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文檔簡(jiǎn)介
2004.9VLSI第四章CMOS電路與邏輯設(shè)計(jì)
?MOS晶體管
?MOS的物理結(jié)構(gòu)
?CMOS版圖與設(shè)計(jì)規(guī)則
?基本CMOS邏輯門(mén)
?基本門(mén)版圖設(shè)計(jì)
?其他CMOS邏輯結(jié)構(gòu)
2004.9VLSI4.1MOS的物理結(jié)構(gòu)
?IC制造材料
?MOS的物理結(jié)構(gòu)
?串聯(lián)nMOS管硅片圖形
?并聯(lián)MOS管圖形
2004.9VLSI1.IC制造材料
集成電路制造所應(yīng)用到的材料分類(lèi)
分類(lèi)
材料
電導(dǎo)率
導(dǎo)體
鋁、金、鎢、銅等
105S·cm-1
半導(dǎo)體
硅、鍺、砷化鎵、磷化銦等
10-22~10-14S·cm-1絕緣體
SiO2、SiON、Si3N4等
10-9~102S·cm-12004.9VLSIIC制造材料—硅
?硅是集成電路制造的基礎(chǔ)材料。硅集成電路是在稱(chēng)為園片(wafer)的較大圓形硅薄片上制造的。Wafer的直徑一般100-300mm,厚約0.4-0.7mm。一個(gè)規(guī)模較大的硅集成電路每邊約10mm,所以一個(gè)wafer上可以制作許許多多個(gè)這樣的電路
?多目標(biāo)芯片(MPW)?集成電路制造過(guò)程中,wafer從拋光的裸表面開(kāi)始需要幾千個(gè)步驟,這一系列步驟中最重要的幾個(gè)步驟是用來(lái)形成cmos結(jié)構(gòu)所需要的材料層及其圖案。其余大多數(shù)步驟是清洗。aafer是分組進(jìn)行加工的,一批wafer經(jīng)過(guò)整個(gè)工藝線(xiàn)需要幾周的時(shí)間。
2004.9VLSIIC制造材料
?金屬材料:鋁,鉻,鈦,鉬,鉈,鎢等純金屬和合金薄層在VLSI制造中起著重要作用,純金屬薄層用于制作與工作區(qū)的連線(xiàn),器件間互聯(lián)線(xiàn),柵及電容、電感、傳輸線(xiàn)的電極等。
?二氧化硅:用作mos管的柵氧層,是一種很好的電絕緣材料,能很好的附著在大多數(shù)材料上,可以生長(zhǎng)或淀積在硅圓片上。
2004.9VLSIIC制造材料
?多晶硅:如果在非晶體SiO2層上淀積硅原子,那么硅就會(huì)結(jié)晶,但卻找不到與之對(duì)應(yīng)的可以參照的典型晶體結(jié)構(gòu)。他們形成小的晶體,即為硅晶體的小區(qū)域。這樣的材料稱(chēng)為多晶硅。
?多晶硅與單晶硅都是硅原子的集合體且其特性都隨結(jié)晶度與雜質(zhì)原子而改變。非摻雜的多晶硅薄層實(shí)質(zhì)上是半絕緣的,電阻率為300Ω·cm。通過(guò)不同雜質(zhì)的組合,多晶硅的電阻率可被控制在500—0.005Ω·cm
多晶硅被廣泛用于電子工業(yè)。在MOS及雙極器件中,多晶硅用制作柵極、形成源極與漏極(雙極器件的基區(qū)與發(fā)射區(qū))的歐姆接觸、基本連線(xiàn)、薄PN結(jié)的擴(kuò)散源、高值電阻等。
2004.9VLSI2.MOS的物理結(jié)構(gòu)
2004.9VLSI金屬層
加上另一層絕緣層和第二層金屬層
?
側(cè)視圖顯示疊放順序
?
絕緣層將兩層金屬分隔開(kāi),所以他們?cè)陔娖魃喜煌?/p>
?
每層的圖形由頂視圖表示
2004.9VLSInFET結(jié)構(gòu)
2004.9VLSIpFET結(jié)構(gòu)
n陷
2004.9VLSI選擇區(qū)與有源區(qū)
有源區(qū)掩模與nSELECT掩模交叉產(chǎn)生n+區(qū)
FOX:場(chǎng)氧區(qū)
Active:有源區(qū)
有源區(qū)掩模與pSELECT掩模交叉產(chǎn)生p+區(qū)
2004.9VLSI金屬層與過(guò)孔
剖面圖
2004.9VLSI金屬層1與接觸區(qū)
金屬層1氧化層1有源區(qū)
有源選擇區(qū)
金屬層1有源接觸區(qū)
可以使用多個(gè)接觸來(lái)降低接觸電阻
2004.9VLSI金屬層1與多晶接觸
頂視圖
2004.9VLSI3.CMOS中的閂鎖(Latchup)現(xiàn)象
Latchup是cmos存在的一種寄生電路效應(yīng),它會(huì)導(dǎo)致VDD與VSS短路,使芯片燒毀或至少因系統(tǒng)電源關(guān)閉而停止工作。產(chǎn)生的原因是VDD與VSS之間產(chǎn)生了pnpn結(jié)構(gòu)。
圖(a)所示CMOS反相器,其寄生電路包含了一個(gè)NPN型、一個(gè)PNP型三極管和電阻Rw、Rs。
Rw是p陷(p襯底)的電阻
Rs是型襯底的電阻
等效電路如圖(b)。
2004.9VLSILatchupT1由P+—N襯—P陷構(gòu)成,是PNP型三極管;T2由N襯—P陷—P+構(gòu)成,是NPP型三極管;
如果有足夠大的電流流入N型襯底而從P陷流出(即流過(guò)Rs),Rs兩端的電壓將可能足夠大使得T1、T2進(jìn)入線(xiàn)性區(qū)而如同一個(gè)小電阻,使VDD與VSS之間短路而導(dǎo)致電路故障。
同樣的情況也可能發(fā)生在Rw上而造成電路故障。
2004.9VLSILatchup減少發(fā)生Latchup效應(yīng)的一般規(guī)則:
1.每個(gè)襯底要有適當(dāng)?shù)囊r底節(jié)點(diǎn)(或陷節(jié)點(diǎn))
2.每個(gè)襯底節(jié)點(diǎn)應(yīng)接到傳輸電源的金屬上
3.襯底節(jié)點(diǎn)要盡量靠近所接的電源,以減小Rw和Rs的大小。
4.N型器件要靠近VSS,p型器件要靠近VDD。
5.一個(gè)N型器件連接到VSS時(shí),其P襯底也要接VSS
。一個(gè)P型器件連接到VDD時(shí),其N(xiāo)襯底也要接VDD
。
最容易發(fā)生Latchup的地方是在輸入輸出焊接區(qū)(I/OPad)結(jié)構(gòu)中,因?yàn)槟抢飼?huì)有大電流流過(guò)。統(tǒng)常I/OPad由專(zhuān)門(mén)人員設(shè)計(jì)。
2004.9VLSI4.串聯(lián)nMOS管硅片圖形
電路圖
表面視圖
側(cè)視圖
串聯(lián)nMOS管硅片圖形
2004.9VLSI5.并聯(lián)MOS管圖形
電路圖
表面視圖
電路圖
表面視圖
并聯(lián)MOS管圖形
多晶
n+/p+金屬
接觸
2004.9VLSI4.2CMOS版圖與設(shè)計(jì)規(guī)則
版圖設(shè)計(jì)的作用是確定一組掩模來(lái)定義集成電路。版圖設(shè)計(jì)是運(yùn)用CAD工具完成的,類(lèi)似于用一組彩筆在一張格紙上話(huà)許多方框。
現(xiàn)代版圖設(shè)計(jì)中,一些電路單元的版圖已做好并存在庫(kù)中。具體設(shè)計(jì)電路時(shí),可以改變單元的參數(shù)來(lái)適應(yīng)需求尺寸,計(jì)算機(jī)自動(dòng)生成每層的幾何圖形。電路有多個(gè)單元時(shí),程序會(huì)自動(dòng)排列或連接他們。設(shè)計(jì)者只需要對(duì)自動(dòng)生成的版圖互動(dòng)地進(jìn)行修改。
設(shè)計(jì)者必須直接把握重要單元的版圖設(shè)計(jì),尤其是當(dāng)版圖要小或電路運(yùn)行速度要快的情況下。
2004.9VLSI版圖與設(shè)計(jì)規(guī)則
版圖(Layout)是集成電路設(shè)計(jì)者將設(shè)計(jì)并仿真優(yōu)化后的電路轉(zhuǎn)化成的一系列幾何圖形,它包含了集成電路尺寸大小、各層拓?fù)涠x等有關(guān)器件的所有物理信息。集成電路制造廠家根據(jù)這些信息來(lái)制造掩膜。版圖的設(shè)計(jì)有特定的規(guī)則,這些規(guī)則是指導(dǎo)版圖掩模設(shè)計(jì)的對(duì)幾何尺寸的一組規(guī)定。是集成電路制造廠家根據(jù)自己的工藝特點(diǎn)而制定的。因此不同的工藝,就有不同的設(shè)計(jì)規(guī)則。設(shè)計(jì)者只有得到了廠家提供的規(guī)則以后,才能開(kāi)始設(shè)計(jì)。版圖在設(shè)計(jì)的過(guò)程中要進(jìn)行定期的檢查,避免錯(cuò)誤的積累而導(dǎo)致難以修改。很多集成電路的設(shè)計(jì)軟件都有設(shè)計(jì)版圖的功能,CadenceDesignSystem就是其中最突出的一種。Cadence提供稱(chēng)之為Virtuoso的版圖設(shè)計(jì)軟件幫助設(shè)計(jì)者在圖形方式下繪制版圖。
2004.9VLSI版圖與設(shè)計(jì)規(guī)則
?
集成電路的制造必然受到工藝技術(shù)水平的限制,受到器件物理參數(shù)的制約,為了保證器件正確工作和提高芯片的成品率,要求設(shè)計(jì)者在版圖設(shè)計(jì)時(shí)遵循一定的設(shè)計(jì)規(guī)則,這些設(shè)計(jì)規(guī)則直接由流片廠家提供。設(shè)計(jì)規(guī)則(designrule)是版圖設(shè)計(jì)和工藝之間的接口。
?
設(shè)計(jì)規(guī)則可劃分為4種主要類(lèi)別:
?最小寬度
?最小間距
?最小交疊
2004.9VLSIλ設(shè)計(jì)規(guī)則
一組設(shè)計(jì)規(guī)則可能要100頁(yè)或更多的文件來(lái)說(shuō)明,因此需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間去了解。不同的工藝有不同的設(shè)計(jì)規(guī)則。一些工廠如TSMC(臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司)為許多大的公司和資金充足的客戶(hù)提供服務(wù)以實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)。由于用戶(hù)面很廣,大多數(shù)工廠允客戶(hù)提交一組比較簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)計(jì),這些規(guī)則可以很容易地進(jìn)行縮放,以適應(yīng)不同的工藝。這樣的設(shè)計(jì)規(guī)則稱(chēng)為λ設(shè)計(jì)規(guī)則。
λ設(shè)計(jì)規(guī)則依據(jù)一個(gè)參照量λ
(單位:微米),所有的寬度、間距等都寫(xiě)成如下形式:
值=m
λ
m是比例因子。
2004.9VLSIλ設(shè)計(jì)規(guī)則
?λ設(shè)計(jì)規(guī)則隱含地假設(shè)了每個(gè)掩模最壞的絕對(duì)校準(zhǔn)低于0.75λ,這就保證了兩個(gè)研磨的相對(duì)未校準(zhǔn)量低于0.15λ。
?如圖所示,λ設(shè)計(jì)規(guī)則規(guī)定:
電路中任何兩個(gè)區(qū)
域的最小間距為2λ,
以防止由于重疊引
發(fā)破壞性短路。多
晶硅必須延伸到作
用區(qū)外至少2λ。
作用區(qū)包圍接觸區(qū)
距離至少為1λ。
2004.9VLSI1.最小寬度(minWidth)
最小寬度指封閉幾何圖形的內(nèi)邊之間的距離如圖所示。在利用DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)對(duì)版圖進(jìn)行幾何規(guī)則檢查時(shí),對(duì)于寬度低于規(guī)則中指定的最小寬度的幾何圖形,計(jì)算機(jī)將給出錯(cuò)誤提示。
2004.9VLSI最小寬度
TSMC_0.35μmCMOS工藝中各版圖層的線(xiàn)條最小寬度
對(duì)于0.35μm工藝,λ=0.2μm2004.9VLSI2.最小間距(minSep)
間距指各幾何圖形外邊界之間的距離,如圖所示:
2004.9VLSI最小間距
TSMC_0.35μmCMOS工藝版圖各層圖形之間的最小間隔
2004.9VLSI3.最小交疊(minOverlap)
交迭有兩種形式:
a)一幾何圖形內(nèi)邊界到另一圖形的內(nèi)邊界長(zhǎng)度(overlap),如圖(a)b)一幾何圖形外邊界到另一圖形的內(nèi)邊界長(zhǎng)度(extension),如圖(b)2004.9VLSI最小交疊
TSMC_0.35μmCMOS工藝版圖各層圖形之間最小交疊
2004.9VLSI4.4單位晶體管設(shè)計(jì)
單位晶體管:全定制版圖設(shè)計(jì)的起點(diǎn)。單位晶體管是一個(gè)具有規(guī)定寬長(zhǎng)比(W/L)的晶體管,可以按要求在版圖上復(fù)制。
一種單位晶體管是運(yùn)用設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的最小尺寸MOS管,W=Wmin、L=Lmin。如圖。
用最小尺寸晶體管理論上可以得到最高的集成度,但不一定是每個(gè)電路的最好選擇。
LWn+/p+2004.9VLSI最小尺寸晶體管
實(shí)際的晶體管有源區(qū)要與金屬層連接,需要增加有源接觸。
溝道長(zhǎng)度不變,但由于接觸孔的存在,溝道的最小寬度為:
W=dc+2sa-ac
dc:接觸的尺寸
sa-ac:在有源區(qū)和有源區(qū)接觸之間的間距
2004.9VLSI單位晶體管的串聯(lián)
單位晶體管可以進(jìn)行技術(shù)放大
LLWLL2W2004.9VLSI單位晶體管的并聯(lián)
溝道寬度為W異族管子并行連接,構(gòu)成的管子溝道實(shí)際寬度為4W。
2004.9VLSI4.4基本CMOS邏輯門(mén)
pullupnetworkpulldownnetworkVDDVSSoutinputsCMOS邏輯門(mén)結(jié)構(gòu):
pMOSnMOS2004.9VLSI1.CMOS反相器(Inverter)
2004.9VLSICMOS與非門(mén)(NANDgate)
2004.9VLSICMOS或非門(mén)(NORgate)
2004.9VLSICMOS復(fù)合門(mén)(AOI/OAIgates)
?AOI=and/or/invert;OAI=or/and/invert.?Implementlargerfunctions.?Pullupandpulldownnetworksarecompact:smallerarea,higherspeedthanNAND/NORnetworkequivalents.?AOI312:and3inputs,and1input(dummy),and2inputs;ortogethertheseterms;theninvert.2004.9VLSIAOIexample1circuitsymbolandorinvertcbaout???2004.9VLSIAOIexample2??dcbax????2004.9VLSI異或門(mén)和異或非門(mén)
異或門(mén)
異或非門(mén)
2004.9VLSI同步RS觸發(fā)器
2004.9VLSIPullup/pulldownnetworkdesign?Pullupandpulldownnetworksareduals.?Todesignonegate,firstdesignonenetwork,thencomputedualtogetothernetwork.?Example:designnetworkwhichpullsdownwhenoutputshouldbe0,thenfinddualtogetpullupnetwork.2004.9VLSIDualnetworkconstruction2004.9VLSI2.CMOS傳輸門(mén)(TG)nMOS增強(qiáng)型
pMOS增強(qiáng)型
nMOS的特點(diǎn):
閾值電壓VTn大于0,典型值約0.5~0.7V。
VGSn>VTn:導(dǎo)通
VGSn<VTn:截至
柵源電壓VGSn是決定管子截至還是導(dǎo)通的重要參數(shù)。
pMOS的特點(diǎn):
閾值電壓VTp小于0,典型值約-0.5~-0.8V。
VGSp<
VTp:導(dǎo)通
VGSp>
VTp:截至
2004.9VLSInMOS增強(qiáng)型的閾值電壓
nMOS增強(qiáng)型的閾值電壓
VDDVTn0
Vi(A)NMOSONNMOSOFFVDD+VGSn-Vi(A)漏
源
2004.9VLSIpMOS增強(qiáng)型的閾值電壓
pMOS增強(qiáng)型的閾值電壓
VDDVGSp-│VTp│
0
Vi(A)pMOSOFFpMOSONVDD-VGSp+Vi(A)漏
源
地
2004.9VLSICMOS傳輸門(mén)(TG)
一個(gè)理想的開(kāi)關(guān)允許通過(guò)任何輸入這個(gè)開(kāi)關(guān)的電壓,傳送邏輯0和邏輯1的情況一樣好。
nMOS、pMOS管的導(dǎo)通能力有限,不能使任意范圍的電壓通過(guò)源漏之間。
2004.9VLSInMOS傳送一個(gè)強(qiáng)的“0”
VDD+VGSn-inout+Vin=0V-+Vout=0V-VDD+VTn-inout+Vin=VDD-+Vout=VDD-VTn-傳送邏輯0傳送邏輯1VGSn>VTn:導(dǎo)通
VGSn<VTn:截至
nMOS傳送一個(gè)強(qiáng)的“0”、一個(gè)弱的“1”
2004.9VLSIpMOS傳送一個(gè)強(qiáng)的“1”
傳送邏輯1傳送邏輯0VGSn<VTn:導(dǎo)通
VGSn>VTn:截至
pMOS傳送一個(gè)強(qiáng)的“1”、一個(gè)弱的“0”
+VGSp-inout+Vin=VDD-+Vout=VDD-+
│VTp│
-inout+Vin=0V
-+Vout=VTp-2004.9VLSICMOS傳輸門(mén)(TG)傳輸門(mén)
S=0:Mp、Mn均截至,x不能傳輸?shù)統(tǒng)
S=1:Mp、Mn均導(dǎo)通,x=y2004.9VLSI基于TG的MUX2-1MUXSTG0TG1F0閉合
斷開(kāi)
P01斷開(kāi)
閉合
P12004.9VLSI基于TG的異或門(mén)和異或非門(mén)
異或門(mén)
異或非門(mén)
2004.9VLSI基于TG的或門(mén)
或門(mén)
同時(shí)采用TG和FET的異或非門(mén)
2004.9VLSI用傳輸門(mén)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)同步
2004.9VLSI4.5基本門(mén)版圖設(shè)計(jì)
?反相器電路與硅片實(shí)現(xiàn)
?緩沖器版圖
?帶驅(qū)動(dòng)的傳輸門(mén)版圖
?NAND2版圖
?NOR2版圖
?復(fù)合門(mén)版圖
?棍棒圖
?實(shí)際版圖
?歐拉(Euler)圖
2004.9VLSI反相器電路與硅片實(shí)現(xiàn)
多晶
n+/p+金屬
接觸
n陷邊界
2004.9VLSI反相器的另一種版圖
2004.9VLSI共享電源和地的反相器版圖
2004.9VLSI緩沖器版圖
2004.9VLSI帶驅(qū)動(dòng)的傳輸門(mén)版圖
2004.9VLSINAND2版圖
2004.9VLSINOR2版圖
2004.9VLSINAND2與NOR2版圖比較
2004.9VLSI三輸入門(mén)版圖
或非門(mén)
與非門(mén)
2004.9VLSI復(fù)合門(mén)版圖
)(cbag???2004.9VLSI棍棒圖
棍棒圖:用不同的顏色表示不同的工藝層,布線(xiàn)為由顏色的
線(xiàn)并且服從構(gòu)成芯片的規(guī)則。棍棒圖幫用于快速完
成版圖或用于研究較大的復(fù)雜布線(xiàn)問(wèn)題。
?多晶硅(柵):紅色
?n+/p+(有源區(qū)):綠色
?n陷:黃色或其他顏色
?金屬1:藍(lán)色
?金屬2:灰色或其他顏色
?觸點(diǎn):黑色的叉號(hào)
2004.9VLSI棍棒圖規(guī)則
?紅線(xiàn)與綠線(xiàn)交叉產(chǎn)生一個(gè)晶體管
?n陷內(nèi)紅色在綠色之上為pFET,不在n陷內(nèi)的為nFET?紅色可以越過(guò)藍(lán)色或灰色
?藍(lán)色可以越過(guò)紅色、綠色或灰色
?灰色可以越過(guò)紅色、綠色或藍(lán)色
?從藍(lán)色到綠色必須放置晶體管的接觸孔
?藍(lán)色連接綠色必須通過(guò)通孔
?藍(lán)色連接紅色必須使用多晶接觸孔
2004.9VLSI棍棒圖
實(shí)例
StickdiagramVDDVSSa
b
c
d
2004.9VLSI實(shí)際版圖
2004.9VLSI歐拉(Euler)圖
頂點(diǎn)表示晶體管的漏、源
邊表示晶體管本身。
任何一個(gè)CMOS電路都可轉(zhuǎn)化為一個(gè)由邊和頂點(diǎn)(節(jié)點(diǎn))組成
的等效圖
xyxy頂點(diǎn)
頂點(diǎn)
邊
2004.9VLSI歐拉(Euler)圖
Euler圖在晶體管公用漏/源區(qū)時(shí)有助于電路的布置和布線(xiàn)。
為建立Euler圖,先從CMOS電路圖開(kāi)始選擇一個(gè)起始頂點(diǎn),可能的話(huà),從該點(diǎn)開(kāi)始走過(guò)整個(gè)圖形,使每邊只能通過(guò)一次,若能這樣,圖中的nFET/pFET就可共用n+/p+區(qū)。這樣完成的圖可以直接用來(lái)建立版圖策略。
2004.9VLSI歐拉(Euler)圖
2004.9VLSI歐拉(Euler)圖→版圖
2004.9VLSI4.5其他CMOS邏輯結(jié)構(gòu)
?偽nMOS邏輯
?三態(tài)電路
?動(dòng)態(tài)CMOS邏輯
?鐘控CMOS邏輯(C2MOS)
?多米諾邏輯
2004.9VLSI標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯結(jié)構(gòu)
以反相器為基礎(chǔ)而構(gòu)成的邏輯電路稱(chēng)靜態(tài)恢復(fù)邏輯電路。
所謂靜態(tài)是指不存在預(yù)充電—放電機(jī)制。所謂恢復(fù)邏輯電路是指電路存在著一個(gè)邏輯電平噪聲容限,當(dāng)輸入信號(hào)電平受到的噪聲干擾小于規(guī)定的容限時(shí),輸出能恢復(fù)到確定的邏輯電平。
標(biāo)準(zhǔn)CMOS結(jié)構(gòu)特點(diǎn):
P管陣列的邏輯結(jié)構(gòu)正好是N管陣列的對(duì)偶:串聯(lián).并聯(lián)
NMOS陣列是原量控制,
PMOS陣列是非量控制,
因而,N型陣列和P型陣列可以接同一個(gè)輸入信號(hào)。
電路中PMOS管的數(shù)目與NMOS管的數(shù)目相同。果輸入變量共有k個(gè),則總共需要2k個(gè)晶體管。
形成一種全互補(bǔ)電路。若一陣列是串聯(lián),則另一陣列必定是并聯(lián)。
管子數(shù)量多,功能、集成度較低。
由于管子多,版圖可能比較復(fù)雜。只有設(shè)計(jì)得當(dāng),版圖才會(huì)有規(guī)則。
2004.9VLSI標(biāo)準(zhǔn)CMOS6輸入與非門(mén)
6輸入與非門(mén):有規(guī)則的管子版圖排列
2004.9VLSI標(biāo)準(zhǔn)CMOS6輸入與非門(mén)版圖
6輸入與非門(mén):版圖
2004.9VLSI4.5.1偽nMOS一般結(jié)構(gòu)
全互補(bǔ)CMOS電路的缺點(diǎn)是管子數(shù)太多。這么多的P管僅僅為了傳輸卡諾圖中的互補(bǔ)項(xiàng),能否省掉?
能否象NMOS電路那樣,用一個(gè)負(fù)載管替代?
為此,美國(guó)
AT&T公司BellLabs研制了一種新的電路,
稱(chēng)之為偽NMOS邏輯。
偽NMOS是屬于CMOS工藝,但性能上與NMOS極相似,區(qū)別僅在于結(jié)構(gòu)上有區(qū)別
2004.9VLSI偽nMOS一般結(jié)構(gòu)
上拉
負(fù)載
pFET下拉
電路
nFET邏輯
陣列
VSGP偽nMOS一般結(jié)構(gòu)
偽nMOS反相器
2004.9VLSI偽NMOS邏輯
它的物理概念是這樣的,在CMOS電路中,0.5Vdd是C區(qū)的中心,是理論上的邏輯門(mén)限。作為一種CMOS反相器,
如果輸入超過(guò)0.5Vdd,則輸出應(yīng)低于0.5Vdd。若輸入低于
0.5Vdd,則輸出應(yīng)高于0.5Vdd。為此,上述計(jì)算都以0.5Vdd為準(zhǔn)。
然而,對(duì)于偽NMOS電路而言,P陣列與N陣列是不對(duì)
稱(chēng)的。當(dāng)N陣列獲得的有效柵壓為(0.5Vdd.VTn)時(shí),P陣列的有效柵壓為(Vdd.|Vtp|),因而P管有較大的驅(qū)動(dòng)力,P管的內(nèi)阻減小,輸出電平Vo升高。為了能使反相器的輸出低于0.5Vdd,那么βn應(yīng)比βp大6倍。因μn=2.5μp,補(bǔ)償?shù)粢徊糠郑蔔型陣列的寬長(zhǎng)比應(yīng)比P型的大2.4倍以上。
2004.9VLSI偽NMOS邏輯的優(yōu)點(diǎn)
偽NMOS電路的最大優(yōu)點(diǎn)是:
管子數(shù)少。若組合邏輯共有k個(gè)輸入變量,則偽NMOS邏輯只需要k+1個(gè)管子,同NMOS電路一樣,比標(biāo)準(zhǔn)的CMOS要少得多。
輸入電容也同NMOS一樣,是CMOS電路的一半。
靜態(tài)功耗也同NMOS一樣,因?yàn)镻管總是導(dǎo)通的,很象耗盡管負(fù)載,有直通電流。而CMOS則是沒(méi)有的。
2004.9VLSI偽NMOS反相器特征
1)P管作負(fù)載。
2)柵極接地。
3)有效柵極電壓:
4)P管做在N型襯底上或N阱中,襯底
加最高電壓Vdd。
5)極性有差別,P管的源極接最高電位。
6)P管無(wú)體效應(yīng)。
7)最佳尺寸比為2.4:1,N管比P管大。
2004.9VLSINMOS反相器特征
?
耗盡型N管作負(fù)載
?
負(fù)載N管柵源短路。
?Vgs=│VTdep│≈0.8Vdd?
耗盡管是N型的,做在P型襯底上。
?
襯底加最低電位—地。
?耗盡管的漏極接最高電位。
?
耗盡管有體效應(yīng)。
?最佳尺寸比為4:1,
增強(qiáng)管比耗盡管大。
2004.9VLSI偽NMOS與NMOS的差別
1)結(jié)構(gòu)上的區(qū)別
2)工藝上的差別。
偽NMOS用CMOS工藝制造。
NMOS用NMOS工藝制造。
既然偽NMOS電路同NMOS電路很相似,為何不直接
采用NMOS電路,還要轉(zhuǎn)彎抹角地用CMOS工藝來(lái)做
呢?這是因?yàn)镃MOS工藝同NMOS工藝完全不同:
CMOS工藝中不存在耗盡型NMOS。當(dāng)人們?cè)贑MOS電
路中想做一些模仿NMOS電路以節(jié)省一些管子時(shí),只
有用偽NMOS電路實(shí)現(xiàn)它。附帶的優(yōu)點(diǎn)是負(fù)載管沒(méi)有
體效應(yīng)。
2004.9VLSI偽nMOS或非門(mén)、與非門(mén)
偽nMOS或非門(mén)
偽nMOS與非門(mén)
2004.9VLSI偽nMOS邏輯的AOI門(mén)電路
偽nMOS邏輯的AOI門(mén)電路
版圖例子
2004.9VLSI4.5.2三態(tài)電路
偽nMOS三態(tài)反相器
電路
版圖
2004.9VLSI4.5.4級(jí)聯(lián)電壓開(kāi)關(guān)邏輯
(CVSL:CascadeVoltageSwitchLogic)
這是一類(lèi)新的CMOS電路,是IBM公司在八十年代開(kāi)發(fā)的。由于引出了一些新的概念,從而派生出一系列類(lèi)似的電路。
電路中含有一個(gè)NMOS的組合網(wǎng)絡(luò),其中含有兩個(gè)互補(bǔ)的NMOS開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu),并交叉地連接到一對(duì)P管的柵極,構(gòu)成一個(gè)有正反饋的網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)輸入信號(hào)符合某個(gè)邏輯關(guān)系時(shí),互補(bǔ)的NMOS開(kāi)關(guān)就
動(dòng)作,Q和Q就會(huì)拉高或拉低。由于Q和Q端交叉耦合,
正反饋加到兩個(gè)P管,進(jìn)行上拉,使得Q或Q迅速拉到Vdd。
2004.9VLSICVSL電路基本原理
邏輯開(kāi)關(guān)主要過(guò)程如下:
當(dāng)n1斷開(kāi),n2閉合時(shí),則Q↓,p1更加導(dǎo)通,Q↑,p2趨向截止,
結(jié)果是:Q→0,Q→Vdd。
當(dāng)n1閉合,n2斷開(kāi)時(shí),則Q↑,Q↓,因交叉反饋,p1就趨于截止,p2趨于導(dǎo)通,
結(jié)果是:
Q→Vdd,Q→0。
2004.9VLSICVSL電路基本原理
可見(jiàn),輸出電壓的擺幅很大,從0到Vdd和Vdd到0,與通常標(biāo)準(zhǔn)的CMOS電路一樣。然而該電路的基本特點(diǎn)是,布爾表達(dá)式中的組合邏輯全部由NMOS電路完成的。通過(guò)反饋,利用P管把它拉到Vdd。而P陣列沒(méi)有邏輯。這在制造工藝上將帶來(lái)很大的好處。如,采用N阱工藝將少數(shù)P管做在阱內(nèi),大量的N管都可以做在阱外。此外,它同時(shí)輸出原量Q和非量Q。
2004.9VLSICVSL反相器
為了進(jìn)一步研究CVSL電路的特性,我們研究最簡(jiǎn)單的情況,假定組合網(wǎng)絡(luò)中只含有兩個(gè)NMOS開(kāi)關(guān),如圖所示。
根據(jù)傳輸門(mén)理論,Q點(diǎn)與點(diǎn)Q的狀態(tài)分別為:
它說(shuō)明了Q點(diǎn)的狀態(tài)由A控制,通過(guò)n2管傳輸0電平。同時(shí),又由Q信號(hào)控制p2管,傳輸1電平。而Q點(diǎn)的狀態(tài)不僅由A信號(hào)控制n1管,負(fù)責(zé)傳0,而且還靠Q信號(hào)控制p1管,負(fù)責(zé)傳輸1電平。它們是交叉反饋,交叉控制的。
2004.9VLSICVSL反相器原理
顯然,只要A=1,n1管導(dǎo)通,Q為0,它加到p2管,使p2管導(dǎo)通,Q必然為1。而Q=1,又回過(guò)頭來(lái)使p1管截止,對(duì)Q點(diǎn)無(wú)影響。同理,只要只要A=0,則n2管導(dǎo)通,Q顯然為0,它加到p1管,使p1管導(dǎo)通,故Q必然為1。而Q=1,又回過(guò)頭來(lái)使p2管截止,對(duì)Q點(diǎn)無(wú)影響。結(jié)果是:2004.9VLSICVSL反相器原理
由此可見(jiàn),若不計(jì)及時(shí)延的話(huà),Q與A同相,
Q與A同相。代入傳輸門(mén)方程式,得:
顯然,它是一對(duì)等價(jià)的CMOS反相器,如圖所示。
一個(gè)輸入為A,輸出為Q。
一個(gè)輸入為A,輸出為Q。
2004.9VLSICVSL反相器:A=X1X2
令A(yù)=X1X2,則,代入,得:21XXA??2121XXAQXXAQ??????這說(shuō)明了在NMOS組合網(wǎng)絡(luò)中,一支是加A信號(hào)的,即是串聯(lián)的;另一支是加A信號(hào)的,即是并聯(lián)的。如圖所示。所以,它既是與非門(mén),又是與門(mén),分別可從端Q和Q端輸出。
2004.9VLSICVSL反相器:A=X1+X2
取A=X1+X2則必有
。代入得
21XXA??2121XXAQXXAQ??????
可以發(fā)現(xiàn),同前面的情況完全一樣,NMOS組合網(wǎng)絡(luò)也是支串聯(lián),一支并聯(lián)。不言而喻,其電路結(jié)構(gòu)上與上例完全一樣,僅僅把信號(hào)X1,X2與X1,X2
交換一下位置就行。
由此可見(jiàn),同一個(gè)電路既可以是與非門(mén),又是與門(mén);它也可以是或非門(mén),也是或門(mén)。故這類(lèi)電路是一種多功能電路。
其實(shí),這兩條NMOS樹(shù)枝中,一支代表N管,另一支代表P管。通過(guò)正反饋,把P支映射到P型陣列。
2004.9VLSICVSL反相器:A=X1X2+X3X4
取A=
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