聯(lián)瑞新材研究報告：深耕粉體行業(yè)，布局先進(jìn)封裝及導(dǎo)熱材料1.智能汽車及算力提升拉動先進(jìn)封裝材料需求硅微粉是電子產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)原材料之一，先進(jìn)封裝市場容擴(kuò)帶動球形粉需求增長。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，隨著電子產(chǎn)業(yè)升級，后摩爾時代下對于先進(jìn)封裝的需求更加突出，其市場規(guī)模逐步擴(kuò)大，預(yù)計于2024年先進(jìn)封裝占比近50%，有望進(jìn)一步帶動球形硅微粉需求增長。5G智能化等高端電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展下，高性能覆銅板與芯片封裝產(chǎn)業(yè)有望帶動硅微粉填料增量市場。據(jù)Absolutereports數(shù)據(jù)顯示，全球填料用的球形二氧化硅銷量2023年將達(dá)到15.9萬噸，其市場規(guī)模于2024年將達(dá)到6.6億美元，CARG5達(dá)9.2%，同年球形二氧化硅的產(chǎn)量預(yù)估為18.49萬噸，整體產(chǎn)銷量均持續(xù)增長。據(jù)國泰君安證券研究所對全球覆銅板及芯片封裝行業(yè)數(shù)據(jù)測算，全球球形硅微粉總需求量預(yù)計從2020年的22.58萬噸增長至2025年的39.62萬噸，2020-2025年均復(fù)合增速達(dá)11.90%。日本壟斷中高端球形硅微粉。國內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿足國內(nèi)市場需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，國內(nèi)市場需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進(jìn)口。根據(jù)中國粉體技術(shù)網(wǎng)數(shù)據(jù)，全球中高端硅微粉產(chǎn)能主要集中在日本，日本廠商在中高端硅微粉市場具有較大先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢，占據(jù)全球70%以上高端份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。1.1.汽車智能化催化芯片與PCB市場汽車智能化前景廣闊。汽車智能化是指通過搭載先進(jìn)的車載傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置、融合現(xiàn)代通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車與X（車、路、人、云等）智能信息交換、共享，具備復(fù)雜環(huán)境感知、智能決策、協(xié)同控制等功能，并最終可實(shí)現(xiàn)替代人來操作的新一代汽車。在技術(shù)優(yōu)勢、政策支持、社會需求等推動下，智能網(wǎng)聯(lián)汽車擁有廣闊的市場前景。據(jù)IHS預(yù)測，2022年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量將達(dá)到7838萬輛，實(shí)現(xiàn)69%的滲透率。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，2022年全球車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到1658億美元，中國占據(jù)約三分之一市場份額。計算芯片為智能汽車核心，由MCU與SoC芯片組成。MCU微控制器是將計算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時計數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的芯片；而SoC指的是系統(tǒng)級的芯片，既有內(nèi)置RAM、ROM，同時又可以運(yùn)行操作系統(tǒng)。汽車智能化趨勢下，對汽車底層硬件提出了更高的要求，推動汽車芯片從單一芯片級芯片MCU向系統(tǒng)級芯片SoC過渡。單車MCU需求增加，SoC市場超高速發(fā)展。隨著自動駕駛技術(shù)發(fā)展，單車MCU需求量不斷增加，SoC市場更是呈現(xiàn)出高速增長趨勢。根據(jù)IHS統(tǒng)計，相比于傳統(tǒng)燃油車單車，智能駕駛汽車所需MCU數(shù)量是其4倍以上，且高算力的高位數(shù)MCU將扮演重要角色。在市場規(guī)模上，根據(jù)ICInsights估計，全球MCU市場規(guī)模預(yù)計從2020年的65億美元增長至2026年的88億美元，CAGR達(dá)5.17%。根據(jù)GlobalMarketInsights的數(shù)據(jù)，預(yù)計全球車規(guī)級SoC市場將從2019年的10億美元達(dá)到2026年的120億美元，CAGR達(dá)到42%，遠(yuǎn)超同期汽車半導(dǎo)體整體增速。電動化與智能化催生PCB行業(yè)增量市場。新能源汽車與傳統(tǒng)汽車的差別主要在動力系統(tǒng)，其中逆變器、DC-DC、車載充電機(jī)、電源管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器等設(shè)備對PCB需求較高。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)汽車在PCB用量方面，普通汽車PCB用量約1-1.5平米，豪華車車用PCB大約2.5-3平米。而新能源汽車動力控制系統(tǒng)中BMS中的主控電路對PCB用量為0.24平米左右，單價可高達(dá)20000元/平米；單體管理單元的PCB用量為3-5平米；VCU與MCU對PCB用量為0.03-0.15平米，價格在1000元/平米左右；再加上其他電子化系統(tǒng)，全車的PCB用量5-8平米之間，這意味著單臺新能源車的PCB需求量是普通汽車的5倍以上，新能源車的動力系統(tǒng)均價每平米約2000元，其他系統(tǒng)按每平米1000元計算，單臺車PCB價值量約為一萬元，有望拉動PCB市場規(guī)模擴(kuò)大。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研等數(shù)據(jù)，我們對新能源車用球形硅微粉填料市場進(jìn)行估算，預(yù)計新能源車用球形硅微粉需求量于2025年達(dá)28231.6噸，其中新能源車覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別增長至15880.3/12351.3噸。1.2.元宇宙大熱提升算力需求元宇宙大勢所趨，拉動算力發(fā)展升級。元宇宙是平行且獨(dú)立于現(xiàn)實(shí)世界的在線虛擬空間，通過結(jié)合現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、云計算、終端傳感器等技術(shù)充分觸達(dá)人體大部分感覺器官，使用戶沉浸于虛擬空間中，得到現(xiàn)實(shí)般體驗。據(jù)PWC數(shù)據(jù)顯示，元宇宙市場規(guī)模2025年預(yù)計達(dá)4674億美元。算力是支撐元宇宙運(yùn)行的關(guān)鍵，更加真實(shí)的建模與交互均需要更強(qiáng)的算力作為前提。IDC預(yù)測全球算力將以50.4%的年復(fù)合增速，從2020年的429EFLops增長至2025年的3300EFLops。元宇宙算力需求擴(kuò)大IDC、服務(wù)器增量市場。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器主要用于容納數(shù)據(jù)中心IT設(shè)備，旨在提高數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)管理和運(yùn)營的效率，在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈中處于中樞位置。據(jù)中國IDC圈數(shù)據(jù)，中國IDC市場規(guī)模從2009年的73億元增長至2020年的2239億元，保持在超30%的年增長率上。根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)計于2025年穩(wěn)步增長至392億美元。服務(wù)器數(shù)量質(zhì)量共提升，創(chuàng)造PCB應(yīng)用增量。一方面，服務(wù)器的增長擴(kuò)大了對PCB的需求；另一方面，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，對高層數(shù)、高密度、高速PCB產(chǎn)品形成大量需求。據(jù)Prismark統(tǒng)計預(yù)測，2019-2023年IDC用PCB市場規(guī)模CAGR約為5.8%，預(yù)計2023年市場規(guī)模達(dá)407億元。全球服務(wù)器用PCB銷售單價預(yù)計于2024年穩(wěn)步增長至2.09千美元/件，反映了IDC對PCB性能要求的提升。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研等數(shù)據(jù)，我們對服務(wù)器中球形硅微粉填料市場進(jìn)行估算，預(yù)計服務(wù)器用球形硅微粉需求量于2025年達(dá)18542.1噸，其中覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別于2025年增長至10429.9/8112.2噸。1.3.5G芯片與基站高速發(fā)展5G電子設(shè)備與基站快速增長。5G是具有高速率、低時延和大連接特點(diǎn)的新一代寬帶移動通信技術(shù)，是成為支撐經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)GrandviewResearch預(yù)測，全球5G專網(wǎng)市場規(guī)模將由2020年的9.2億增長至2025年的46億美元，5年CAGR將達(dá)到38.0%。2019年，以智能手機(jī)為主的移動電子設(shè)備占據(jù)了5G芯片市場規(guī)模56%的份額；5G基站設(shè)備占據(jù)了18%的市場份額。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測，2020-2023年將是5G網(wǎng)絡(luò)的主要投資期，未來十年國內(nèi)5G宏基站量約為4G基站的1-1.2倍達(dá)到500-600萬站。預(yù)計到2025年，我國5G基站累計可達(dá)433萬站。5G芯片市場景氣上行，高性能需求帶動封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。按封裝材料可劃分為金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝。目前塑料封裝已占世界集成電路封裝市場的98%，而90%以上的塑封料是環(huán)氧樹脂塑封料和環(huán)氧液體灌封料。據(jù)TheInsightPartner數(shù)據(jù)顯示，5G芯片市場規(guī)模將從2019年的22.4億美元上升至2027年的231.4億美元，年復(fù)合增長率約33.9%。由于5G追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量、更低的時延和更大的網(wǎng)絡(luò)容量，先進(jìn)封裝技術(shù)（FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out）在提升芯片性能方面擁有巨大優(yōu)勢，未來先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展空間廣闊。5G技術(shù)升級拉動單站PCB用量增加。基于資料輸送量大以及高速低延遲的要求，5G基地臺相較于4G基地臺對PCB的需求量更大。一方面，為了降低多天線傳遞至RRU的訊號損失，基地臺采取massiveMIMO的設(shè)計，將天線系統(tǒng)及RRU(遠(yuǎn)端射頻模組)整合為AAU(主動天線模組)。這意味著AAU的射頻基板要在較小的空間內(nèi)集成更多的電子元件，大量增加基地臺的PCB使用量。另一方面，為了分散基地臺運(yùn)算，將原先的BBU(基站模組)分拆為DU(分布模