中英文對照英文縮寫中文名稱英文全名SPC統計製程管制StatisticalProcessControlUSL規格上限UpperSpecificationLimitLSL規格下限LowerSpecificationLimitUCL管制上限UppercontrollimitLCL管制下限LowercontrollimitPCL前置管制中心限Per-controlCentralLimitUPCL前置管制上限UpperPer-controlLimitLPCL前置管制下限LowerPer-controlLimitCaCpPpPpkCIPContinuousImprovementProcessModelDOADeadOnArrivalIFIRInitialFieldIncidentRate.FIRFieldIncidentRateANOVA變異數分析AnalysisofVarianceBSC平衡計分卡BalancedScoredoard信賴區間Confidenceinterval管制圖ControlchartCTQ品質關鍵CriticaltoqualityDPMO每百萬個機會的缺點數DefectspermillionopportunitiesDPM每百萬單位的缺點數DefectspermillionDPU單位缺點數DefectsperunitDFSS六個希格瑪設計DesignforsixsigmaDOE實驗設計Designofexperiment製造設計DesignofmanufactringFMEA故障型態與效應分析Failuremodeandeffectanalysis故障率FailurerateGageR&R量規重複能力與重製能力Gagerepeatability&reproducibility直方圖Histogram假設檢定HypothesistestingKM知識管理KnowledgeManagementMRP物料需求規劃Materialrequireplanning常態分派NormaldistributionQFD品質機能展開Qualityfunctiondeployment6σ六個希格瑪SixSigmaσ,s標準差Standarddeviationσ2,S2變異數VarianceABC作業制成本制度Activity-BasedCostingBTF計劃生產BuildToForecastBTO訂單生產BuildToOrderCPM要徑法CriticalPathMethodCPM每一百萬個使用者會有幾次抱怨ComplaintperMillionCRM客戶關係管理CustomerRelationshipManagementCRP產能需求規劃CapacityRequirementsPlanningCS顧客滿意度CustomerSatisfactionCTO客製化生產ConfigurationToOrderDVT設計驗證DesignVerificationTestingDSS決策支援系統DecisionSupportSystemEC設計變更／工程變更EngineerChangeEC電子商務ElectronicCommerceEMC電磁相容ElectricMagneticCapabilityEOQ基本經濟訂購量EconomicOrderQuantityERP企業資源規劃EnterpriseResourcePlanningFMS彈性製造系統FlexibleManufactureSystemFQC成品品質管制FinishorFinalQualityControlIPQC製程品質管制In-ProcessQualityControlIQC進料品質管制IncomingQualityControlISO國際標準組織InternationalOrganizationforStandardizationISAR首批樣品認可InitialSampleApprovalRequestJIT即時管理JustInTimeMES製造執行系統ManufacturingExecutionSystemMO製令ManufactureOrderMPS主生產排程MasterProductionScheduleMRO請修(購)單MaintenanceRepairOperationMRP物料需求規劃MaterialRequirementPlanningMRPII製造資源計劃ManufacturingResourcePlanningNFCF更改預估量的告知NoticeforChangingForecastOEM委託代工OriginalEquipmentManufactureODM委託設計與製造OriginalDesign&ManufactureOPT最佳生產技術OptimizedProductionTechnologyOQC出貨品質管制Out-goingQualityControlPDCAPDCA管理循環Plan-Do-Check-ActionPO訂單PurchaseOrderQA品質保證QualityAssuranceQC品質管制QualityControlQCC品管圈QualityControlCircleQE品質工程QualityEngineeringRMA退貨驗收ReturnedMaterialApprovalROP再訂購點Re-OrderPointSCM供應鏈管理SupplyChainManagementSFC現場控制ShopFloorControlSO訂單SalesOrderSOR特殊訂單需求SpecialOrderRequestTOC限制理論TheoryofConstraintsTPM全面生產管理TotalProductionManagementTQC全面品質管制TotalQualityControlTQM全面品質管理TotalQualityManagementWIP在製品WorkInProcess

QMPGLOSSARYOFACRONYMSAFR AnnualizedFailureRateAVL ApprovedVendorListCA CorrectiveActionCET CustomerExperienceTestCLCA ClosedLoopCorrectiveActionDVT DesignVerificationTestECN EngineeringChangeNotificationEVT EngineeringVerificationTestFAE FieldApplicationEngineerFAI FirstArticleInspectionFMEA FailureModeEffectAnalysisGQAM GlobalQualityAccountManagerGR&R GaugeRepeatabilityandReproducibilityGSQE/WWSQE GlobalorWorldWideSupplierQualityEngineerIFIR InitialFieldIncidentRateIQC IncomingQualityControlJQE JointQualityEngineerPIT ProjectorIFIRTestMTBF MeanTimeBetweenFailureOBA OutofBoxAuditOQC OutgoingQualityControlOSD OnScreenProjectorPA PreventiveActionPCBA PrintedCircuitBoardAssemblyPCN ProcessChangeNotificationPDG ProductDevelopmentGroupPPID PiecePartIdentificationQMP QualityManagementPlanQPA QualityProcessAuditRSQE RegionalSupplierQualityEngineerRTS ReadyToShipSPC StatisticalProcessControlSQE SupplierQualityEngineerCAD

：

ComputerAidedDesign)計算機輔助設計。

CAM

：

ComputerAidedManufacturing)計算機輔助制造。

CAT

：

ComputerAidedTesting)計算機輔助測試。

FPC

：

(FlexiblePrintedCircuit)柔性印制電路。

PCB

：

(PrintedCircuitBoard)印制電路板。

PWB

：

(PrintedWiringBoard)印制線路板。

FTH

：

(PlatedThroughHole)通孔鍍。

SMT

：

(SurfaceMountTechnology)表面安裝技術。

SMB

：

(SurfaceMountBoard)表面安裝板。

SMD

：

(SurfaceMountDevices)表面安裝器件。

ISO

：

(InternationalOrganizationforStandardization)國際標準化組織。

IEC

：

(InternationalElectrotechnicalCommision)國際電工技術委員會組織。

IPC

：

(TheInstituteforInternationalandPackagingElectronicCircuits)美國電路互連與封裝學會(標準)。

MIL

：

(MilitaryStandard)美國軍用標準。

IC

：

(IntegratedCircuit)集成電路。

LSI

：

(LargeScaleIntegratedCircuit)大規模集成電路。

JPC

：

(JapanPrintedCircuitAssociation)日本印制電路學會。

UL

：

(UnderwritersLaboratoriesINC)美國保險商實驗室。

SMOBC：

(SolderMaskonBareCopper)裸銅線路絲印阻焊油墨。

AOI

：

(AutomatedOpticalInspection)自動光學檢測。

SPC

：

(StatisticalProcessControl)記錄制程控制。

SQC

：

(StatisticalQualityControl)記錄質量控制

5S

:5S管理

ABC

:作業制成本制度(Activity-BasedCosting)

ABB

:實行作業制預算制度(Activity-BasedBudgeting)

ABM

:作業制成本管理(Activity-BaseManagement)

APS

:先進規畫與排程系統(AdvancedPlanningandScheduling)

ASP

:應用程序服務供貨商（ApplicationServiceProvider）

ATP

:可承諾量(AvailableToPromise)

AVL

:認可的供貨商清單(ApprovedVendorList)

BOM

:物料清單(BillOfMaterial)

BPR

:公司流程再造(BusinessProcessReengineering)

BSC

:平衡記分卡(BalancedScoreCard)

BTF

:計劃生產(BuildToForecast)

BTO

:訂單生產(BuildToOrder)

CPM

:要徑法(CriticalPathMethod)

CPM

:每一百萬個使用者會有幾次抱怨(ComplaintperMillion)

CRM

:客戶關系管理(CustomerRelationshipManagement)

CRP

:產能需求規劃(CapacityRequirementsPlanning)

CTO

:客制化生產(ConfigurationToOrder)

DBR

:限制驅導式排程法(Drum-Buffer-Rope)

DMT

:成熟度驗證(DesignMaturingTesting)

DVT

:設計驗證(DesignVerificationTesting)

DRP

:運銷資源計劃(DistributionResourcePlanning)

DSS

:決策支持系統(DecisionSupportSystem)

EC

:設計變更／工程變更(EngineerChange)

EC

:電子商務(ElectronicCommerce)

ECRN

:原件規格更改告知(EngineerChangeRequestNotice)

EDI

:電子數據互換(ElectronicDataInterchange)

EIS

:主管決策系統(ExecutiveInformationSystem)

EMC

:電磁相容(ElectricMagneticCapability)

EOQ

:基本經濟訂購量(EconomicOrderQuantity)

ERP

:公司資源規劃(EnterpriseResourcePlanning)

FAE

:應用工程師(FieldApplicationEngineer)

FCST

:預估(Forecast)

FMS

:彈性制造系統(FlexibleManufactureSystem)

FQC

:成品質量管理(FinishorFinalQualityControl)

IPQC

:制程質量管理(In-ProcessQualityControl)

IQC

:進料質量管理(IncomingQualityControl)

ISO

:國際標準組織(InternationalOrganizationforStandardization)

ISAR

:首批樣品認可(InitialSampleApprovalRequest)

JIT

:實時管理(JustInTime)

KM

：知識管理(KnowledgeManagement)

L4L

:逐批訂購法(Lot-for-Lot)

LTC

:最小總成本法(LeastTotalCost)

LUC

:最小單位成本(LeastUnitCost)

MES

:制造執行系統(ManufacturingExecutionSystem)

MO

:制令(ManufactureOrder)

MPS

:主生產排程(MasterProductionSchedule)

MRO

:請修(購)單(MaintenanceRepairOperation)

MRP

:物料需求規劃(MaterialRequirementPlanning)

MRPII

:制造資源計劃(ManufacturingResourcePlanning)

NFCF

:更改預估量的告知NoticeforChangingForecast

OEM

:委托代工(OriginalEquipmentManufacture)

ODM

:委托設計與制造(OriginalDesign&Manufacture)

OLAP

:在線分析解決(On-LineAnalyticalProcessing)

OLTP

:在線交易解決(On-LineTransactionProcessing)

OPT

:最佳生產技術(OptimizedProductionTechnology)

OQC

:出貨質量管理(Out-goingQualityControl)

PDCA

:PDCA管理循環(Plan-Do-Check-Action)

PDM

:產品數據管理系統(ProductDataManagement)

PERT

:計劃評核術(Program