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文檔簡介

《DIP工藝流程圖》PPT課件本PPT課件詳細介紹了DIP工藝流程，包括工藝簡介、準備工作、粘貼、圖案制作、化學鍍錫、檢測與包裝、工藝優缺點、應用場景及總結。I.DIP工藝簡介DIP工藝（DualIn-linePackage）是一種電子元器件的封裝工藝，適用于模塊組裝、電子產品組裝以及汽車電子組裝等領域。II.DIP工藝流程1準備工作包括篩網制備、色漿準備、清洗與烤干以及印網壓力調整等步驟。2粘貼涂膠、拼版和烘烤是粘貼過程的關鍵步驟。3圖案制作曝光、清洗、退膠、重曝光和觀察品質確保圖案制作的準確性。4化學鍍錫通過光刻膠除去、鍍錫、清洗壓力和除錫等環節進行化學鍍錫。5檢測與包裝在視覺檢測后，通過機械手取料和包裝等步驟完成檢測與包裝。III.準備工作篩網制備制備使用于DIP工藝的篩網，確保粘貼過程中的準確性。色漿準備準備適用于DIP工藝的色漿，用于涂膠和圖案制作。清洗與烤干清洗印制板并通過烤干去除水分，為后續步驟做好準備。印網壓力調整調整印網的壓力，確保粘貼過程中的精度和一致性。IV.粘貼1涂膠將準備好的膠涂抹于印制板上，確保粘貼的牢固性。2拼版將元器件拼貼到涂有膠的印制板上，注意位置和對齊。3烘烤通過烘烤過程，使膠干燥并提高粘貼的穩定性。V.圖案制作1曝光使用曝光機將設計好的圖案轉移到印制板上，并固定在膠上。2清洗在曝光后清洗印制板，去除不需要的曝光劑。3退膠使用退膠劑去除未曝光的膠，使圖案凸顯。4重曝光對不完整的圖案進行重曝光，確保圖案的鮮明和清晰。5觀察品質通過觀察圖案的質量和準確性來評估制作效果。VI.化學鍍錫光刻膠除去除去曝光過程中未固定的光刻膠。鍍錫將印制板浸入鍍錫溶液中，使其表面鍍上薄層的錫。清洗壓力通過清洗壓力去除多余的錫層。除錫使用化學溶劑去除非必要的錫層。VII.檢測與包裝視覺檢測使用視覺檢測設備對鍍錫后的印制板進行分析，確保質量和一致性。機械手取料使用機械手自動取出合格的印制板，并將其傳送到下一工序。包裝將最終的電子元器件進行包裝，以便于運輸和銷售。VIII.DIP工藝的優缺點1優點1.粘貼過程簡單高效。2.制作出的電子元器件穩定可靠。2缺點1.生產過程中的廢料較多。2.需要專業設備和技術人員。IX.應用場景模塊組裝DIP工藝適用于模塊組裝，例如計算機內存等。電子產品組裝在電子產品制造中，DIP工藝常用于印制線路板的制作。汽車電子組裝DIP工藝被廣泛應用于汽車電子組裝，確保汽車電子設備的穩定性和可靠性。X.總結DIP工藝是一種用于

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