2023一、模擬芯片：現實與數字世界的“橋梁”際模擬信號，如電磁波、聲音、圖像、溫度、光信號等并將這些自然ADC把模擬信號轉化為數字信號，經過MCU或CPU或DSP等處理后，再DAC模擬電路是指由電容、電阻、晶體管等集成在一起形成的電源、放大、振蕩、調制等電路，用于加工處理連續變化的模擬信號；與數故模擬芯片是現實與數字世界的“橋梁”。泛應用于各個下游領域，主要產品類型包括放大器、比較器、電源治理下游如通信、汽車、消費電子和工業等領域進展生產銷售。換的電源治理芯片和用于模數信號處理的信號鏈芯片。電源治理芯片〔PMIC〕是電子設備的電能供給心臟和關鍵器件，負責對電子設備所需的電能進展變換、安排、檢測等管控，電源治理類很多，依據其具體用途，將電源治理芯片分為電源治理、AD-DC、DC-DCLDO熱LED升和不斷創，對電源的效率、能耗和體積，以及電能治理的智能化化的特點，高效低耗化、集成化、內核數字化和智能化成為一代電源治理芯片技術進展的趨勢。信號鏈芯片從產品大類的角度動身，可以將其分為放大器、比較器、接口芯片、數據轉換器、時鐘和技術等。此外，泛信號鏈模擬芯片還包括射頻、微波和傳感器等。線性產品—放大器傳輸過程中放大、濾波、選擇、比較等功能；在信號鏈模擬芯片中，放大器和比較器是使用最為廣泛的線性產品。放大器是指對信號進展放大的集成電路，放大器產品品類豐富，較為常見的型號有運算放大器、儀表放大器、專用放大器等。其中，運算放大器是最為根底的模擬IC器件，運算放大器的輸出信號為其輸入信號的加、減、微分或積分等運算的結果。運算放大器依據性能的不同，又可以分為通用運算放大器、高速運算放大器、低功耗運算放大器和高精度運算放大器等。用放大器以運算放大器為核心，集成外圍電路，實現特定功能，便利用戶使用。專用放大器廣泛應用在便攜式設備、測試與測量儀器、醫真度和更低的功耗。比較器以數字電平呈現比較結果的電子器件。比較器〔1位的數模轉換器〕平、響應延遲時間、精度和功耗等；依據速度、功耗和精度的不同，比較器主要可以分為高速比較器、高精度比較器和低功耗比較器等。比較器作為根底模擬IC器件，廣泛應用于高速模數轉換、高速采樣保持、過零檢測、相位檢測、電壓監測等應用場合。數據轉換器數據轉換器用于實現模擬和數字信號間的相互轉換，分為模/數轉換器、數/模轉換器等。模/〔ADC〕是將模擬信號轉換為數字信號的集成電路。C〔〔〔。從進展史來看，早期的ADC承受SAR型架構，生產工藝主要為雙極CMOS6-12率為kSPSADC技術在2023CMOS工藝生產的高性能ADC產品應用而生，采樣速率成倍增長，單位采樣功耗倍速下降。數DAC有數字電位器、高速數模轉換器〔≥30MSPS、周密C/特別用途數模轉換器。芯片中，推動其朝著小型化、低功耗和高性能的方向進展。模擬芯片產品特點分析高設計門檻：與數字電路利用晶體管的開關功能進展設計不同，耗、增益及電阻等參數；此外，支持模擬芯片設計的關心工具較少，且產品開發往往需與晶圓廠聯合；因此，模擬芯片的設計門檻較高、行業就有較高的技術壁壘。擬芯片不追求由晶體管集成數量的增加和特征尺寸與晶體管尺寸的其強調的是高信噪比、低失真、低耗電和高穩定性，因而產品一旦到達設計目標就具備長期的生命力，ADI產品平均壽命大于10年，且50%以上的收入來自十年以上的產品。ADI和TI而言，其產品毛利率均維持在50長、研發投入攤銷少且產品生產不依靠于先進的工藝制程。對電流、電壓進展治理，因此，在智能化時代的今日，模擬芯片下游PC等領域。從全球模擬集成電路終端應用領域來看，通信、工業掌握、汽車為是模擬芯片的主要終端應用市場，計算機領域占比漸漸下降；域廣泛、產品種類豐富，但由于不同下游所需產品的性能不同、不同片的設計更為簡單，因此信號鏈產品有著較高的毛利水平。行業根本特征：弱周期性，持續成長性周期性波動影響不大，與數字芯片相比模擬芯片行業周期屬性較弱。從PC、手機、通信到AIoT、能源車等，近年來電子產品的品類和市場年全球模擬芯片的市場規模為8同比+3.19%，估量2023年的市場規模將達677.16億美元、同比+21.66%。ICInsight推測，2023-2025年模擬芯片行業的復合增速將8.20%。2023App模擬IC、顯示驅動IC、可穿戴專用、消費專用模擬IC的年度銷售額增速將分別達313128252023年僅有增速8%的顯示驅動IC，2023且25%以上。電源治理芯片：市場需求量最大AIoTMarketstudy統計，2023年全球電源治理芯片市場為211.60億美元，2025年將達247.90合增速為2.672023年全球電源治理芯片年度出貨量為651.05億個、在集成電路細分產品出貨量中名列第一。信號鏈模擬芯片：市場規模持續增長片的市場規模穩步增長。從細分子產品的角度來看，線性產品〔放大器和比較器〕和轉換器產品是市場規模較大的信號鏈產品。二、探尋龍頭公司的成長之路不同于存儲、規律IC高集中度的市場競爭格局，模擬芯片行業TI的市占率也缺乏20品類的持續完善、助力公司實從“小而精”走向“大而美”，IDM的生產了公司對經銷商的讓利規模，從而實現公司利潤的持續抬升。行業競爭格局分散，龍頭優勢明顯盡管模擬芯片行業營收僅占半導體總營收的202315片公司TI、Infineon、ST將以130.88、110.69和99.52億美元的營收9、10、142023全球模擬芯片top10公司的營收占比為63%，行業排名第十的公司〔瑞薩電子市占率僅為2行業top2〔德州儀器和亞德諾占據行業總營收的28%，頭部公司具有顯著的競爭優勢。“三駕馬車”助力龍頭成長探尋海外龍頭的進展歷程，可以得知：研發并購、橫縱向整合的IDM司盈利力量的持續改善。研發并購，橫縱向整合研發投入助力公司產品品類擴張TITI2023TI研發費用率始終維持在10%左右，研發費用也始終穩定在15億美元上下。多產品品類鑄就公司進展護城河，TI龍頭優勢顯著。截至2023年底,TI產品品類達8TI下游客戶數量持續增長、102023的47.46億美元飛速增長到2023年的108.8614年間，營收年均復合增長率5.69%。從頭部公司進展歷程中可以得知，重研發是模擬芯片公司從“小而精”走向“大而美”的關鍵所在。并購拓寬產品品類，鑄就公司核心競爭力的優中之舉。以ADI為例，2023-2023年，ADI通過三次并購，實現公司營收2023年ADI收購Hittle成為了RF領軍者，2023年收購了LINEAR奠定了市場領導者的地位，2023年將收購Maxim以m在汽車和數據中心市場的優勢將ADI自身下游應用領域上的缺乏，從而實現長期增長的態勢。2023年在收購Maxim之后，ADI產品5112.5ADI的三次收購，使得公司從2023年6%市占率的龍四公司躍升至20239%市占率的行業其次。階段和穩定進展階段。起步階段〔產品品類較少：該階段是公司進展的起步階段，高廠商均處于該階段。快速進展階段〔產品品類快速擴張：該階段的公司已經擺脫了早期單一品類和下游應用領域的局限，但仍處于行業的追趕者地位，公司往往通過并購實現產品品類的快速擴張和下游應用領域的開拓，從而實現公司市場份額的快速提升。的目的。IDMIDM模式的優勢分析：不同于數字芯片對先進制程的持續追求，工藝進展生產；在IDM模式下，公司在實現產品快速的研發生產和降本增效的目的；因此，近六成的模擬龍頭都選擇以IDM的模式進展生產。1212使得模擬芯片在制造端的本錢下降40%，從而帶來毛利率的提升。德州122023年6月30日以9億美元收購美光Lehi300mm晶圓廠之后，TI現已擁有4座12寸晶圓廠〔包含一座在建晶圓廠。在降本增效的驅動下，TI將產能持續向122023年關停公司最終2座6〔150mm〕晶圓廠。強化直銷，持續改善盈利掩蓋眾多的客戶，因此，分銷模式在模擬芯片行業尤為常見。分銷模利或折扣，這在肯定程度上減弱了公司的利潤。TI2023年底的直銷占比為63%；2023ST73%。三、行業需求的增長點：車規級模擬芯片模擬芯片增長點的分析主要從傳統市場和型市場兩個維度展開，通信、工控和消費電子等劃分為傳統市場，將智能汽車劃分為興市場。從模擬芯片的下游應用領域來看，傳統市場占據了70%左右場如智能汽車等的市場份額相對較小，但卻保持著高速增長〔2023-年市占率增長t，是行業將來的增長點。2025年全球能源汽車將達39805年復合增速為數據顯示2023-2025129.71%。隨著高級駕駛關心系統〔ADAS〕/自動駕駛、智能網聯、智能座艙的快速進展，汽車從“功能終端”向“智能終端”的轉化產生了大量來AI車智能化應用進階的核心動力。隨著全球智能汽車銷量的快速增長，2024428.3汽車的電動化、智能化使得單車對電源治理IC和信號鏈IC的需2024年車規級模擬芯片的市場份額將達76.4202314.65%17.84%。四、國內模擬芯片公司：夯實根底，持續延長行業進展面臨著絕佳的時代機遇場，2023年我國模擬芯片市場占據全球36芯片產業整體的自給率較低、產品主要依靠進口；由此可見，模擬芯片擁有很大的國產市場替代空間。長的生命周期，國內廠商在進展之初，可以針對某一特定應用領域、從而解決公司的生存問題；后期可以在“小而美”的根底之上拓展產品品類，逐步走向“大而廣”。5G商用、云計算、電動汽車、智能醫療等興領域的不斷涌現和應的應用前景和市場需求。國內模擬廠商的進呈現狀美的起步階段，公司多承受經銷為主、直銷為輔進展產品銷售，生產fabless小而美芯片起步較晚，國內模擬芯片公司在規模上不能與龍頭公司相抗衡。產品相持平，“小而美”是國內模擬芯片公司的特點。經銷為主、直銷為輔的銷售模式重要，龍頭廠商TI也有著50%的經銷比例。經銷商穩定的銷售渠道、客戶資源和客戶拓展力量可以幫助尚處于起步階段的國內廠商快速翻開市場，因此，國內廠商的銷售模式以經銷為主、直銷為輔。fablessfabless造和封測托付給產業鏈下游的晶圓廠和封測廠實現產品的生產。Fabless模式是處于行業起步階段的國內廠商主動和被動層面的最優fabless模式對于規模尚小的國內廠商而言負擔較重。國內廠