2023年度電子行業策略報告折疊屏手機頻發_虛擬顯示產品逐步興起一、市場回顧：電子行業跑贏滬深300指數11.56pct1.1回顧：2022年行情概述1.1.12022年申萬電子跑輸滬深300指數11.56pct2022年A股電子指數整體呈現下跌趨勢，截至12月2日申萬電子指數下跌33.21%，同期上證綜指下跌13.29%，滬深300指數下跌21.65%，申萬電子跑輸滬深300指數11.56pct。同期美國費城半導體下跌29.77%，跑輸納斯達克指數3.03pct；中國臺灣電子板塊下跌20.88%，跑輸臺灣50指數0.86pct，可見全球電子板塊走勢均跑輸于市場水平。1.1.2電子板塊表現較差，子板塊均呈現不同程度的下跌子板塊均呈現不同程度的下跌：截至12月2日，其他電子、電子化學品、元件、光學光電子、半導體、消費電子跌幅分別為-16.56%、-19.62%、-30.16%、-32.77%、-33.98%、-38.67，子板塊均呈現不同程度的下跌。截止到12月2日，申萬電子板塊PE（TTM）為30倍，處于過去5年中20%左右的分位（最高值為65，最低值為20），主要是市場風格切換，煤炭、新能源等更受到市場關注。1.2電子行業業績回顧及2023年投資概述1.2.12022Q3業績回顧：下游需求疲軟，營收增速回落下游需求疲軟，營收增速回落：隨著手機、電視等下游終端需求疲軟，電子行業營收增速回落。2022第三季度電子行業營收達到8227億元，同比增長6.25%。分子領域來看，消費電子、半導體、顯示器件、被動元器件、PCB、安防和LED2022第三季度營收分別為3983億元、1223億元、1399億元、115億元、439億元、295億元和599億元，總比增速分別為23.94%、0.16%、-15.58%、-9.44%、-3.95%、-0.53%和-15.83%。毛利率和凈利率同向波動，費用端整體比較穩定：在SW電子板塊中，除極少數企業具有B2C的商業模式外，絕大部分企業的商業模式相對穩定，屬于制造加工類的中游環節（IC行業中設計公司除外），因此，銷售費用率和管理費用率相對穩定，行業整體的銷售費用率和管理費用率分別為3%和8%左右，毛利率和凈利率呈現比較明顯的同向波動（2018Q4和2019Q4異動分別是部分公司減值損失和顯示行業的拖累），2022Q3電子板塊受到消費電子需求疲軟，顯示面板價格下跌等影響平均毛利率和凈利率回落至15%和6%左右。利潤端承壓：2022第三季度電子行業利潤達到411億元，同比下降37%。分子領域來看，消費電子、半導體、顯示器件、被動元器件、PCB、安防和LED2022第三季度利潤分別為179億元、134億元、-25億元、23億元、45億元、33億元和13億元，總比增速分別為2.66%、-27.28%、-121.45%、-26.36%、-9.92%、-37.90%和-62.26%展望2023年業績，預計半導體設備維持高增、消費電子和顯示行業增速回升：半導體設備受益于國產晶圓廠擴產，廠商營收有望維持高增態勢，手機庫存下降疊加2023手機出貨量增速回正有望帶動消費電子板塊營收增速回升，顯示板塊伴隨著面板價格回升預計盈利有所改善。1.2.22023年投資策略：國產化及產品創新并舉展望2023年，我們認為，一方面，半導體行業作為信息技術產業的基石，對于國家安全和經濟發展具有舉足輕重的意義，將成為我國半導體市場長期的主旋律；另一方面，智能手機進入存量博弈階段，折疊屏產品及VR/AR/MR等產品正在興起，有望給產業鏈帶來新的發展機遇。制造強國&自主可控背景下，關注設備和材料替代機會：1）政策扶植力度加碼：中美貿易摩擦后供應鏈安全逐步被重視，同時在國家政策和資金扶持引導下，國內企業自主創新能力會進一步提升。另外，制造強國也是國家建設需要，半導體制造值得期待；2）國產核心芯片自給率不足10%，制造環節是重要短板：國內半導體需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產核心芯片自給率不足10%。相比國內半導體銷售31%的份額占比，生產制造環節（晶圓代工市場份額占比不到10%）是制約國內集成電路產業發展的最大短板。3）國產設備、材料等驗證及導入全面提速：長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業鏈企業有意提升國產化率，給國內半導體企業更多機會，建議關注國產化設備及材料導入帶來的機會。新品頻發，顯示升級：1）新品頻發：a）折疊屏手機頻發：目前除蘋果外其他品牌已完成折疊屏手機的布局，預計2025年全球折疊屏手機出貨量達到5000萬臺，關注產業鏈機會；b）蘋果MR有望帶動虛擬顯示產品邁入新高度：隨著技術的不斷發展，VR/AR/MR產品的用戶體驗將持續進階，產品將逐步走向成熟，蘋果MR有望帶動產業鏈崛起。2）顯示領域：a）MiniLED導入市場：相比傳統LCD屏幕，MiniLED具備高對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優勢；b）蘋果帶動下有望逐步起量：iPadPro及Mac搭載MiniLED背光，MiniLED在電視/平板/筆電/車載市場將成為塑造高階產品的標竿，國內廠商有望快速跟進迎來布局良機。二、半導體：制造強國&自主可控，關注設備和材料國產化2.1背景：國內半導體需求旺盛，國內供給能力不足以半導體為代表的科技產業領域是中美角力關鍵焦點：2018年4月，中興通訊遭遇美國“禁售令”；2019年5月15日，美國商務部表示，將把華為及70家關聯企業列入“實體清單”；2020年10月4日晚，中芯國際在港交所公告，其部分供應商收到美國出口管制規定的進一步限制。目前國內半導體需求旺盛，國內供給能力不足：生產制造環節是重要短板，國內供給能力不足：國內半導體行業市場規模快速增長，但需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產核心芯片自給率不足10%。在集成電路領域，進口替代空間廣闊。相比國內半導體銷售31%的份額占比，生產制造環節（晶圓代工占比不到10%）是制約國內集成電路產業發展的最大短板。2.2政策：市場引導+稅收優惠+基金資金支持+人才培養體系化我國半導體產業相對落后的局面受到國家領導層的高度關注，近年來國家密集出臺一系列政策提振半導體產業發展，但振興之路道阻且長。從2000年開始國務院持續出臺扶持政策，支持軟件和集成電路產業發展，當年6月份發布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》（簡稱國發18號文）。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》提出到2020年集成電路全行業銷售收入年均增速超過20%。2020年8月4日，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（國發〔2020〕8號，簡稱國發8號文），旨在優化產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。減稅是主旋律，向先進制程傾斜。國發8號文提出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。而在國發4號文中，是對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經營15年以上的集成電路生產企業，采取從盈利之日起“五免五減半”的政策。這個政策對于國內高端制程企業來說，優惠的力度明顯加大。對比2018年減稅政策，明顯鼓勵先進制程并向先進制程傾斜。一方面先進制程及芯片國產化在國家戰略地位意義非凡；另一方面，集成電路的先進制程也是國家高新技術的集中體現。1）2000年以前，主要通過成立國務院“電子計算機和大規模集成電路領導小組”等政策，初步建立國內的晶圓產線；2）2000-2014年，國發“18號文”、01專項、02專項和各項稅收優惠政策，這期間主要是發展產業鏈配套環節、鼓勵研發創新、并給予稅收優惠；3）2014-至今，包括國家集成電路產業發展推進綱要出臺，十三五國家戰略新興產業發展規劃，集成電路和軟件所得稅優惠政策，國家大基金一、二期等，主要是從市場引導+稅收優惠+基金資金支持+人才培養體系化（一級學科設立）全面鼓勵和支持半導體產業的自主可控。2.3半導體之制造/設備：晶圓廠持續擴產，設備受益半導體銷售穩步增長，國內占比31%：2019Q1-2022Q3每個季度全球半導體銷售額在1000-1500億美元左右，而中國的半導體銷售額在350-450億美元左右，全球占比在30%-35%之間。其中物聯網、車聯網等理念驅動下持續創新的電子產品銷量的增長起到了重要的推動作用，如智能家居設備、便攜式電子設備、基于車聯網的車載電子設備等。另外，隨著中國成為重要的智能終端銷售市場，國內半導體銷售額在全球的占比也在逐步提升，2014年第一季度時占比只有26%左右，到2022年Q3中國半導體銷售額在全球范圍內的占比達到31%。半導體行業目前主流商業模式有兩種：一是集成器件制造模式（IDM模式）。以英特爾、三星、SK海力士為代表，從設計到制造、封測直至進入市場全部覆蓋；另一種是垂直分工模式，上游的芯片設計公司（Fabless）負責芯片的設計，設計好的芯片掩膜版圖交由中游的晶圓廠（Foundry）進行制造，加工完成的晶圓交由下游的封裝測試公司進行切割、封裝和測試，每一個環節由專門的公司負責。垂直分工模式的產生源于半導體行業資本密集型和技術密集型的特點。晶圓代工屬于重資產行業，目前5nm制程工藝的工廠投資金額可達百億美元量級，巨額的資本投入使得絕大多數半導體公司無力支撐如此高昂的開支。大陸廠商市場份額不高：從企業來看，2021年臺積電以54%的市場占有率處于絕對領先的地位，三星和格羅方德分列第二、第三，國內廠商中芯國際暫列第五。從制程工藝來看，領先工藝（5nm+7nm）目前占據25%左右的市場份額，主要用于CPU、GPU等超大規模邏輯集成電路的制造。相比國內半導體銷售份額占比，生產制造環節（晶圓代工）是制約國內集成電路產業發展的最大短板，國產半導體振興之路道阻且長：國內IC設計能力近十年來有了較大進步，華為海思在通信、安防芯片領域已經達到全球領先水平；IC封測領域國產化最為成功，誕生了長電科技、通富微電等一批領先的封測廠，位列全球第一梯隊；但是材料、設備及制造環節與國外領先企業仍然存在不少的差距。先進制程資本性支出會顯著提升：以5nm節點為例，其投資成本高達150+億美金，是14nm的3倍，是28nm的5倍。為了建設5nm產線，2022年臺積電計劃全年資本性支出高達350億美元。先進制程不僅需要巨額的建設成本，而且也提高了設計企業的門檻，根據IBS的預測，3nm設計成本將會高達5-15億美元。對比臺積電，國內晶圓廠的資本開支存在明顯差距：2020-2021年臺積電資本開支分別為180億美元和300億美元，預計TOP20晶圓制造企業合計資本開支有望達到1500億美金，同比增長12%，其中臺積電2022年資本開支為360億美金，中芯國際2022年資本開支為66億美元（前次預期為50億美元）。制程的進步使得集成電路上的單個晶體管體積更小，能耗更低。單位面積的硅晶圓上能夠容納更多晶體管，提升了芯片性能。目前半導體制程工藝的進步已經越來越困難，具體原因有以下三點：良品率的限制：每個硅原子直徑大約0.1nm，在10nm制程下，每個間隔之間只有不到100顆原子。一個原子的缺陷就會嚴重影響到產品的良率。短溝道效應：晶體管閾值電壓隨著晶體管尺寸的縮小而降低，導致溝道無法完全關閉造成漏電，提高了芯片功耗。光刻機技術限制：目前7nm工藝用到的極紫外光刻機需要設計出復雜的反射光路，經過多次鏡面反射后，光源強度大大衰減，造成光刻膠曝光強度不足。移動設備主導的半導體市場，更加注重功耗的降低。移動設備受鋰電池續航所限，CPU功耗變得尤為重要。2011年左右，隨著智能手機滲透率的迅速提高，消費電子的重心開始從PC端向移動端傾斜，傳統PC芯片巨頭英特爾在移動端的舉步不前也導致了其制程發展在近5年放慢了腳步。臺積電、三星得益于智能手機芯片龐大出貨量，在制程工藝方面拼命追趕。從2011年落后英特爾一代制程到15年趕上，最終在17年實現反超。臺積電2020年5nm量產，2022年正在推進3nm制程工藝量產。此前代工市場份額第三、第四的格羅方德和聯華電子均已宣布暫緩10nm以下制程的研發。目前芯片制造的先進制程競爭就只剩下臺積電和三星兩家。領先廠商通過提前量產獲取訂單，分攤工廠折舊，進而繼續研發下一代工藝，使得后進廠商在先進制程工藝上的投資低于預期回報而放棄競爭，以此擴大市場份額、形成壁壘。未來芯片代工領域馬太效應會愈加明顯，國內廠商有望在政策和資金的加持下競爭實力進一步增強。另外，在芯片品類和需求量持續增加的浪潮下，全球晶圓廠數量也不斷擴張。SEMI的數據顯示，2017-2020年間全球投產的半導體晶圓廠為62座，其中有26座設于中國大陸，占全球總數的42%。并預計從2020年到2024年至少新增38個12英寸晶圓廠。根據中芯國際的深圳擴產計劃，中芯深圳將負責項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12寸晶圓的產能，項目的新投資額估計為23.5億美元。北京地區擴產方面，中芯控股、國家集成電路基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業，總投資額為76億美元。一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能；華虹半導體則計劃擴產無錫12英寸晶圓廠，同時考慮在無錫建設二期項目。設備廠商有望受益國內晶圓廠擴產：半導體設備主要用于半導體制造和封測環節，分為晶圓加工設備、封裝設備和檢測設備。晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環節的比例約30%、15%和25%。隨著臺積電等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產周期、技術升級、晶圓產能向大陸轉移以及國內政策的大力支持，我國半導體設備公司充分受益大陸晶圓廠擴產。預計2023年全球半導體設備市場規模下降，2024年增速回正：在芯片高景氣背景下，全球晶圓廠開啟擴產。2021全球半導體設備銷售額達881億美元，同比激增35.8%。Ganter預計2022年全球半導體設備市場規模有望達到1005億美金，其中光刻、刻蝕和沉積類設備是核心設備。隨著資本開支下降，2023年全球半導體設備市場規模下降9%至916億美元。半導體設備技術難度高、研發周期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發手段，具備非常高的技術門檻。國內半導體裝備企業雖然在近年內展現了高速增長的發展趨勢，但是畢竟發展時間有限，與美、日等國家相比還是存在一定的差距。根據各細分設備市場占有率統計數據，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備領域，前三家設備商的總市占率都達70%以上。國產半導體設備商積極推進上市進程，設備國產化率提升可期：科創板以來已有多家半導體設備公司上市，包括中微公司、芯碁微裝、盛美上海、華海清科和拓荊科技等。公司預計使用IPO所募資金加強研發、擴張產能，推動加速。半導體浪潮下，設備賽道業績可期。2.4半導體之材料：自主可控，半導體材料可以分為晶圓制造需要的材料和封裝需要的材料，晶圓制造所需的材料是核心：大體可以分成硅片、靶材、CMP拋光材料（主要是拋光墊和拋光液）、光刻膠、濕電子化學品（主要是高純試劑和光刻膠配套試劑）、電子特種氣體、光罩（光掩膜）以及其他。國內大部分材料自給率較低：在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓等少數國際大公司壟斷；國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴于進口。作為晶圓制造的原材料，硅片質量直接決定了晶圓制造環節的穩定性。硅片產品按照加工工序可分為拋光片、退火片、外延片、節隔離片和絕緣體上硅片五大類產品。其中，拋光片是應用范圍最廣泛，用量最大、最基礎的產品，其他的硅片產品是在拋光片的基礎上二次加工產生的。隨著提拉單晶技術的提高，硅片的尺寸隨著時間的發展逐步提升，從2英寸（50mm），到4英寸（100mm），5英寸（125mm），6英寸（150mm），8英寸（200mm），到2000年的12英寸（300mm）。12英寸硅片的下一站是18英寸（450mm）硅片，半導體硅片尺寸越大，對半導體硅片的生產技術、設備、材料、工藝的要求越高。但由于設備研發難度較高，目前制造廠對于18寸的推動力不大，主流工藝以12英寸和8英寸硅片為主。8英寸、12英寸硅片占據了90%的市場份額，12英寸硅片市場不斷提升。綜合成本優勢使8英寸和6英寸硅片仍然有接近1/3的市場。8英寸和6英寸晶圓制造產線大部分建設時間較早，設備折舊已經完畢，芯片制造成本偏低，雖然硅片的利用率相對于12英寸晶圓有一定差距，但綜合成本對一些不需要先進制程的產品并不高于12英寸硅片，比如高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲器、CIS、高壓MOS等特殊產品方面。根據SUMCO發布的全球12英寸晶圓需求預測數據，2021年全球12英寸晶圓需求將達到750萬片/月，2022-2026年，由于5G手機、數據中心等的蓬勃發展，12寸硅片年復合增長率為9%。其中需求占比最大的終端應用為智能手機，其次為數據中心、PC/平板電腦、汽車，數據中心和汽車對12英寸晶圓的需求增長最為快速。硅晶圓供應商從20多家，逐漸兼并為現在的5家，形成寡頭市場。硅晶圓企業的兼并&收購有其必然原因，對于硅片廠商而言，其面對巨大的資本開支，規模優勢顯得尤為重要，廠商只有通過大規模生產，才能降低固定成本，提升盈利能力；其次，通過兼并收購，廠商可以提高市場集中度，提升產業鏈的議價能力，以維持相對穩定的盈利能力。我國硅片產業起步較晚，國產化持續進階。目前，國產硅片供應商主要是集中在供應8英寸及以下硅片，無法滿足主流需求。國內大硅片牢牢掌控在海外廠家手中，這對國內半導體產業國產化而言始終是一大隱患。因此，推動半導體產業發展，上游材料端必須與之配套加快國產化進程。目前半導體硅片的空間巨大，未來國內廠商有望充分受益半導體硅片的國產化。三、折疊屏手機頻發，虛擬顯示產品逐步興起智能機出貨趨緩&集中度提升：2009-2012年，功能機向智能機轉變，智能機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量；2013-2016年，智能手機外觀及硬件升級，手機的創新升級引領新一輪增長；2016年-至今，智能手機增長乏力，品牌集中度持續提升，蘋果、華為、OPPO、VIVO、小米等前5品牌廠商市場份額持續提升，從2018年的67%提升至2021年的70%。華為市占下滑明顯，榮耀剝離后市占提升：華為在受到美國禁令后面臨缺芯的窘境，國內市場市占率從巔峰時期（2020Q2）的30%下降至2022Q2的7%左右；榮耀自華為剝離后重整供應鏈，國內市場份額逐步升至2022Q2的20%，出貨主要其中在大陸市場，我們預計未來全球市場份額有望逐步升至10%。縱觀整個消費電子上下游產業鏈，包括芯片在內的重要零部件廠商具有較強的議價能力，建議關注渠道完備、面對C端用戶的品牌企業以及5G帶來的細分領域成長機會。3.1各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發頭部廠商對折疊屏產品的重視上升到全新高度：2019年華為、三星的相繼入場正式開啟了“折疊元年”，隨后各大廠商開始發力，加快折疊屏手機產品迭代和新機上市速度，而2022年4月VIVOXFOLD的發布標志著國內主流廠商均已完成折疊屏產品的布局。折疊屏手機“可玩性”更高：當前市場上的主要折疊屏手機用戶可以分為兩類：1）科技嘗鮮者，對價格相對不敏感，更加注重技術創新帶來的新鮮感；2）有真實需求的消費者，核心使用場景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務辦公等。折疊屏手機的大尺寸屏幕帶來更多應用場景：更大的屏幕尺寸在觀看短視頻、電影、玩游戲較直板機有更好的視覺效果，更大的內容顯示空間使得用戶擁有更好的閱讀體驗，多屏交互則可以滿足不同場景下的應用操作需求。產品價格逐步回應市場期望：讓消費者持續觀望的另一個核心原因就是產品價格。早期的折疊屏產品如華為MateX和三星GalaxyFold發售價分別定在16999元和15999元。隨著頭部廠商的相繼入場，規模效應帶動成本下降，折疊屏新機價格開始下探，近期數款新品價格均下探至萬元以內價位段，銷量表現較好的機型如OPPOFindN和三星ZFlip3起售價均低于8000元。全球折疊屏手機市場規模呈現快速增長趨勢：在產品同質化越來越嚴重的背景下，柔性屏相關技術的愈發成熟，給折疊屏手機面市奠定了硬件基礎。2021年全球折疊屏手機的出貨量約800萬臺，預計2025年全球折疊屏手機出貨量達到5000萬臺。三星全球市場領先：從市場份額方面來看，2021年三星在全球折疊屏市場份額高達87%。國內市場國產品牌占據主流：2021年國內折疊屏手機出貨量為150萬臺，較2020年增加200%，2022年國內折疊屏手機出貨量有望增至300萬臺，預計2025年出貨量將達1500萬臺。國內市場份額方面，華為作為國內廠商中早期布局者市場份額優勢明顯，達到64%，緊隨其后的是OPPO、三星和榮耀等。目前主流的折疊屏手機主要分為橫折和豎折，其中橫折又分為外折和內折：1)內折結構是目前手機廠商主要采取的折疊形態，合屏時與常規直板機相似，展開時大尺寸內屏提供了更優秀的視覺體驗，但兩塊屏幕的配置在重量、厚度和續航等方面存在更大挑戰；2）外折結構由于只采用了一塊大屏，相對于內折在重量上更加輕盈，但屏幕處于外側也對用料提出更高要求；3）豎折則犧牲了折疊屏的大屏形態，在便攜性方面更具有優勢。屏幕蓋板是可折疊屏幕的關鍵核心，柔性用材是關鍵：折疊屏手機屏幕蓋板對材質要求較高，需要具備可折疊性的同時能夠保證透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當前屏幕蓋板材質的較優選擇。UTG多項指標優勢凸顯，有望成蓋板未來首選用材：UTG擁有更薄的厚度，折痕控制更佳出色，伴隨著UTG生產工藝和的進步，未來UTG制造成本和規模量產等問題有望得到改善，預計2023年UTG的市場份額將反超CPI。3.2VR產業進入快車道，AR行業整體仍處于B端市場虛擬（增強）現實具體可以分為：1）虛擬現實（VirtualReality，VR），是指通過計算機生成的現實環境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗。2）增強現實(AugmentedReality，AR)，是指在現實世界基礎上合并計算機生成的圖形，從而以數字方式增強我們所見的內容。3）混合現實（MixedReality，MR），AR和VR的融合，是將真實世界和虛擬世界混合在一起，來產生新的可視化環境。VR設備有望替代手機成為下一代移動終端。在常規生活使用場景中，當前智能手機和電腦均處于性能過剩階段，芯片先進制程的推進在相關消費領域將不再具有突出性價比。展望未來，VR設備作為技術密集型產品，集成了光學、傳感、通信、人體工學等多種技術，不論是在提高沉浸度和優化產品完成度環節，亦或者是新技術開發應用方面，都存在明顯算力黑洞，是新一代消費算力平臺。VR設備主要分為移動式、分體式、一體式三種形態。移動式VR設備（VR手機盒子）為VR設備早期形態，設備本身只配置有由鏡片組成的光學系統，顯示系統以及計算系統需要依靠智能手機，作為產業過渡性產品，其使用體驗以及應用場景都十分局限。而分體式VR設備則主要連接電腦和游戲主機等外接設備，在外接設備硬件性能有足夠保障時，使用沉浸感將明顯優于移動式VR設備，但是分體式VR設備也存在便捷性方面的問題，除了使用時需要同時啟動外接設備之外，其設備間的連接線纜也會影響使用體驗。一體式VR設備通過內置獨立處理器，解決了線纜束縛的問題，使用自由度更高，盡管存在機身過重等方面的問題，從綜合體驗方面來看，一體式VR設備仍然是C端用戶體驗元宇宙的標準答案。VR新品從嘗鮮到常態化：1）2012-2015年行業嘗鮮期，2012年推出的MetaRift標志著VR設備真正步入民用階段；2）2016-2020年VR產業迎來了階段性高潮，VR硬件設備不斷推出，吸引了大量的用戶和資本入場，但由于產品完成度低以及缺少優質內容等問題，行業發展進入了瓶頸期，直至2020年全球爆發，VR設備需求快速增長，內容也逐步豐富；3）2021至今新品發布常態化，首先，字節跳動以90億收購國內頭部VR設備廠商PICO，正式入局VR產業。其次，MetaQuest2的市場成功，成為第一款現象級VR產品，助力全球VR設備出貨量突破1000萬部。2022年PICO發布新品PICO4，后有Meta發布QuestPro，作為VR行業風向標，兩家頭部廠商為VR硬件的發展及演進奠定了基調，即是輕便化。兩款新品均搭配了Pancake光學模組方案，相較于菲涅爾透鏡方案減重50%，大幅度提高了用戶佩戴舒適感，有望成為未來VR設備主流光學方案。另一方面，2023年蘋果將發布第一代MR設備，作為蘋果為元宇宙交付的第一份答卷，重新定義VR設備，為VR硬件出貨注入增長動力。產業利好政策不斷，行業空間愈發清晰。自2016年“十三五”規劃提出大力建設虛擬現實產業之后，相關支持政策持續推出，2022年11月，工信部、教育部、文旅部等五部門聯合發布了《虛擬現實與行業應用融合發展行動計劃（2022—2026年）》，該計劃指出2026年國內虛擬現實產業總體規模（包括軟硬件以及應用等領域）將超過3500億元，虛擬現實終端設備銷量超過2500萬臺，并培育出100家具有較強創新能力和行業影響力的骨干企業，打造10個具有區域影響力、引領虛擬現實生態發展的集聚區，建成10個產業公共服務平臺。應用場景不斷豐富，不在局限單一游戲場景。由于2020年全球爆發，居家時長的拉長導致了對游戲等居家活動需求的提升，疊加MetaQuest2的高性價比已達到消費級水平，從而促使VR行業逐步得到復蘇，根據Mordorintelligence數據，2020年游戲在全球VR用戶應用場景占比達50%。以此同時，VR設備的應用場景也在不斷豐富，不在局限于娛樂游戲屬性，未來有望在辦公設計、教育培訓等方面繼續發揮虛擬現實的仿真技術優勢。VR產業進入快車道，AR行業整體仍處于B端市場：根據IDC統計數據，2021年全球VR設備出貨量達1095萬臺，同比增加63%，主要得益于MetaQuest2在海外市場的成功，2022年在全球經濟下行，消費需求疲軟的背景下，全球VR設備出貨量依舊實現逆勢增長，有望同比增加27%至1390萬臺。隨著VR軟硬件協同發展，以及生態建設不斷完善，預計未來VR設備出貨量將保持穩定增長趨勢，2025年將增長至4500萬臺，2022-2026年年復合增長率達51%，是當前低迷消費電子的細分增量市場，VR行業有望進入規模化放量階段，AR行業整體仍處于B端市場。在競爭格局方面，Meta以斷崖式領先占據全球市場份額第一。根據IDC數據統計，2021年Meta市場份額高達80%，大鵬和Pico均以4%的市場份額位列其后。由于Meta的VR產品并未在中國大陸發售，因此國內市場主要以國產品牌為主，其中，2021年大朋以15.7%的市場份額位居國內市場份額首位，其次為Pico，以14.2%位居第二，隨著字節跳動收購Pico，在產品力打造以及品牌推廣進行資源傾斜，Pico的市占率有望得到進一步攀升。以補貼換取流量，以流量反哺生態建設：頭部品牌如Meta和Pico主要以補貼作為主要推廣手段，其中，Quest2在較Quest1有明顯性能提升的前提下，起售價仍低于上一代產品100美元，而PicoNeo3則推出了打卡180天返現50%的促銷活動。宛如早期智能手機的生態建設過程，現有VR品牌的首要目的是不惜成本的將硬件設備進行鋪開，只有當用戶數量積累到一定規模，才能吸引更多的開發者來打造爆款軟件，從而再次吸引新一批用戶，在不斷試錯和優化中形成生態系統的良性循環建設。產業鏈方面，VR設備的上游主要為設備零部件以及OEM/ODM代工，其上游零部件又可以分為頭顯核心零部件、其他零部件和配套外設，中游位置為各VR終端品牌，包括Meta、Pico、大朋等，下游應用場景又分為B端和C端，涉及娛樂、健身、影視、社交等領域，其中游戲為當前VR設備最主要的應用下游。頭顯核心零部件在VR硬件成本占比接近八成。具體而言，VR頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學模組、傳感器、通信模組和聲學器件，根據Wellsenn拆解Pico4報告，芯片為消費級VR設備的關鍵成本，占比約31%，其次為顯示模組和光學模組，占比分別為23%和12%。性能與重量失衡，產品仍需持續優化：盡管VR行業發展逐漸有所起色，但是當前VR硬件端仍存在不少痛點。首先是性能和重量的不平衡，尤其是一體式VR設備更為明顯，隨著VR設備朝著高自由度以及高沉浸度持續演進，不僅算力系統被集成進了VR設備當中，追蹤方案也逐漸由原來的Outside-in發展成Inside-out，續航能力和重量也存在這魚和熊掌不可兼得的情形。另一方面，眩暈感也一直是VR設備飽受詬病的痛點之一，由于顯示屏性能限制、虛擬和現實的感知延遲等原因，用戶在長時間佩戴VR設備時，會產生頭暈、惡心等不良反應。Pancake方案是當前VR設備實現輕便化的主要途徑：2022年自年初以來，以MetaQuestPro和Pico4為代表的VR新品，以及預計明年發布的蘋果MR設備，均搭配了Pancake光學方案。Pancake光學方案又稱為折疊光路方案，作為VR短焦光學方案之一，Pancake在縮短了VR光學總長（TTL）的基礎上，大幅度縮減了VR設備的厚度和重量，目前常規的非球面透鏡和菲涅爾透鏡的TTL大約在40-50mm，而Pancake方案可以實現TTL縮減50%，厚度減到18-25mm，是當前VR設備實現輕便化的最優解。未來，Pancake的多透鏡設計有望疊加眼動追蹤和可變焦顯示技術，將有效緩解視覺輻輳調節沖突帶來的眩暈問題。從產業鏈分布來看，我國VR產業相對均衡發展，從整機設備、光學、顯示和聲學等。整機制造環節，歌爾股份國內領先，代工Pico系列和Quest系列；光學領域上市公司包括歐菲光、水晶光電、三利譜；LCD顯示環節京東方擬投資290億元在北京建設采用LTPO（低溫多晶氧化物）技術的第6代新型顯示器件；攝像頭領域韋爾股份國內領先。四、智能化縱深躍進，MiniLED興起MicroLED技術的模塊化特性讓屏幕尺寸更具靈活性，方便用戶根據居室或擺放空間的大小進行定制化選擇。考慮到MicroLED的商用尚需時日，相對難度較小的MiniLED提上日程：一方面是為了應對OLED帶來的沖擊，提高顯示產品的對比度；另一方面，下游品牌廠商希望把對比度和產品分辨率的升級作為重要賣點，并提高產品附加值。相比MicroLED，MiniLED更像MicroLED未成熟之前的過渡階段的技術，兩者差別主要體現在：1）MicroLED使用的芯片尺寸更小，在100微米以下，MiniLED的芯片尺寸在100-200微米；2）MicroLED最后以自發光的成像，而現階段MiniLED主要是作為背光使用。以現有LED制程設備極限觀察，固晶機最小尺寸可達到70μm芯片，精準度誤差3μm。SMT打件的最小尺寸極限為127μm(5mil)芯片。黃光顯影的間距至少70μm，點測最小尺寸約100μm芯片。當芯片尺寸小于100μm的時候，許多的問題將會產生。因此，使用MiniLED作為MicroLED未成熟之前的過渡階段的技術。MicroLED技術將目前的LED微縮至長度僅50微米左右，是原本LED的1%，通過巨量轉移技術，將微米等級的RGB三色的MicroLED移至基板上，可以形成任意尺寸的MicroLED顯示屏。相比MicroLED，MiniLED更像MicroLED未成熟之前的過渡階段的技術，兩者差別主要體現在：1）MicroLED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，MiniLED的芯片尺寸在50-200微米；2）MicroLED最后以自發光成像，而現階段MiniLED既可以做背光使用，也作為直接顯示。4.1LED小間距持續發力，Mini有望在P1.1及以下逐步滲透LED顯示屏是由LED燈珠拼成，LED顯示屏的間距是指兩枚LED燈珠中心點之間的距離，LED顯示屏行業普遍采用根據這個距離的大小，定義產品規格。小間距LED顯示屏是指LED點間距在P2.5及以下的室內LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.8、P1.5、P1.25、P1.0等LED顯示屏產品。從2016年小間距LED顯示屏市場開始進入快速增長期以來，各大企業不斷加大小間距的技術研發和市場布局。LED顯示屏的點間距不斷實現突破，像素密度增大，分辨率也隨之得到大幅提升，小間距LED加速向大屏顯示領域滲透。從地區分布來看，中國市場遙遙領先，占據49%的市場份額，其次是北美和歐洲等市場。市場規模方面：根據LEDinside數據顯示，2019年全球LED小間距顯示屏市場規模約為26億美金，同比2018年增長31%。預計2019-2023年年復合增速將到達27%，繼續保持高速增長。出貨面積方面：2019年全球LED小間距顯示屏市場出貨面積約為41萬平方米，同比2018年增長54%。預計2019-2023年年復合增速將到達34%，繼續保持高速增長。MiniLED顯示屏有望在P1.0逐步滲透：從出貨面積結構來看，2019全球小間距顯示屏出貨量最大的是P1.7-P2.0，其次為P2.1-2.5，隨著小間距顯示屏在顯示領域持續滲透以及成本的進一步下降，未來P1.7-P2.0和P1.2-1.6將逐步成為主流。另外隨著消費者對于高清化需求增加，預計P1.1及以下的顯示屏將逐步進入市場，MiniLED顯示屏芯片尺寸也相對較小，所對應產品的尺寸規格也在P1.1及以下市場。LED小間距顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：SMD和COB。1）SMD全彩（正裝封裝）：上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。2）COB全彩（倒裝封裝）：COB(ChipOnBoard)是一種封裝技術，即電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將晶元、引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，大大提升了小間距LED產品的穩定性與觀看舒適性。COB封裝燈珠是由環氧樹脂固封在PCB板上，環氧樹脂和PCB板的親和力極強，具有硬度高、抗壓力強和抗沖擊強等特性，所以不怕靜電、不怕磕碰、不怕沖擊、可彎曲變形、耐磨、易清洗，耐用