集成電路市場(chǎng)前景

集成電路行業(yè)概況（一）全球集成電路行業(yè)整體發(fā)展概況集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，現(xiàn)已逐漸發(fā)展成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志，其發(fā)展水平直接反映了國(guó)家技術(shù)科研實(shí)力水平的高低。應(yīng)用領(lǐng)域方面，集成電路廣泛應(yīng)用于信息、通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化等各個(gè)領(lǐng)域。5G通訊、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、可穿戴設(shè)備等新業(yè)態(tài)的快速發(fā)展，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)需求和廣闊的發(fā)展空間。如今，集成電路的應(yīng)用已經(jīng)滲透到現(xiàn)代生活和未來(lái)科技的各個(gè)方面，成為日常生產(chǎn)生活的重要組成部分。至今，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了四個(gè)階段。第一階段（1947至1967年）是集成電路產(chǎn)業(yè)的孕育期，該階段產(chǎn)品線單一，專業(yè)化分工水平較低，美國(guó)集成電路廠商開(kāi)始把制造業(yè)向日本和歐洲轉(zhuǎn)移；第二階段（1968至1981年）是集成電路產(chǎn)業(yè)的形成期，1968年英特爾成立，開(kāi)辟了集成電路歷史的新紀(jì)元，該階段專業(yè)化分工水平逐步提高，以IDM為框架的集成電路產(chǎn)業(yè)初步形成；第三階段（1982至1998年）是集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)期，1987年臺(tái)積電成立，開(kāi)創(chuàng)了集成電路制造的代工模式（Foundry），1990年后無(wú)晶圓模式（Fabless）逐步被世界認(rèn)可，產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工與合作體系逐步形成；第四階段（1999年至今）是集成電路產(chǎn)業(yè)的拓展期，發(fā)展運(yùn)作模式不斷地調(diào)整，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化發(fā)展，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面。集成電路行業(yè)發(fā)展至今經(jīng)歷了70余年，主要產(chǎn)業(yè)集中在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。近年來(lái)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2013年至2021年，全球集成電路行業(yè)銷售額從2，518億美元提升至4，630億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7．91%，整體呈出發(fā)展態(tài)勢(shì)。2018年全球集成電路行業(yè)銷售額為3，933億美元，同比增長(zhǎng)14．6%，2019年受國(guó)際貿(mào)易摩擦沖擊、全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷以及智能手機(jī)與計(jì)算機(jī)需求動(dòng)能減弱等多種因素影響，全球集成電路行業(yè)銷售額下滑至3，334億美元，同比下滑15．2%。2020年至2021年，隨著貿(mào)易摩擦問(wèn)題緩和，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備、新能源汽車、生物醫(yī)療、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)迎來(lái)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模回升至4，630億美元。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，未來(lái)全球集成電路行業(yè)銷售額將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年將超過(guò)5，000億美元。目前，美國(guó)仍是全球集成電路產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國(guó)家，掌握著高端集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)人才，其他國(guó)家和地區(qū)較難在短期內(nèi)追趕和超越。進(jìn)入21世紀(jì)后，隨著亞太地區(qū)經(jīng)濟(jì)水平的快速發(fā)展，居民消費(fèi)能力進(jìn)一步提升，對(duì)集成電路產(chǎn)品需求的增加推動(dòng)了世界集成電路的市場(chǎng)重心從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。（二）中國(guó)集成電路行業(yè)整體發(fā)展概況中國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過(guò)多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場(chǎng)需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)等眾多優(yōu)勢(shì)條件驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，整體實(shí)力顯著提升。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。至今，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了四個(gè)階段。第一階段（1965至1978年）是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的初創(chuàng)期，該階段以開(kāi)發(fā)邏輯電路為主，初步建立了我國(guó)集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件；第二階段（1978至1990年）是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的探索發(fā)展期，該階段初步改善了我國(guó)集成電路裝備水平，以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題；第三階段（1990至2000年）是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)期，該階段抓好科技攻關(guān)和科研開(kāi)發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)提供服務(wù)，在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)科研技術(shù)突破；第四階段（2000年至今）是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展期，該階段成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金，扶持集成電路企業(yè)快速成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2013年至2021年，中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額從2，509億元提升至10，458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19．54%，整體呈出穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)且遠(yuǎn)高于同期全球市場(chǎng)規(guī)模增速。2017年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額突破5，000億元，同比增長(zhǎng)24．8%。2019年，在全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模下滑的情況下，中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額仍同比增長(zhǎng)15．8%，成為全球主要經(jīng)濟(jì)體中少數(shù)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)的區(qū)域。2021年，我國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額10，458億元，同比增長(zhǎng)18．2%。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的三大環(huán)節(jié)包括設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)，我國(guó)集成電路行業(yè)聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈的下游位置，主要優(yōu)勢(shì)在于集成電路封裝和測(cè)試，但近年來(lái)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2013年至2021年各環(huán)節(jié)的市場(chǎng)規(guī)模均始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，其中，設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)的占比整體持續(xù)增長(zhǎng)，封裝測(cè)試業(yè)的占比持續(xù)下降。設(shè)計(jì)業(yè)銷售額由2013年的809億元增長(zhǎng)至2021年的4，519億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為23．99%，在2016年以37．9%的比重超越了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，成為我國(guó)集成電路最大的產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重心整體呈現(xiàn)由封裝測(cè)試業(yè)向設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)上看，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是集成電路行業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，盡管國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，然而國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和創(chuàng)新能力與國(guó)際最先進(jìn)水平仍有較大差距，具備規(guī)模優(yōu)勢(shì)和核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)較少。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)和資金門檻相對(duì)較低，我國(guó)發(fā)展集成電路封裝測(cè)試業(yè)具有明顯的成本和市場(chǎng)地緣優(yōu)勢(shì)，因此封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展相對(duì)較早，目前的技術(shù)水平也較為成熟，在國(guó)際上已具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)CSIA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，2021年達(dá)到了2，763億元，同比增長(zhǎng)10．1%。從產(chǎn)業(yè)特性上看，集成電路制造行業(yè)投資規(guī)模大，投資門檻高，行業(yè)聚集性效應(yīng)明顯。全球IC制造領(lǐng)域的領(lǐng)頭企業(yè)中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電，2021年度營(yíng)業(yè)收入為572．25億美元，相較于2020年度增長(zhǎng)高達(dá)18．5%。占全球前十大芯片代工企業(yè)總收入的比例超過(guò)50%，具有顯著的市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)。目前，中國(guó)大陸主要的IC制造企業(yè)包括中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等，與國(guó)際先進(jìn)水平企業(yè)仍然存在較大的技術(shù)和規(guī)模差距，在未來(lái)進(jìn)入更高階制程的過(guò)程中面臨的壓力將會(huì)越來(lái)越大。從自給程度上看，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)與歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)集成電路自給率僅有16%，使得集成電路行業(yè)已成為我國(guó)進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一，尤其是高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口。考慮到集成電路行業(yè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)及社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國(guó)際貿(mào)易摩擦預(yù)期等因素，集成電路的國(guó)產(chǎn)化更具緊迫性。當(dāng)前，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展正處在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)的重要時(shí)期，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)已經(jīng)形成，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的市場(chǎng)環(huán)境、人才環(huán)境將會(huì)越來(lái)越好，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)所給予的政策和資金支持將會(huì)越來(lái)越強(qiáng)，國(guó)內(nèi)本土芯片廠商正在步入快速成長(zhǎng)的發(fā)展階段。國(guó)內(nèi)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012-2020年期間，我國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由1，368．5億元增長(zhǎng)至2，666．6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8．70%，明顯高于同期全球復(fù)合增長(zhǎng)率。此外，我國(guó)已成為全球模擬集成電路最大應(yīng)用市場(chǎng)。近年來(lái)，我國(guó)模擬集成電路應(yīng)用市場(chǎng)占全球市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，占全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)50%，國(guó)內(nèi)模擬集成電路行業(yè)巨大的市場(chǎng)需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國(guó)在5G商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，同時(shí)也在不斷推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展，未來(lái)我國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)有望繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)。模擬集成電路行業(yè)概況模擬集成電路一般分為信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品。信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品又有多種品類的產(chǎn)品，每一品類根據(jù)不同的終端產(chǎn)品應(yīng)用又有不同的系列，因此模擬集成電路種類繁多。模擬集成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，最長(zhǎng)可達(dá)10年以上。模擬集成電路主要追求的是產(chǎn)品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的縮小有時(shí)反而會(huì)導(dǎo)致性能的降低，目前模擬集成電路的主流工藝制程為0．18m和0．13m制程，比較先進(jìn)的制程是65nm制程。模擬集成電路的性能考核標(biāo)準(zhǔn)在帶寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面的折中。模擬集成電路設(shè)計(jì)的核心在于電路設(shè)計(jì)，需要根據(jù)實(shí)際參數(shù)調(diào)整，要求設(shè)計(jì)工程師既要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，對(duì)經(jīng)驗(yàn)要求高，學(xué)習(xí)曲線在10-15年。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有更長(zhǎng)的生命周期，單款模擬集成電路的平均價(jià)格往往低于數(shù)字集成電路，但由于終端應(yīng)用領(lǐng)域廣，受單一產(chǎn)業(yè)景氣度影響較低，價(jià)格波動(dòng)較為穩(wěn)定，且行業(yè)周期性較弱。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導(dǎo)體晶片或者介質(zhì)基片上，進(jìn)而封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有某種電路功能的微型電子器件。相對(duì)于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性強(qiáng)、性能好、成本低、能耗較小、故障率低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，并在各領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)在集成電路技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上的全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)浪潮，進(jìn)一步提高了集成電路產(chǎn)業(yè)的地位。（一）集成電路的分類模擬集成電路是主要用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度、溫度和濕度等自然模擬信號(hào)的集成電路；數(shù)字集成電路主要用來(lái)運(yùn)算、存儲(chǔ)、傳輸、轉(zhuǎn)換和處理離散的數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)，如電學(xué)1和0信號(hào)）的集成電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路具有設(shè)計(jì)門檻高、產(chǎn)品種類復(fù)雜、工藝制程要求低和生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)均具有獨(dú)特的技術(shù)體系及特點(diǎn)，現(xiàn)已分別發(fā)展成獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產(chǎn)品市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類芯片產(chǎn)品，通過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的設(shè)計(jì)版圖，集成電路設(shè)計(jì)是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，其設(shè)計(jì)水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。集成電路制造是通過(guò)版圖文件生產(chǎn)掩膜，并通過(guò)氧化、光刻、摻雜、濺射、刻蝕等制造工藝過(guò)程，將掩膜上的電路圖形復(fù)制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成具備特定功能的集成電路，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。集成電路封裝是將加工完成后的晶圓切割、焊線、封裝，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；集成電路測(cè)試主要是對(duì)封裝完畢的芯片產(chǎn)品的功能、電參數(shù)和性能進(jìn)行測(cè)試，以篩選出不合格的產(chǎn)品，并通過(guò)測(cè)試結(jié)果來(lái)發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝過(guò)程中的質(zhì)量缺陷，測(cè)試合格后，芯片成品即可使用。模擬芯片：集成電路的重要部分模擬芯片負(fù)責(zé)處理連續(xù)的模擬信號(hào)。半導(dǎo)體市場(chǎng)主要包括集成電路（即芯片）、分立器件、光電子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場(chǎng)占比最大。集成電路按其功能通常可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指在現(xiàn)實(shí)世界與物理世界之間，由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起，用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）；數(shù)字集成電路是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)（如用0和1兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生命周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、價(jià)低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。模擬芯片人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，經(jīng)驗(yàn)依賴提升技術(shù)壁壘。模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員進(jìn)行晶體管級(jí)的電路設(shè)計(jì)和相應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)與仿真，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設(shè)計(jì)者既要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。而數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過(guò)使用硬件描述語(yǔ)言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動(dòng)綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動(dòng)生成。與數(shù)字集成電路相比，模擬芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度低，加上輔助設(shè)計(jì)工具少、測(cè)試周期長(zhǎng)等原因，模擬電路設(shè)計(jì)更依賴于人工設(shè)計(jì)，對(duì)工程師的經(jīng)驗(yàn)要求也更高，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設(shè)計(jì)師往往需要10年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間。按定制化程度，模擬芯片可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。通用型模擬芯片，也叫標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，屬于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，適用于多類電子系統(tǒng)，其設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類應(yīng)用，可用于不同產(chǎn)品中。專用型模擬芯片根據(jù)專用的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字和模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號(hào)IC。根據(jù)ICInsights，2022年全球通用模擬芯片和專用模擬芯片占比分別為40%和60%。電源管理和信號(hào)鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分。廣義模擬芯片市場(chǎng)包含信號(hào)鏈、電源管理和射頻三大類。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，包括充電管理芯片、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、充電保護(hù)芯片、無(wú)線充電芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等；信號(hào)鏈芯片主要是指用于處理信號(hào)的電路，包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)（一）新興應(yīng)用引領(lǐng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)新發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。一方面，消費(fèi)電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應(yīng)用的重要領(lǐng)域升級(jí)換代進(jìn)程加快，促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴(kuò)張，有利于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。另一方面國(guó)內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景和細(xì)分領(lǐng)域，尤其是隨著新一代信息技術(shù)深入應(yīng)用，在移動(dòng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用需求拉動(dòng)下，將推動(dòng)新一輪的消費(fèi)升級(jí)，將催生大量芯片產(chǎn)品需求，并有望成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。（二）我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化我國(guó)集成電路市場(chǎng)保持快速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的占比不斷提升。我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2013年的2，509億元，快速上漲至2021年的10，458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19．54%；集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2013年的808．8億元增長(zhǎng)到2021年的4，519億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為23．99%，高于集成電路整體產(chǎn)業(yè)增速，且集成電路設(shè)計(jì)占行業(yè)比重由2013年的32．24%增加至2021年的43．21%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。（三）自主可控將為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供新機(jī)遇我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)總體處在發(fā)展初期，集成電路自給率較低。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公開(kāi)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6，354．8億塊，同比增長(zhǎng)16．92%，進(jìn)口金額4，325．54億美元，同比增長(zhǎng)23．59%；出口集成電路3，107億塊，同比增長(zhǎng)19．59%，出口金額1，537．9億美元，同比增長(zhǎng)31．90%，進(jìn)口的集成電路在數(shù)量和金額上均遠(yuǎn)超出口，且出口的芯片以中低端為主，當(dāng)前集成電路國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈。當(dāng)前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)以中低端芯片為主，在中高端芯片市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)能夠可替代產(chǎn)品相對(duì)較少，國(guó)際貿(mào)易摩擦已經(jīng)突顯了自主可控的重要性，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場(chǎng)空間，未來(lái)隨著集成電路自給率提升，將為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）面臨的機(jī)遇集成電路是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)、支柱產(chǎn)業(yè)，為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國(guó)地方政府推出了一系列鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。比如2018年政府工作報(bào)告，將集成電路排在實(shí)體經(jīng)濟(jì)第一位置，足見(jiàn)政府對(duì)集成電路支持力度之大，北京、上海、深圳、青島等各地方對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)較為重視，在政策、資金、人才方面都給予大力支持。除了政策支持，國(guó)家推動(dòng)成立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，該基金由國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投、中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)盛、中國(guó)電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)于發(fā)起，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作和專業(yè)化管理。根據(jù)公開(kāi)資料，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已經(jīng)投資完畢，總投資額為1，387億元，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)到70個(gè)左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上下游各個(gè)環(huán)節(jié)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已經(jīng)于2019年10月22日正式設(shè)立，注冊(cè)資本為2，041．5億元，投資覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)的同時(shí)，更側(cè)重投入到更薄弱的設(shè)備和材料兩大環(huán)節(jié)。除了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，各路產(chǎn)業(yè)資金也紛紛投向集成電路領(lǐng)域，進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)發(fā)展。隨著以大數(shù)據(jù)、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新一代信息技術(shù)飛速發(fā)展，智能化成為社會(huì)生產(chǎn)生活中的主流趨勢(shì)，新興領(lǐng)域的興起與發(fā)展加速了智能化進(jìn)程。集成電路作為產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子部件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，也是物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。集成電路技術(shù)改變著人類的生產(chǎn)與生活方式，成為社會(huì)信息化的引擎。模擬集成電路作為集成電路的子行業(yè)，貫穿于生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域，并在不斷發(fā)展和革新，模擬芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車、智能家居、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。根據(jù)ICInsights相關(guān)數(shù)據(jù)，受益于信息網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)和新能源汽車行業(yè)快速滲透，未來(lái)通信和汽車電子占比有望進(jìn)一步提升，成為拉動(dòng)模擬芯片需求的重要?jiǎng)恿ΑＭ瑫r(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云技術(shù)、5G等新興技術(shù)的興起，新興應(yīng)用領(lǐng)域的需求將不斷帶動(dòng)下游終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，為上游集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展前景。當(dāng)前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)以中低端芯片為主，在中高端芯片市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的產(chǎn)品相對(duì)較少，國(guó)際貿(mào)易摩擦已經(jīng)突顯了自主可控的重要性。近年來(lái)，隨著市場(chǎng)需求的拉動(dòng)和政策支持，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，整體技術(shù)水平顯著提升，涌現(xiàn)出一大批具有優(yōu)秀研發(fā)實(shí)力的企業(yè)。未來(lái)隨著集成電路自給率提升，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。（二）面臨的挑戰(zhàn)我國(guó)集成電路企業(yè)尚處于快速成長(zhǎng)的階段，個(gè)別領(lǐng)域在量（銷售規(guī)模）方面也進(jìn)入了世界前列，但是在質(zhì)（技術(shù)水平）方面卻與國(guó)外先進(jìn)水平仍有著顯著的差距。比如在模擬芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)主要還集中在低端產(chǎn)品，在高電壓、高頻率、高性能和高可靠性上與國(guó)外企業(yè)