ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

半導體芯片產品

第8部分數據交換的EXPRESS格式

:

Semiconductordieproducts—

Part8EXPRESSmodelschemafordataexchane

:g

(IEC/TR62258-8:2008,IDT)

2018-03-15發布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

總則

4………………………1

數據交換

5…………………2

附錄規范性附錄格式

A()EXPRESS…………………3

附錄資料性附錄物理文件格式示例

B()STEP………21

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

前言

半導體芯片產品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分數據交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應商要求

———4:;

第部分電學仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分數據交換的格式

———7:XML;

第部分數據交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350108。

本部分使用翻譯法等同采用半導體芯片產品第部分數據交換的

IEC/TR62258-8:2008《8:

格式

EXPRESS》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

所有部分電工術語所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()];

半導體芯片產品第部分采購和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT);

半導體芯片產品第部分數據交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,

IDT);

半導體芯片產品第部分芯片使用者和供應商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT);

半導體芯片產品第部分電學仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,

IDT);

半導體芯片產品第部分熱仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)。

本部分做了下列編輯性修改

:

刪除了中中最后一段對下載材料的說明

———IEC/TR62258-85“Dataexchange”。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位清華大學中國電子科技集團公司第五十八研究所浪潮北京電子信息產業有

:、、()

限公司燦芯半導體上海有限公司中國航空工業集團公司第六三一研究所

、()、。

本部分主要起草人王自強賀婭君秦濟龍莊志青郭蒙

:、、、、。

Ⅰ

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

半導體芯片產品

第8部分數據交換的EXPRESS格式

:

1范圍

的本部分用于指導半導體芯片產品的生產供應和使用其中半導體芯片產品包括

GB/T35010、。:

晶圓

●;

單個裸芯片

●;

帶有互連結構的芯片和晶圓

●;

最小或部分封裝的芯片和晶圓

●。

本部分規定了數據交換所需元素的格式滿足及

EXPRESS;IEC62258-1、IEC62258-5IEC62258-

的實施要求補充中定義的數據交換結構兼容且補充中的信息表

6;IEC62258-2;IEC62258-4。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

工業自動化系統與集成產品數據表達與交換第部分描述方法

GB/T16656.11—201011::

語言參考手冊

EXPRESS(ISO10303-11:2004,IDT)

工業自動化系統與集成產品數據表達與交換第部分實現方法

GB/T16656.21—200821::

交換文件結構的純正文編碼

(ISO10303-21:2002,IDT)

所有部分國際電工詞匯

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

半導體芯片產品第部分采購和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part1:

Requirementsforprocurementanduse)

半導體芯片產品第部分數據交換格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

半導體芯片產品第部分芯片使用者和供應商要求

IEC62258-44:(Semiconductordieprod-

ucts—Part4:Questionnairefordieusersandsuppl