標準解讀
《GB/T 6621-1995 硅拋光片表面平整度測試方法》與《GB 6621-1986》相比,在內容和結構上進行了多方面的更新和完善。首先,標準的編號從GB變更為GB/T,這意味著該文件由強制性國家標準轉變為推薦性國家標準,反映了對于硅拋光片表面平整度測試方法在應用范圍上的調整,使之更加靈活地適應不同企業和機構的需求。
在技術要求方面,《GB/T 6621-1995》對硅拋光片表面平整度的具體指標做了更詳細的定義,并且增加了新的測試條件及參數設置指導,比如明確了使用光學干涉儀作為主要測量工具之一,并對其工作原理、操作步驟等進行了規范說明,提高了測試結果的一致性和可比性。
此外,新版本還引入了更多關于樣品準備、環境控制等方面的建議,以減少外界因素對實驗結果的影響。同時,對于數據處理部分也給出了更加具體的方法,包括如何計算平均值、標準偏差等統計量,以及如何根據這些數值來評估硅片表面的質量等級。
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文檔簡介
DDC.669.782-415.056.9:620.191.4H21中華人民共和國國家標準GB/T6621-1995硅拋光片表面平整度測試方法Testmethodsforsurfaceflatnessofsiliconpolishedslices1995-04-18發布1995-12-01實施國家技術監督局發布
中華人民供和國國家標準CB/T6621-1995硅拋光片表面平整度測試方法代替GB6621-86Testmethodsforsurfaceflatnessofsiliconpolishedslices第一篇方法A—光干涉法主題內客與適用范圍本標準規定了用相干光的干涉現象測量硅拋光片表面平整度的方法.本標準適用于檢測硅拋光片的表面平整度,也適用于檢測硅外延片和類鏡面狀半導體品片的表面平整度。2術語2.1總指示讀數(TIR)totalindicatorrunout(TIR)兩個與基準平面平行的平面之間的最小垂直距離。處于品片正面的固定優質區(FQA)或局部優質區域內的所有的點在兩平行平面的范圍內。又稱最大峰谷差(見圖1)。掠射入射干沙儀拿考校鎮特調試樣的上表面峰伯差圖1片計量學定義注:峰和谷的位置可能出現在試樣表面的任何地方。2.2焦平面focalplane國家技
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