鍍膜營銷精英知識培訓產品應用?用于LCD或手機上的顯示玻璃，用濺射方法在玻璃上鍍ITO(Indium-TinOxide)等材質的單層或多層薄膜的產品單層：TN/STNITO、PDPITO多層：觸摸屏、PDP-Filter、P-TVMirror，用于TFT的Cr鍍膜

ARAS

Film[應用范圍]■產品的應用■ITO4.5Ω產品結構■ITO10Ω產品結構手機行業電腦行業數碼行業光學鏡頭應用領域■ITO蓋板產品結構多樣化印刷蓋板效果珠光效果黑色效果七寸面板印刷白色效果■ITO蓋板產品應用鍍膜原理■鍍膜分類■鍍膜分類■鍍膜分類比較?沉積方法

-物理沉積(PhysicalVaporDeposition,PVD) -化學沉積(ChemicalVaporDeposition,CVD)

在沉積的過程中形成新的化合物?什么是濺射？高能粒子撞擊固體表面時，固體表面的原子與撞擊粒子彈性或者非彈性沖突后，固體表面的組成原子從表面跳出的過程把靶材（陰極）分裂成原子，然后將原子沉積在玻璃面上靶材（陰極）基片（玻璃）■薄膜沉積(濺射法)

首先把沉積物質轉換成氣體，換句話說利用加速的離子沖突，使基礎物體從靶材中跳出的過程。為了把濺射氣體(Ar：惰性氣體，與內部物質間的化學反應最少，離子質量比較合適）轉換成加速粒子，需要利用輝光放電形成等離子體，把Ar氣體離子化并在電場作用下加速成Ar+轟擊靶材，使靶材的粒子溢出。

為了形成等離子體，先要形成輝光(Glow)放電。

輝光放電：指電子密度為108-1012/?、電子能為1-30eV左右的低溫等離子

體在持續的電流作用下產生發光的現象?！鲞M行過程?什么叫等離子體?-等離子體(等離子態、電漿、英文：Plasma）：是一種電離的氣體，由于存在電離出來的自由電子和帶電離子，具有很高的電導率，與電磁場存在極強的耦合作用。等離子態在宇宙中廣泛存在，常被看作物質的第四態

-

輝光放電生成及維持等離子體（輝光放電是低氣壓下的氣體放電）■等離子體磁鐵的排列方向為N→S→N→S→N→S極，形成左右對稱的靶材消耗，但根據磁鐵排列及磁極之間的寬度，靶材消耗的寬度也不同■靶材上安裝磁鐵是為了使靶材周圍形成磁場來約束電子，并利用電子的密集化來增加Ar氣體的離子化?？梢蕴岣邽R射沉積速度，而且把電子約束在靶材周圍，因此減少2次電子對基板的打入，導致的不必要的加熱及雜質混合■跳出的靶材粒子沉積在基板玻璃上就形成我們需要的薄膜真空泵電源Gas■濺射沉積要沉積的物質叫靶材，在真空室里注入Ar等惰性氣體后，在靶材上施加負電壓，Ar氣體體被激活形成等離子體。等離子體中的Ar+離子利用電引力移動到陰極方向，這時靶材表面原子會跳出并沉積在玻璃基板上。這樣的過程，通過很多離子反復發生，叫濺射沉積。■濺射沉積各式各樣的膜系金屬(NB,SIAL,CU)半導體(ITO)絕緣體+半導體(TiN,SiO2)純絕緣體(光纖,Tio2,SiO2)各式靶材各種基片■完整的濺射工藝●

ITO鍍膜玻璃的定義

-ITO是IndiumTinOxide的縮寫，是In2O3-SnO2系列化合物的一種。其中I表示In2O3，T表示SnO2,一般Sn（即Tin)的含量約為10%，用濺射的方法把材

質鍍在玻璃板上，并應用在顯示器件上的玻璃叫ITO鍍膜玻璃。

1)特性

-透光率良好，電阻系數低。

-導電性及蝕刻性良好。

-以透明導電性薄膜及容易輕量化而擴大應用范圍。

-可以形成超薄膜且再現性突出，所以可以鍍膜的物體很多。

2)ITO鍍膜玻璃的結構■ITO鍍膜的理解

※具有導電性的材質：

1)金

屬：通過自由電子的移動具有導電性。

2)半導體：電子或者孔穴持有部分導電性。

3)絕緣體：滿帶的電子持有導電性，但幾乎沒有電子的移動，所以不導電。

※ITO

具有導電性的原因

?ITO是In2O3被SnO2置換，如同下面反應式。

根據上面的反應式實際起導電作用的是Sn和In置換過程中提供的電子。但是從Sn跳出來的電子不是在傳導帶上，而是在禁帶上，所以在導電方面幾乎沒有做貢獻，因此ITO物質不能導電。但是，ITO實際上按照下面的反應式進行導電。

按照上面的反應式時，

一個原子的2個氧電子處于傳導帶可以導電。即，有氧離子空洞（vacancy）ITO才可以導電。(vacancy：是指1個到

250個左右的原子躍居的空間；反面void是指數十萬個的原子躍居的空間。)，所以ITO可以稱為n-型半導體。因此化學理論上ITO不能導電，實際導電的是氧離子稍微不足的非化學理論的ITO?！鯥TO導電原因■鍍SIO2膜的必要性○ITO玻璃的原板玻璃是廉價的堿性玻璃，玻璃內含有3wt%的

Na2O成分。①玻璃中的鈉離子移動到表面碰到空氣后被大氣中的水分引起Na+的涌出。

②涌出的Na+和水分中的OH+及大氣中CO2進行復合化學反應，導致玻璃模糊。③Na+進入ITO膜內跟ITO膜中的氧氣進行反應，導致電阻系數上升及產生其

他不良影響。

※.為了防止Na+的涌出在玻璃基板和ITO薄膜之間鍍一層SIO2膜(200-300A)

■基板成份○什么是RF濺射？

使用絕緣體電極，利用交流電源，周期性施加正負電壓在靶材表面不累計離子和電子的情況下，維持輝光放電的方法?！?反面發生異物原因

RF電源周期性變化正負電壓的同時，電子的流動要流暢，而且以一定的狀態存在，但部分部件受污染后發生電阻差，所以電子會集中在一起，這樣會發生電擊現象并粘貼在部件上而形成污染源，當該污染物粘貼到玻璃上時，就形成了異物缺陷?！?妨礙電子移動的因素

-陰極絕緣-框架絕緣-匹配-部件污染■RF濺射氧化物或者絕緣體作為靶材時DC濺射無法進行，但RF濺射可以解決這種問題，特別是氬氣壓力低的時候也可以維持等離子體[Plasma]。

RF電源除了對金屬材質進行濺射外，也可以對非金屬、絕緣體、氧化物等材質進行濺射，主要使用13.56?的高頻電源。DC濺射RF濺射

靶材材質導體導體/絕緣體/非金屬

輝光放電的Ar壓力10-15mTorr2-5mTorr成膜速度速度高，對Ar不敏感速度低，對Ar敏感在線方式濺射沉積■RF濺射特性基板介紹常規產品厚度：1.1mm，0.7mm，0.55mm，0.5mm0.4mm，0.3mm常規產品尺寸：14*14，14*16，14*17300*320mm，300*350mm，300*360mm370*400mm，370*470mm，400*500mm基板分類堿玻璃—鈉鈣玻璃，用于TN及STNLCD。板硝子NSG，旭硝子Asahi，中央硝子CentralGlass，硼硅玻璃—德國肖特Schott鋁硅玻璃—無堿硅酸鋁玻璃，主要用于TFT-LCD。美國康寧Corning■ITO玻璃基板■ITO基板種類■基板成份白云石■基板成份作用■基板成份作用■基板生產路線CoverLens原片■基板成型技術對比生產工藝項目浮法技術窄縫下拉法溢流法玻璃種類鈉鈣硅玻璃鋁硅玻璃鈉鈣硅玻璃鋁硅玻璃硼硅玻璃鋁硅玻璃產能T/D400-9005-205-20窯爐建筑所需空間大較小較小投資金額小中大建廠時間（月）18-2415-1815-18拉出方向水平垂直向下垂直向下成型介質液態錫鉑合金流孔漏板可供溢流的熔融幫浦成型原理錫液與玻璃液的密度差熔窯的拉引量，留孔開口大小和下拉速度玻璃液溢流量和下拉速度熔融方式天然氣、重油、電輔助加熱電加熱、天然氣電加熱、天然氣厚度范圍（mm）0.3-25mm0.03-1.1mm0.4-2.5mm面積大小大面積中小面積中大面積后續加工程度一面需要處理兩面都需要處理不需要處理代表廠家信義、浙玻、洛玻旭硝子電氣硝子康寧、板硝子主要產品型號比重kg/m3厚度（mm）應變點°C膨脹系數*10-7（30-380°C)鋼性康寧Eagle20002.370<0.766832.5691017372.5450.766637.8695070592.752-59346.6旭硝子AN-1002.506>0.667035.5AN-6352.77-63548電氣硝子OA-102.511-65136.6中央硝子NA-352.50.765036.76930實測值-2.50.765032-37≥7000國內超薄-2.5-500■基板性能對比■浮法流程■浮法流程■溢流法法流程

采用一長條型的熔融幫浦（FusionPump），將熔融的玻璃膏輸送到該熔融幫浦的中心，再利用溢流的方式，將兩股向外溢流的玻璃膏于該幫浦的下方處再結合成超薄平板玻璃。

利用這種成型技術同樣需要借重模具，因而熔融幫浦模具也面臨因受機械應力變形、維持熔融幫浦水平度及如何將熔融玻璃膏穩定打入熔融幫浦中的問題。因為利用溢流熔融法的成型技術所作成的超平板玻璃，其厚度與玻璃表面的質量是取決于輸送到熔融幫浦的玻璃膏量、穩定度、水平度、幫浦的表面性質及玻璃的引出量。

熔融溢流技術可以產出具有雙原始玻璃表面的超薄玻璃基材，相較于浮式法（僅能產出的單原始玻璃表面）及流孔下拉法（無法產出原始玻璃表面），可免除研磨或拋光等后加工制程，同時在平面顯示器制造過程中，也不需注意因同時具有原始及與液態錫有接觸的不同玻璃表面，或和研磨介質有所接觸而造成玻璃表面性質差異等■溢流法法流程流孔下引法制程每日能生產5~20公噸厚度0.03~1.1㎜的超薄平板玻璃，因鉑金屬無法承受較高的機械應力，因此一般大多采用鉑合金所制成的模具，不過因其在承受外力時流孔常會變形，導致厚度不均勻及表面平坦度無法符合規格需求為其缺點。該法系以低黏度的均質玻璃膏導入鉑合金所制成的流孔漏板（

SlotBushing）槽中，利用重力和下拉的力量及模具開孔的大小來控制玻璃之厚度，其中溫度和流孔開孔大小共同決定玻璃產量，而流孔開孔大小和下引速度則共同決定玻璃厚度，溫度分布則決定玻璃之翹曲，以流孔下引法技術拉制超薄平板玻璃如圖所示。流孔下引法必須要在垂直的方向上進行退火，如果將其轉向水平方向則可能會增加玻璃表面與滾輪的接觸及因水平輸送所產生的翹曲，導致不良率大增。這樣的顧慮使得熔爐的建造必須采用挑高的設計，同時必須精確的考慮退火所需要的高度，使得工程的難度大幅增加，同時也反映在建廠成本上?！稣p下拉法流程■基板分類按基板類型分TNSTNSSTNTN—原片只切割磨邊不拋光STN—普通等級型拋光原片SSTN—特殊等級型拋光原片高阻—面電阻大于30Ω/口低阻—面電阻≤30Ω/口觸摸屏—400Ω/口STN—是SuperTwistedNematic的縮寫TN-LCDTN=TwistNematic扭曲向列型扭曲角為90°TN-LCD特點結構簡單、技術難度相對低成本低90°■TN基板玻璃應用STN-LCDSTN=SuperTwistNematic超扭曲向列型扭曲角為180°~270°STN-LCD特點扭曲角度的增加，使下列性能得到改善：

顯示對比度提高顯示容量增加視角變寬對電阻相當敏感，基片需要拋光高容量顯示要求ITO的電阻低，膜要厚180°~270°黃綠模式、藍模式、灰模式■STN基板玻璃應用TFT-LCDTFT=ThinFilmTransistor薄膜晶體管每一個點陣都由薄膜晶體管來控制TFT-LCD特點TFT的引入使產品的顯示容量顯著提高：

可以在VGA、XVGA等模式下工作用于筆記本電腦的顯示屏需要在玻璃基片上制作數量龐大的TFT多次鍍膜和多次光刻生產工序很多，必須極嚴格控制質量■TFT基板玻璃應用ITO玻璃簡要生產工藝流程如下：TN型玻璃不需經此流程■生產流程■手機蓋板介紹蓋板玻璃即保護玻璃，通常叫做coverlens，蓋板玻璃作為觸控器件的一個重要組成部件，其主要任務是：保護LCD、透光性能好、裝飾觸控器件外觀等作用。其主要性能有：■極好的表面光潔度；■極高的表面硬度和超強的抗劃傷能力；■較好的表面強度；■精確地尺寸控制；■具有幾號的視覺效果；■表面硬度高，耐劃傷，透光度好?！鍪謾C蓋板生產流程CNC強化拋光/LP絲印/鍍膜清洗/檢驗對玻璃產品外形、開槽、打孔加工工藝對玻璃產品強化、表面應力加工對玻璃產品表面光潔度、平整度進行加工對玻璃產品油墨遮蓋、LOGO印刷加工，鍍膜對玻璃產品進行清潔、檢驗判定良品出貨工作出貨■手機蓋板常用玻璃介紹ITO玻璃基本參數規格長寬厚度垂直度1.1mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.7mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.55mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.50mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.4mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%DL百分表垂直度=D/L*100%取L=300mm為宜?！龌叽鐓怠龌鍢耸窘且蚬滩煌?，切角位置及尺寸不同。大多數在右上角5:2比例無堿玻璃和DT玻璃3:3或4:4比例□入廠檢的目的

C1=角部正常倒角(mm)C2=角部標示倒角(mm)5.0±1.5c1c1研磨面浮法方向c1c2c50.5-2.00.5-2.00.5-2.02.0±1.5浮法方向識別角2*5mm相同角1.5*1.5mm■基板倒角代碼尺寸要求C0.05-0.4mmR0.2-0.8mmP0.1-0.6mmCRPW0.05mmW0.4mm，45°角W0.05mmW1.2mm

曲面半徑R50mmC型R型平整度可用h/1表示，意思為在長度為L的范圍內，表面最高點與最低點的差值為hLh玻璃微觀表面玻璃厚度特殊拋光（SSTN）(?/20mm)普通拋光（STN）(?/20mm)非拋光(TN)(?/20mm)1.1mmRt≤400Rt≤500Rt≤15000.7mmRt≤600Rt≤800Rt≤20000.5/0.55mmRt≤800Rt≤1000Rt≤25000.4mmRt≤1000Rt≤1200Rt≤3000■基片平坦度參數■基片平坦度參數■基片平坦度參數LhITO膜面向上計算方法：Warp=h/L*100%玻璃厚度（mm）1.10.70.5/0.550.4翹曲度（%）≤0.10%≤0.12%≤0.15%≤0.20%玻璃鍍膜后不允許有S形變形?！龌N曲度參數基板垂直度:用a/L表示(如圖)用來描述玻璃基板四條邊互相垂直的程度La通常a/L≤0.1%■基片垂直度距邊緣5mm以內的區域。國家標準中規定的是距邊緣3mm以內的區域。（國內幾大主要LCD廠家如天馬、信利的接收標準都是5mm）■基片有效使用面積

ITO層面電阻/膜厚/透過率產品型號ITO膜厚透過率(T%)面電阻(Ω/口)膜層反射色酸刻時間—150180A±30A≥88%100—150/≤30秒—100220A±30A≥87%70—90/≤30秒—80250A±50A≥87%60—80/≤40秒—60300A±50A≥85%40—60/≤60秒—50350A±50A≥84%37—50/≤60秒—45400A±50A≥83%35—45/≤60秒—40450A±50A≥82%30—40/≤60秒—30700A±75A≥81%20—30/≤80秒—25750A±100A≥81%20—25白色≤100秒—20800A±100A≥81%15—20亮白色≤100秒—171000A±100A≥82%12—16黃色≤120秒—151150A±100A≥83%11—15深黃色≤120秒—101800A±100A≥87%7—10藍色≤200秒—72000A±150A≥82%6—7青綠色≤250秒—52800A±200A≥85%4—5紫色≤300秒■ITO基本參數ITO厚膜產品顏色示意圖顏色：淡黃色

黃色

淺紅色紅色紫紅色

紫色

蘭紫色

藍色

青色

綠色

黃色紫藍色紅紫色膜厚（A）：900110012501300140015001650185020002200250028003000面電阻（ohm):20171512109.5987.57654.5透光率（%）：

80828687888887858078828583面電阻透光率膜厚(A)膜厚/電阻/透光率對應關系圖透光率面電阻(ohm/口)90015002200300028004.591002500■ITO基本參數在波長為550nm的光波照射下，具有SI02阻檔層玻璃的透過率不小于80%，其主要取決于玻璃材料、ITO厚度和折射率透過率定義：透過玻璃的光通量T2與入射光通量T1之比的百分率Tt=T2/T1X100%■ITO透過率電阻:如圖d為膜厚，I為電流，L1為膜厚在電流方向上的長度，L2為膜層在垂直電流方向的長度，ρ為導電膜的體電阻率。ρ和d可以認為是不變的定值，當L1=L2時，為正方形的膜層，無論方塊大小如何，其電阻率為定值ρ/d，這就是方塊電阻的定義，即R□=ρ/dL2L1dIR=ρ×L1/(d×L2)■ITO電阻■ITO膜層穩定性熱穩定性：R’/R≤300%300±10℃，加熱30分鐘自然冷卻。B.耐堿性：R’/R≤110%60±2℃、10wt%的NaOH中浸5分鐘。C.耐磨性：膜層無脫落用PE橡皮（文具用）施加1Kg的力磨擦ITO膜層表面100次。D.粘附性：膜層無脫落將3M-610膠帶貼于ITO上并排除空氣，放置10秒后沿垂直方向快速拉起。測算公式：[R’/R=試驗后電阻/試驗前電阻]ITO成品中鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）六種有害物質的含量應符合歐盟RoHS指令要求。準確描述ITO產品的基本要素■基板類型：是TN還是STN，客戶是否指定供應商?！鲭娮柚担弘娮柙?5Ω/口及以下時，還要說明膜層反射色或提供上下極限色樣。■玻璃尺寸：？■包裝方式：是墊紙還是隔條？木箱還是紙箱？■ITO產品基本要素ITO玻璃異常LCD的影響基板中的鈉離子發生滲透字肥基板的平整度較差排骨彩虹（肋條彩虹）基板的粗糙度較差涂膜的均勻性；點狀彩虹面電阻不均蝕刻易發生斷短路玻璃表面較臟內污,短斷路ITO測射不均上下短路翹曲度差LCD生產中定位不準表面傷痕、異物、氣泡LCD顯示效果異常磨邊倒角粗糙制程中易破損■ITO玻璃異常影響生產流程切磨大原片進料NG報告供應商處理進料檢驗切割OKOKNG調整切割尺寸調整磨邊倒角尺寸磨邊倒角OKNG過程檢驗成品抽檢OKNG報廢NG入庫OK工藝抽檢工藝抽檢拋光報廢領料NG表觀檢驗拋光OKNGNG入庫OK成品抽檢平整度檢驗OK工藝抽檢鍍膜卸片OK入庫OKNG包裝OKNG過程檢驗OK鍍膜清洗復檢裝籃NG報廢裝架裝片NG上片檢查成品抽檢調整工藝OKNG品質檢查報廢領料■ITO玻璃生產流程線制造商日期清洗鍍膜清洗鍍膜4#TEC(韓國)Leybold(德國)200319965#TEC(韓國)Comtecs(韓國)20012001■生產設備

-.超聲波清洗設備：2條線(4#、5#)-.濺射式鍍膜設備：2條線(4#、5#)■清洗/鍍膜流程玻璃干燥干燥槽玻璃漂洗洗滌槽玻璃清洗清洗劑槽清洗程序框架退火退火框架鍍ITO膜ITO鍍膜框架鍍SiO2膜SiO2

鍍膜框架預熱預熱鍍膜程序■鍍膜二廠設備現狀■清洗定義及目的清洗工序在各種顯示器件制作工程中是非常重要的部分之一。特別是玻璃基板鍍膜之前的清洗質量與鍍膜后的成品質量有著非常重要的相關性，所以在鍍膜之前對玻璃基板要進行高清潔度的清洗。微粒的存在會引起ITO薄膜的斷線；有機物的殘留也會降低膜的粘貼度。微粒的大小是根據LCD的格柵寬度范圍而變化，電阻越低的STN產品，需要對微粒的管理越嚴格■什么是清洗？■清洗的目的？清洗是指清除工件表面上液體和固體的污染物，使工件表面達到一定的潔凈程度。清洗過程是清洗介質、污染物、工件表面三者之間的相互作用，是一種復雜的物理、化學作用的過程。清洗不僅與污染物的性質、種類、形態以及粘附的程度有關，與清洗介質的理化性質、清洗性能、工件的材質、表面狀態有關，還與清洗的條件如溫度、壓力以及附加的超聲振動、機械外力等因素有關。因此，選擇科學合理的清洗工藝，必須進行工藝分析■清洗的10大種類浸洗清洗：在清洗槽中加入清洗液，將被洗物浸漬其中的清洗方式。由于僅靠清洗液的化學作用清洗，所以洗滌能力弱，需要時間長。循環清洗液。噴氣：在清洗槽內安裝噴氣管（多個吸管），用汽體將清洗液噴射到被洗物上的清洗方式。噴流清洗：從槽的側面將清洗液在液相中噴出，靠輕的攪拌力（物理作用）促進清洗。洗滌能力比浸漬清洗強。刷洗：在清洗腔室安裝刷子，工件有專門的支承或夾具，在清洗劑浸漬或淋潤的同時，主要靠刷子與工件的機械磨擦力進行清洗，作為初級清洗效果直接。超聲波清洗：在清洗槽內安裝超聲波振子，產生超聲波能量（數千個大氣壓的沖擊波），將被洗物全部清洗的方式。噴淋清洗：在清洗槽內安裝噴淋管，在氣相中將清洗液噴射到被清洗物上，壓力不足2㎏/c㎡減壓清洗：在清洗槽內產生負壓，由于減壓，洗滌劑能較好地滲透到被洗物的縫隙之間。若和超聲波作用，清洗效果會大大增強。噴霧清洗：安裝噴霧管，在氣相中將洗滌噴附到被清洗物上的清洗方式。壓力2-20㎏/c㎡旋轉筒清洗：在槽內安裝旋轉裝置，同時旋轉筒體攪拌被清洗物。多與噴流、超聲波洗滌組合使用。拋動清洗：在槽內安裝拋動機構，裝入被洗物，使之在洗滌槽內上下運動，多與噴流、超聲波洗滌組合使用。■術語定義-1?R/O水

-.指利用逆滲透法的膜分離方法制造的水。

-.用于一次清洗，使用量最多。?逆滲透法：指利用半透膜和靜水壓從鹽溶液里分離出像水一樣的溶劑。溶劑的流向是

向著濃度高的方向流動，所以溶劑通過半透膜向鹽溶液移動，當系統達到平行時的靜

水壓叫做滲透壓。?DI水

-.去離子水，除去離子成分的用水。

-.清洗工序的必須用水，對于去除異