優化半導體營商環境實施方案打造xxx省半導體材料生產基地。充分考慮半導體材料產業發展機遇，結合xx本地產業基礎，在靶材、高純材料等細分領域形成突破；緊抓xx封測產業發展機會，在引線框架、鍵合絲等封測材料領域培育及發展一批本地供應商；高質量發展化合物半導體產業。培育一批實現國內前列企業供應的材料企業，為xx建設xxx省半導體材料生產基地添磚加瓦。優化營商環境強化半導體產業園區用電、用水、用人等生產要素保障，及時幫助企業解決生產經營困難，確保各級各項優惠政策執行到位，確保重大項目建設順利進行。加快建設xx市網上行政審批“中介服務超市”，鼓勵集中發改、工信、人社等部門簡化行政審批流程，完善電子政務系統，縮短企業辦理各項行政事項的辦理時間。關注半導體產業園區和各地其他布局有半導體及電子信息產業的園區發展，統籌資源配置，完善硬條件和軟環境，優化產業布局，從而打造園區內良好的產業氛圍。產業趨勢半導體產業是支撐電子信息產業運轉的基礎與核心，是位于電子信息產業鏈上游的電子元器件產業最重要的組成部分，具有技術密集和高附加值的特點。現代電子信息技術（尤其是計算機和通訊技術）發展的驅動力來自于半導體技術的突破，物聯網、人工智能、新能源汽車、智能制造等新興產業的發展以半導體產業為重要引擎。信息時代半導體產業的戰略地位可類比為工業化時代鋼鐵工業的戰略地位。2020年，中國半導體產業規模實現8848億元，同比增長17.0%，我國對半導體產品的市場需求持續強勁。近年來，隨著一系列政策的出臺，本土供應鏈不斷發展，半導體產業步入高速增長、經營改善、產品突破、環境優化的黃金時期。xxx省是全國電子信息產業第一大省，省內目前產能尚無法滿足日益增長的市場需求，半導體產業在粵發展空間廣闊。在此背景下，xxx省加快對半導體產業的相關布局，先后發布了《xxx省加快半導體及集成電路產業發展若干意見的通知》（粵府辦〔2020〕2號）和《xxx省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025年）》（粵發改產業〔2020〕338號）等政策文件。從省內布局來看，xxx省主要在廣州布局晶圓制造產業，在穗深佛珠莞等珠三角城市布局芯片設計產業，封裝測試產業暫無專門布局。省內封裝測試企業總體數量較少，不足30家，且分散分布在各市，并未形成集聚。瞄準xxx省產業空白領域，聚焦半導體產業封裝測試環節，xx市引入國內前三的龍頭企業所注資的重大封裝項目，以封裝測試為核心環節及發展突破點，帶動材料、模組等產業領域發展，主動服務于國家和省的戰略要求，積極謀求進入xxx省半導體產業總體布局。主體培育工程1、強化產業協同以封裝測試為抓手和突破口，發展封裝測試上游供應即材料、設備零部件產業，布局需求封裝測試產能的強相關領域即模組制造、化合物半導體產業。重大項目落地時，依托其設備需求提前對接、引進半導體設備企業；項目進入量產前，謀劃耗材、零部件等環節的發展；項目投產后，針對性發展模組制造、化合物半導體等環節。圍繞封裝測試特色發展，強化本地支撐，提升產業鏈協同。利用本地材料產業的良好基礎和模組制造規模擴張快的特點，加大引入力度，重點發展材料與模組產業為半導體產業規模快速擴大的支撐，支持下游企業積極布局芯片領域，與廣州、深圳、東莞、珠海等xxx省其他城市采取協同發展、提前布局、產業串聯的模式，通過跨地區、跨部門、跨所有制的資源整合和合作，形成產業鏈各環節相互支撐、互為驅動的良性發展態勢。2、增加產業主體繼續完善xx市企業“倍增計劃”，落實市財政的獎補政策；謀劃實施半導體產業“領軍強企”培育計劃，培育一批綜合實力強、具有競爭力的重點企業。實施半導體企業“育苗壯干”培育計劃，扶持一批“專精特新”企業，支持xx市半導體產業發展壯大，主體持續增加。形成以國內一流封測企業為龍頭引領、細分領域重點企業為骨干支撐、高成長型的中小企業為基礎活力的“階梯式”發展格局。3、做大產業規模優先引進封裝測試、模組制造等投產較快、規模較大的產業項目，積極謀劃建設一批規模較大的封裝測試項目，快速提升產業規模。支持華天項目一期建設、二期籌劃，持續提升封裝測試產能；鼓勵模組制造、化合物半導體企業通過市場化方式做大做強，引進材料、設備廠商加強產業配套。以強化封裝測試能力等重要產業為主要著力點，更新xx市半導體產業發展扶持政策，切實解決企業資金、人才、住房等方面新的政策需求。4、營造產業氛圍加強xx市半導體產業的區域影響力。在市內定期開展半導體產業活動；常規性舉辦半導體學術會議、行業展覽、行業培訓、大學生競賽等活動；在市內相關孵化載體頂部架設半導體產業園等品牌名稱，每年至少一次相關工作人員或帶領市內企業前往領先半導體產業園區交流；借助本地電視臺等傳統媒體與公眾號等新媒體，宣傳xx市半導體產業重要新聞，為全市市民進行產業基本常識的科學普及，提高粵北區域對xx市半導體本地產業情況的了解與認知。人才引培工程1、支持本地學校加大對本地教育的投入力度和資金支持，支持本地職業學校日常運轉和建設，配備必要的設施設備，建設專門的功能教室，保障教學和管理需要。關注職業人才隊伍建設，嚴格落實普職比例要求，集中力量支持高水平的職業院校和專業群建設，帶動職業教育深化改革，為本地培養一批電子信息相關專業的職業人才。2、重視職業培養深入貫徹落實xx市現有人才政策，重點加強技術工人、工程師、中高端人才等產業人才的培養。持續推進xx學院、xxx松山職業學院等本地學校與市內企業深度校企對接，鼓勵技工院校、職業院校、各行業協會、部分重點企業之間建立完善協作機制，支持開展“冠名班”、“訂單班”等多種校企合作模式，建立人才培養到企業用人的完善機制，無縫對接產業。專職培養產線技術人員，幫助本地制造型企業提供熟練技工，重點培養封裝測試、材料、模組制造產線工人，擴大xx市半導體產業從業人員規模。鼓勵本地校企建立產教融合的聯培機制，支持xx學院等本地學校為企業提供定制化用人培養方案、園區及企業負責人深入教學、針對性培訓等課程。推進xx半導體企業與本地、省內學校加強聯系，共建半導體學生實踐教學基地，支持學生去合作企業實習和進行畢業設計。組織安排半導體企業為員工提供在職培訓，實現終身教育，提升員工工作技能和能力視野，保持員工的競爭力。3、加強人才引進一是拓展產業人才引進范圍。在推進創業人才導入的同時，將服務于半導體行業的管理人才、高技術人才、銷售人才、行業服務人才、高端中介人才、專業知識產權機構相關人才均納入重點引進范圍；優化人才認定機制，由企業主導進行高端人才認定與推薦，引入人才競爭激勵機制，制定激發人才創造才能的獎勵政策和科技人員股權、期權激勵和獎勵等收益分配機制，用好人才，留住人才。二是加快產業人才隊伍建設。探索“校友引才”新模式，通過推動建立校友會聯盟、組織校友到xx參觀、開展校友文體活動、向校友宣傳xx投資創業環境、聘請“招才招商大使”等多種形式，主動與各類校友企業、校友資源精準對接，聯結起廣大校友豐富的資本源、技術源、信息源、人才源。三是強化畢業生招引。協助企業定期前往廣州、武漢、成都、西安等相關院校較為密集且招引人才可操作性較強的區域招聘微電子學、微電子與固體電子學、集成電路設計與系統設計、半導體、通信、計算機等相關專業應屆本科、碩士、博士畢業生。強化企業引才用才激勵，鼓勵企業招聘新人、培養新人并留住新人。支持企業與畢業后有意來xx市工作的在讀博士研究生、碩士研究生和重點高校院所本科生簽訂就學就業協議，由企業給予在校期間學費和生活費資助。對到xx本地企業、學校就業的博士、博士后等高端人才，按照xx市博士博士后扶持政策事項給予補貼支持。4、鼓勵企業造血鼓勵本地半導體企業中3-5年工作經驗的中年骨干力量（在本地繳納社保滿一定年限）且有意在公司長期發展并在重點崗位工作的員工（相應材料由公司出具證明）進行在職專業、學歷提升，對于進行半導體相關專業的員工進行在職培訓、就讀工程碩士、在職博士等，按照企業自身要求（如該員工與用工單位簽訂一定年限用工合同），通過企業申報，給予一定比例的學費補貼。政府幫企業留住人的同時，也將人才留在本地。5、提升人才服務提升在校人才服務水平。強化就業季校企對接過程中的充分交流，支持xx學院等學校與企業及時溝通，為就業季的職業人才提供有效的就業方向信息。打造“互聯網+”人才引進模式，用好招聘網站及微信公眾號等線上求職招聘平臺；持續完善就業服務能力，針對xx生源在校學生和畢業生重點推薦招聘信息；繼續完善人才供需對接，實時更新人才和用人單位供需信息，實現崗位發布、簡歷投遞、政策推介、交流咨詢、應聘對接等常態化；對用人需求量大的本地企業進行專門對接，保障用人單位的需要及校、企、生三方的充分溝通。強