PCB的層:

a.信號層(Signal

Layers):

信號層包括Top

Layer、Bottom

Layer、Mid

Layer

1……30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。

b.內層(Internal

Plane):

Internal

Plane

1……16，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構成。

c.絲印層(Silkscreen

Overlay):

包括頂層絲印層(Top

overlay)和底層絲印層Bottom

overlay)。定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。

d.錫膏層(Paste

Mask):

包括頂層錫膏層(Top

paste)和底層錫膏層(Bottom

paste)，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。

e.阻焊層(Solder

Mask):

包括頂層阻焊層(Top

solder)和底層阻焊層(Bottom

solder)，其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時相鄰焊接點的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線覆蓋住，防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點處留出位置，并不覆蓋焊點。

f.機械層(Mechanical

Layers):

最多可選擇

16

層機械加工層。設計雙面板只需要使用默認選項

Mechanical

Layer

1。

g.禁布層(Keep

Out

Layer):

定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。

h.鉆孔層(Drill

Layer):

包括鉆孔引導層(Drill

guide)和鉆孔數據層(Drill

drawing),是鉆孔的數據。

f.多層(Multi-layer):指PCB板的所有層。AltiumDesigner中各層的含義mechanical,機械層

keepoutlayer禁止布線層

topoverlay頂層絲印層

bottomoverlay底層絲印層

toppaste,頂層焊盤層

bottompaste底層焊盤層

topsolder頂層阻焊層

bottomsolder底層阻焊層

drillguide,過孔引導層

drilldrawing過孔鉆孔層

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel99SE提供了TopSolder(頂層)和BottomSolder(底層)兩個阻焊層。

5Pastemasklayer(錫膏防護層，SMD貼片層)

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99SE提供了TopPaste(頂層)和BottomPaste(底層)兩個錫膏防護層。

主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網就一定需要這個PasteMask文件,菲林膠片才可以加工出來。

PasteMask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的SolderMask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

6Keepoutlayer(禁止布線層)

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

7Silkscreenlayer(絲印層)

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。8Multilayer(多層)

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9Drilllayer(鉆孔層)

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel99SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drilldrawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

阻焊層和助焊層的區分

阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有soldermask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：pastemask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、pastemask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

PCB的各層定義及描述：1、TOPLAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2、BOMTTOMLAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。3、TOP/BOTTOMSOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDERMASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

4、TOP/BOTTOMPASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。5、TOP/BOTTOMOVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICALLAYERS（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUTLAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICALLAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUTLAYER作為外形，則不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。9、INTERNALPLANES（內電層）：用于多層板，我司設計沒有使用。10、MULTILAYER（通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILLGUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILLDRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。在DESIGN--OPTION里有：(信號層)、InternalPlanes

(內部電源/接地層)、MechanicalLayers(機械層)、

Masks(阻焊層)、

Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)

及System(系統工作層)，

在PCB設計時執行菜單命令[Design]設計/[Options...]選項可以設置各工作層的可見性。一、SignalLayers(信號層)

Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top（頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個中間層）。

信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid（中間布線層）。

二、InternalPlanes(內部電源/接地層)

Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個內部電源/接地層）。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。

三、MechanicalLayers(機械層)

機械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4（4個機械層）。

四、DrkllLayers(鉆孔位置層)

共有2層：“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。

五、SolderMask(阻焊層)

共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。

六、PasteMask(錫膏防護層)

共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。

七、Silkscreen(絲印層)

共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。

八、Other(其它層)

共有8層：“KeepOut（禁止布線層）”、“MultiLayer（設置多層面）”、“Connect（連接層）”“DRCError（錯誤層）”、2個“VisibleGrid（可視網格層）”“Pad