2023年通信行業市場分析1、行情回顧：顯著跑贏綜合板塊，超額收益仍可期2023年初截止至6月15日收盤，通信（申萬）板塊漲幅為46.77%，顯著跑贏滬深300指數45.38pct，其中，光模塊、運營商等細分領域股價表現亮眼。分行業看，通信服務上漲31.51%，略差于整體通信板塊，通信設備上漲55.31%。展望下半年，我們認為，通信行業投資策略應繼續圍繞“數據要素+AI”兩大主線，從算力建設、數據要素、“AI+數據要素”應用賦能三方面不斷挖掘相關標的：光模塊、光芯片、陶瓷外殼、設備商、IDC等算力建設相關板塊，在800G升級疊加AI算力缺口雙輪驅動下需求爆發；數據要素相關政策持續加碼，下半年市場規模有望加速增長；AI及數據要素賦能下游應用，運營商、統一通信、邊緣計算等細分賽道迎發展新機遇。2、算力：AI催化算力建設，通信基礎設施顯著受益2.1、光模塊：800G作為AI算力底座，開啟新一輪景氣周期光模塊是典型的由產品升級驅動的周期成長性行業，伴隨產業鏈逐漸成熟，行業已進入800G新產品周期，開啟新一輪高景氣：①上游交換機芯片已突破：伴隨2022年博通Tomahawk5交換芯片推出，目前主流交換機芯片廠商均可提供25.6Tbps乃至51.2Tbps交換芯片，為800G升級奠定基礎。②800G光模塊逐漸成熟：國內外多個標準化組織開展800G光模塊方案標準制定工作，為800G產品批量生產奠定基礎，主要供應商均發布800G樣品，具備大規模量產能力并逐漸實現量產；800G新產品周期增長彈性大：800G產品升級路徑統一，相較后100G時代200G/400G路徑顯著分化，帶來更大升級彈性；AI需求爆發，800G新增英偉達大客戶，大幅提升成長空間。ChatGPT掀起AI產業浪潮，英偉達、谷歌、微軟、亞馬遜等海外巨頭紛紛加碼AI建設，800G光模塊作為高性能計算網絡核心部件，率先引領算力需求爆發。AI高性能計算帶來算力缺口，高速率、低延時的要求推動胖樹（Fat-tree）架構在數據中心網絡中部署，胖樹架構上下行端口一致，每個節點上行帶寬與下行帶寬相等，帶寬收斂比為1:1，從而有效降低數據傳輸時延并提高計算穩定性，在超算中心大規模部署，驅動光模塊向更高速率升級。根據我們的測算，在典型16KGPU的訓練模型中，800G光模塊：A100GPU約為1.25：1，800G光模塊：H100GPU約為2.5：1。伴隨支持多模態的大模型發展，視頻類交互有望井噴，AI服務器需求量較文字類交互大幅提升，驅動配套高速光模塊需求爆發，想象空間大；北美云需求仍處下滑期，但800G升級已逐漸開啟，有望與AI需求共振，雙輪驅動行業高景氣拐點來臨。北美云需求與AI共振，800G升級疊加AI算力投入帶動云計算基礎設施產業鏈景氣度持續提升。2023Q1，海外三大云廠商、Meta資本開支合計330.53億美元，同比-3.96%，環比-16.71%，增速短期承壓。2023年，宏觀經濟壓力疊加前期云計算投入的提前釋放，北美云廠商資本開支短期承壓，AI算力缺口為云計算注入新動力，全年資本開支存在超預期可能：Meta全年資本開支指引下調至300-330億美元；谷歌預計全年資本開支和2022年相比略有增長；微軟預計加大支出力度，加強云數據中心建設，以滿足客戶對新型人工智能工具的需求；亞馬遜大力投資大型語言模型和生成式人工智能，預計將長期投資從建設新倉庫和配送中心，轉向將更多資金投入云計算業務的基礎設施。整體看來，光模塊增速短期內承壓，隨著800G產品逐漸上量，有望開啟新一輪景氣周期。AI高算力背景催生低功耗、低延時光模塊需求，LPO與CPO是目前主要探討的降低功耗方案，目前CPO技術路徑仍待成熟且需求尚未迫切，傳統可插拔方案憑借頑強生命力有望繼續主導。數據傳輸在數據中心中的耗能占比逐漸增加，AI高性能計算背景下“功耗墻”挑戰凸顯，服務器帶寬增至800G時數據傳輸功耗占比可達20%。LPO和CPO是目前降低光模塊功耗的兩種技術路徑，LPO深度契合AI短距互聯低功耗、低延遲需求，技術更新迭代相對小，有望成為800G時代重要補充方案；CPO作為全新的高速率產品形態，技術路徑仍待成熟且需求尚未迫切。傳統可插拔方案憑借頑強生命力有望繼續主導。800G時代，可插拔仍是主導方案，技術更迭小，考慮北美大客戶高驗證壁壘，以中際旭創為代表的行業龍頭廠商憑借諸多優勢有望維持競爭格局平穩，受益彈性和確定性強。目前，行業處于新舊產品交替的階段，400G產品周期進入尾聲，800G光模塊產業鏈成熟度較高且升級路徑統一，可插拔光模塊至1.6T時代仍具備顯著優勢，產品升級周期確定性強（已批量出貨）、彈性高（巨頭技術路線統一），頭部云廠商800G光模塊2023年逐漸放量，海外大客戶持續加單，光模塊核心廠商業績預期不斷提升。板塊一季度業績壓力釋放完畢，有望迎來業績向上拐點；同時受益于AIGC與產業數字化轉型，算力需求暴漲，配置價值凸顯。800G升級疊加AI帶來長期想象空間，光模塊、光器件、光芯片、陶瓷外殼等800G產業鏈均有望顯著受益。中際旭創：800G多次加單提升行業景氣度，公司持續高份額引數通市場。公司率先拿到英偉達、谷歌等海外客戶800G批量訂單，有望高份額出貨，開啟規模量產第一年；預計明年英偉達和谷歌進一步加大需求，亞馬遜、Meta、微軟等廠商通過驗證進入量產，公司迎來業績拐點；泰國工廠擴建夯實800G放量基礎，未來有望繼續引領市場，業績拐點有望逐漸出現。AI加大800G新產品需求彈性，公司前瞻布局前沿技術。光模塊數量與GPU成正相關，伴隨視頻類交互模式出現，驅動配套高速光模塊需求爆發增長。在AI算力中心低功耗訴求迫切背景下，LPO線性直驅技術降低功耗與延時性能優勢突出，公司目前已有LPO相關技術儲備，隨著低功耗LPO方案的推廣，公司有望步入快車道。公司發布1.6TOSFPXDDR8+可插拔光通信模塊，提前布局1.6T時代。中瓷電子：光模塊陶瓷外殼“一枝獨秀”，800G突破頭部光模塊廠商。光模塊陶瓷外殼&底座成本占比近15%，僅次于光電芯片，公司高速光模塊陶瓷外殼在國內“一枝獨秀”：400G光模塊用陶瓷外殼已經實現批量出貨；800G產品技術水平已與海外相當，作為國內重要供應商，正逐步量產，客戶主要包括新易盛等國內外頭部800G光模塊公司，未來有望受益AI浪潮，加速放量。天孚通信：800G疊加AI升級周期驅動數通市場持續高景氣，公司高速光引擎項目加速放量打造新增長極。需求方面，數通市場持續高增長驅動公司各系列無源器件需求顯著受益，公司發布800G光模塊配套應用的光引擎產品和解決方案，作為高速光引擎龍頭企業高速光引擎配套需求以及市場份額有望持續提升，搶占800G新周期市場先機。隨著AI持續的發展，無源器件和光引擎400G、800G產品份額有望持續提升。在新一輪行業高景氣背景之下，公司募投項目擴產計劃預計2023年開始加快建設進程，加速海外泰國工廠選址建設，積極進行產能全球化布局，持續擴張產能并建立產能動態調整機制以應對高漲的需求。新易盛：公司800G有望逐步量產并實現大客戶突破，深度受益于新一輪升級周期。憑借在400G的技術積累和產業鏈上下游的深度耕耘，公司順利突破北美大客戶，實現400GDR4批量供應。公司不斷豐富高端產品線，推出多款800G光模塊；收購完成參股公司Alpine的剩余股權，加碼硅光和相干產品技術，順利推出多款基于自研硅光芯片的高端光模塊產品，加快全球化產業布局；推出采用單波200bps技術的1.6Tbps光模塊，為下一次產品升級提前布局。產能方面，公司募投項目新產線的建成夯實放量基礎。兆龍互連：200/400/800GDAC稀缺供應商，AI驅動DAC業務迎高增長。DAC銅纜連接方案憑借可靠性、低能耗、低時延等優勢成為數據中心短距互聯（一般在5m以內）的主要方案，主導北美云數據中心短距互聯，并適配AI超算數據中心需求。AI產業發展推動GPU需求量激增，DAC需求量與GPU數量強相關，對應市場規模有望顯著增長。公司目前已能夠規模化生產應用于傳輸速率達到400G的DAC高速傳輸組件及配套的高速傳輸電纜，同時積極布局800G傳輸速率的高速電纜組件，能滿足大型乃至超級數據中心、高速通信領域的數據傳輸需求。作為國內稀缺的優質DAC供應商，公司構建了強大的產品資質壁壘，高速電纜及組件產品已批量導入國內頭部互聯網企業，突破海外市場，間接供貨北美云廠商。PCIeCable迎“量價齊升”，服務器內部互連業務迎增長新機遇。公司PCIeCable產品配套CPU/GPU與顯卡、內存等設備高速連接，受益AI服務器規格提升，產品迎“量價齊升”機遇，有望逐漸量產，貢獻增量。鼎通科技：公司深度綁定全球巨頭客戶，是800G升級&AI算力核心受益標的。公司提供高速背板連接器組件和I/O連接器組件，主要用于數據中心、通信基站等大型數據存儲和交換設備。憑借優異的模具設計和精密加工制造能力，公司深度綁定安費諾、莫仕和中航光電等全球知名連接器巨頭客戶，并于2022年成功進入泰科通訊業務模塊，開展CAGE及結構件業務合作。目前，公司和客戶著力開發QSFP112G和QSFP-D等系列產品，未來核心受益800G光模塊的升級。2.2、光芯片：800G需求爆發擴大產能缺口，光芯片國產替代進程加速光芯片是光器件核心元件。成本占比和技術壁壘高。根據光器件種類不同，可分為有源光芯片和無源光芯片，其中有源光芯片又分為激光器芯片（發射端）和探測器芯片（接收端），激光器芯片價值占比大。根據基板（襯底）材料不同，可將激光芯片分為磷化銦/砷化鎵基、硅基（也經常用于無源光芯片）等系列。光芯片下游應用場景廣闊，器件成本占比中價值量較高：光芯片廣泛應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。由于產業鏈環節多且技術壁壘高，光芯片在光器件中的成本占比較高，并且隨著傳輸速率的提升，光芯片成本占比也逐漸提高，在低端器件、中端器件及高端器件上的成本占比分別約為20%、50%和70%。光芯片市場規模擴大速度迅猛，高速率光芯片市場增速持續提升：根據LightCounting并結合行業數據測算，2021全球光通信用光芯片市場規模為146.70億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場規模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元。國內，2019年中國光芯片市場規模約為4.6億美元，2025年有望達到11億美元，年均復合增長率高達16.0%。隨著全球流量快速增長、各場景對帶寬的需求不斷提升，帶動高速率模塊器件市場的快速發展，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。據Omdia預測，25G以上速率光模塊所使用的光芯片市場空間將從2019年的13.56億美元增長至2025年的43.40億美元，CAGR高達21.40%。國內廠商實力持續提升，光芯片國產化趨勢顯著：我國光芯片企業已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術，根據ICC預測，2021年該速率國產光芯片占全球比重超過90%；10G光芯片方面，2021年國產光芯片占全球比重約60%；25G及以上光芯片方面，隨著5G建設推進，我國光芯片廠商在應用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業開始逐步使用國產廠商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的國產化率約20%。25G以上光芯片目前國產化率較低，但在國產化驅動之下未來成長空間廣闊。800G升級周期驅動配套高速率光芯片需求高速增長，海外產能受限加速國產替代進程。光芯片是光模塊的核心元器件，單個400G光模塊對應4顆100G光芯片，單個800G光模塊對應8顆100G光芯片。400G保持穩定需求疊加800G快速上量，預計未來幾年帶來幾千萬顆光芯片需求空間，目前僅美國博通、Lumentum、II-VI以及日本的三菱、住友等少數國外廠商具有量產能力，國產化程度較低，帶來巨大產能缺口。在此背景下，國內光芯片廠商有望加速產品驗證，深度受益于光芯片國產替代進程。2.3、陶瓷外殼：光模塊產業鏈核心零部件，深度受益AI浪潮陶瓷外殼&基座是光模塊封裝的關鍵環節。光器件的封裝通常有兩種方式：氣密性封裝和非氣密性封裝。氣密性封裝需要陶瓷外殼和submount，非氣密性封裝雖然不需要外殼形態的陶瓷外殼，但需要submount（基座形態的陶瓷外殼）。氣密性封裝是氣體也無法穿透的一種封裝，它的目的是為了防止外部的水汽和其他有害氣體進入光器件內部，影響光芯片和相關零組件的性能。氣密性封裝的方式主要有TO、BOX、蝶形封裝等，主要應用在工作環境復雜，對可靠性要求高的電信市場或者DCI市場（數據中心長距離傳輸）。其中，TO封裝主要應用在基站、PON這些單通道的傳輸距離和傳輸速率要求低一點的市場，BOX/蝶形（Butterfly）主要應用在傳輸網，多通道居多，傳輸速率高，傳輸距離長，對可靠性要求高，包括40G/100G/200G/400G及相應速率的相干光模塊。具體來說，To-Can同軸封裝通常為圓柱體，具有成本低廉、生產制造簡單等優點，但體積較小導致散熱問題使其不適用于長距離傳輸，主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s短距離傳輸。蝶型封裝通常為長方體，結構復雜，具有可實現多種功能、散熱好等優點，適用于長距離多種速率傳輸。而BOX封裝為蝶型封裝的多通道升級版，適用于40G及以上速率的高速光模塊。隨著400G、800G時代的到來，將對并行光學設計提出更高的要求。800G光模塊需求爆發式增長帶來較大產能缺口，電子陶瓷市場的主要份額依舊被日本等海外巨頭占有，國內發展空間廣闊。從全球市場份額來看，日本作為絕對巨頭，占據了全球市場50%左右份額。日本京瓷目前已經發展成全球規模最大的先進陶瓷供應商；美國雖然擁有先進的陶瓷技術，但由于其產業發展落后于日本，占據了全球30%的市場份額；歐洲約占全球份額的10%。雖然近年來國內各企業都不斷加大投資力度，提升自己研發實力，但是電子陶瓷高端產品系列仍然實力較為薄弱，部分核心零部件依舊依賴于進口。由于海外龍頭廠商擴產較為謹慎，伴隨800G需求量持續超預期，出現較大產能缺口。中瓷電子：陶瓷外殼“一枝獨秀”，深度受益AI浪潮。光模塊陶瓷外殼&底座成本占比近15%，僅次于光電芯片，且國外廠商作為公司公司高速光模塊陶瓷外殼在國內“一枝獨秀”，加速替代國外廠商，下游需求下滑背景下持續穩健增長；目前公司400G光模塊用陶瓷外殼已經實現批量出貨；800G產品技術水平已與海外相當，作為國內重要供應商，正逐步量產，客戶主要包括新易盛等國內外頭部800G光模塊公司，未來有望受益AI浪潮，加速放量。碳化硅主驅MOS進展順利，GaN海外市占率不斷提升，國聯萬眾應用于OBC的碳化硅MOS實現對比亞迪的批量交付；應用于主驅的碳化硅MOS進展順利，有望在國內率先突破；GaNPA海外市占率穩步提升，持續拓展新業務市場，未來有望受益6G、衛星通信業務。中瓷電子半導體設備用陶瓷零部件業務引領國產突破并有望加速產能擴張，利潤空間大幅提升。日本半導體限制名單出臺，在國外半導體關鍵零部件加速卡脖子限制背景下，半導體設備用陶瓷零部件國產替代趨勢不斷夯實；中瓷在歷經十幾年的研發布局，在半導體設備用精密陶瓷零部件領域實現重大突破，具備完善的半導體設備精密陶瓷零部件制造工藝平臺，陶瓷加熱器&靜電卡盤產品已批量應用于國產化半導體關鍵設備中，其中靜電卡盤壁壘高，市場規模大，且為耗品，且未來存在被日本、美國等限制出口的風險，作為國內具備量產能力的重要廠商，海外斷供風險正驅動公司新客戶爆發，加速驗證通過，考慮到產品壁壘極高，盈利能力強，未來三年有望新增巨大利潤空間，正成為公司全新增長極，高端陶瓷平臺型公司雛形已現。2.4、設備商：競爭格局向好，運營商資本開支平穩截至2023年4月底，5G基站總數達273.3萬個，與600+萬4G基站建設量相比仍有較大差距。2023年5月，中國移動啟動新一輪5G基站集采，總計規模近50萬站，為設備商業績提供有力支撐。5G建設中后期，受益于國內5G設備商集采競爭趨緩且芯片迭代升級，主設備商毛利率持續改善。以4G建設時期為例，2012年運營商開始建設4G基站，當年中興通訊的運營商網絡業務毛利率僅為28.67%。隨著4G基站建設放量，規模效應帶來設備成本下降，疊加基站擴容、升級需求逐步釋放，高毛利率擴容業務占比提升，公司運營商網絡業務毛利率持續改善。5G時代，自研芯片帶來的降本增效與行業盈利改善共振，2022年公司運營商業務毛利率為46.22%，同比提升3.77pct。近期中國移動2023年至2024年5G無線主設備集中采購項目公示了中標候選人，基站價格相對平穩，有望帶動公司無線主設備毛利率提升。中興通訊從CT（連接）擴展至IT（算力），服務器及存儲、數據中心交換機、數據庫等創新業務開拓第二成長曲線。根據IDC報告，2022年公司交換機和路由器產品市場份額增速第一。2022年第四季度，公司數據中心交換機運營商市場排名升至國內第二；中興通訊路由器產品市場排名升至國內第二。公司數據中心交換機已全面推出自研芯片產品，2023年目標在國內運營商市場業績倍增。2022年服務器及存儲營收同比增長近80%至百億，2023年或繼續高速增長。公司在國內多個運營商服務器集采中份額排名均位列第一，自研關鍵器件，助力百度“文心一言”，擁有全系列的服務器及存儲產品（包括通用服務器、GPU服務器、液冷服務器以及全閃存儲產品、混閃存儲產品等），計劃于2023年底推出支持ChatGPT的大帶寬GPU服務器。算力&數字經濟&信創建設驅動下，公司營收有望實現雙位數增長，芯片自研、競爭趨緩帶動公司毛利率提升，管理費用率、銷售費用率穩中有降，2023Q1扣非利潤高速增長，全年業績高增確定性強。2.5、IDC：AI帶動智算需求倍增，盈利拐點已現2023年，機柜供給顯著放緩，AI帶動智算需求倍增，行業供需格局將逐步向好。國家在政策層面加強指導和規范數據中心行業發展，我們預計算力需求每年以20%以上的速度快速增長，數據中心作為算力基礎設施長期受益。數據中心能耗政策收緊及碳中和目標確立背景下，建議關注數據中心溫控環節。據數據中心綠色能源技術聯盟統計，2021年度全國數據中心平均PUE為1.49，且有相當數量的數據中心PUE超過1.8。按照“東數西算”一體化數據中心建設要求，東部數據中心集群平均PUE小于1.25，西部則小于1.2。液冷、間接蒸發冷卻等溫控方案更加節能，滲透率顯著提升。隨著單機柜功率密度的提升及邊緣計算、超算中心的普及，液冷在數據中心加快推廣。與傳統風冷技術相比，液冷系統耗電量方面約比風冷系統節省電量30%-50%，應用液冷技術的數據中心機房整體能效將得到30%提升。阿里巴巴、百度、騰訊、華為、中科曙光等IT企業已有成熟的液冷技術應用案例，阿里巴巴仁和云數據中心服務器采用全浸沒式液冷服務器。液冷技術從根本上改善了主設備的散熱形式，更能滿足高密機柜、芯片級精確制冷，具有更節能、更節地、噪聲低等優點。2022年，中國信通院牽頭編制的5項液冷行業標準正式實施。近期，三大電信運營商規劃2024年新建數據中心項目10%規模試點應用液冷技術，2025年50%以上數據中心項目應用液冷技術，運營商液冷推進速度超市場預期，將推動成本優化、標準完善。為提高數據中心機柜競爭力、降低溫控環節耗電量，第三方數據中心廠商或加快液冷應用。潤澤科技：公司加快全國數據中心的建設力度，推動機柜快速上架，實現了營收的高速增長。截至2022年末，公司已投產機柜數量約4.6萬架，成熟數據中心上架率超過90%，盈利能力領先同行，2022年毛利率為53.11%，凈利率為44.09%。廊坊A區（約7萬個機柜）將于2023年全部完成交付，長三角平湖、粵港澳大灣區的惠州和佛山、重慶數據中心即將完成一期工程調試和建設，將于2023年陸續交付投運，上述區域已投產及待交付機柜合計約12萬架，規模優勢突出。公司深度綁定運營商，字節等最終客戶需求旺盛，為公司新增機柜的銷售提供了有力支撐。公司已開始批量交付液冷機柜，將快速實現整棟液冷數據中心投運，向智算中心和超算中心快速演進。英維克：2022H2公司供應鏈恢復正常，部分機房溫控項目在22Q4順利完成驗收確認，儲能溫控業務需求逐月增長，業績超預期。2023年一季度，儲能溫控增長帶動公司營收同比增加31.81%至5.27億元，股份支付費用使歸母凈利潤減少1922萬元，影響業績增速。算力設備、數據中心機柜的熱密度顯著提高，液冷技術在數據中心散熱和算力設備散熱的全鏈條導入加快，主流服務器制造商已在2022年陸續建設標準化規模生產冷板液冷服務器產線。受益于在液冷的“全鏈條”平臺優勢，公司與超聚變、寧暢等服務器廠商深入合作，陸續交付冷板式液冷等機房溫控項目。公司2022年來自數據中心機房及算力設備的液冷技術營收增至2021年的5倍，在算力領域完成總計500兆瓦液冷項目交付（截至2023年3月），2023年將在算力液冷領域實現營收大幅增長?？迫A數據：2022年，公司新能源業務營收同比增長166.96%至17.69億元，資產減值準備及信用減值準備影響業績增速。2023Q1新能源業務迅猛增長帶動營業總收入同比增長50.02%至14.90億元。根據IHSMarkit，公司在全球儲能逆變器市場份額第五；根據中關村儲能產業技術聯盟，公司在中國用戶側儲能系統出貨量穩居第一、儲能PCS出貨量位居全球及國內Top2，彰顯領先實力。公司在北、上、廣等地擁有9大數據中心，運營機柜數量約3萬余個，上架率維持在高位。公司堅持“規模中等、效益優先、滾動發展”的發展道路，采取開發、建設、運營、轉讓的經營模式，增加輕資產運營的比重，提升數據中心資產的周轉效率、盈利能力及創現能力。3、數據要素：數字經濟最確定主線，AI模型“飼料”未來可期數字經濟包括數字產業化、產業數字化、數字化治理和數據價值化四大部分。數字產業化即信息通信產業，具體包括電子信息制造業、電信業、軟件和信息技術服務業、互聯網行業等；產業數字化，即傳統產業應用數字技術所帶來的產出增加和效率提升部分，涉及到制造業、軍工、汽車、能源、金融、消費等多個產業；數字化治理即以“數字技術＋治理”的方式實現數字化公共服務；數據價值化包括數據采集、數據標準、數據確權、數據標注、數據定價、數據交易、數據流轉、數據保護等內容。2019年以來，國家層面和地方層面的數據要素政策不斷出臺，推動數據要素市場制度和頂層設計不斷完善。2022年12月，《中共中央國務院關于構建數據基礎制度更好發揮數據要素作用的意見》正式公布（以下簡稱“數據二十條”），《意見》強調數據基礎制度建設事關國家發展和安全大局，并從數據產權、流通交易、收益分配和安全治理四方面，提出20條政策舉措。“數據二十條”的正式發布拉開了我國數據要素制度建設的大幕，標志著我國數據要素市場從無序自發探索階段進入有序規范的正式探索階段，將為我國數據要素的長遠發展提供基礎性的“指南針”，為數據要素流通與交易事業的發展起到舉旗定向的作用。以數據采集、數據清洗、數據標注、數據交易等核心數據要素環節構成的中國數據要素市場規模快速增長。2023年2月26日，中國電子商會秘書長彭李輝在發布《中國數據服務產業圖譜》時介紹說，2021年我國數據要素市場規模約為815億元，預計“十四五”期間市場規模復合增速將超過25%，到2025年規模有望接近2000億元。從細分領域來看，數據要素的存儲、分析、加工環節市場規模均超過150億元，為數據要素的資源化奠定了扎實基礎;數據交易、數據服務的產業規模分別達到120億元、85億元，相應模式的探索和創新已經取得了初步成效。AI三大核心要素包括算力、算法和數據，數據是AI算法(模型)的“飼料”，AI大模型有望成為數據要素變現第一場景。AI的根基是訓練，訓練的基礎除了算力和算法，更需要海量的優質數據。受制于算力成本、商業模式等原因，國內市場針對2B垂直領域、基于大模型精調之后的小模型有望率先商業化落地。只有掌握核心行業數據，才能訓練出適用于行業的垂直行業大模型。AI投資除了算力和算法，更要重視數據。據發改委官方批露，我國政府數據資源占全國數據資源的比重超過3/4，但開放規模不足美國的10%，個人和企業可以利用的規模更是不及美國的7%，因此加強公共數據的開放開發，是當前急需落實的核心問題。而國家數據局有望組建，或將從數據源頭加快重要政務部門、重點關鍵行業的數據分類、確權、進程，加快統籌數據資源整合共享和開發利用。同時，在數據安全、AI大模型自主可控需求背景下，未來國內重點行業、關鍵領域的核心政務、企業數據進行AI賦能，將大概率運行于國資云的私有云上。目前，深桑達A的數據要素創新業務，主要由子公司中電數創負責。中電數創是中國電子旗下主責主業中唯一包含數據創新業務的公司，是央企體系數據業務領跑者，也是國內較早的數據要素化探索與實踐者。為清晰體現數據創新業務商業價值，沉淀研發成果，促進國有資產保值增值，以及整合公司現有資源，2022年10月，公司擬通過非公開協議轉讓方式，受讓控股子公司中國電子系統技術有限公司所持有的中電數創（北京）科技有限公司（中電數創）100%股權，并將中電數創作為數據創新業務實體化運營的載體。深桑達A在國內首次提出以“數據元件”和“數據金庫”為核心產品的數據安全與數據要素化工程總體方案，為城市數據治理工作提供理論參考和實踐指引，德陽模式成功運行，未來有望在全國推行。2022年11月18日舉辦的中國電子云峰會上，中國系統正式發布數據安全與數據要素化工程系列產品，工程系統系列產品包括數據金庫（數據金柜、數據金庫管理系統）和數據要素加工交易中心（數據要素操作系統、數據要素業務平臺、數據要素支撐系統）。中國系統近年來率先與武漢、德陽、大理、江門等城市開展數據安全與數據要素化工程試點，通過不同地域、不同規模、不同經濟水平的城市進行針對性試點，取得了階段性成果。4、“AI+數據要素”賦能：下游賽道多點開花4.1、運營商：“國資云+數據要素+AIGC”三輪驅動成長數據安全戰略背景下，運營商“國資云”業務爆發式增長：運營商從傳統的“管道運營商”轉變為數字經濟的賦能者，以數字產業化帶動產業數字化，同時打造全域全網一體化安全能力體系，依托下沉式“國資云”護航數字經濟健康發展。2022年，移動云實現收入503億元，同比+108.1%，其中IaaS+PaaS收入同比+122.2%，市場份額同比提升2.4pct至市場領先地位；電信云實現收入579億元，同比+108%，預計到2023年天翼云有望實現超千億元收入，此外2022Q3天翼云IaaS與IaaS+PaaS市場份額分別為11.6%和10.0%，穩居行業前三；聯通云實現收入361億元，同比增速達121%。作為算力建設的重要承擔者，未來三大運營商有望持續助力“國資云”服務快速下沉到地方，推動數字資源體系建設，成長空間廣闊?；A設施優勢+AI大模型發展，運營商有望充分受益AIGC：AIGC大模型發展需要硬件與軟件端同時大力投入，如ChatGPT由OpenAI和微軟進行大量軟硬件研發投入；在硬件端初始投入就可高達近十億美元，同時據科技云測算，GPT-3訓練單次成本高達460萬美元，日常運營單月成本約616萬美元，此外模型的不斷迭代也會使算力需求成倍增長。在大模型需要龐大投資的背景之下，運營商作為算力建設國家隊，依靠公司原有網絡、IDC和CDN等基礎設施優勢，在保證帶寬等性能領先之下可大幅降低算力運維成本來支撐大模型硬件需求，而互聯網廠商未來則更傾向于微軟的角色專注于算法軟件方向投入。在AIGC背景下運營商依托現有優勢持續發揮云基礎設施建設優勢，2023年，中國移動算力資本開支同比+34.93%至452億元；中國電信產業數字化資本開支同比+40%至380億元，算力（云資源）約195億元；中國聯通算力網絡資本開支預計較2022年的124億元同比提升19.4%至149億元。數字經濟獲為2023開年最確定主線，數據要素市場下運營商業務想象空間大：運營商憑借海量數據，在數據要素市場中可參與較多環節；且在數據大安全背景下，作為國企的運營商優勢顯著。同時國有運營商原有網絡地方運維建設配合云計算業務與IDC基礎設施可實現地方快速下沉，競爭力較強。數據要素國家戰略定位高，運營商優勢顯著，未來業務想象空間大。與此同時，運營商5G用戶滲透率持續提升。截止至2023年4月末，中國電信5G套餐用戶2.87億、滲透率71.77%，中國移動6.99億戶、滲透率71.11%，中國聯通2.27億戶。伴隨提速降費政策緩和、5G用戶滲透率的提升，運營商的移動業務ARPU值持續回升，2023年Q1中國電信、中國聯通、中國移動的移動ARPU值分別是45.8、44.9、47.9元/月/戶，同比持續增長，帶動三大運營商收入增速中樞提升。三大運營商資本開支高峰期即將過去，未來的成本和費用壓力預計將顯著緩解。2023年，中國移動資本開支預計同比下降1.08%至1832億元，其中算力資本開支同比+34.93至452億元；中國電信資本開支預計同比+7%至990億元，其中產業數字化資本開支同比+40%至380億元，算力（云資源）約195億元，達6.2EFLOPS；中國聯通資本開支預計同比+3.6%至769億元，算力網絡資本開支預計較2022年的124億元同比提升19.4%至149億元；在數字中國加強數字基礎建設背景下，此外依靠運營商原有網絡、IDC和CDN等基礎設施優勢，在保證帶寬等性能領先之下，可大幅降低算力運維成本來支撐大模型硬件需求。運營商迎數字經濟大時代，高股息資產、高安全邊際，重點推薦中國移動，關注中國電信、中國聯通。運營商資本開支進入下行通道，“提速降費”要求放緩；5G驅動運營商傳統個人業務煥發新活力，ARPU值提升；“雙千兆”帶動政企端和家庭端收入持續快速增長，創新業務多點開花，云業務持續高增，資本開支劍指算力建設，迎數字經濟大時代！4.2、邊緣計算：5G&AI驅動萬物互聯，細分賽道齊發力AI邊緣計算催化智能網聯化需求提升，疊加網聯化、智能化成本持續下行，蜂窩、WIFI、智能控制器等應用“百花齊放”，相關標的有望深度受益，長期配置價值凸顯。5G&AI智能邊緣計算持續加碼，物聯網行業需求爆發式增長物與物、物與人的連接開啟，徹底打開增長天花板；同時受益于物聯網市場的爆發，IoT連接數占比超非IoT連接數。網絡連接數從以前主要存在于人與人之間，逐步發展到物與物、物與人之間，呈現出幾何式爆發增長。2020年，IoT連接數首次超過非IoT（智能手機和筆記本電腦等），其中，總連接數為216億個，IoT連接數為117億個，占比超53%。預計到2025年，IoT連接數為309億個，非IoT連接數為103億個，占比提升到75%，IoT成為連接數主體的地位進一步夯實。我國物聯網行業產業規模持續擴張，連接數量迅速增長。據中國互聯網協會發布的《中國互聯網發展報告（2021）》，2020年，我國物聯網產業迅猛發展，產業規模突破1.7萬億元。預計到2022年，產業規模將超過2萬億元。預測到2025年，我國移動物聯網連接數將達到80億，年復合增長率14.1%。中國蜂窩物聯網用戶規模實現飛躍發展：截至2023年5月末，三家基礎電信企業發展蜂窩物聯網終端用戶20.51億戶，同比增速持續提升至29%，比上年末凈增2.06億戶。國務院印發《“十四五”數字經濟發展規劃》，加快建設信息網絡基礎設施，推動物聯網等相關5G應用落地。《規劃》將千兆光纖網絡放在5G之前，明確2025年千兆寬帶用戶要達6000萬戶，較2020年增長8.4倍；明確要加快布局衛星通信網絡，推動衛星互聯網建設。明確提出2025年工業互聯網平臺應用普及率要達到45%，較2020年提升30.3pct。AI邊緣計算趨勢明顯，邊緣計算驅動智能終端/蜂窩物聯行業需求爆發，AI邊緣端連接龍頭價值凸顯。連接設備和數據流量持續加速增長，數據中心成本不斷攀升，疊加對隱私及個人信息安全潛在問題的思考，AI技術擴展到網絡邊緣設備趨勢明顯，高通公司表示正在從一家通信公司過渡到一家智能邊緣計算公司。邊緣計算加速AI高算力芯片在智能終端的部署，交互體驗提升催化設備更新換代，智能終端/蜂窩物聯行業需求爆發式增長，AI邊緣連接龍頭有望深度受益。蜂窩通信模組：5G疊加AI行業迎量價齊升，國內龍頭廠商顯著受益需求端，通信模組“量”、“價”齊升，產業向國內遷移；移遠通信作為實現應用、制式全覆蓋的全球通信模組龍頭，競爭優勢顯著，將顯著受益行業的高景氣。量方面，根據GSMA數據，2019年全球物聯網總連接數120億個，預計2025年將達246億個，期間CAGR約13%。價格方面，以移遠通信為例，公司5G模組(40%+)毛利率顯著高于LTE系列(20%+)。供給端，受益于國內的成本優勢，模組產業逐漸向中國轉移。供給端，模組行業的競爭格局“東升西落”，疫情下我國廠商出色的訂單響應能力獲得競爭對手的轉單，全球模組龍頭移遠通信、收購Sierra布局車聯網賽道的廣和通深度受益。根據Counterpoint數據，2022年Q1和Q2移遠通信和廣和通市占率分別保持第一、第二。2022年Q2，移遠通信市占率較2022年Q1提升了0.8pct至38.9%；廣和通市占率增至8.7%。美格智能2022Q2市占率較Q1提升2.4pct至5.6%。隨著5G的逐漸成熟和AI邊緣計算的趨勢漸顯，技術發展驅動全球蜂窩物聯網模組出貨量持續高增長。根據CounterpointResearch對最新全球蜂窩物聯網模組的預測：到2030年，全球蜂窩物聯網模組出貨量將超過12億，復合年增長率為12%。出貨量的增長將主要由5G，NB-IoT和4GCat1bis技術推動。5G將是2022-2030年期間增長最快（60%）的技術，其次是4GCat1