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文檔簡介
第2章主機(jī)2.1主板第2章主機(jī)2.1.1主板概述主板(Mainboard)是計(jì)算機(jī)中最重要、最基礎(chǔ)的部分,主板基本決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能、穩(wěn)定和兼容性,因而又成為母板。
主板是機(jī)箱內(nèi)最大的一塊印制電路板,是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的核心架構(gòu)產(chǎn)品,承擔(dān)著系統(tǒng)設(shè)備的連接及數(shù)據(jù)的傳輸。主板上主要安裝BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤接口、面板控制開關(guān)接口、擴(kuò)展插槽、指示燈插接件等。現(xiàn)在有的主板為抵御病毒,采用了“DBUALBIOS”(雙BIOS)技術(shù);有些為了超頻,采用了“線性調(diào)頻”技術(shù);有些為了快速啟動(dòng)“STR”而設(shè)計(jì)了掛起內(nèi)存功能。2.1主板第2章主機(jī)2.1.2主板的組成2.1主板電容CPU插槽(Socket478)內(nèi)存插槽電源接口北橋芯片AGP插槽PCI插槽紐扣電池南橋芯片IDE接口軟驅(qū)接口BIOS芯片華碩的P4P800Delux主板組成圖第2章主機(jī)2.1.2主板的組成1、CPU插座主流AMD處理器:Socket754、Socket939主流Intel處理器:Socket775(lga775)2.1主板Socket939插座Socket775插座第2章主機(jī)2.1.2主板的組成2、主板芯片組主板芯片組簡介:
主板芯片組的技術(shù)含量相當(dāng)高,因此有能力設(shè)計(jì)、生產(chǎn)主板芯片組的廠商并不多。此外,由于主板芯片組得與CPU配套,因此目前的主板芯片組主要分為“ForIntel”和“ForAMD”兩大類,分別支持Intel的CPU和AMD的CPU。目前市場上專為Intel處理器提供芯片組的廠商主要有Intel、VIA、SIS等幾家,專為AMD處理器提供芯片組的廠商主要有VIA、SIS、NVIDIA等幾家。其中,Intel、VIA、SIS、NVIDIA是市場上主要的芯片組廠商。了解這四家的主流產(chǎn)品,可以清楚主板芯片組市場中的主流產(chǎn)品北橋芯片:負(fù)責(zé)CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換和傳輸,因而決定了主板可以支持什么CPU和內(nèi)存。北橋芯片還承擔(dān)著AGP總線或PCI-E的控制、管理和傳輸工作。總的來說,北橋芯片主要用來承擔(dān)高數(shù)據(jù)傳輸速率設(shè)備的連接南橋芯片:負(fù)責(zé)與低速率傳輸設(shè)備之間的聯(lián)系。具體來說,負(fù)責(zé)與USB、聲卡、網(wǎng)卡、PATA設(shè)備、SATA設(shè)備、PCI總線設(shè)備、串行設(shè)備、并行設(shè)備、RAID構(gòu)架和外置無線設(shè)備的溝通、管理和傳輸工作2.1主板第2章主機(jī)2.1.2主板的組成
主流芯片組簡介Intel芯片組:VIA芯片組:nForce芯片組:2.1主板945G芯片組(82945G+ICH7)
KT880芯片組nForce4芯片組第2章主機(jī)2.1.2主板的組成
主板上的控制芯片通常是成組使用,按照他們?cè)谥靼迳系呐帕形恢茫煞譃楸睒蛐酒湍蠘蛐酒!舯睒蛐酒褐靼逍酒M中其主要作用的最的重要組成部分,又稱主橋。CPU類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格等。◆南橋芯片:擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的種類和數(shù)量,如:USB、串口、并口、筆記本VGA輸出接口。AC’97聲音解碼。2.1主板第2章主機(jī)2.1.2主板的組成
3、主板的擴(kuò)展插槽AGP接口插槽
AGP8x為32位寬的并行總線,運(yùn)行于533MHz,總帶寬大約在2.1GB/sPCI總線插槽
32位數(shù)據(jù)總線,且可擴(kuò)展為64位。為顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、電視卡、MODEM等設(shè)備提供了連接接口,的工作頻率為33MHz/66MHz。PCIExpress接口插槽
PCIExpress采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行連接,包括X1、X4、X8以及X16,PCIExpress接口能夠支持熱拔插;支持雙向數(shù)據(jù)傳輸;數(shù)據(jù)傳輸帶寬500MB/s~8GB/s,用于取代AGP接口的PCIExpress接口為X16。AMR插槽 是一套基于AC‘97規(guī)范的開放式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),可插接AMR聲卡或AMRModem卡。2.1主板第2章主機(jī)2.1.2主板的組成4.主板外部接口2.1主板PS2接口(鼠標(biāo))PS2接口(鍵盤)S/PDIF的同軸輸出LPT打印口(并口)COM口USB接口RJ45接口聲音輸入聲音輸出麥克風(fēng)接口1394接口主板外部接口示意圖主板外部接口主板外部接口第2章主機(jī)2.1.2主板的組成4.主板外部接口串行口:連接調(diào)制解調(diào)器、數(shù)碼相機(jī)、手持掃描儀和鼠標(biāo)等并行口:主要連接打印機(jī),掃描儀等
PS/2接口:連接鼠標(biāo)和鍵盤USB接口:連接MP3、攝像頭、打印機(jī)、掃描儀、移動(dòng)硬盤、閃存盤等高速USB設(shè)備RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口:用來接入局域網(wǎng)或連接ADSL等上網(wǎng)設(shè)備IEEE1394接口:主要用來接入數(shù)碼攝像機(jī)、外置刻錄機(jī)等設(shè)備音頻設(shè)備接口:用來連接有源音箱;數(shù)字光纖接口則負(fù)責(zé)傳輸質(zhì)量更高的數(shù)字音頻信號(hào)2.1主板第2章主機(jī)2.1.2主板的組成5、機(jī)箱前置面板接頭
機(jī)箱前置面板接頭是主板用來連接機(jī)箱上的電源開關(guān)、系統(tǒng)復(fù)位、硬盤電源指示燈等排線的地方
2.1主板標(biāo)注含義ResetSW復(fù)位開關(guān)PowerSWATX電源開關(guān)PowerLED電源指示燈HDDLED硬盤指示燈Speaker機(jī)箱喇叭第2章主機(jī)2.1.2主板的組成6.關(guān)于BIOS和CMOSBIOS是一組固化到計(jì)算機(jī)主板上一個(gè)ROM芯片上的程序,保存著計(jì)算機(jī)最重要的基本輸入/輸出程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序
CMOS是計(jì)算機(jī)主板上的一塊可讀寫的記憶芯片,用來記錄當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定2.1主板第2章主機(jī)2.1.2主板的組成7.主板的其它部件2.1主板串行ATA接口并行ATA接口P4專用電源插座CPU風(fēng)扇插座電源插座第2章主機(jī)2.1.2主板的組成8.一體化主板一體化主板是指集成了顯卡、聲卡等功能的主板,一般采用小板設(shè)計(jì)
2.1主板七彩虹C51主板第2章主機(jī)2.1.3主板的選購1.主板的選購原則實(shí)際需求:如果需要做升級(jí),應(yīng)考慮主板將來升級(jí)擴(kuò)展的能力,尤其擴(kuò)充內(nèi)存、增加擴(kuò)展卡、升級(jí)CPU等,應(yīng)選擇擴(kuò)展性好、性能出眾的主板。如果只是要求夠用、好用就行,可以考慮選擇性價(jià)比出眾的整合型主板,以減小總體開支。如果對(duì)系統(tǒng)要求前衛(wèi),對(duì)速度、穩(wěn)定、系統(tǒng)安全要求近乎苛刻,那么選擇高性能主板品牌:品牌決定產(chǎn)品的品質(zhì),一個(gè)有品牌的產(chǎn)品有一個(gè)有實(shí)力的廠商做后盾、做支持;一個(gè)有實(shí)力主板廠商,為了推出自己的品牌的主板,從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開始、選料篩選、工藝控制、晶管測(cè)試,到包裝運(yùn)送都要經(jīng)過十分嚴(yán)格的把關(guān)。這樣一個(gè)有品牌作保證的主板,可對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供牢固的保障售后服務(wù):如廠商能否提供完善的質(zhì)保服務(wù),包括產(chǎn)品售出時(shí)的質(zhì)保卡,承諾產(chǎn)品的保換時(shí)間的長短,產(chǎn)品的本地化工作如何(包括提供詳細(xì)的中文說明書),配件提供是否完整等兼容性:對(duì)于自己動(dòng)手裝電腦的用戶(DIY)來說,主板的兼容性是必須考慮的因素。例如,有時(shí)主板不能使用某個(gè)品牌的功能卡或者外設(shè)2.1主板第2章主機(jī)2.1.3主板的選購2.選購主板時(shí)應(yīng)該注意問題
CPU插座與ATX電源接口在主板上的位置主板的厚度主板芯片組的生產(chǎn)日期擴(kuò)展插槽內(nèi)彈簧片的彈性主板上的紐扣電池主板上各部件的焊接質(zhì)量2.1主板第2章主機(jī)2.1.4主板常見故障與主板驅(qū)動(dòng)程序有關(guān)接觸不良、短路等和主板電池有關(guān)的問題兼容性問題主板北橋芯片散熱效果不佳主板電容失效BIOS受損
2.1主板第2章主機(jī)2.1.5主板的日常維護(hù)
防塵:
CPU、內(nèi)存條、顯示卡等重要部件都插在主機(jī)板上,如果灰塵過多,有可能使主板與各部件之間接觸不良,產(chǎn)生這樣或那樣的未知故障防潮:如果環(huán)境太潮濕,主板很容易變形而產(chǎn)生接觸不良等故障。另外,在組裝計(jì)算機(jī)時(shí),固定主板的螺絲不要擰得太緊,各個(gè)螺絲都應(yīng)該用同樣的力度,如果擰得太緊,容易使主板產(chǎn)生變形2.1主板2.2.1
CPU概述
CPU(Central
Processing
Unit)是中央處理器的簡稱,由運(yùn)算器和控制器組成。CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以分為控制單元、邏輯單元和存儲(chǔ)單元三大部分,三個(gè)部分相互協(xié)調(diào),進(jìn)行分析、判斷、運(yùn)算并控制計(jì)算機(jī)各部分協(xié)調(diào)工作。
CPU是一臺(tái)計(jì)算機(jī)中最主要的部分,計(jì)算機(jī)的所有數(shù)據(jù)信息都由它來處理。如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人,CPU就是心臟,其重要作用由此可見一斑。自從Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處理器芯片以來,CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4,從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從MHz發(fā)展到今天的GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000多個(gè)躍升到千萬以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大規(guī)模集成電路)達(dá)到ULSI。封裝的輸入/輸出(I/O)引腳從幾十根,逐漸增加到幾百根。第2章主機(jī)2.2微處理器2.2.2
CPU技術(shù)基礎(chǔ)CPU封裝技術(shù)
第2章主機(jī)2.2微處理器
DIP封裝QFP封裝
PGA封裝
BGA封裝mPGA封裝OPGA封裝
FC-PGA封裝PLGA封裝FC-PGA2封裝2.2.2
CPU技術(shù)基礎(chǔ)CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)
CPU安裝插座按類型可以分為Slot(插槽)架構(gòu)和Socket(插座)架構(gòu)。其中Slot架構(gòu)中又分為Slotl、Slot2和S1otA三種,Slotl、Slot2僅用于Intel的CPU,而S1otA則僅用于AMD公司的K7(Athlon)自從P4和AMD的Athlon處理器發(fā)布之后,處理器的插座完全轉(zhuǎn)向了Socket架構(gòu)Intel的P4處理器先是使用Socket423插座,之后轉(zhuǎn)為Socket478插座,目前轉(zhuǎn)為Socket775(LGA775)AMD的Athlon處理器和低端的Duron處理器都采用SocketA插座,目前AMD的處理器有Socket754、Socket939和Socket940三種規(guī)格第2章主機(jī)2.2微處理器
2.2.2
CPU技術(shù)基礎(chǔ)CPU的性能指標(biāo)1.主頻、倍頻和外頻
主頻即CPU正常工作時(shí)的時(shí)鐘頻率,也就是CPU運(yùn)算時(shí)的工作頻率。外頻是系統(tǒng)總線的工作頻率;倍頻是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。三者的關(guān)系:主頻=外頻×倍頻。2.前端總線的速度(FSB)指的是CPU和北橋芯片間總線的速度,更實(shí)質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?.緩存緩存用來存儲(chǔ)一些常用或即將用到的數(shù)據(jù)或指令。需要這些數(shù)據(jù)或指令時(shí),可直接從緩存中讀取,比到內(nèi)存甚至硬盤中讀取要快得多,從而大幅度提升CPU的處理速度。L1Cache(一級(jí)緩存):采用與CPU相同的半導(dǎo)體工藝,制作在CPU內(nèi)部,容量不是很大,與CPU同頻運(yùn)行,無需通過外部總線來交換數(shù)據(jù),所以大大節(jié)省了存取時(shí)間。L2Cache(二級(jí)緩存):CPU在讀取數(shù)據(jù)時(shí),尋找順序依次是L1→L2→內(nèi)存→外存儲(chǔ)器。L2Cache的容量十分靈活,容量越大,CPU檔次越高。L3Cache(三級(jí)緩存):在主板上或者CPU上再外置的大容量緩存,被稱為三級(jí)緩存。第2章主機(jī)2.2微處理器
2.2.2
CPU技術(shù)基礎(chǔ)CPU的性能指標(biāo)
4.字長在計(jì)算機(jī)中,算術(shù)運(yùn)算可以分為定點(diǎn)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算兩大類。字長一般是指參加一次定點(diǎn)運(yùn)算的操作數(shù)的位數(shù),例如8位、16位、32位或64位。字長影響著計(jì)算精度、硬件成本,甚至指令系統(tǒng)的功能。5.制造工藝早期:0.5微米工藝到0.35微米、0.25微米、0.18微米的制造工藝。現(xiàn)在普遍使用:0.13微米和0.09微米制造工藝。下一代CPU的發(fā)展目標(biāo):0.065微米(65納米)制造工藝。6.擴(kuò)展指令集
處理器指令集是為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力。
Intel的MMX(MultiMediaExtended)、SSE、SSE2(Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2)、SEE3。AMD的3DNow!。第2章主機(jī)2.2微處理器
2.2.3
CPU的選購CPU選購原則:選擇主流產(chǎn)品,重視實(shí)用性,考慮兼容性。在選購時(shí)應(yīng)注意下列幾點(diǎn):主頻:決定計(jì)算機(jī)的運(yùn)行速度。在同一系列微處理器中,主頻越高代表計(jì)算機(jī)的速度越快;對(duì)不同系列的微處理器,只能從總體性能來對(duì)應(yīng)比較。倍頻與外頻:目前的產(chǎn)品出廠是基本上已把倍頻鎖死,要超頻只有從外頻下手,通過設(shè)置主板跳線或在BIOS中設(shè)置軟超頻,達(dá)到計(jì)算機(jī)總體性能的部分提升。接口類型:不同處理器的針腳不同,主板為了于其適應(yīng)也變得不同。因此,一定要做到一一對(duì)應(yīng)。緩存(Cache):CPU的緩存分為一級(jí)緩存與二級(jí)緩存。應(yīng)當(dāng)注意,在CPU的核心、主頻完全相同的情況下,緩存越大,CPU速度越快。選購時(shí)。盡量選擇緩存容量相對(duì)較大的CPU。制造工藝:決定芯片上的每一層線路的寬窄以及每個(gè)晶體管的大小,即制造的精密度。購買時(shí),選擇制造工藝精密度較高的CPU,可以使性能與超頻都有一定的上升。不要選擇新一代的最初產(chǎn)品:一般都是生產(chǎn)商的過渡產(chǎn)品,例如,P4的423接口的CPU就是一例。最早的P4處理器是基于Socket423(Willamette核心)結(jié)構(gòu)的,由于Rambus內(nèi)存等諸多原因,使其成為P4的早期過渡性產(chǎn)品。對(duì)于同系列的內(nèi)核改進(jìn)型CPU,應(yīng)該選擇最新的。第2章主機(jī)2.2微處理器
2.2.4
CPU常見故障首先是散熱問題引起的故障。隨著CPU主頻的提高,散熱問題越來越突出,散熱情況不好已經(jīng)成為導(dǎo)致CPU出現(xiàn)故障的頭號(hào)殺手。CPU由半導(dǎo)體材料制成,如果核心工作溫度過高,就會(huì)產(chǎn)生電子遷移現(xiàn)象,也會(huì)造成計(jì)算機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定、運(yùn)算出錯(cuò)、死機(jī)等現(xiàn)象,甚至燒毀CPU,嚴(yán)重危害信息的安全。如果長期在過高的溫度下工作,會(huì)造成CPU的永久性損壞。其次是CPU質(zhì)量本身問題。由于CPU的主頻越來越高、高速Cache容量越來越大,由于Cache出現(xiàn)問題而導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定的情況也在不斷增加。第2章主機(jī)2.2微處理器
2.2.5
CPU的保養(yǎng)與維護(hù)首先要解決散熱問題,不要超頻或超頻太高。其次,應(yīng)正確設(shè)置BIOS的參數(shù),注意不要同時(shí)運(yùn)行太多的應(yīng)用程序,以避免系統(tǒng)過于繁忙。第2章主機(jī)2.2微處理器
2.3.1內(nèi)存的分類第2章主機(jī)2.3
內(nèi)存
內(nèi)存儲(chǔ)器主要分類2.3.1內(nèi)存的分類ROM與RAM
ROM(只讀存儲(chǔ)器)
ROM中的信息被永久性儲(chǔ)存在ROM單元中,存儲(chǔ)的信息只能被讀出,不能被修改或刪除。因此,若希望存儲(chǔ)的信息不會(huì)隨著外界因素的變化而變更時(shí),通常放在ROM中,如監(jiān)控程序、匯編程序、各種表格等。EPROM(可改寫的只讀存儲(chǔ)器)
EPROM可以通過紫外線照射的方法擦除和重寫其中的內(nèi)容,一般用于軟件的開發(fā)過程。RAM(隨機(jī)存儲(chǔ)器)
RAM即通常所說的內(nèi)存,主要用來存放各種現(xiàn)場的輸入和輸出數(shù)據(jù)、中間計(jì)算結(jié)果,與外部存儲(chǔ)器交換信息,以及用作堆棧。只有在計(jì)算機(jī)電源不斷開的情況下,RAM中的數(shù)據(jù)才能保存;如果關(guān)機(jī),保存在RAM中的數(shù)據(jù)將全部丟失。第2章主機(jī)2.3
內(nèi)存
2.3.1內(nèi)存的分類SRAM與DRAM
SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)
SDAM的讀寫速度非常快,但集成度不是很高,制作工藝比較復(fù)雜,因而價(jià)格較貴,一般用在主板或CPU上作為二級(jí)高速緩沖存儲(chǔ)器(L2Cache)使用。DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)通常說的內(nèi)存條是指DRAM。DRAM依靠MOS電路中的柵極電容來記憶信息。由于電容上的電荷會(huì)泄漏,需要定時(shí)給予補(bǔ)充。因此,DRAM需要設(shè)置刷新電路。第2章主機(jī)2.3
內(nèi)存
2.3.1內(nèi)存的分類認(rèn)識(shí)內(nèi)存條第2章主機(jī)2.3
內(nèi)存
SPD金手指PCB內(nèi)存顆粒2.3.1內(nèi)存的分類內(nèi)存條的種類有:EDORAM、SDRAM、DDR、RDRAM、DDRII目前計(jì)算機(jī)中常用的內(nèi)存條主要有:DDR和DDRII
第2章主機(jī)2.3
內(nèi)存
184線DDR240線DDRII2.3.1內(nèi)存的分類DDR和DDR2的區(qū)別
第2章主機(jī)2.3
內(nèi)存
DDRDDR2數(shù)據(jù)傳輸頻率200/266/333/400MHz400/533/667/800MHzI/O總線頻率100/133/166/200MHz200/266/333/400MHz存儲(chǔ)陣列頻率100/133/166/200MHz100/133/166/200MHzBatchreadingsize2/4/84/8CASLatency1.5,2,2.53+,4,5WriteLatency1TReadLatency-1Pin數(shù)量184pin240pin標(biāo)準(zhǔn)工作電壓2.5V1.8V2.3.2內(nèi)存的性能指標(biāo)時(shí)鐘頻率時(shí)鐘頻率代表內(nèi)存能穩(wěn)定運(yùn)行的最大頻率。目前市場上看到的DDR內(nèi)存,主要是DDR333、DDR400以及DDR2667/800/1000。存取時(shí)間
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