電子整機裝配工藝規程整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程過程。但總體來看，有裝配預備、部件裝配、整件調試、整機檢驗、包裝入庫等幾個環3.1流水線作業法

圖3.1 整機裝配工藝過程通常電子整機的裝配是在流水線上通過流水作業的方式完成的。道工序的操作時間(稱節拍)相等。故能削減過失，提高成效，保證產品質量。整機裝配的挨次和根本要求整機裝配挨次與原則3.21/20圖3.2 整機裝配挨次插件級：用于組裝和互連電子元器件。插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。送電構成獨立的有肯定功能的電子儀器、設備和系統。后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。整機裝配的根本要求未經檢驗合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗合格的裝配件必需保持清潔。應符合圖紙和工藝文件的要求。嚴格遵守裝配的一般挨次，防止前后挨次顛倒，留意前后工序的連接裝配過程不要損傷元器件，避開碰壞機箱和元器件上的涂覆層，以免損2/20害絕緣性能。制度。整機裝配的特點與方法1)的安裝。電子產品屬于技術密集型產品，組裝電子產品的主要特點是：組裝工作是由多種根本技術構成的。質量的好壞通常以目測推斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質量多以手感鑒定等。2)組裝方法組裝原理上可以分為：部件能完成變換或形成信號的局部任務(某種功能)。這時部件的功能完整退居次要地位。又有規化的構造尺寸和組件。電子整機裝配前的預備工藝搪錫技術的焊錫，以便整機裝配時順當進展焊接工作。搪錫方法3.1。3/20表3.1 搪錫溫度和時間電烙鐵搪錫3.3應先去除元器件引線和導線端頭外表的氧化層，清潔烙鐵頭的工作面，然后加熱引線和導線端頭，在接觸處參加適量有焊劑芯的焊錫絲，烙鐵頭帶動溶化的焊錫來回移動，完成搪錫。圖3.3 電烙鐵搪錫搪錫槽搪錫3.4沾少量焊劑，垂直插入搪錫槽焊料中來回移動，搪錫后垂直取出。對溫度敏感的元器件引線，應實行散熱措施，以防元器件過熱損壞。4/20圖3.4 搪錫槽搪錫超聲波搪錫3.5圖3.5 錫2)搪錫的質量要求與操作須知1mm，2mm5/20搪錫操作應留意的事項如下：①通過搪錫操作，生疏并嚴格掌握搪錫的溫度和時間。化或沾污。能進展另一端引線的搪錫。承受電烙鐵搪錫。搪錫時嚴防焊料和焊劑滲入元器件部。假設質量照舊不好，應馬上停頓操作并找出緣由。存。⑦搪錫場地應通風良好，與時排解污染氣體。元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理元器件引線的成形曲成肯定的外形。如圖3.6所示。圖3.6(a)為模具，圖3.6(b)為卡尺，它們均可便利地把元器件引3.6(c)的外形。圖3.6 引線成形重要工具6/20引線成形的技術要求局部不允許消滅模印、壓痕和裂紋。1/10。2mm引線成形尺寸應符合安裝要求。2mmR，A≥2mm；R≥2d(d)；h2mm0～2mm。圖3.7 引線成形根本要求3.8mm。圖3.8 三極管與圓形外殼引線成形根本要求三極管；(b)圓形外殼集成電路7/20扁平封裝集成電路的引線成形要求如圖3.9所示。圖中W為帶狀引線厚度，R1mm。標志應向上。圖3.9 扁平集成電路引線成形根本要求屏蔽導線的端頭處理定，一般短的屏蔽線均承受一端接地。3.2圖3.10 屏蔽導線去屏蔽層的長度8/20表3.2 去除屏蔽層的長度要加接導線與進展其他的處理。現分述于下：3.11(a)層開個小孔，挑出絕緣導線，并按圖3.10(b)所示，把剝落的屏蔽層編織線整形并搪好一段錫。圖3.11 剝落屏蔽層并整形搪錫挑出導線；(b)整形搪錫在屏蔽層上加接導線。有時剝落的屏蔽層長度不夠，需加焊接地導線，mm2～3圖3.12 加焊接地導線有時也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當長度的9/203.13所示的方向套住焊接處，以起到保護焊接點的作用。圖3.13 加套管的接地線焊接電纜的加工棉織線套低頻電纜的端頭綁扎棉織線套多股電纜一般用作常常移動的器件的連線，如線、航空帽上的耳機線與送話器線等。綁扎端頭時，依據工藝要求，先剪去適當長度的棉織線套，然4～8mm，3.14。拉緊綁線后，將Q98-110/20圖3.14 棉織線套低頻電纜的端頭綁扎絕緣同軸射頻電纜的加工3.15圖3.15 同軸射頻電纜假設芯線不在屏蔽層的中心位置，則會造成特性阻抗不準確，信號傳輸受50Ω的射頻電抗計算公式如下：；d線直徑；ε為介質損耗。扁電纜的加工11/20輸入/輸出柔性連接。剝去扁電纜絕緣層需要特地的工具和技術。最一般的方法是使用摩擦輪剝皮摩擦而熔化絕緣層，然后絕緣層熔化物被拋光刷刷掉。假設摩擦輪的間距正確，就能整齊、清潔地剝去需要剝離的絕緣層。圖3.16 用摩擦輪剝皮器剝去扁電纜絕緣層刀片被加熱到足以熔化絕緣層時，將刨刀片壓緊在扁電纜上，按圖示方向拉動扁電纜，絕緣層即被刮去。剝去了絕緣層的端頭可用拋光的方法或用適宜的溶劑清理干凈。扁電纜與電路板的連接常用焊接或專用固定夾具完成。12/20圖3.17 用刨刀片剝扁電纜絕緣層印制電路板的組裝印制電路板裝配工藝元器件在印制板上的安裝方法求嚴格。一般有以下幾種安裝形式：1mm。當元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導線時，應加墊絕緣襯墊或絕緣套管。圖3.18 貼板安裝13/203～8mm。圖3.19 懸空安裝元器件垂直于印制基板面，但大質量細引線的元器件不宜承受這種形式。降低安裝高度。由于元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔，因此又稱為嵌入式安裝。圖3.20 垂直安裝14/20圖3.21 埋頭安裝制一般在圖紙上是標明的，通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大型元器件要特別處理，以保證有足夠的機械強度，經得起振動和沖擊。圖3.22 有高度限制時的安裝元件，如小型繼電器、變壓器、扼流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。15/20圖3.23 有固定支架的安裝元器件安裝須知元器件插好后，其引線的外形有彎頭時，要依據要求處理好，全部彎腳的走線方向則應依據實際狀況處理。圖3.24 引線彎腳方向1～2顏色的套管以示區分。熱變形。印制電路板組裝工藝流程手工方式操作者把散裝的元器件逐個裝接到印制基板上。其操作挨次是：待裝元件→引線整形→插件→調整位置→剪切引線→固定位置→焊接→檢16/20驗。。配。這種方式可大大提高生產效率，削減過失，提高產品合格率。66檢查。成。自動裝配工藝流程工作量大而元器件又無需選配的產品，宜承受自動裝配方式。3.25元器件裝在專用的傳輸帶上，連續地向前移動，保證每一次有一個元器件進到自動裝配機的裝插頭的夾具里。3.25電路板自動裝配工藝流程的元器件都可以進展自動裝配，在這里最重要的是承受標準元器件和尺寸。17/20整機調試與老化整機調試的容和程序調試工作的主要容可調部件。調試的主要容如下：生疏產品的調試目的和要求。正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表。完畢，用封蠟、點漆的方法固定元器件的調整部位。試數據進展正確處理和分析。整機調試的一般程序也不盡一樣。通常調試的一般程序是：接線通電、調試電源、調試電路、全參數測量、溫度環境試驗、整機參數復調。接線通電。按調試工藝規定的接線圖正確接線，檢查測試設備、測試儀經檢查無誤后，方可開頭通電調試。調試電源。調試電源分三個步驟進展：①電源的空載初調。②等效負載下的細調。③真實負載下的精調。電路的調試。電路的調試通常按各單元電路的挨次進展。全參數的測試。作的力量，通常分低溫試驗和高溫試驗兩類。18/20備處于最正確的技術狀態。整機的加電老化加電老化的目的證調試質量。加電老化的技術要求間隔時間等幾個方面。進展局部的高溫加電老化試驗，一般分三級：40±2℃、55±2℃70±2℃。40.5時。200電子整機設備的特別需要適當縮短或加長。測試次數應依據產品技術設計要求來確定。81224也可依據需要另