進入集成電路封測行業的主要壁壘研究

進一步優化環境，大力吸引國（境）外資金、技術和人才，鼓勵國際集成電路企業在國內建設研發、生產和運營中心。鼓勵境內集成電路企業擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發揮兩岸經濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業加強技術和產業合作。強化市場需求與技術開發的結合，實現涉及國家安全及市場潛力大、產業基礎好的關鍵領域快速發展。進入集成電路封測行業的主要壁壘（一）集成電路封測行業技術壁壘集成電路封測行業屬于技術密集型行業，技術門檻較高。近年來，隨著云計算、物聯網、大數據等新業態快速發展，集成電路的下游產品逐漸向小型化、智能化的趨勢發展，我國集成電路封測的技術水平、產品結構等也需要緊跟下游產品的趨勢，這對集成電路的封裝測試提出了非常高的技術要求。另外，集成電路的下游應用領域逐漸擴大，下游廣泛的應用領域對集成電路產品的性能和成本提出了差異化的要求。因此，行業內企業需要擁有豐富的技術、工藝經驗儲備，才能根據市場的實時需求及時創新，自主研發出高質量且滿足市場需求的產品。而新進入企業很難在短時間內掌握先進技術，亦難以持續保持技術的先進性，構成了較高的技術壁壘。（二）集成電路封測行業人才壁壘集成電路封測行業同時也是人才密集型企業，管理團隊和技術團隊是保持行業技術創新能力的核心資源，需要能夠將理論研究與實際生產相結合的專業性人才，才能更好地提升行業技術水平、研發能力和生產管理能力，保證生產效率、產品成本與質量、交貨期的穩定性，構成了較高的人才壁壘。（三）集成電路封測行業資金壁壘集成電路封測行業屬于資本密集型行業，前期投入大、回報周期長、投資風險大，這就要求企業保持較高的營運資金水平。另外，行業技術更新換代快，產品競爭激烈，對企業的研發投入和人才投入等也有較高的要求。這對行業新進入者形成較高的資金壁壘。（四）集成電路封測行業客戶認證壁壘下游產品的質量、性能很大程度上受到集成電路封裝測試的影響，下游客戶通常對供應商有較嚴格的認證條件并進行認證測試，要求供應商具備行業內較領先的技術、高性價比的產品、優質的服務以及穩定的量產能力。新進入者通過下游客戶的認證需要一定的周期以及較高的條件，這對新進入者形成了較高的客戶認證壁壘。加大人才培養和引進力度建立健全集成電路人才培養體系，支持微電子學科發展，通過高校與集成電路企業聯合培養人才等方式，加快建設和發展示范性微電子學院和微電子職業培訓機構。依托專業技術人才知識更新工程廣泛開展繼續教育活動，采取多種形式大力培養培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業技術人才。有針對性地開展出國（境）培訓項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設。通過現有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經費保障。進一步加大對引進集成電路領域人才的支持力度，研究出臺針對優秀企業家和高素質技術、管理團隊的優先引進政策。支持集成電路企業加強與境外研發機構的合作。完善鼓勵創新創造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。加大金融支持力度積極發揮政策性和商業性金融的互補優勢，支持中國進出口銀行在業務范圍內加大對集成電路企業服務力度，鼓勵和引導國家開發銀行及商業銀行繼續加大對集成電路產業的信貸支持力度，創新符合集成電路產業需求特點的信貸產品和業務。支持集成電路企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依托全國中小企業股份轉讓系統加快發展。鼓勵發展貸款保證保險和信用保險業務，探索開發適合集成電路產業發展的保險產品和服務。發展目標到2015年，集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境。集成電路產業銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實現規模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用。到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。落實稅收支持政策進一步加大力度貫徹落實《關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號）和《關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），加快制定和完善相關實施細則和配套措施，保持政策穩定性，落實集成電路封裝、測試、專用材料和設備企業所得稅優惠政策。落實并完善支持集成電路企業兼并重組的企業所得稅、增值稅、營業稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料繼續實施進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備、零部件、原材料進口免稅政策，適時調整免稅進口商品清單或目錄。提升先進封裝測試業發展水平大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。加速發展集成電路制造業抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續推動先進生產線建設。加快45/40nm芯片產能擴充，加緊32/28nm芯片生產線建設，迅速形成規模生產能力。加快立體工藝開發，推動22/20nm、16/14nm芯片生產線建設。大力發展模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展。設立國家產業投資基金國家產業投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等