2T/SZBSIA0004-2022IC類半導體固晶機本文件規定了半導體固晶機的術語和定義、結構與基本參數、技術要求、試驗方法、檢驗規則、使用說明書與標志、包裝、運輸和儲本文件適用于IC類半導體固晶機。2規范性引用文件下列文件的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本GB/T3224.1-2019用技術條件GB/T14233-2008GB/T24133.1機械電氣安全機械電氣設備第1部分：通輕工機械通用技術條件工業過程測量和控制系統用智能電動執行機構第1部分通用技術條件GB/T130.4-2011壓力容器第4部分：制造、檢驗和驗收GB/T3443.2-2008電氣設備用圖形符號第2部分：圖形符號GB/T5932-2015氣動對系統及其元件的一般規則和安全要求3GB/T15248.3GB/T15599.4-2012GB/T18209.3-2010T/SZBSIA0004-2022聲學機械和設備發射的噪聲電磁兼容通用標準工業環境中的發射機械電氣安全指示、標志和操作第3部分：操動器的位置和操作的要求GB/T243422009工業機械電氣設備保護接地電路連續性試驗規范GB/T3785.1-2009點聲學聲級計第1部分3術語和定義下列術語和定義適用于本文件。通常指常溫下介電性能介于良導體和絕緣體之間的物質。3.2IC類固晶機將半導體器件經高粘度點膠而后進行封裝的設備。4.1檢驗分類產品檢驗分為出廠檢驗和型式檢驗表1檢驗項目表驗驗檢驗方法4T/SZBSIA0004-20221√√2加工裝配√3√6.4.14軟件模塊√6.4.25光學模塊√6.4.36√6.4.47氣路模塊√6.4.58√6.4.69求√a）出廠檢驗項目見表1規定；b）每臺設備經生產企業質檢部門檢驗合格，并簽發產品合格證后出廠。4.3型式檢驗4.3.1型式檢驗情形a）新產品或定型產品的結構、制造工藝、材料等更改對產品性能有影響或可能產生影響時；b）停產3個月以上恢復生產時；c）國家質量監督機構提出型式檢驗的要求時。4.3.2型式檢驗項目5T/SZBSIA0004-2022型式檢驗項目見表2規定。4.3.3型式檢驗抽樣型式檢驗抽樣數一臺，從出廠檢驗的合格品中隨機抽取。4.3.4型式檢驗合格判定檢驗項目全部合格判定型式檢驗合格。5一般要求5.1組成和分類IC類半導體固晶機主要由固晶模塊、軟件模塊、光學模塊、電路模塊、氣路模塊等組成。固晶模塊光學模塊電路模塊軟件模塊氣路模塊6T/SZBSIA0004-2022按相關產品分類方法處理。5.2檢查條件有約定的按約定要求執行。5.3檢測工具檢測采用時間的計量器具經計量部門鑒定合格，并在有限期內其精度與檢驗項目相適應。5.4檢測內容6檢驗方法及判定依據6.1檢驗準備打開空氣開關打開UPS電源開關打開機械電器設→備開關ON打開工控機開關點擊系統復位如無特別規定，一般用目視檢驗外觀或按樣板檢驗。T/SZBSIA0004-20226.3加工及裝配檢驗依GB/T14233-2008中5.2的規定進行。6.4整機性能檢驗標準：1500-2000脈沖方法：系統復位后，依次打開“位置調節/Z軸”，查看“工作高度”欄里的數據是否在要求的范圍內。6.4.1.2擺臂上下固晶位置方法：系統復位后，依次打開“位置調節/U軸/”，查看“固晶位1、固晶位2”欄里的數據是否在要求的范圍內。6.4.1.3擺臂上下吸晶位置標準：比固晶位大500-1500脈沖方法：系統復位后，依次打開“位置調節/U軸/”，找到“吸晶位”欄里的數據，用其依次減去兩個固晶位的數值，看是否在要求6.4.1.4擺臂上下預備位置標準：比固晶位小4000脈沖以上8T/SZBSIA0004-2022方法：系統復位后，依次打開“位置調節/U軸”，找到“預備位”欄里的數據，依次兩個固晶位的數值減去預備位的數值與40006.4.1.5點膠上下的點膠位置標準：1200-1400脈沖。方法：系統復位后，依次打開“位置調節/Q軸”，分別查看“點膠位1、點膠位2”欄里的數據是否在要求的范圍內。6.4.1.6點膠前后的點膠位置方法：系統復位后，依次打開“位置調節/R軸”，分別查看“點膠位”，加堿10個脈沖是否能動。6.4.1.7點膠前后的粘膠位位置標準：點膠頭點在膠杯槽的中間位置方法：目視點膠頭看是否點在膠杯槽的中間。6.4.1.8擺臂死位標準：在吸晶位、固晶位分別加堿4個脈沖擺臂不動（電機直驅，無死位設置）方法：系統復位后，依次打開“位置調節/W軸”，找到“吸晶位、固晶位”欄的數值分別加堿4個脈沖擺臂不動。6.4.1.9B、C處工作臺是否正常方法：系統復位后，a、依次打開“IO診斷/輸入信號”；9T/SZBSIA0004-2022b、找到限位光電位置；c、用物體在限位光電位置來回搖動，看相應的位置是否有顏色變化，同時ON/OFF的相互切換。6.4.1.10夾具開關標準：夾具開關正常方法：系統復位后，依次打開“IO診斷/輸入信號”，分別用鼠標點擊“夾具1中支架定位”、“夾具2中支架定位”和“支架固定”，同時目視機械夾具區是否有松開、加緊的狀況。6.4.1.11U軸正限位標準：觸點探測有效方法：系統復位后，用手搬動擺臂，同時用鼠標依次打開“IO6.4.1.12XY平臺工作范圍標準：XY限位范圍內晶框不能與其他機構相撞，且半徑為方法：a、系統復位后，依次點擊“系統參數”/“設備”，目視“XY平臺工作半徑”欄讀取數值并對照標準是否合格；“開始驗證在開始“驗證過程”中目視晶框是否與其它機構相撞。方法：目視夾料口至料盒支架間隙要下多上少，至夾具時要上10T/SZBSIA0004-20226.4.1.14料盒及軌道標準：料盒上下要順暢，切換料盒時正確方法：系統復位后，打開“位置調節”，點擊相應的料盒命令，6.4.1.15調節桿與調節機米是否緊固方法：目視有無加螺紋固定膠。標準：XY方向位置度偏差控制在±0.025mm以內；旋轉角度控制在±3度以內方法：固晶好的支架使用投影儀測量XY方向位置偏差，以及旋轉角度。6.4.2軟件模塊檢驗標準：與軟件參數表一致方法：點擊“軟件參數”并用配套的軟件參數表對照。6.4.3光學模塊檢驗6.4.3.1鏡頭同軸度、垂直度標準：調節放大倍數影像不偏移、鏡頭垂直b、找到鏡頭調節座，調節焦距放大倍數目視影像有無偏移不垂直。6.4.3.2輔助側燈是否照正頂針帽中心11T/SZBSIA0004-2022方法：目視其有無照正頂針帽中心。標準：切換UPS開關機臺能正常運行方法：切換UPS開關，檢查機臺能否正常運行。6.4.4.2散熱風扇運轉是否正常標準：風扇運轉勻速、無雜音方法：停止機臺運行，并找到風扇，目視其運轉是否勻速，聽其是否有雜音。標準：進出料時，光纖信號有效時是否能正常運行方法：系統復位后a、打開“位置調節”點擊相應的進、出料命能正常運行；b、打開“IO診斷/輸入信號”，用物體在限位光電位置來回搖看相應的位置是否有顏色變化，同時有ON/OFF的相互切換。依GB/T14233-2008中5.3和GB/T5932-2015中3.2條規定進行。方法：運行各氣缸所在的機械部位，目視平穩、順暢。12T/SZBSIA0004-20226.4.5.2正壓表、負起壓表的設定值方法：找到兩表位置直接讀取數值并與標準對比。6.4.5.3正負氣路是否漏氣沒有變化則不漏氣OK。6.4.6噪聲要求依GB/T15248.3的規定進行。a）依GB/T3224.1-2019中18.2.2條規定檢驗電路的連續性；b）依GB/T3224.1-2019中18.3條規定檢驗動力裝置的絕緣電阻；c）依GB/T3224.1-2019中9.2.3.4、10.5.1、10.5.2條規定檢驗設備的緊急停止。13T/SZBSIA0004-2022附錄A(資料性附錄)工能區防誤入檢測（選配功能）A1:工能區防誤入探測a)無需試件；b)打開門板或者伸手進入光電感應區域內；c)多次開關門板或多次伸手進入光電感應區域內進行測試，記錄固晶機是否停止運行。14T/SZBSIA0004-202215T/SZBSIA0004-2022附錄B(規范性附錄)定位精度檢測B.1檢測方法a)在試驗空間內規劃滿足檢測要求的測量路徑，標定標準點；b)固晶機內部結構按預設路徑運動，標準點至實際點的偏差角c)負載狀態下檢測3-5次。B.2計算方法a)計算固晶機標準點至實際點的平均偏差角度：ba-平均偏差角度，單位為°;b1-第1次偏差角度，單位為°;b2-第2次偏差角度，單位為°;bn-第n次偏差角度，單位為°;n-檢測次數。16T/SZBSIA0004-2022附錄C(資料性附錄)C.1噪聲檢測應滿足的條件a）測量儀器不被其他偶然的其他聲源所干擾；b）應使用滿足GB/T3785.1中規定的噪聲分析系統或者其他性能相當的測量儀器。17T/SZBSIA0004-2022C.2噪聲檢測方法C2.1基準體和測試點C2.1.2基準體宜選用固定固晶設備