...w...w. .. . .深圳市龍智科技有限公司

文件編號WI-QMD-

版本：1.0SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD

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元器件識別方法第1頁，共12頁制訂日期2014-08-12修訂日期

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文件管制中心留存制作單位 制作者 審核 核準 文件發行.... ..... ....w...w深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件名稱：元器件識別方法文件編號：WI-QMD-版次：1.0第2頁，共12頁品質部第一版/1.0 制定部門：品質部一.目的針對本廠之產品元器件極性識別方法,利于質量保證制度之推行,并促使可靠性測試標準化.二.適用范圍本規范適用于公司所有開發之新機型及生產線,生產成品元器件極性檢驗識別操作作業.。三.職責IQC：負責來料元器件極性檢驗IPQA：負責制程元器件極性檢驗QA：負責成品極性元器件檢驗四．電子元器極性識別方法電阻極性識別片式電阻（無極性

芯片陣列型（無極性）SIP/SOP/芯片載體型（有極性）零件極性點對應PCB上極性點(注:紅圈內的點為零件極性點).電容極性識別 陶瓷電容（無極性）我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第3頁，共12頁.... ..... ....w...w鉭質電容(有極性).PCB和零件正極標示:1>色帶標示,2>“+”號標示,3>斜角標示

鋁電解電容(有極性).零件標示:1>色帶代表負極.PCB標示:1>色帶或“+”號代表正極.鋁電解電容(有極性).零件標示:1>色帶/箭頭代表負極.PCB標示:1>“+”代表正極.電感極性識別表面貼裝兩個焊端電感(無極性).我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第4頁，共12頁.... ..... ....w...w多Pin電感類(有極性).零件標示:1>圓點/“1”代表極性點.PCB標示:1>圓點/圓圈/“*”號代表極性點發光二極管極性識別LED:,.PCB:色帶匚”框/CK極.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負極標示:用萬用表確認負極后與PCB負極對應PCB負極標:1>字母K或C代,2>絲印匚框 代

MT表面貼裝LED(有極性).:用萬用表確認負極后與PCB.PCB:1>,2>,3>SMT表面貼裝LED(有極性).:1>零件斜邊對應PCB.零件直邊對應PCB我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第5頁，共12頁.... ..... ....w...w二極管極性識別極性標示方法:色帶//.PCB:色帶//豎杠/字母C/K極.

SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性).零件負極標示:1>色帶標示,2>凹槽標示.PCB負極標示:1>豎杠標示,2>色帶標示,3>絲印尖角標示SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性).零件負極標示:1>色帶標示.PCB:1>字母C/K標示,2>,3>“匚”框標示

SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性).零件負極標示:1>色帶標示,2>顏色標示(玻璃體).PCB負極標示:1>絲印大“匚”框標示.其它封裝類型(有極性).零件“+”對應PCB板上“+”.我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第6頁，共12頁.... ..... ....w...w晶體管極性識別零件PIN對應PCB上PAD. 出現下圖類型零件時零件本體無極性但PCB有極性點.這時應確認零件的大焊端與PCB上大PAD對應.晶振極性識別兩PIN晶振無極性要求. 多焊端晶振有極性).極性標示:1>本體符號(圓圈/三角)標示.多焊端晶振(有極性).極性標示:1>色帶標示,2>正面大PAD/金邊標示,3>反面PAD斜角

其它類型零件(有極性).極性標示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第7頁，共12頁.... ..... ....w...wIC極性識別SOIC類型封裝(有極性).:1>大PAD標示,2>(圓圈圓點).

SOIC 類 型 封 裝 ( 有 極性標:1>色帶標,2>符號標,3>凹槽標.

性 ).SOIC類型封裝(有極性).極性標示:1>色帶標示,2>凹點/凹槽標示,3>斜邊標示SOP類型封裝(有極性).極性標示:1>其中一個點與其它兩/三個點的(大小/形狀)不同.

SOP類型封裝(有極性).極性標示:1>凹點/凹槽標示.QFP類型封裝(有極性).極性標示:1>凹點標示,2>“+”號標示.我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第8頁，共12頁...w...w. .. . .QFP類型封裝(有極性).極性標示:1>一個點與其它兩/三個點(大小/形狀)不同,2>反面標示.

PLCC 類 型 封 裝 ( 極性標:1>凹點標,2>斜邊標.

極 性 ).QFN類型封裝(有極性).極性標示:1>符號標示(橫杠/“+”號/圓點).

QFN類型封裝(有極性).極性標示:1>一個點與其它兩個點(大小/形狀)不同,2>斜邊標示BGA元器件極性識別零件極性點對應PCB上極性點 零件極性點對應PCB上極性點我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部...w...w深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第9頁，共12頁.... ..... ....w...w零件極性點對應PCB上極性點.連接性極性識別DIP/SIP/HDR(無極性). 連接器PIN對應PCB上PAD或通孔.連接器PIN/△/缺口對應PCB絲印框/PAD. 連接器缺口圓形孔對應PCB絲印框缺口我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第10頁，共12頁.... ..... ....w...w連接器定位腳對應PCB定位孔. 連接器定位腳對應PCB定位孔.連接器斜角對應PCB絲印“1”.保險絲極性識別兩個焊端或引腳保險絲(無極性).

Hirose連接器斜邊對應PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價格昂貴.生產時應重點確認該連接器方向我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第11頁，共12頁.... ..... ....w...w其他原器件極性識別零件上的數字對應PCB上數字. 零件小缺口對應PCB上橫線.五.名詞解釋SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技術)PTH:PinThroughHole(針孔插件技術)PCB:PrintedCircuitBoard(印刷電路板)SMA:SurfaceMountedAssembly(表面組裝組件)SMC:SurfaceMountedComponents(表面組裝元件)SMD:SurfaceMountedDevices(表面組裝器件)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷電路板組裝)磁珠:Bear電阻(Res):Resistor電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):ResistorNetwork排容(Cnw):CapacitorNetwork陶瓷電容(Ce):CeramicCapacitor坦質電容(Ta):TantalumCapacitor鋁電解電容(AL):AluminumElectrolyticCapacitor

該模組類型零件,零件缺口或斜邊對應PCB極性點或絲印斜邊.生產時應重點檢查是否有反向不良.我們的信念：盡最大的努力，監控好整個生產制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第12頁，共12頁...w...w. .. . .保險絲:Fuse繼電器:Relays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發光二極管(LED):LightEmittingDiode單列直插封裝(SIP):SingleIn–linePackage雙列直插封裝(DIP):DoubleIn–linePackage多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-LayerCeramicPackage無引線陶瓷芯片載體(LCCC):LeadlessCeramicChipCarrier金屬電極無引腳元件(MELF):MetalElectrodesLeadlessFaceComponents晶振:Crystal二極管:Diode三極管:Transistor場效應管:Mosfet集成電路(IC):IntegratedCircuit芯片尺寸封裝CSP:ChipSizePackage(BGA):BallGridArray(QIP):QuadIn-linePackage(PBGA):PlasticBallGrid(SOP):SmallOnaPackage小外形二極管(SOD):SmallOutlineDiode小外形晶體管(SOT):SmallOutlineTransistor四邊L形引腳扁平封裝(QFP):QuadFlatPackage薄型小外形封裝(TSOP):ThinSmallOutlinepackage(QFN):QuadFlatPack–NoLeads(QBN):QuadBothPack–No(SSOP):ShrinkSmallOutlineJ形引腳塑膠載體封裝(PLCC):Plast