PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培訓教程雙面多層PCB設計技術工藝交流一.設計技術工藝規范及要求二.易出錯案例三.聯板圖與GERBER一致性常見問題四.我司工藝制程能力PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培1雙面多層PCB設計技術工藝交流一.設計技術工藝規范及要求二.易出錯案例三.聯板圖與GERBER一致性常見問題四.我司工藝制程能力雙面多層PCB設計技術工藝交流一.設計技術工藝規范及要求2

一.制程工藝要求

1、板材:

①常見基材FR-4：即:玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板,銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規

35um(1OZ)、

70um(2OZ)、

105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm

，公差±10%

②常見大料尺寸:37”*49”,41”*49”,43”*49”

一.制程工藝要求

1、板32、鉆孔①最小孔徑0.2mm，外徑0.4mm，單邊焊環過孔Via不得小于0.10mm,元件孔焊環單邊不得小于0.15mm,線路板廠一般會對于插件孔進行加大補償0.15mm左右，以彌補生產過程中因孔內壁沉銅造成的孔徑變小，而對于導通孔(Via)則不進行補償，設計時元件孔與Via不能混用，否則因為補償機制不同而導致元器件難于插進，印制板導線的寬度公差內控標準為±10%。

②如上圖左圖:線路距離PAD盡量要大于或等于0.15mm,以避免因PAD與線路間距過小而出現短路或阻焊偏差導致線路露銅問題2、鉆孔①最小孔徑0.2mm，外徑0.4mm，單邊焊環過孔4③孔間距:孔徑與孔徑最小間距10Mil。避免因孔間距過近，導致鉆孔時斷鉆頭和粉塵塞孔導致的孔內無銅現象。③孔間距:孔徑與孔徑最小間距10Mil。避免因孔間距過近，導5④孔距板邊相切(如下圖)或孔到板邊小于或等于0.2mm,生產時會孔破,為保證元件孔或鑼絲孔的完整性,建議孔到板邊距離大于或等于0.30mm④孔距板邊相切(如下圖)或孔到板邊小于或等于0.2mm,生產63、線路①網格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎，導致開路的可能，為便于電路板生產，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網格，其網格間距應在10Mil以上，網格線寬應在10Mil以上。3、線路①網格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎7②線路或焊盤中間未封閉的地線線寬盡量高計在0.20mm以上,以避免做防焊前處理時線路頭偏擺到相鄰線路或焊盤上造成短路.②線路或焊盤中間未封閉的地線線寬盡量高計在0.20mm以上,8③內層走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線和銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。③內層走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳9④導線或地線與板邊的安全距離為0.4mm,所以在設計PCB時導線或地線距板邊盡量大于或等于0.4mm,以避免鑼板或V-CUT時傷到線路0.40mm以上④導線或地線與板邊的安全距離為0.4mm,所以在設計PCB時10⑤地線焊盤比導線焊盤大:通常焊盤的阻焊開窗單邊2Mil,所以做出的焊盤結果是:地上的焊盤和阻焊一樣大,而導線路焊盤大小與線路PAD一致.為保持焊盤大小一致性,建議地線焊盤采用如右圖設計方式⑤地線焊盤比導線焊盤大:通常焊盤的阻焊開窗單邊2Mil,所以114、阻焊①,阻焊橋:為了增加阻焊橋的附著力并保證阻焊橋不易脫落,通常噴錫板的阻焊橋盡量設計在5Mil以上,化錫板及化金板的阻焊橋盡量大于4Mil噴錫板5Mil以上其他工藝4Mil以上4、阻焊①,阻焊橋:為了增加阻焊橋的附著力并保證阻焊橋不易脫12②過孔Via與焊盤或BGA距離相切或小于2Mil時,綠油絲印后烤板時孔內綠油易冒到焊盤上,造成焊盤污染需影響焊接.所以設計時過孔Via距焊盤或BGA以大于等于4Mil為最佳.②過孔Via與焊盤或BGA距離相切或小于2Mil時,綠油絲印13③需要塞孔的過孔Via孔徑以0.5mm以下為宜,最佳塞孔孔徑為0.3mm/0.4mm，如0.55mm及以上的過孔Via建議以過孔Via蓋油方式處理(即過孔ViaPAD表面蓋油,孔內不作塞孔處理)③需要塞孔的過孔Via孔徑以0.5mm以下為宜,最佳塞孔孔徑14④單面開窗過孔Via:在綠油顯影時孔內綠油及易被顯影掉,建議單面開窗過孔Via按過孔Via蓋油方式處理.④單面開窗過孔Via:在綠油顯影時孔內綠油及易被顯影掉,建議155、文字字符：電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不小于0.15mm為宜，字符高度不小于0.8mm為宜（如下圖參數），寬高比理想為1：5為最佳,如小于以上參數,絲印過程中易出現模糊不清現像.如右圖中:字符格易上PAD污染如右圖中:字符高0.5mm,文字線寬0.1mm,絲印后及易模糊不清5、文字字符：電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬166、鑼板與V-CUT①鑼板:鑼機的鑼板精度為0.1mm,但加上PIN釘直徑及鑼刀直徑的公差,一般鑼板很難控制在0.1mm的范圍內,所以建議客戶在設計時將這些因素也考慮進去,通常鑼板的精度按0.15mm控制.6、鑼板與V-CUT①鑼板:鑼機的鑼板精度為0.1mm,但加17②V-CUT:（1）V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內的導線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時傷到走線。（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產品手動掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差，個別產品會偏大0.5mm以上。（3）V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工藝。②V-CUT:18二:易出錯案例1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產出來。以Protel99se軟件為例

二:易出錯案例1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不192、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。

2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添203、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔Via（Via）的層設置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計）。

3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是214、PADS軟件的覆銅形式，Flood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執行的。電路板廠僅執行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發板生產前，設計者要對覆銅檢查確定好。

4、PADS軟件的覆銅形式，Flood命令（重新灌注覆銅）是22

5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設計，畫在Mechanical1-16layer或Keepoutlayer（優先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個層同時出現在設計中，否則將會造成錯誤生產！

5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT236、設計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設計軟件也同樣適用）

6、設計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選24但由于很多客戶設計不規范，所以通常與客戶溝通做如下處理:

（1）獨立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內徑尺寸小或相同，做非金屬化孔（NPTH）;

但由于很多客戶設計不規范，所以通常與客戶溝通做如下處理:

25（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一些螺絲孔，我們才有可能會掏開做非金屬化（NPTH）。如下圖，同樣用上面的Pad為例，加上鋪銅后，就做會成金屬化孔（PTH）。

（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一26（3）上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法：

一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距0.2mm，這樣就做NPTH。

（3）上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法：

一種是27二種是最簡便的方法，做NPTH，可以用板外形線畫（Protel、AD系列軟件用機械層或Keepout層，PADS軟件用outline）。

二種是最簡便的方法，做NPTH，可以用板外形線畫（Prote287、

PCB設計軟件中，默認的Bottom層文字是反的（鏡像的），千萬不能為了自己看起來方便，而人為將文字顯示為正常，否則生產出來的板子Bottom層文字會是反的。如下圖，以電容C268為例，

7、PCB設計軟件中，默認的Bottom層文字是反的（鏡29三.聯板圖常見溝通問題

1、聯板圖與GERBER尺寸不一致（以那個為準？什么可以以聯板圖為準？）聯板圖尺寸為236.2*154.7mm,但實際尺寸應為（77.4*3）+4=236.2mm（76.4*2）+2=154.8mm。三.聯板圖常見溝通問題

1、聯板圖與GERBER尺寸不一致（302、聯板圖所標的孔徑與Gerber中鉆帶數據不一致聯板圖中標識的元件孔孔徑為1.1mm,但GERBER中孔徑為1.0mm.2、聯板圖所標的孔徑與Gerber中鉆帶數據不一致聯板圖中標313、單板外形差異單板四角倒角:GERBER為圓角,聯板圖為斜角3、單板外形差異單板四角倒角:GERBER為圓角,聯板圖為斜324、標識坐標差異標識坐標與GERBER不符4、標識坐標差異標識坐標與GERBER不符335、加大拼板尺寸評詁（最小尺寸不能小于80mm，最佳拼為100—300mm間，這里介紹下板材利用率問題）聯板尺寸偏小,生產時特別是后工序生產效率低5、加大拼板尺寸評詁（最小尺寸不能小于80mm，最佳拼為10346、板厚要求溝通成品板厚要求有銅區和無銅區均應滿足:如果發料為1.1T的板材，基板厚度公差+/-0.1mm，例如為1.05mm,1.0mm,1.09mm等，則無銅區的板材厚度是基板厚減去銅厚，則會超出成品板厚下限.如果發料為1.2T的板材,

基板厚度公差+/-0.1mm,例如為1.23mm,1.28mm等，則有銅區的板材厚度是基板厚加上銅厚則會超出成品板厚公差上限.6、板厚要求溝通成品板厚要求有銅區和無銅區均應滿足:如果發料35四.我司制程能力

制程能力與公司設備精度，工藝控制能力緊密聯系，我司設備具體見下表

四.我司制程能力

制程能力與公司設備精度，工藝控制能力緊密聯36匯報結束謝謝大家!請各位批評指正匯報結束謝謝大家!請各位批評指正37PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培訓教程雙面多層PCB設計技術工藝交流一.設計技術工藝規范及要求二.易出錯案例三.聯板圖與GERBER一致性常見問題四.我司工藝制程能力PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培訓教程PCB設計工藝培38雙面多層PCB設計技術工藝交流一.設計技術工藝規范及要求二.易出錯案例三.聯板圖與GERBER一致性常見問題四.我司工藝制程能力雙面多層PCB設計技術工藝交流一.設計技術工藝規范及要求39

一.制程工藝要求

1、板材:

①常見基材FR-4：即:玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板,銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規

35um(1OZ)、

70um(2OZ)、

105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm

，公差±10%

②常見大料尺寸:37”*49”,41”*49”,43”*49”

一.制程工藝要求

1、板402、鉆孔①最小孔徑0.2mm，外徑0.4mm，單邊焊環過孔Via不得小于0.10mm,元件孔焊環單邊不得小于0.15mm,線路板廠一般會對于插件孔進行加大補償0.15mm左右，以彌補生產過程中因孔內壁沉銅造成的孔徑變小，而對于導通孔(Via)則不進行補償，設計時元件孔與Via不能混用，否則因為補償機制不同而導致元器件難于插進，印制板導線的寬度公差內控標準為±10%。

②如上圖左圖:線路距離PAD盡量要大于或等于0.15mm,以避免因PAD與線路間距過小而出現短路或阻焊偏差導致線路露銅問題2、鉆孔①最小孔徑0.2mm，外徑0.4mm，單邊焊環過孔41③孔間距:孔徑與孔徑最小間距10Mil。避免因孔間距過近，導致鉆孔時斷鉆頭和粉塵塞孔導致的孔內無銅現象。③孔間距:孔徑與孔徑最小間距10Mil。避免因孔間距過近，導42④孔距板邊相切(如下圖)或孔到板邊小于或等于0.2mm,生產時會孔破,為保證元件孔或鑼絲孔的完整性,建議孔到板邊距離大于或等于0.30mm④孔距板邊相切(如下圖)或孔到板邊小于或等于0.2mm,生產433、線路①網格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎，導致開路的可能，為便于電路板生產，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網格，其網格間距應在10Mil以上，網格線寬應在10Mil以上。3、線路①網格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎44②線路或焊盤中間未封閉的地線線寬盡量高計在0.20mm以上,以避免做防焊前處理時線路頭偏擺到相鄰線路或焊盤上造成短路.②線路或焊盤中間未封閉的地線線寬盡量高計在0.20mm以上,45③內層走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線和銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。③內層走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳46④導線或地線與板邊的安全距離為0.4mm,所以在設計PCB時導線或地線距板邊盡量大于或等于0.4mm,以避免鑼板或V-CUT時傷到線路0.40mm以上④導線或地線與板邊的安全距離為0.4mm,所以在設計PCB時47⑤地線焊盤比導線焊盤大:通常焊盤的阻焊開窗單邊2Mil,所以做出的焊盤結果是:地上的焊盤和阻焊一樣大,而導線路焊盤大小與線路PAD一致.為保持焊盤大小一致性,建議地線焊盤采用如右圖設計方式⑤地線焊盤比導線焊盤大:通常焊盤的阻焊開窗單邊2Mil,所以484、阻焊①,阻焊橋:為了增加阻焊橋的附著力并保證阻焊橋不易脫落,通常噴錫板的阻焊橋盡量設計在5Mil以上,化錫板及化金板的阻焊橋盡量大于4Mil噴錫板5Mil以上其他工藝4Mil以上4、阻焊①,阻焊橋:為了增加阻焊橋的附著力并保證阻焊橋不易脫49②過孔Via與焊盤或BGA距離相切或小于2Mil時,綠油絲印后烤板時孔內綠油易冒到焊盤上,造成焊盤污染需影響焊接.所以設計時過孔Via距焊盤或BGA以大于等于4Mil為最佳.②過孔Via與焊盤或BGA距離相切或小于2Mil時,綠油絲印50③需要塞孔的過孔Via孔徑以0.5mm以下為宜,最佳塞孔孔徑為0.3mm/0.4mm，如0.55mm及以上的過孔Via建議以過孔Via蓋油方式處理(即過孔ViaPAD表面蓋油,孔內不作塞孔處理)③需要塞孔的過孔Via孔徑以0.5mm以下為宜,最佳塞孔孔徑51④單面開窗過孔Via:在綠油顯影時孔內綠油及易被顯影掉,建議單面開窗過孔Via按過孔Via蓋油方式處理.④單面開窗過孔Via:在綠油顯影時孔內綠油及易被顯影掉,建議525、文字字符：電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不小于0.15mm為宜，字符高度不小于0.8mm為宜（如下圖參數），寬高比理想為1：5為最佳,如小于以上參數,絲印過程中易出現模糊不清現像.如右圖中:字符格易上PAD污染如右圖中:字符高0.5mm,文字線寬0.1mm,絲印后及易模糊不清5、文字字符：電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬536、鑼板與V-CUT①鑼板:鑼機的鑼板精度為0.1mm,但加上PIN釘直徑及鑼刀直徑的公差,一般鑼板很難控制在0.1mm的范圍內,所以建議客戶在設計時將這些因素也考慮進去,通常鑼板的精度按0.15mm控制.6、鑼板與V-CUT①鑼板:鑼機的鑼板精度為0.1mm,但加54②V-CUT:（1）V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內的導線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時傷到走線。（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產品手動掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差，個別產品會偏大0.5mm以上。（3）V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工藝。②V-CUT:55二:易出錯案例1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產出來。以Protel99se軟件為例

二:易出錯案例1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不562、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。

2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添573、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔Via（Via）的層設置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計）。

3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是584、PADS軟件的覆銅形式，Flood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執行的。電路板廠僅執行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發板生產前，設計者要對覆銅檢查確定好。

4、PADS軟件的覆銅形式，Flood命令（重新灌注覆銅）是59

5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設計，畫在Mechanical1-16layer或Keepoutlayer（優先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個層同時出現在設計中，否則將會造成錯誤生產！

5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT606、設計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設計軟件也同樣適用）

6、設計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選61但由于很多客戶設計不規范，所以通常與客戶溝通做如下處理:

（1）獨立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內徑尺寸小或相同，做非金屬化孔（NPTH）;

但由于很多客戶設計不規范，所以通常與客戶溝通做如下處理:

62（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一些螺絲孔，我們才有可能會掏開做非金屬化（NPTH）。如下圖，同樣用上面的Pad為例，加上鋪銅后，就做會成金屬化孔（PTH）。

（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一63（3）上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法：

一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距0.2mm，這樣就做NPTH。

（3）上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法：

一種是64二種是最簡便的方法，做NPTH，可以用板外形線畫（Protel、AD系列軟件用機械層或Keepout層，PADS軟件用outline）。

二種是最簡便的方法，