可靠性可靠性基本概念：產品在規定的時間、規定的條件下，完成規定功能的能力。可靠性量化定義--可靠度（概率R）可靠度R(t):表示在規定的條件下使用一段時間t后，完成規定功能的概率。累積失效概率F（t）：表示產品在規定條件下工作到t這段時間內的失效概率。F(t)+R(t)=1浴盆曲線可靠性水平的描述：威布爾分布（weibull）失效率較高，但失效率隨時間增加而下降。良好的使用階段。壽命即將終止。焊點的基本作用-互連機械支撐：固定元器件電氣連接：傳導電信號引腳數越來越多單位面積的發熱量越來越大引腳間距越來越小導致焊點尺寸越來越小焊點就稱為最薄弱的環節焊點的可靠性問題也越來越突出。由于環保的要求，采用無鉛焊料，主要以錫基為主的焊料合金，如Sn-0.7CuSn-3.5Ag、Sn-3.5Ag-0.5Cu（SAC305）等無鉛焊料，其中以SAC305作為凸點焊料廣泛應用，以實現芯片與基板的冶金和電氣互連。如果焊點不可靠。。。可靠性試驗的基本內容根據焊點的主要失效模式與可能遇到的環境應力來確定：焊點的可靠性試驗標準IPC-SM-785GuidenlinesforAcclelratedReliabilityTestingofSurfaceMountAttachments表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則IPC-9701PerformanceTestMethodsandQualificationRequirementsforSurfaceMountSolderAttachments

表面安裝焊件性能試驗方法與鑒定要求IPC-TM-650TestMethodsManual實驗方法手冊主要的可靠性試驗方法焊點的主要失效模式主要失效模式：熱失效（熱循環、熱沖擊）機械失效（過載與沖擊失效、振動失效）電化學失效（電偶腐蝕、枝晶生長、導電陽極絲（CAF）生長、錫須）芯片鍵合影響芯片鍵合熱疲勞壽命的因素芯片尺寸尺寸越大，由熱膨脹導致的塑性應變越大焊點形狀（鼓形壽命最低，腰鼓形最高）影響焊點內部的應力分布和塑性應變范圍界面的金屬間化合物脆性的金屬間化合物可能影響疲勞壽命釬料合金的力學性能合金的蠕變特性是影響熱疲勞壽命的關鍵因素可能的芯片開裂的模型1是由彎曲應力引起的芯片中間開裂2是由邊緣應力引起的芯片拐角開裂當芯片邊緣存在切割時留下的劃痕及毛刺是，失效更容易發生。隨著老化時間的延長，金屬間化合層的厚度逐漸增加，強度有所降低。封裝互連工藝可靠性生產組裝過程由于焊前準備、焊接過程及焊后檢測等設備條件的限制，以及焊接規范選擇的人為誤差，常造成焊接故障，如虛焊、焊錫短路及曼哈頓現象等服役過程由于不可避免的沖擊、振動等也會造成焊點的機械損傷。過度的超聲波清洗也可能對焊點的可靠性有影響。IMC對焊點可靠性的影響當熔融的焊錫與焊盤和元器件焊端金屬相接觸時，在界面會形成金屬間化合物（InterMetallicCompounds）。由于金屬間化合物熔點高，晶體結構對稱性較低，比較脆。優點：金屬間化合物的形成是焊接質量可靠的標志，良好的焊點連接（<3um）缺點：過厚的金屬間化合物層的存在會導致焊點斷裂、韌性和抗低周疲勞能力下降，從而導致焊點的可靠性降低。BGA結構SAC305/Cu焊點在217度等溫失效后界面IMC顯微組織5分鐘240分鐘120分鐘30分鐘柯肯達爾空洞（Kirkendallvoid）（隨著時效時間的延長，空洞組件增多，其分布位置也逐漸由Cu6Sn5層向Cu3Sn層轉移）會使焊點強度降低，Cu6Sn5相和Cu3Sn相的熱膨脹系數差異過大，在溫度載荷作用下，兩相界面的區域容易成為應力集中區。晶界溶蝕程度逐漸加深，晶界凹槽逐漸向下延伸界面Cu6Sn5兩晶粒間已經基本斷開，其晶界凹槽低端幾乎與Cu基底接觸BGA結構SAC305/Cu焊點在230度等溫失效后界面IMC顯微組織5分鐘240分鐘120分鐘30分鐘在相同時效時間下，焊點界面處Cu6Sn5晶界溶蝕程度減弱，同時柯肯達爾空洞幾乎僅出現在Cu3Sn層內。片狀的Ag3Sn會對焊點延展性和抗疲勞造成不利影響。而它的形成取決于：Ag的濃度：高濃度Ag有利于Ag3Sn的形成，故Ag的含量最好低于3wt%。冷卻速率：Ag3Sn的生長需要液相中Ag和Sn原子的擴散，相對較慢的冷卻速率會賦予Ag3Sn生長的時間更長。Cu的含量：焊點中銅的含量會促進大片裝的生產。溫度循環影響焊點長期可靠性的一個重要因素是焊點在溫度變化過程中的失效。在不斷的升降溫過程中，由于各種材料的熱膨脹系數(CTE)不同。使得焊料、基板承受不同的應力應變，導致器件變形。焊點在溫度循環過程中反復的應力應變將導致焊點中裂紋的萌生和擴展，最終導致焊點的失效。按IPC試驗標準，采取如下方法：低溫:

0C,10

分鐘高溫:100C10分鐘降溫冷卻到低溫整個循環時間約在一個小時左右

1.在溫度循環過程中界面會出現分層現象，此時在Cu6Sn5和Sn之間出現了Cu3Sn層。隨著溫度循環次數的增加，Cu3Sn層的厚度明顯增加2.溫度循環對力學性能的影響隨著熱循環次數的增加，焊點的拉伸力明顯下降。主要是在熱循環過程中由于IMC不斷長大，由于IMC的生成會在焊點內部留下“空洞”等缺陷，在拉伸過程中，“空洞”會演化成裂紋源，從而導致焊點拉伸力的下降。溫度循環（熱沖擊）晶須的發生和生長Sn晶須生長的基本動力是在室溫附近的Sn或者合金元素的異常迅速的擴散。溫度循環晶須的生長是因為溫度循環試驗時產生應力高速變化的鍍層變形，晶須高速生長。在服役過程中，在循環應力的作用下，大塊脆性的Ag3sn會導致在焊點中產生缺陷，引起應力集中，降低焊點的強度和循環壽命。錫須的分類冷卻速率的影響焊點的自然凝固

凝固結晶是物質從液態轉變為固態的過程。金屬的凝固過程再流焊接過程中也會存在一定的可靠性問題，以下著重說一下冷卻速率的影響。液態金屬冷卻到凝固溫度時，首先產生晶核，繼續冷卻，晶核吸收周圍的原子而長大，同時新的晶核不斷形成和長大，使相鄰晶體彼此接觸，液態金屬完全消失，得到許多形狀、大小和晶格位向不相同的小晶粒組成的多晶體。從凝固過程的實時觀測可知，Sn-Ag-Cu共晶液滴的凝固從周邊開始，瞬間即到達中央，最終凝固的是頂上白色的部分

由于液滴的凝固從周邊開始，如果冷卻速率過快，在樹枝晶生長過程中會產生很大的應力，于是產生熱裂紋，在最終凝固區發生縮松和龜裂。

但是冷卻速率也不易過低，因為高的冷卻速率可以使微觀組織細化，提高焊點的強度。由于微連接的特殊性，使焊縫金屬在結晶過程中，由于來不及擴散而存在著嚴重的化學成分的不均勻性。在焊縫內部，存在著嚴重的顯微偏析和區域偏析，尤其是在母材與焊料的界面，由于液/固相之間的相互溶解和擴散，存在著嚴重的成分偏析。焊點剝離，無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別大，導致焊點固化時在剝離部分由太大的應力而使它們分開。一方面較大的冷卻速度能夠抑制偏析，從而抑制剝離；另一方面冷卻速度越大，焊料的變形速率越大，越易于促進焊點開裂。另外，必須在焊料液相線溫度以上采取急冷措施才能有效抑制偏析。冷卻速率對機械性能、潤濕性能、抗蠕變性能和焊點循環壽命等有影響。

板狀的Ag3Sn較硬，當Ag含量超過3.2wt%以后（出現過共晶成分）拉伸強度降低，容易造成疲勞壽命降低。

在再流焊接熔化過程中快速長大，而且銀含量越高，板狀的Ag3Sn相越多。若減小焊后冷卻速率，板狀的Ag3Sn可以穿過整個焊接接頭的橫截面，嚴重影響了接頭在承受熱應力是的力學性能。金對焊點可靠性的影響由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬。作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的。因為焊料中會形成脆性的Sn-Ag金屬間化合物（AuSn4）。雖然低濃度的AuSn4能提高焊料的機械性能，當超過4%時，拉伸強度和失效時的延伸量都會迅速下降。無鉛焊料的表面處理有OSP化學鎳金、化學、熱風整平、化學鍍錫等。環境和化學因素環境電子封裝工作時產生的直流電位、溫度水分吸附于材料表面，溶解及其、空氣中的離子物質封裝材料的核輻射如氧化鋁陶瓷的a粒子輻射塑料封裝為非氣密性封裝化學失效機理：電化學腐蝕應力腐蝕斷裂應力腐蝕疲勞結果：封裝內部引線鍵合界面發生腐蝕失效腐蝕導