標準解讀

《YS/T 1105-2016 半導體封裝用鍵合銀絲》是中國有色金屬行業標準之一，該標準詳細規定了半導體封裝過程中使用的鍵合銀絲的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸和貯存的要求。適用于直徑為18μm～30μm的圓形截面銀絲及其合金絲，這些材料主要用于半導體器件內部連接。

在技術要求方面，標準明確了銀絲的化學成分限制，包括主元素銀的最低含量和其他可能存在的雜質的最大允許量；物理性能如抗拉強度與伸長率的具體數值范圍也被給出，以確保銀絲具備良好的機械性能。此外，還對銀絲表面質量做了具體規定，比如不得有裂紋、夾雜等缺陷存在。

針對試驗方法部分，《YS/T 1105-2016》列舉了幾種用于檢測銀絲各項指標的方法，例如采用ICP-OES（電感耦合等離子體發射光譜法）測定其化學組成，通過萬能材料試驗機測試力學性能，并利用顯微鏡觀察樣品表面狀況等。

檢驗規則章節則描述了產品出廠前需經過哪些類型的檢查，包括但不限于外觀檢查、尺寸測量及性能測試，并且指出了抽樣方案、合格判定條件等內容。

最后，在標志、包裝、運輸和貯存部分，標準提出了相關建議，旨在保證產品從生產到用戶手中的整個流程中保持良好狀態。例如，要求每卷銀絲都應附帶清晰標識，標明制造商名稱、規格型號、批號等信息；同時，還需采取適當措施防止潮濕、氧化等問題發生。


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....

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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 2016-04-05 頒布
  • 2016-09-01 實施
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文檔簡介

ICS77.150.99

H68

中華人民共和國有色金屬行業標準

YST1105—2016

半導體封裝用鍵合銀絲

Silverbondingwireforsemiconductorpackage

2016-04-05發布2016-09-01實施

中華人民共和國工業和信息化部發布

中華人民共和國有色金屬

行業標準

半導體封裝用鍵合銀絲

YS/T1105—2016

*

中國標準出版社出版發行

北京市朝陽區和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區三里河北街號

16(100045)

網址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20177

*

書號

:155066·2-31780

版權專有侵權必究

YST1105—2016

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC243)。

本標準起草單位煙臺一諾電子材料有限公司北京達博有色金屬焊料有限責任公司有色金屬技

:、、

術經濟研究院山東科大鼎新電子科技有限公司

、。

本標準主要起草人林良向翠華向磊苗海川臧曉丹苗洪遠閆茹李天祥周曉光劉潔

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

YST1105—2016

半導體封裝用鍵合銀絲

1范圍

本標準規定了半導體分立器件集成電路封裝用鍵合銀絲以下簡稱銀絲的要求試驗方法

、、LED()、、

檢驗規則標志包裝運輸和貯存質量證明書訂貨單或合同等內容

、、、、()。

本標準適用于半導體封裝用鍵合銀絲

。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

貴金屬及其合金密度的測試方法

GB/T1423

半導體封裝用鍵合金絲

GB/T8750—2014

有色金屬細絲拉伸試驗方法

GB/T10573

所有部分銀化學分析方法

GB/T11067()

所有部分貴金屬合金化學分析方法

GB/T15072()

貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法

GB/T15077

3要求

3.1產品分類

3.1.1種類型號牌號狀態和規格

、、、

銀絲按化學成分分為普通銀絲合金銀絲兩大類普通銀絲是含量及以上的銀絲合金

、。Ag99%CS,

銀絲可以根據合金元素及其含量不同分為和等個型號銀絲的種類型號狀態

AS1、AS2、AS3AS44。、、

和直徑應符合表的規定

1。

表1種類型號牌號和直徑

、、

種類型號牌號狀態直徑

/mm

普通銀絲

CSAg99

AS1Ag88AuPd

半硬態0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、

合金銀絲AS2Ag92AuPd

0.032、0.033、0.035、0.038、0.040、0.045、0.050

AS3Ag95PdAu

AS4Ag97PdAu

注:根據需方的要求可增加其他直徑的銀絲

。

3.1.2標記示例

每軸銀絲標記按產品名稱標準編號

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