標準解讀
《GB/T 35310-2017 200 mm硅外延片》是一項國家標準,旨在規定了直徑為200毫米(約8英寸)的單晶硅外延片的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及包裝、標志、運輸和貯存的要求。該標準適用于制造集成電路和其他半導體器件所使用的200毫米單晶硅外延片。
根據此標準,硅外延片應符合特定的物理尺寸參數,包括但不限于厚度、總厚度變化、翹曲度等,并且對外延層的質量有著明確的規定,比如表面缺陷密度、電阻率均勻性等方面。此外,還定義了一系列測試方法來驗證這些參數是否達到指定的標準值,如使用四點探針法測量電阻率,采用X射線衍射技術檢測晶體結構完整性等。
對于質量控制方面,《GB/T 35310-2017》提出了詳細的抽樣計劃與接受準則,確保每批次產品都能滿足既定的質量水平。同時,在產品的包裝上也做了具體指導,以保證在運輸過程中不會因為不當處理而損壞產品;并且對如何正確標記信息進行了說明,以便于識別不同規格的產品及其制造商信息。
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- 現行
- 正在執行有效
- 2017-12-29 頒布
- 2018-07-01 實施



文檔簡介
ICS29045
H82.
中華人民共和國國家標準
GB/T35310—2017
200mm硅外延片
200mmsiliconepitaxialwafer
2017-12-29發布2018-07-01實施
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布
中國國家標準化管理委員會
GB/T35310—2017
前言
本標準按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會與全國半導體設備和材料標準
(SAC/TC203)
化技術委員會材料分技術委員會共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本標準起草單位南京國盛電子有限公司有色金屬技術經濟研究院
:、。
本標準主要起草人馬林寶駱紅楊帆金龍楊素心
:、、、、。
Ⅰ
GB/T35310—2017
200mm硅外延片
1范圍
本標準規定了直徑硅外延片的術語和定義產品分類要求試驗方法檢驗規則以及標
200mm、、、、
志包裝運輸貯存質量證明書
、、、、。
本標準適用于在型和型硅拋光襯底片上外延生長的硅外延片產品主要用于制作集成電路
NP。
或半導體器件
。
2規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
非本征半導體材料導電類型測試方法
GB/T1550
半導體單晶晶向測定方法
GB/T1555
計數抽樣檢驗程序第部分按接收質量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃
GB/T2828.11:(AQL)
硅片電阻率測定擴展電阻探針法
GB/T6617
硅片厚度和總厚度變化測試方法
GB/T6618
硅片彎曲度測試方法
GB/T6619
硅片翹曲度非接觸式測試方法
GB/T6620
硅片表面平整度測試方法
GB/T6621
硅拋光片表面質量目測檢驗方法
GB/T6624
硅單晶拋光片
GB/T12964
硅外延層擴散層和離子注入層薄層電阻的測定直排四探針法
GB/T14141、
硅外延層晶體完整性檢測方法腐蝕法
GB/T14142
硅外延層載流子濃度測定汞探針電容電壓法
GB/T14146—
半導體材料術語
GB/T14264
重摻雜襯底上輕摻雜硅外延層厚度的紅外反射測量方法
GB/T14847
硅拋光片表面顆粒測試方法
GB/T19921
硅片表面金屬沾污的全反射光熒光光譜測試方法
GB/T24578X
硅片平整度厚度及總厚度變化測試自動非接觸掃描法
GB/T29507、
硅片翹曲度測試自動非接觸掃描法
GB/T32280
硅片包裝
YS/T28
3術語和定義
界定的術語和定義適用于本文件
GB/T14264。
4產品分類
41產品按導電類型分為型和型型外延層摻雜元素為磷或砷型外延
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