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產(chǎn)品SMT

雙面單迴焊2003/12/20

eCMMSAMBGHMD佘重禧焊接制程技術(shù)一.

產(chǎn)品簡(jiǎn)介二.問(wèn)題描述三.方案構(gòu)思四.方案驗(yàn)證五.效益比較六.標(biāo)準(zhǔn)化目錄一.V產(chǎn)品簡(jiǎn)介:1.1雙面板:

Bottomside有8Pcs不規(guī)則排列的電晶體,封裝方式為T(mén)O-2521.2V產(chǎn)品產(chǎn)能需求:

每月產(chǎn)能需求

:

600KPCs

總需求:6000KPCs二.問(wèn)題描述:

------如何實(shí)現(xiàn)反面電晶體之貼裝

?3.1

常規(guī)方案分析:三.方案構(gòu)思:

手工焊接:

熱風(fēng)槍手工焊接電烙鐵手工焊接

SMT雙面製程:

反面印刷

反面貼片一次迴焊正面印刷

正面貼片

二次迴焊

點(diǎn)膠+波峰焊:

點(diǎn)膠機(jī)

貼片機(jī)迴焊爐

波峰焊手工焊及點(diǎn)膠+波峰焊:

焊接不完全品質(zhì)均一性差熱傳導(dǎo)性差

電氣特性不穩(wěn)定樣品切片分析圖:SMT雙面制程:正面生產(chǎn)反面生產(chǎn)物流動(dòng)線(xiàn)分析圖:SMT雙面制程之優(yōu)缺點(diǎn)分析:缺點(diǎn)1.成本高(4條反面線(xiàn)之設(shè)備購(gòu)買(mǎi))2.占較大空間(240平方米)3.需要二次迴焊(影響PCB之焊接性能)4.SMT生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)5.物流不順(WIPPCB來(lái)回搬運(yùn))6.不利於SFC系統(tǒng)管控優(yōu)點(diǎn)1.SMT雙面制程品質(zhì)可靠成本空間效率正反面一次迴流焊?思考創(chuàng)新:設(shè)計(jì)小鋼板手工印刷設(shè)計(jì)載具實(shí)現(xiàn)雙面單迴焊:

定位PIN定位PIN零件槽設(shè)計(jì)旋轉(zhuǎn)治具自動(dòng)貼裝反面零件:

PCB載具軌道進(jìn)迴焊爐正面貼片高速機(jī)泛用機(jī)V產(chǎn)品正反面貼裝零件且同時(shí)單次過(guò)迴焊爐印刷機(jī)迴焊爐正面印刷反面貼裝3.2創(chuàng)新方案:

OK4.1錫膏是否會(huì)被機(jī)器震落(模擬運(yùn)行30分鐘)實(shí)驗(yàn)前實(shí)驗(yàn)後四.創(chuàng)新方案驗(yàn)證:

4.2

迴焊載具材料選擇:材料選擇:

纖維石(黑)1.耐高溫防止高溫?fù)p壞2.與PCB熱膨脹係數(shù)接近

防止熱應(yīng)力變形3.防靜電保護(hù)反面零件熱循環(huán)實(shí)驗(yàn):20,000次Reflow

無(wú)明顯變形4.3載具進(jìn)料檢驗(yàn):PCB焊盤(pán)零件腳X-ray檢驗(yàn)4.4

焊接效果確認(rèn):焊接完好品質(zhì)均一性好熱傳導(dǎo)性良好

電氣特性穩(wěn)定五.效益比較:項(xiàng)目需要設(shè)備場(chǎng)地人力製程時(shí)間物流狀況資金投入SMT雙面製程印刷機(jī)x4泛用機(jī)x4迴焊爐x4240平方米18人30分鐘混亂(人工運(yùn)板)￥18,000,000

創(chuàng)新方案

小鋼板x12旋轉(zhuǎn)治具x12迴焊載具x240不增加6人15分鐘順暢(無(wú)需搬運(yùn))￥

200,000節(jié)省投資￥17,800,000六.標(biāo)準(zhǔn)化:完善新流程之作業(yè)書(shū):

工程圖面,工程文件,作業(yè)流程標(biāo)準(zhǔn)化

治工具保養(yǎng)周期,載具