機(jī)臺(tái)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)_第1頁(yè)
機(jī)臺(tái)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)_第2頁(yè)
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目 適用范 生產(chǎn)流程規(guī) 開(kāi)機(jī)準(zhǔn) 操作界面介 工藝處理、驗(yàn) 上 卸 反射率的測(cè) 選 測(cè) 工藝異常處理流 目RIE適用范生產(chǎn)流程規(guī)由于設(shè)備、緊急情況等引起設(shè)備停機(jī)，在再開(kāi)機(jī)前需要做如下檢查和工作：設(shè)備人員開(kāi)機(jī)后，點(diǎn)擊userinfo.輸入用戶名和進(jìn)入操作界其中Jobs界面可以直到哪個(gè)tray處于什么位置，PROCESS情況，手動(dòng)操作和自動(dòng)操作的切換等。System1processreadychecklist,工藝之前一定要確認(rèn)是否都OK，如果都OK則可以進(jìn)行工藝如果有NOKReciperecipeDatalogcleaning&seasonging,ChamberTray進(jìn)行清潔，去除上cleaningseasonging，但是trayneedprocess狀態(tài)，再進(jìn)行seasoning工藝。Tray9個(gè)位置的硅片，位置如2所示，工藝完成后進(jìn)行反射率測(cè)試，比較幾組數(shù)據(jù)判斷工藝是否穩(wěn)定。ReflectPwr.(watt)RFmatcherLoadset/Act(%)值、Tuneset/Act(%)上片員工佩戴好干凈的尼絨手套＋PVCtrayPIN內(nèi)，要注意輕拿輕放，防止出現(xiàn)崩邊，缺角，制絨面作業(yè)人員放滿100，檢查是硅片是否都放在PIN內(nèi)，如圖3所示waferinjectionwafer100pcsOKOK按鈕。手指碰觸，RIE完成后的片子絨面易損傷。9測(cè)片：選擇RIE旁復(fù)想機(jī)臺(tái)測(cè)量，反射率控制在6~7之間注意事員工在上下片時(shí)，嚴(yán)禁手接觸硅片PIN異常片處理流手指印：表面有殘留現(xiàn)場(chǎng)：在異常片數(shù)量較少時(shí)，將這些硅片或批次打包存放在制定的位置，并做相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，記錄時(shí)間、班次和原因。工

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