SIP封裝是功能晶圓的組合，包括處理器、存儲器和其他功能晶圓，取決于應用場景、封裝基板層數和其他因素集成到外殼中，以實現功能齊全的基本封裝方案。現狀分析半導體封裝正朝著小型化、集成化和低功耗的方向發展，SiP和先進封裝將變得越來越普遍。目前，先進封裝中的FC和WLCSP正在量產，2.5-D/3D封裝技術是“先進封裝”的核心，技術也在走向成熟，未來會有非常快速的增長。SiP的發展路徑也從平面走向三維。傳統的SiP封裝主要是MCM集成，通常以平面排列方式實現。SiP近年來向3D異構結構演進，需要TSV技術和RDL重布線的集成，技術和各種扇出結構等，這是SiP未來的主要趨勢。從市場行情來看，SiP主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低，制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等許多新興領域。產業鏈分析SIP產業鏈上游包括焊膏、鍵合絲、引線框架、塑料密封材料、半導體封裝設備等，下游廣泛應用于通信、智能手機、可穿戴設備、汽車電子等領域。規模分析2020年，我國SIP行業市場規模為219.6億元，較2019年的159.5億元增長37.68%，到2023年，僅射頻前端模塊sip封裝的市場規模就達到了53億美元，年均增速為11.3%。未來幾年，整個半導體行業的市場規模將大幅增加。1.17-22市場規模數據圖表:統計數據顯示，2017年中國sip封裝行業市場規模89億元，2022年中國sip封裝行業市場規模370.9億元。2017-2022年中國sip封裝行業市場規模如下：圖表：2017-2022年中國sip封裝行業市場規模數據來源：智研瞻產業研究院2.23-29市場規模數據預測，2029年中國sip封裝行業市場規模825.6億元。2023-2029年中國sip封裝行業市場規模預測如下：圖表：2023-2029年中國sip封裝行業市場規模預測數據來源：智研瞻產業研究院隨著世界終端電子產品的不斷發展，發展不斷朝著輕、薄、簡、多功能、低功耗的方向發展，對節省空間、功能改進和功耗降低的要求越來越高，芯片發展從盲目追求降低功耗和性能提升（摩爾定律），到更務實地滿足市場需求（關于摩爾定律），在當前國際形勢下，SiP是實現產業快速跟蹤和發展的重要途徑，在一定程度上代表了半導體產業的發展方向。從市場行情來看，SiP主要應用于對小型化要求較高的消費電子領域，如智能手機、TWS耳機、智能手表等。近年來，隨著SiP模塊成本的降低，制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方式的應用領域已經從消費電子市場逐步向工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等眾多新興領域拓展。尤其是5g時代的到來，將帶動半導體行業的發展，帶動sip等先進封裝的需求，成為先進包裝領域新的增長點。發展障礙分析消費電子芯片的SiP封裝技術難以實現，傳統的先進封裝技術并不意味著你已經掌握了SiP技術。實現SiP技術的困難主要來自三個方面：芯片如何堆疊;如何設計和實現布線;模塊復雜性和工作頻率的增加導致系統設計的改進。因此，SiP的實現要求封裝和測試公司具備凸塊、倒裝芯片和EMS制造能力。由于SiP技術實施難度大，市場上只有少數封裝和測試公司可以接受SiP訂單，包括ASE、鴻海、長健科技等世界領先的封裝和測試公司。可用于芯片到封裝協同設計的集成設計工具尚不可用，這是SiP采用初期需要解決的問題之一，是目前重要的關鍵項目。一些EDA供應商現在有一些可以應用于SiP設計的標準工具。隨著SiP的復雜性和性能的增加，必須提高這些工具的性能，以便可以更快地模擬3D電氣和機械性能。為了能夠計算制造缺陷對電氣性能的影響，必須顯著提高這些工具的仿真能力。還需要開發新的設計工具，以便能夠整合不同類型的技術。這些工具可用于設計復雜的SiP，包括半導體器件、MEMS元件、光學元件，甚至生物器件。這些工具還應該能夠在產品的概念階段進行分析比較，以便設計人員可以權衡不同設計解決方案的優缺點，分析優缺點，并計算不同類型解決方案的性能、成本、可靠性和風險。發展趨勢2018年以來，美國對中國科技產業實施全面封鎖，聚焦5G通信、半導體、超級計算、人工智能等方向，并將國內科技龍頭華為、中興列入出口企業名單。為應對美國的制裁，中國正在積極推進高端芯片、集成電路集成電路及工藝技術、集成電路設計關鍵材料、產業政策相關產業軟件等核心領域的研發。在資金支持層面，陸續