ICS3106050

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

電子設備用固定電容器第25-1部分

:

空白詳細規范表面安裝導電高分子

固體電解質鋁固定電容器評定水平EZ

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment—Part25-1Blank

pqp:

detailspecification—Surfacemountfixedaluminumelectrolytic

capacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte—AssessmentlevelEZ

(IEC60384-25-1:2006,IDT)

2018-03-15發布2018-07-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

一般數據

1…………………2

推薦的安裝方法應填入

1.1()…………2

尺寸

1.2…………………2

額定值和特性

1.3………………………2

規范性引用文件

1.4……………………3

標志

1.5…………………3

訂貨資料

1.6……………3

放行批證明記錄

1.7……………………3

附加內容不做檢驗用

1.8()……………4

對總規范和或分規范所規定的嚴酷等級或要求的補充或提高

1.9()………………4

檢驗要求

2…………………4

程序

2.1…………………4

表外殼號和尺寸

1…………………………2

表與外殼號有關的電容量值和電壓值

2…………………2

表額定紋波電流等效串聯電阻損耗角正切和漏電流值

3、、……………3

表耐焊接熱穩態濕熱和高溫特性值

4、…………………3

表其他特性

5………………4

表質量一致性檢驗一覽表

6………………4

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

前言

電子設備用固定電容器已經或計劃發布的國家標準如下

《》:

第部分總規范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:(MnO2)(GB/T6346.3—2015/

IEC60384-3:2006);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:(MnO2)EZ

(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);

第部分分規范固體和非固體電解質鋁電容器第

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,

號修改單

1:2000);

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電容器評定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分空白詳細規范固體電解質鋁電容器評定水平

———4-2:(MnO2)E(IEC60384-4-2:

2007);

第部分分規范金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器可供認證用

———6:()(GB/T14004—

1992/IEC60384-6:1987);

第部分空白詳細規范金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平可供認證

———6-1:E(

用

)(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968-2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2011/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

評定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);

第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(GB/T10188—2013/

IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分規范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:

Ⅰ

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

2005);

第部分空白詳細規范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T6346.

1401—2015/IEC60384-14-1:2005);

第部分分規范非固體或固體電解質鉭電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第號修改單第號修改單

1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規范非固體電解質箔電極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規范非固體電解質多孔陽極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質多孔陽極鉭電容器評定水平可供認證用

———15-3:E()

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-2:1992);

第部分分規范金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規范金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分規范固體和非固體電解質片式鋁固定電容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規范非固體電解質片式鋁電解質固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);

第部分空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容評

———19-1:

定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2006);

第部分分規范表面安裝用類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白詳細規范表面安裝用類多層瓷介固定電容器評定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分規范表面安裝用類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白詳細規范表面安裝用類多層瓷介固定電容器評定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004);

第部分分規范表面安裝導電高分子固體電解質鋁固定電容器

———25:(GB/T6346.25—2018/

IEC60384-25:2015);

第部分空白詳細規范表面安裝導電高分子固體電解質鋁固定電容器評定水平

———25-1:EZ

(GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器的第部分

《》25-1。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

Ⅱ

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

本部分使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分空白詳

IEC60384-25-1:2006《25-1:

細規范表面安裝導電高分子固體電解質鋁固定電容器評定水平

EZ》。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位福建國光電子科技股份有限公司

:。

本部分主要起草人黃惠東張易寧徐加勝葛寶全程蓓斯陳巧琳王國平

:、、、、、、。

Ⅲ

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

電子設備用固定電容器第25-1部分

:

空白詳細規范表面安裝導電高分子

固體電解質鋁固定電容器評定水平EZ

引言

空白詳細規范

空白詳細規范是分規范的一種補充性文件它包括了詳細規范的格式編排和最少內容的要求不

,、。

遵守這些要求的詳細規范不認為是符合要求的規范也不能稱作標準

IEC,IEC。

在制定詳細規范時應考慮分規范的內容

1.4。

詳細規范的首頁上各括號中的數字表示在此位置上應填寫下列內容

。

詳細規范的識別

授權起草本詳細規范的組織或國家標準化機構

[1]:IEC。

或國家標準的詳細規范編號出版日期以及國家體制所需要的其他內容

[2]IEC、