光電板成品檢驗標準一：金手指區(qū)域劃分:a:區(qū)域中央60%為A區(qū)(ACF區(qū));B1b:區(qū)域上下各20%為B區(qū)(非ACF區(qū),包括兩部分:上20%連接線路側為B1區(qū),下20%為B2區(qū):如圖);Ac:非TCPIC貼覆區(qū)(無線路鏈接之獨立區(qū)域,且不貼附FPC處)為C區(qū)(DummyPad)B2光電板成品檢驗標準一：金手指區(qū)域劃分:a:區(qū)域中央60%為A1二、金手指、MARK點、板面等重要區(qū)域外觀管控：檢驗項目區(qū)域檢驗標準不良圖示參考金手指毛邊、缺口C區(qū)不管制

B區(qū)缺口:B1區(qū)須<1/3金手指寬度;B2區(qū)不管制

毛邊:兩相鄰金手指只可有一邊有毛邊,且不可超過金手指間距的

A區(qū)缺口:寬度必須<1/3金手指寬，長度小與金手指長度的1/3,整根金手指只能有一處毛邊:兩相鄰金手指只可有一邊有毛邊,且不可超過金手指間距的1/3

二、金手指、MARK點、板面等重要區(qū)域外觀管控：檢驗項目區(qū)域2金手指凹陷、凹點C區(qū)不管制

B區(qū)B1區(qū)須<1/3金手指寬度(不露底材,含測試針點,不可有整根金手指下陷);B2區(qū)不管制

A區(qū)寬度必須<1/3金手指寬，長度小與金手指長度的1/3,整根金手指只能有一處(不露底材,含測試針點,不可有整根金手指下陷).

金手指凹陷、凹點C區(qū)不管制B區(qū)B1區(qū)須<1/3金手指寬度(3金手指突瘤C區(qū)不可有

B區(qū)

A區(qū)金手指突瘤C區(qū)不可有B區(qū)A區(qū)4金手指沾钖、漆C區(qū)不可有突起

B區(qū)不可有突起,跨金手指不可有,B1區(qū)不可有沾漆,同片板不可有超過三處,批量性發(fā)生不可有

A區(qū)不可有

金手指沾钖、漆C區(qū)不可有突起B(yǎng)區(qū)不可有突起,跨金手指不可有5金手指變色C區(qū)油性、黏性附著物不可有,變色、氧化不管制B區(qū)1、油性、黏性附著物、斑點目視不可有

2、不可有變黑和金手指偏紅(氧化)之情形

A區(qū)金手指補鍍金C區(qū)不管制

B區(qū)1、金手指可補鍍金

2、補鍍金后產(chǎn)生色差之情形不管制,但不可有發(fā)白現(xiàn)象.

金手指補鍍金A區(qū)3.修補后需以3M#600做拉力實驗。

4.金手指補鍍金后不可有凹陷或凸起等粗糙現(xiàn)象

金手指變色C區(qū)油性、黏性附著物不可有,變色、氧化不管制B區(qū)16金手指(刮傷)露銅,露鎳現(xiàn)象C區(qū)不管制

B區(qū)B1區(qū)不可有,B2不管制

A區(qū)不可有金手指(刮傷)露銅,露鎳現(xiàn)象C區(qū)不管制B區(qū)B1區(qū)不可有,B7金手指臟污/殘膠C區(qū)臟污/殘膠不可有;金手指間異物擦拭表面不可去處,面積<1/2金手指間寬*1/2金手指間寬,可有;批量不可有.

A、B區(qū)臟

污/殘膠金手指底材發(fā)白A、B、C區(qū)不可有可去除之碎屑和異物，A、B、C區(qū)發(fā)白不可傷及內(nèi)層線路即露銅

金手指臟污/殘膠C區(qū)臟污/殘膠不可有;金手指間異物擦拭表8金手指連金1.同根線路兩根金手指連金:A區(qū),B2區(qū)不可有﹔B1,C區(qū)不管制.

2.非同根線路不可有.

3.影響產(chǎn)品功能連金不可有

4.批量性不良不可有

PCB板面贓污,異物(水污染,殘墨,殘膠)表面臟污異物可以去除不可有；不可去處贓污>2*2MM不可有,不可超過超過1處。

PCB表面發(fā)黑、異色:

1.屬于防焊異常導致水紋狀異色,不管制;批量性不良不可有

2.非防焊異常導致之異物、異色,不可有.

印章油墨1.測試章不可模糊致無法辨識

2.殘墨不可有金手指連金1.同根線路兩根金手指連金:A區(qū),B2區(qū)不可9假性露銅1:假性漏銅區(qū)域不可以短路,綠漆厚度需符合可靠度要求2:批量性假性漏銅不可以有管控方式:以與客戶制定的限路樣本為標準

測試針點/通孔氧化測試針點/通孔氧化(發(fā)紅)不可有

假性露銅1:假性漏銅區(qū)域不可以短路,綠漆厚度需符合可靠度要10測試針點/通孔沾漆、1.測試針點沾漆不可有.

2.測試針點/通孔沾錫不可脫落,且不可形成錫珠、錫渣等塊狀物,否則不可有.

沾錫、連錫3.連錫不可有.

4.測試針點沾錫不可以形成擊起,且最多不能超過6處.

5.不可出現(xiàn)批量性不良.測試針點/通孔沾漆、1.測試針點沾漆不可有.

2.測試針點11定位孔成型不良定位孔成型不良不可有

螺絲孔,測試針點,空PAD,露底材/斷裂1:螺絲孔導體斷裂不可有

2:螺絲孔少孔,破孔不可以有3:露底材面積<1MM*1MM,同一定位孔不可同時有兩處露底材,所有定位孔之中最多可以出現(xiàn)2處露底材4:測試針點/空PAD漏底材不可有

定位孔沾錫1:定位孔沾錫不可脫落,錫表面凸起高度不得超過50μm,孔壁內(nèi)沾錫不可有.不可出現(xiàn)批量性不良.2:沾錫面積不可超過半徑為定位孔孔環(huán)長度的1/3的圓形面積,所有定位孔之中最多可以出現(xiàn)2處沾錫.

Mark點異常表面不平整及形狀不規(guī)則(圓周變形)表面不平整(凹陷/擊起/粗糙)亮度不均勻/形狀不規(guī)則/漏鎳/漏銅/異物/氧化/沾錫/沾漆等皆不可有

定位孔成型不良定位孔成型不良不可有螺絲孔,測試針點,空P12二﹑PCB防焊/文字管控:檢驗項目

不良圖示參考防焊漆脫落(露銅)線路區(qū)線路區(qū)露銅不可以有

二﹑PCB防焊/文字管控:檢驗項目不良圖示參考防焊漆脫落13防焊漆脫落(露銅)非線路區(qū)PCB非線路區(qū)面積<1mm*1mm可以不修補,一面PCB最多3處,兩面最多5處,批量性露銅不可有.綠油/白漆:脫落面積<3mm*3mm可露綠漆,露銅不可有.

防焊修補1.綠漆修補面積小于等于10MM*10MM，,修補一面最多3處,兩面不超過5處,且修補后的綠漆符合可靠度要求,通過3M膠帶之拉力試驗，經(jīng)試驗后不可以有掉漆、翹曲之現(xiàn)象發(fā)生。2.金手指背面白漆修補面積<0.4c㎡,最多可修補1處,手感觸碰有擊起不可有,批量修補不可有

防焊漆脫落(露銅)非線路區(qū)PCB非線路區(qū)面積<1mm*1mm14文字印刷1.外觀可辨識，不得印錯.漏印.移位2.文字變色部分需要符合群創(chuàng)禁用物質(zhì)管控標準

PCB分層PCB分層(起泡)不可有

文字印刷1.外觀可辨識，不得印錯.漏印.移位2.文字15四﹑PCBA板管控:檢驗項目不良現(xiàn)象說明不良圖示參考PCB板翹曲PCBA板翹曲必須<于板長x0.75%

四﹑PCBA板管控:檢驗項目不良現(xiàn)象說明不良圖示參考PCB16學習、學習再學習，人生就是在學習中誕生，也是在學習中結束。把握學習就是把握現(xiàn)在。學習、學習再學習，人生就是在學習中誕生，也是在學習中結束。把17光電板成品檢驗標準一：金手指區(qū)域劃分:a:區(qū)域中央60%為A區(qū)(ACF區(qū));B1b:區(qū)域上下各20%為B區(qū)(非ACF區(qū),包括兩部分:上20%連接線路側為B1區(qū),下20%為B2區(qū):如圖);Ac:非TCPIC貼覆區(qū)(無線路鏈接之獨立區(qū)域,且不貼附FPC處)為C區(qū)(DummyPad)B2光電板成品檢驗標準一：金手指區(qū)域劃分:a:區(qū)域中央60%為A18二、金手指、MARK點、板面等重要區(qū)域外觀管控：檢驗項目區(qū)域檢驗標準不良圖示參考金手指毛邊、缺口C區(qū)不管制

B區(qū)缺口:B1區(qū)須<1/3金手指寬度;B2區(qū)不管制

毛邊:兩相鄰金手指只可有一邊有毛邊,且不可超過金手指間距的

A區(qū)缺口:寬度必須<1/3金手指寬，長度小與金手指長度的1/3,整根金手指只能有一處毛邊:兩相鄰金手指只可有一邊有毛邊,且不可超過金手指間距的1/3

二、金手指、MARK點、板面等重要區(qū)域外觀管控：檢驗項目區(qū)域19金手指凹陷、凹點C區(qū)不管制

B區(qū)B1區(qū)須<1/3金手指寬度(不露底材,含測試針點,不可有整根金手指下陷);B2區(qū)不管制

A區(qū)寬度必須<1/3金手指寬，長度小與金手指長度的1/3,整根金手指只能有一處(不露底材,含測試針點,不可有整根金手指下陷).

金手指凹陷、凹點C區(qū)不管制B區(qū)B1區(qū)須<1/3金手指寬度(20金手指突瘤C區(qū)不可有

B區(qū)

A區(qū)金手指突瘤C區(qū)不可有B區(qū)A區(qū)21金手指沾钖、漆C區(qū)不可有突起

B區(qū)不可有突起,跨金手指不可有,B1區(qū)不可有沾漆,同片板不可有超過三處,批量性發(fā)生不可有

A區(qū)不可有

金手指沾钖、漆C區(qū)不可有突起B(yǎng)區(qū)不可有突起,跨金手指不可有22金手指變色C區(qū)油性、黏性附著物不可有,變色、氧化不管制B區(qū)1、油性、黏性附著物、斑點目視不可有

2、不可有變黑和金手指偏紅(氧化)之情形

A區(qū)金手指補鍍金C區(qū)不管制

B區(qū)1、金手指可補鍍金

2、補鍍金后產(chǎn)生色差之情形不管制,但不可有發(fā)白現(xiàn)象.

金手指補鍍金A區(qū)3.修補后需以3M#600做拉力實驗。

4.金手指補鍍金后不可有凹陷或凸起等粗糙現(xiàn)象

金手指變色C區(qū)油性、黏性附著物不可有,變色、氧化不管制B區(qū)123金手指(刮傷)露銅,露鎳現(xiàn)象C區(qū)不管制

B區(qū)B1區(qū)不可有,B2不管制

A區(qū)不可有金手指(刮傷)露銅,露鎳現(xiàn)象C區(qū)不管制B區(qū)B1區(qū)不可有,B24金手指臟污/殘膠C區(qū)臟污/殘膠不可有;金手指間異物擦拭表面不可去處,面積<1/2金手指間寬*1/2金手指間寬,可有;批量不可有.

A、B區(qū)臟

污/殘膠金手指底材發(fā)白A、B、C區(qū)不可有可去除之碎屑和異物，A、B、C區(qū)發(fā)白不可傷及內(nèi)層線路即露銅

金手指臟污/殘膠C區(qū)臟污/殘膠不可有;金手指間異物擦拭表25金手指連金1.同根線路兩根金手指連金:A區(qū),B2區(qū)不可有﹔B1,C區(qū)不管制.

2.非同根線路不可有.

3.影響產(chǎn)品功能連金不可有

4.批量性不良不可有

PCB板面贓污,異物(水污染,殘墨,殘膠)表面臟污異物可以去除不可有；不可去處贓污>2*2MM不可有,不可超過超過1處。

PCB表面發(fā)黑、異色:

1.屬于防焊異常導致水紋狀異色,不管制;批量性不良不可有

2.非防焊異常導致之異物、異色,不可有.

印章油墨1.測試章不可模糊致無法辨識

2.殘墨不可有金手指連金1.同根線路兩根金手指連金:A區(qū),B2區(qū)不可26假性露銅1:假性漏銅區(qū)域不可以短路,綠漆厚度需符合可靠度要求2:批量性假性漏銅不可以有管控方式:以與客戶制定的限路樣本為標準

測試針點/通孔氧化測試針點/通孔氧化(發(fā)紅)不可有

假性露銅1:假性漏銅區(qū)域不可以短路,綠漆厚度需符合可靠度要27測試針點/通孔沾漆、1.測試針點沾漆不可有.

2.測試針點/通孔沾錫不可脫落,且不可形成錫珠、錫渣等塊狀物,否則不可有.

沾錫、連錫3.連錫不可有.

4.測試針點沾錫不可以形成擊起,且最多不能超過6處.

5.不可出現(xiàn)批量性不良.測試針點/通孔沾漆、1.測試針點沾漆不可有.

2.測試針點28定位孔成型不良定位孔成型不良不可有

螺絲孔,測試針點,空PAD,露底材/斷裂1:螺絲孔導體斷裂不可有

2:螺絲孔少孔,破孔不可以有3:露底材面積<1MM*1MM,同一定位孔不可同時有兩處露底材,所有定位孔之中最多可以出現(xiàn)2處露底材4:測試針點/空PAD漏底材不可有

定位孔沾錫1:定位孔沾錫不可脫落,錫表面凸起高度不得超過50μm,孔壁內(nèi)沾錫不可有.不可出現(xiàn)批量性不良.2:沾錫面積不可超過半徑為定位孔孔環(huán)長度的1/3的圓形面積,所有定位孔之中最多可以出現(xiàn)2處沾錫.

Mark點異常表面不平整及形狀不規(guī)則(圓周變形)表面不平整(凹陷/擊起/粗糙)亮度不均勻/形狀不規(guī)則/漏鎳/漏銅/異物/氧化/沾錫/沾漆等皆不可有

定位孔成型不良定位孔成型不良不可有螺絲孔,測試針點,空P29二﹑PCB防焊/文字管控:檢驗項目

不良圖示參考防焊漆脫落(露銅)線路區(qū)線路區(qū)露銅不可以有

二﹑PCB防焊/