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超聲波鍵合集成電路封裝與測試目錄/Contents0102030405超聲波鍵合概述超聲波系統超聲波鍵合工藝流程超聲波鍵合的特點超聲波鍵合的注意事項

超聲波鍵合不需要加熱(通常是室溫),是在施加壓力的同時,在被焊件之間產生超聲頻率的彈性振動,破壞被焊件之間界面上的氧化層,并產生熱量,使兩固態金屬牢固鍵合。鍵合原理：對Al絲施加超聲波，對材料塑性變形產生的影響，類似于加熱。超聲波能量被Al中的位錯選擇性吸收，從而位錯在其束縛位置解脫出來，致使Al絲在很低的外力下即可處于塑性變形狀態。這種狀態下變形的Al絲，可以使基板上蒸鍍的Al膜表面上形成的氧化膜破壞，露出清潔的金屬表面，便于鍵合。超聲波鍵合（USB）主要目的：降低鍵合溫度兩種類型:恒壓和恒流事實表明:恒壓發生器性能要優于恒流超聲波系統劈刀夾緊金屬線來到第一個焊點按下金屬線，輸入超聲波鍵合點形成楔形接點，提起劈刀劈刀牽引金屬線來到第二個焊點按下金屬線，輸入超聲波劈刀切斷金屬線準備進行下一次鍵合超聲波鍵合工藝流程優點：鍵合點尺寸小，回繞高度低，適合于鍵合點間距小、密度高的芯片連接。缺點：所有的連線必須沿回繞方向排列（這不可能），因此在連線過程中要不斷改變芯片與封裝基板的位置再進行第2根引線的鍵合。從而限制了打線速度。超聲波鍵合特點適合細絲、粗絲以及金屬扁帶；需外部加熱，對器件無熱影響；可以實現在玻璃、陶瓷上的連接；適用于微小區域的連接。超聲波鍵合注意事項1、超聲波鍵合：在鍵合過程中，劈刀引導金屬絲，并將其壓緊在技術鍵合點上，再由楔形頭劈刀輸入頻率為20~60KHZ，振幅為20~200um的超聲波，產生冷焊效應，完成鍵合；2、每個鍵合點都是楔形接點；3、連線必須沿著金屬線回繞方向排列，不能以第一點為中心改變方向，因此，鍵合第一個點的時候就要

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