SMT基礎與設備

第2版電子工業出版社同名教材何麗梅主編第2章表面組裝元器件

2.1表面組裝元器件的特點和種類2.1.1特點

表面組裝元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件。習慣上人們把表面組裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC，而將有源器件，如小外形晶體管SOT及四方扁平組件(QFP)稱之為SMD。此外，一些機電元件，如開關、繼電器、濾波器、延遲線，也都實現了片式化。

1.表面組裝元器件的特點①在表面組裝器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極之間的距離比傳統的THT集成電路的標準引線間距(2.54mm)小很多，目前引腳中心間距已經達到0.3mm。在集成度相同的情況下，表面組裝元器件的體積比THT元器件小很多；或者說，與同樣體積的傳統電路芯片比較，表面組裝元器件的集成度提高了很多倍。②表面組裝元器件直接貼裝在PCB的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使PCB的布線密度和組裝密度大大提高。

2.表面組裝元器件不足之處①器件的片式化發展不平衡，阻容器件、晶體管、IC發展較快，異型器件、插座、振蕩器等發展遲緩。②已片式化的元器件，尚未能完全標準化，不同國家乃至不同廠家的產品存在較大差異。③元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，給清洗造成困難；元器件體積小，電阻、電容一般不設標記，一旦弄亂就不易搞清楚；特別是元器件與PCB之間熱膨脹系數的差異性等也是SMT產品中影響質量的因素。2.1.2種類表面組裝元器件基本上都是片狀結構。但片狀是個廣義的概念，從結構形狀說，表面組裝元器件包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；表面組裝元器件同傳統元器件一樣，也可以從功能上分類為無源元件SMC、有源器件SMD和機電元件三大類。表面組裝元器件按照使用環境分類，可分為非氣密性封裝器件和氣密性封裝器件。非氣密性封裝器件對工作溫度的要求一般為0℃～70℃。氣密性封裝器件的工作溫度范圍可達到-55℃～+125℃。氣密性器件價格昂貴，一般使用在高可靠性產品中。2.2表面組裝電阻器

2.2.1SMC固定電阻器

1.表面組裝電阻器的封裝外形表面組裝電阻器按封裝外形，可分為片狀和圓柱狀兩種。表面組裝電阻器按制造工藝可分為厚膜型（RN型）和薄膜型（RK型）兩大類。片狀表面組裝電阻器一般是用厚膜工藝制作的：在一個高純度氧化鋁(A12O3，96%)基底平面上網印二氧化釕(RuO2)電阻漿來制作電阻膜；改變電阻漿料成分或配比，就能得到不同的電阻值，也可以用激光在電阻膜上刻槽微調電阻值；然后再印刷玻璃漿覆蓋電阻膜，并燒結成釉保護層，最后把基片兩端做成焊端。圓柱形表面組裝電阻器(MELF)可以用薄膜工藝來制作；在高鋁陶瓷基柱表面濺射鎳鉻合金膜或碳膜，在膜上刻槽調整電阻值，兩端壓上金屬焊端，再涂覆耐熱漆形成保護層并印上色環標志。圓柱形表面組裝電阻器主要有碳膜ERD型、金屬膜ERO型及跨接用的0Ω電阻器三種。2.外形尺寸片狀表面組裝電阻器是根據其外形尺寸的大小劃分成幾個系列型號的，歐美產品大多采用英制系列，日本產品大多采用公制系列，我國這兩種系列都可以使用。無論哪種系列，系列型號的前兩位數字表示元件的長度，后兩位數字表示元件的寬度。例如，公制系列3216(英制1206)的矩形片狀電阻，長L=3.2mm(0.12in)，寬W=1.6mm(0.06in)。并且，系列型號的發展變化也反映了SMC元件的小型化進程：5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)。圖2-2矩形表面組裝電阻器的外形尺寸示意圖圖2-3MELF電阻器的外形尺寸示意圖

3.標稱數值的標注

從電子元件的功能特性來說，表面組裝電阻器的參數數值系列與傳統插裝元件的差別不大，標準的標稱數值系列有E6（電阻值允許偏差±20%）、E12（電阻值允許偏差±12%）、E24（電阻值允許偏差±5%），精密元件還有E48（電阻值允許偏差±2%）、E96（電阻值允許偏差±1%）等幾個系列。1005、0603系列片狀電阻器，元件表面不印刷它的標稱數值(參數印在編帶的帶盤上)；3216、2012、1608系列的標稱數值一般用印在元件表面上的三位數字表示(E24系列)：前兩位數字是有效數字，第3位是倍率乘數(有效數字后所加“0”的個數)。例如，電阻器上印有114，表示阻值110kΩ；表面印有5R6，表示阻值5.6Ω；表面印有R39，表示阻值0.39Ω；跨接電阻采用000表示。圓柱形電阻器用三位、四位或五位色環表示阻值的大小，每位色環所代表的意義與通孔插裝色環電阻完全一樣。例如：五位色環電阻器色環從左至右第一位色環是綠色，其有效值為5；第二位色環為棕色，其有效值為1；第三位色環是黑色，其有效值為0；第四位色環為紅色，其乘數為102；第五位色環為棕色，其允許偏差為±1%。則該電阻的阻值為51000Ω(51.00kΩ)，允許偏差為±1%。圖2-4片狀電阻器標識的含義

4.表面組裝電阻器的主要技術參數雖然表面組裝電阻器的體積很小，但它的數值范圍和精度并不差。3216系列的阻值范圍是0.39Ω～10MΩ，額定功率可達到1/4W，允許偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四個系列，額定工作溫度上限是70℃。

5.表面組裝電阻器的焊端結構

片狀表面組裝電阻器的電極焊端一般由三層金屬構成。焊端的內部電極通常是采用厚膜技術制作的鈀銀(Pd-Ag)合金電極，中間電極是鍍在內部電極上的鎳(Ni)阻擋層，外部電極是鉛錫(Sn-Pb)合金。2.2.2SMC電阻排(電阻網絡)電阻排也稱電阻網絡或集成電阻，它是將多個參數與性能一致的電阻，按預定的配置要求連接后置于一個組裝體內的電阻網絡。圖2-6所示為8P4R（8引腳4電阻）3216系列表面組裝電阻網絡的外形與尺寸。2.2.3SMC電位器表面組裝電位器，又稱為片式電位器。它包括片狀、圓柱狀、扁平矩形結構各種類型。標稱阻值范圍在100Ω～1MΩ之間，阻值允許偏差±25%，額定功耗系列為0.05W,0.1W,0.125W,0.2W,0.25W,0.5W。阻值變化規律為線性。①敞開式結構。敞開式電位器的結構如圖2-8所示。它又分為直接驅動簧片結構和絕緣軸驅動簧片結構。這種電位器無外殼保護，灰塵和潮氣易進入產品，對性能有一定影響，但價格低廉。敞開式的平狀電位器僅適用于焊錫膏—再流焊工藝，不適用于貼片波峰焊工藝。圖2-8敞開式電位器的結構a)直接驅動簧片結構b)絕緣軸驅動簧片結構②防塵式結構。防塵式電位器的結構如圖2-9所示，有外殼或護罩，灰塵和潮氣不易進入產品，性能好，多用于投資類電子整機和高檔消費類電子產品中。③微調式結構。微調式電位器的結構如圖2-10所示，屬精細調節型，性能好，但價格昂貴，多用于投資類電子整機中。④全密封式結構。全密封式結構的電位器有圓柱形和扁平矩形兩種形式，具有調節方便、可靠、壽命長的特點。圓柱形電位器分為頂調和側調兩種。2.3表面組裝電容器

2.3.1SMC多層陶瓷電容器表面組裝多層陶瓷電容器是在單層盤狀電容器的基礎上構成的，電極深入電容器內部，并與陶瓷介質相互交錯。多層陶瓷電容器簡稱MLC,通常是無引腳矩形結構，其外形標準與片狀電阻大致相同，仍然采用長×寬表示。MLC所用介質有COG、X7R、Z5V等多種類型，他們有不同的容量范圍及溫度穩定性，以COG為介質的電容溫度特性較好。多層陶瓷電感器內部電極以低電阻率的導體銀聯接而成，提高了Q值和共振頻率特性，采用整體結構，具有高可靠性、高品質、高電感值等特性。MLC外層電極與片式電阻相同，也是3層結構，即Ag-Ni/Cd-Sn/Pb，其外形和結構如圖2-12所示。

2.3.2SMC電解電容器

常見的SMC電解電容器有鋁電解電容器和鉭電解電容器兩種。

1.鋁電解電容器鋁電解電容器的容量和額定工作電壓的范圍比較大，因此做成貼片形式比較困難，一般是異形。主要應用于各種消費類電子產品中，價格低廉。按照外形和封裝材料的不同，鋁電解電容器可分為矩形（樹脂封裝）和圓柱形（金屬封裝）兩類，以圓柱形為主。

鋁電解電容器的電容值及耐壓值在其外殼上均有標注，外殼上的深色標記代表負極，如圖2-13所示。圖a是鋁電解電容器的形狀和結構，圖b是它的標注和極性表示方式。2.鉭電解電容固體鉭電解電容器的性能優異，是所有電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。因此容易制成適于表面貼裝的小型和片式元件。目前生產的鉭電解電容器主要有燒結型固體、箔形卷繞固體、燒結型液體等三種，其中燒結型固體約占目前生產總量的95%以上，而又以非金屬密封型的樹脂封裝式為主體。圖2-14所示是燒結型固體電解質片狀鉭電容器的內部結構圖。圖2-14燒結型固體電解質片狀鉭電容器的內部結構圖安裝在PCB上的鉭電解電容器

2.4表面組裝電感器表面組裝電感器除了與傳統的插裝電感器有相同的扼流、退耦、濾波、調諧、延遲、補償等功能外，還特別在LC調諧器、LC濾波器、LC延遲線等多功能器件中體現了獨到的優越性。由于電感器受線圈制約，片式化比較困難，故其片式化晚于電阻器和電容器，其片式化率也低。盡管如此，電感器的片式化仍取得了很大的進展。不僅種類繁多，而且相當多的產品已經系列化、標準化，并已批量生產。目前用量較大的主要有繞線型、多層型和卷繞型。2.4.1繞線型SMC電感器繞線型SMT電感器實際上是把傳統的臥式繞線電感器稍加改進而成。制造時將導線(線圈)纏繞在磁心上。低電感時用陶瓷作磁心，大電感時用鐵氧體作磁心，繞組可以垂直也可水平。一般垂直繞組的尺寸最小，水平繞組的電性能要稍好一些，繞線后再加上端電極。端電極也稱外部端子，它取代了傳統的插裝式電感器的引線，以便表面組裝。2.4.2多層型SMC電感器多層型SMC電感器也稱多層型片式電感器(MLCI)，它的結構和多層型陶瓷電容器相似,制造時由鐵氧體漿料和導電漿料交替印刷疊層后，經高溫燒結形成具有閉合磁路的整體。導電漿料經燒結后形成的螺旋式導電帶，相當于傳統電感器的線圈，被導電帶包圍的鐵氧體相當于磁心，導電帶外圍的鐵氧體使磁路閉合。2.5表面組裝分立器件SMD分立器件包括各種分立半導體器件，有二極管、晶體管、場效應管，也有由2、3只晶體管、二極管組成的簡單復合電路。典型SMD分立器件的外形如圖2-24所示，電極引腳數為2～6個。二極管類器件一般采用2端或3端SMD封裝，小功率晶體管類器件一般采用3端或4端SMD封裝，4～6端SMD器件內大多封裝了2只晶體管或場效應管。2.5.1SMD二極管

SMD二極管有無引線柱形玻璃封裝和片狀塑料封裝兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細玻璃管內，兩端以金屬帽為電極。常見的有穩壓、開關和通用二極管，功耗一般為0.5～1W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm兩種。塑料封裝二極管一般做成矩形片狀，額定電流150mA～1A，耐壓50～400V，外形尺寸為3.8mm×1.5mm×1.1mm。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細玻璃管內,兩端以金屬帽為電極，用于穩壓、開關和通用二極管,功耗一般為0.5～1W。片式發光二極管2.5.2SMD晶體管晶體管采用帶有翼形短引線的塑料封裝，即SOT封裝。可分為SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252幾種尺寸結構，產品有小功率管、大功率管、場效應管和高頻管幾個系列；其中SOT-23是通用的表面組裝晶體管，SOT-23有3條翼形引腳。SOT-89適用于較高功率的場合，它的e、b、c三個電極是從管子的同一側引出，管子底面有金屬散熱片與集電極相連，晶體管芯片粘接在較大的銅片上，以利于散熱。

圖2-28SOT晶體管a)SOT-23b)SOT-89c)SOT-l43d)SOT-252SOT-l43有4條翼形短引腳，對稱分布在長邊的兩側，引腳中寬度偏大一點的是集電極，這類封裝常見雙柵場效應管及高頻晶體管。SOT-252封裝的功耗可達2～50W，兩條連在一起的引腳或與散熱片連接的引腳是集電極。SMD分立器件封裝類型及產品，到目前為止已有3000多種，各廠商產品的電極引出方式略有差別，在選用時必須查閱手冊資料。但產品的極性排列和引腳距基本相同，具有互換性。電極引腳數目較少的SMD分立器件一般采用盤狀紙編帶包裝。2.6表面組裝集成電路2.6.1SMD封裝綜述集成電路的封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。

1.電極形式表面組裝器件SMD的I/O電極有兩種形式：無引腳和有引腳。無引腳形式有LCCC、PQFN等，有引腳器件的引腳形狀有翼形、鉤形（J形）和球形三種。翼形引腳用于SOT／SOP／QFP封裝，鉤形（J形）引腳用于SOJ／PLCC封裝，球形引腳用于BGA／CSP／FlipChip封裝。翼形引腳的特點：符合引腳薄而窄以及小間距的發展趨勢，特點是焊接容易，可采用包括熱阻焊在內的各種焊接工藝來進行焊接，工藝檢測方便，但占用面積較大，在運輸和裝卸過程中容易損壞引腳。鉤形引腳的特點：引線呈“J”形，空間利用率比翼形引腳高，它可以用除熱阻焊外的大部分再流焊進行焊接，比翼形引腳堅固。由于引腳具有一定的彈性，可緩解安裝和焊接的應力，防止焊點斷裂。

2.封裝材料金屬封裝:金屬材料可以沖壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴格，便于大量生產，價格低廉等優點。陶瓷封裝:陶瓷材料的電氣性能優良，適用于高密度封裝。金屬—陶瓷封裝:兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優點。塑料封裝:塑料的可塑性強，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產。4.芯片的基板類型基板的作用是搭載和固定裸芯片，同時兼有絕緣、導熱、隔離及保護作用，它是芯片內外電路連接的橋梁。從材料上看，基板有有機和無機之分，從結構上看，基板有單層的、雙層的、多層的和復合的。

5.封裝比評價集成電路封裝技術的優劣，一個重要指標是封裝比封裝比=芯片面積/封裝面積這個比值越接近1越好。圖2-30常用半導體器件的封裝形式及特點2.6.2集成電路的封裝形式1.SO封裝引線比較少的小規模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in，電極引腳數目比較少的(一般在8～40腳之間)，叫做SOP封裝；寬度在0.25in以上，電極引腳數目在44以上的，叫做SOL封裝，芯片寬度在0.6in以上，電極引腳數目在44以上的，叫做SOW封裝。有些SOP封裝采用小型化或薄型化封裝，分別叫做SSOP封裝和TSOP封裝。大多數SO封裝的引腳采用翼形電極，也有一些存儲器采用J形電極（稱為SOJ），SO封裝的引腳間距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm幾種。圖2-31SOP的翼形引腳和“J”形引腳封裝結構2.QFP封裝QFP為四側引腳扁平封裝，引腳從四個側面引出呈翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格，引腳間距最小極限是0.3mm，最大是1.27mm。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP

品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊（角耳）的BQFP，它是在封裝本體的四個角設置突起，以防止在運送或操作過程中引腳發生彎曲變形。圖2-32常見的QFP封裝的集成電路a)QFP封裝集成電路實物b)QFP封裝的一般形式c)BQFP封裝

3.PLCC封裝PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內鉤回，叫作鉤形(J形)電極，電極引腳數目為16～84個，間距為1.27mm，其外觀與封裝結構如圖2-33所示。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專用的插座上，容易取下來對其中的數據進行改寫。圖2-33PLCC的封裝結構a)實物外觀b)插座c)封裝結構4.LCCC封裝LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，矩形分別為18、22、28和32個。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點是在陶瓷外殼側面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態。圖2-35LCCC封裝的集成電路a)結構b)外形5.PQFN封裝PQFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連接的導電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數及封裝體內的布線電阻很低，所以它能提供良好的電性能。PQFN非常適合應用在手機、數碼相機、PDA、DV、智能卡及其他便攜式電子設備等高密度產品中。6.BGA封裝BGA封裝即球柵陣列封裝，是將原來器件PLCC／QFP封裝的J形或翼形電極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極，變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。7.CSP封裝CSP為芯片尺寸級封裝的意思。是BGA進一步微型化的產物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經非常接近于1：1的理想情況。在相同的芯片面積下，CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多。TSOP最多為304根引腳，BGA的引腳極限能達到600根，而CSP理論上可以達到1000根。CSP封裝的內存2.7表面組裝元器件的包裝表面組裝元器件的包裝有編帶、散裝、管裝和托盤四種類型。

1.散裝無引線且無極性的SMC元件可以散裝，例如一般矩形、圓柱形電容器和電阻器。散裝的元件成本低，但不利于自動化設備拾取和貼裝。

2.盤狀編帶包裝編帶包裝適用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件，其具體形式有紙編帶、塑料編帶和粘接式編帶三種。（1）紙質編帶。紙質編帶由底帶、載帶、蓋帶及繞紙盤（帶盤）組成。載帶上圓形小孔為定位孔，以供供料器上齒輪驅動；矩形孔為承料腔，用來放置元件。用紙質編帶進行元器件包裝的時候，要求元件厚度與紙帶厚度差不多，紙質編帶不可太厚，否則供料器無法驅動，因此，紙編帶主要用于包裝0805規格（含）以下的片狀電阻、片狀電容（有少數例外）。紙帶一般寬8mm，包裝元器件以后盤繞在塑料繞紙盤上。

(2)塑料編帶。塑料編帶與紙質編帶的結構尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形。塑料編帶包裝的元器件種類很多，有各種無引線元件、復合元件、異形元件、SOT晶體管、引線少的SOP／QFP集成電路等。紙編帶和塑料編帶的一邊有一排定位孔，用于貼片機在拾取元器件時引導紙帶前進并定位。定位孔的孔距為4mm(小于0402系列的元件的編帶孔距為2mm)。在編帶上的元器件間距依元器件的長度而定，一般為4mm的倍數。圖2-39塑料編帶結構與尺寸3.管式包裝

管式包裝主要用于SOP、SOJ、PLCC集成電路、PLCC插座和異形元件等，從整機產品的生產類型看，管式包裝適合于品種多、批量小的產品。包裝管（也稱料條）由透明或半透明的聚乙烯（PVCpolyvinylchloride）材料構成，擠壓成滿足要求的標準外形。管式包裝的每管零件數從數十顆到近百顆不等，管中組件方向具有一致性，不可裝反。圖2-40管式包裝

4.托盤包裝

托盤由碳粉或纖維材料制成（華夫盤），用于要求暴露在高溫下的元件托盤通常具有150℃或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標準外形，包含統一相間的凹穴矩陣。凹穴托住元件，提供運輸和處理期間對元件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標準工業自動化設備提供準確的元件位置。元件安排在托盤內，標準的方向是將第一引腳放在托盤斜切角落。托盤包裝主要用于QFP、窄間距SOP、PLCC、BCA集成電路等器件。圖2-41華夫盤2.8表面組裝元器件的使用2.8.1對SMT元器件的基本要求

1.裝配適應性—適應各種裝配設備操作和工藝流程

①SMT元器件上表面就適于貼片機真空吸嘴拾取②SMT元器件下表面（非焊接端）應保留使用膠粘劑的空間

③尺寸、形狀應標準化，具互換性④包裝形式就適應自動貼裝⑤具一定機械強度，能承受貼裝應力和基板彎曲應力

2.8表面組裝元器件的使用

2.焊接適應性—適應各種焊接設備及相關工藝流程

①SMT元器件焊端共面性好，滿足焊接、貼裝要求。②SMT元器件的材料、封裝耐高溫性要好，適應焊接的溫度和時間。

③SMT元器件要耐清洗，封裝表面標識不得被清洗或溶解。

2.8.2表面組裝器件的保管表面組裝器件一般有陶瓷封裝、金屬封和塑料封裝。前兩者的氣密性能較好，不存在密封問題，器件能保存較長的時間。但對于塑料封裝的SMD產品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝器件的保管。絕大部分電子產品中所用的IC器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是大批量生產易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感器件。由于通常的再流焊或波峰焊，都是瞬時對整個SMD加熱，等焊接過程中的高熱施加到已經吸濕的塑封SMD殼體上時，所產生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發生裂縫。裂縫會引起殼體滲漏并受潮而慢慢地失效，還會使引腳松動從而造成早期失效。1．塑料封裝表面組裝器件的儲存2．塑料裝表面組裝器件的開封使用濕度指示卡3．包裝袋開封后的操作SMD的包裝袋開封后，應遵循下列要求從速取用。生產場地的環境：室溫低于30℃、相對濕度小于60%；生產時間極限為：QFP為10h，其它（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些公司為72h）。所有塑封SMD，當開封時發現濕度指示卡的濕度為30%以上或開封后的SMD未在規定的時間內裝焊完畢，以及超期貯存的SMD等情形時，在貼裝前一定要先進性驅濕烘干。烘干方法分為低溫烘干法和高溫烘干法。低溫烘干法中的低溫箱溫度為40±2℃，適用的相對濕度小于5%，烘干時間為192h；高溫烘干法中的烘箱溫度為125±5℃，烘干時間為5～8h。凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、SOJ、PLCC、QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進烘箱中烘烤，應另行放在金屬管或金屬盤內才能烘烤。4．剩余SMD的保存方法（1）配備專用低溫低濕貯存箱將開封后暫時不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內，但配備大型專用低溫低濕貯存箱的費用較高。（2）利用原有完好的包裝袋只要袋子不破損且內裝干燥劑良好，仍可將未裝用完的SMD重新裝回袋內，然后用膠帶封口。

2.8.3表面組裝元器件的發展趨勢

表面組裝元器件發展至今，已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產品的生產。IC引腳間距由最初的1.27mm發展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm，SMD由SOP發展到BGA、CSP以及FC，其指導思想仍是I/O越來越好。新型器件有許多的優越性，例如CSP不僅是一種芯片級的封裝尺寸，而且是可確認的優質芯片（KGD），體積小、重量輕、超薄（僅次于FC），但也存在一些問題，特別時能否適應大批量生產。一種新型封裝結構的器件，盡管有無限的優越性，但如果不能解決工業化生產的問題，則不能稱為好的封裝。CSP就是因其制作工藝復雜，即CSP制作中需要用微孔基