抗蝕或電鍍的掩膜圖形普通有三種方法：液體感光膠法、感光干膜法和絲網漏印法。感光膠法是采用蛋白感光膠和聚乙醇感光膠，是一種比較老的工藝方法，它的缺陷是消費效率低、難于實現自動化，本身耐蝕性差。絲網漏印法適用于批量較大單精度要求不高的單面和雙面印制電路板消費，便于實現自動化。感光干膜法在提高消費效率、簡化工藝、提高制板質量等方面優于其它方法。目前，在圖形電鍍制造電路板工藝中，大多數廠家都采用感光干膜法和絲網漏印法。感光干膜法中的干膜由干膜抗蝕劑、聚脂膜和聚乙烯膜組成。干膜抗蝕劑是一種耐酸的光聚合體；聚脂膜為基底膜，厚度為３０μm左右，起支托干膜抗蝕劑及照相底片作用，聚乙烯膜厚度為３０－４０μm，是在聚脂膜涂復干膜蝕劑后覆蓋的一層維護層。干膜分為溶劑型、全水型、半水型等。貼膜制板的工藝流程為：貼膜前處置→吹干或烘干→貼膜→對孔→定位→曝光→顯影→晾干→修板。蝕刻也叫腐蝕，是指利用化學或電化學方法，將涂有抗蝕劑并經感光顯影后的印制電路板上未感光部分的銅箔腐蝕除去，在印制電路板上留下準確的線路圖形。制造印制電路板有多種蝕刻工藝可以采用，這些方法可以除去未維護部分的銅箔，但不影響感光顯影后的抗蝕劑及其維護下的銅導體，也不腐蝕絕緣基板及粘結資料。工業上最常用的是蝕刻劑有三氧化鐵、過硫酸銨、鉻酸及氯化銅。其中三氧化鐵的價錢低廉且毒性較低，堿性氯化銅的腐蝕速度快，能蝕刻高精度、高密度的印制電路板，并且銅離子又能再生回收，也是一種經常采用的方法。絲網漏印簡稱絲印，也是一種古老的工藝。絲網漏印法是先將所需求的印制電路圖形制在絲網上，然后用油墨經過絲網版將線路圖形漏印在銅箔板上，構成耐腐蝕的維護層，再經過腐蝕去除維護層，最后制成印制電路板。由于絲網漏印具有操作簡單、消費效率高、質量穩定及本錢低廉等優點，所以廣泛用于印制電路板的制造。當前用絲印法消費的印制電路板，占整個印制電路板產量的大部分。目前，絲網漏印法在工藝、資料、設備上都有較大突破，如今已能印制出０.２ｍｍ寬的導線。絲網漏印法的缺陷是，所制的印制電路板的精度比光化學法的差；對種類多、數量少的產品，消費效率比較低，并且對絲印工人要求有熟練的操作技術。印制電路板的質量檢驗1.目視檢驗2.過孔的連通性3.電路板的絕緣電阻4.焊盤的可焊性5.鍍層附著力1.目視檢驗目視檢驗是用肉眼檢驗所能見到的一些情況，如外表缺陷包括凹痕、麻坑、劃痕、外表粗糙、空洞、針孔等。另外還要檢查焊孔能否在焊盤中心、導線圖形的完好性?？梢杂谜障嗟讏D制造的底片覆蓋在已加工好的印制電路板上，來測定導線的寬度和外形能否處在要求的范圍內，再檢驗印制電路板的外邊緣尺寸能否處于要求的范圍之內。2.過孔的連通性

對于多層電路板要進展連通性實驗，以查明需求銜接的印制電路圖形能否具有連通性。3.電路板的絕緣電阻電路板的絕緣電阻是印制電路板絕緣部件對外加直流電壓所呈現出的一種電阻。在印制電路板上，此實驗既可以在同一層上的各條導線之間來進展，也可以在兩個不同層之間來進展。選擇兩根或多根間距嚴密、電氣上絕緣的導線，先丈量其間之絕緣電阻；再加速濕熱一個周期〔將試樣垂直放在實驗箱的框架上，箱內相對濕度約為100%，溫度在42~48℃，放置幾小時到幾天〕后，置于室內條件下恢復一小時，再丈量它們之間的絕緣電阻。4.焊盤的可焊性可焊性是用來丈量元器件焊接到印制電路板上時焊錫對印制圖形的潤濕才干，普通用潤