VortexNeo/smithChopperNeo/smithLeadfree產品SOP&生產流程講解訓練目的1.規範Vortex/Chopperleadfree產品作業2.正確理解sop3.熟悉總體生產流程4.樹立標準﹐平衡﹑生力﹐高效的IE意識定義SOP:standardoperationprocedure—標準作業規范。Sop結構1.工程變更通知名稱:SMTSOP/PTHSOP版本:用字母A,B,C,D-------來表示變更說明:初版發行.2.版面結構適用產品:產品名稱PCA料號及版次:指附加好零件的成品料號和版本.PCB料號及版次:指沒有附加任何物料的PCB料號和版本.工站名稱:高度概述各工站內容頁號:P8/22無鉛產品導入計劃無鉛產品SOP作業條件:指是否佩戴靜電手環/靜電指/使用設備需要的主要參數,或其它客戶要求的作業條件等.操作步驟:業步驟:運用IE手法,簡單明了闡述合理作業過程,以確保品質,減少浪費..所用物料:本工站所用的物料及輔料,本工站所用的物料則要注明其H.H.料號/位置/描述/數量檢查及注意事項:

a.

易對產品造成傷害的不良操作.b.

出現較嚴重的品質異情況時的處理方法.c.

添加物料(SMT換料)時為防止混料應嚴格遵守的事項..d.

其它需重點提醒操作者的事項.e.

客戶要求的注意事項.產品外觀產品外觀DIMM記憶體插槽CPUSOCKET775PTH

component

distributionPRINTPORTRJ45USB接口PTHcomponentdistribution4PIN電源插槽20PIN電源插槽PCI外圍設備連接器M#209總總體布置圖圖2人2人1人1人1人1人3人3人5人5人2人1人7人2人1人6人4人1人2人U4100作作業員人力統統計﹕SMT14人﹐PTH36人SMT流程圖---ProcessFlowCharPCBLoading錫膏印刷錫膏印刷檢查查清洗中速機貼片PCB投入熱化與重熔泛用機貼片迴焊爐前目檢檢NGOKMASK比對對目檢維修OKNGNGPTHOKPCBLoading設備:吸板機/層層疊式跌板機機條件:氣壓﹐0.4~0.6MPa（或或4-6kgf/cm2）檢查機臺上氣氣壓表上的氣氣壓是否在規規定(0.4~0.6MPa（或4-6kgf/cm2））)范圍內﹒﹒注意事項:1.操作人人員如需接觸觸PCB時要要配帶靜電手手套/手環(不含S,Cl).2.操作員員要按<<機機臺保養作業業辦法>>定定期保養機臺臺3.跌板機機內存放基板板的數量最多多不超過50pcs,最最少為零,且保證基基板先進先出出.4.檢查PCB料號﹑版版次是否正確確﹐UL標示示是否清楚正正確,PCB是否有刮刮傷錫膏印刷設備:印刷機UP2000使用材料:錫膏規格:ShenMaoPF610-PAlloy:Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01注意事項:1﹒開機確認認氣壓在規定定范圍(85~95PSI)內2.在正常情情況下連續印印刷20PCS后作業員員應往印刷機機添加錫膏3.操作者只只可使用非金金屬錫膏攪拌拌刀刮錫膏﹒﹒4.添加錫膏膏第一次為1/2瓶,平平時為1/4瓶.錫膏量量最多不能超超過刮刀高度度的2/3,最低不能低低于刮刀高度度的1/3.5.停機20分鐘以上,須將鋼板上上的錫膏刮取取裝入錫膏瓶瓶儲存,并將將瓶蓋蓋緊.在后續使用用前須攪拌后后才能使用.已開封的錫錫膏一定要在在24小時內內用完,否則則將其報廢.6.不同廠商商或不同型號號之錫膏不得得混裝和混用用.鋼板管控管制要求﹕無鉛鋼板存儲儲采用專用鋼鋼板儲存架﹐禁止有鉛鋼板板存儲於無鉛鉛鋼板專用儲儲存架或無鉛鉛鋼板存儲於於有鉛鋼板架架﹔無鉛鋼板與有有鉛鋼板禁止在同同一時間間同一SMT線線投入使使用﹔無鉛鋼板板清洗時時應放于于指定的待待清洗區區域﹐無鉛和有有鉛的鋼鋼板必須須在不同的鋼鋼板清洗洗機清洗洗錫膏印刷刷檢查設備:放大鏡注意事項項:1.重點點檢查IC元件件的錫膏膏印刷狀狀況每次開線線前及換線時作作業者應確認生生產區無與無鉛鉛產品制程無關關之物品2.當錫錫膏與PAD的的偏移量量大于1/4PAD時視視為偏位位﹐當兩兩個PAD上的的錫膏間間距小于于兩個PAD的的間距的的1/4時﹐視視為短路路﹒當錫錫膏量少少於PAD面積積75%時視為為少錫.如果發發現有錫錫膏印刷刷偏位,短路,漏印,少錫錫等不良良,將將印刷不不良品放放至于不不良品集集板箱內內,並即即時記錄錄于<<制程自自主檢查查表>>中25%ofW25%ofL<25%ofW錫膏印刷刷檢查中速機上上料設備:scanner﹑剪剪刀作業步驟驟:1.機機臺貼裝裝完一盤盤料后,馬上準準備好物物料.2.在上上料，換換料和補補料時要要將軌道道號,料料號,規規格值填填寫在<<換料料管制表表>>上上3.新舊舊料盤核核對:校校對料軌軌,料號號,規格格是否一一致﹐兩兩料盤要要靠在一一起,不不得分開開,貼近近目視校校對4.S.F.C確認認:物料料無BARCODE或或掃不響響,立即即通報主主管5.新料料上機臺臺按START6.舊料料盤與換換料管制制表核對對:核對對料站,料號,規格是是否正確確.7.換料料表簽名名:換料料管制表表上簽上上工號及及換料時時間.8.舊料料盤放到到舊料盤盤回收箱箱中速機著著裝零件件設備:SONY中速機機作業條件件:1.U4100使使用程式式名稱:PU4100-TB-＊A-A.PWB(＊表表示線別別例例如:01,02...)2.氣壓壓﹕0.4~0.6MPa注意/確確認事項項:1.每班班清理一一次拋料料.詳見見<<SMT散散料及拋拋料零件件管制辦辦法>>.2.當拋拋料率大大於千分分之三時時，應及及時停機機處理,並把結結果填入入<<程程式及設設備參數數修定履履歷表>>．3.針對對設備引引起的不不良,作作業者者應將其其如實記記錄於<<SMT制程程自主檢檢查表>>中.4.每天天開線或或換線線前,作作業者者應確認認SUPPORTPIN是是在罩板板對應的的孔內.否則,通知知線上生生技處理理.中速機著著裝零件件5.選用用SUPPORTPIN在在如圖所所示位置置進行支支撐SupportPin(共10個)(在換線時使用比罩板確認)泛用機上上料設備:scanner﹑剪剪刀作業步驟驟:1.機機臺貼裝裝完一盤盤料后,馬上準準備好物物料.2.在上上料，換換料和補補料時要要將軌道道號,料料號,規規格值填填寫在<<換料料管制表表>>上上3.新舊舊料盤核核對:校校對料軌軌,料號號,規格格是否一一致﹐兩兩料盤要要靠在一一起,不不得分開開,貼近近目視校校對4.S.F.C確認認:物料料無BARCODE或或掃不響響,立即即通報主主管5.新料料上機臺臺按START6.舊料料盤與換換料管制制表核對對:核對對料站,料號,規格是是否正確確.7.換料料表簽名名:換料料管制表表上簽上上工號及及換料時時間.8.舊料料盤放到到舊料盤盤回收箱箱泛用機上上料注意事項項:1.溫溫濕度度敏感元元件開封封前應先先確認包包裝完好好,開封封后注意意檢查原原包裝袋袋內的溫溫濕度管管制卡的的顏色為為藍色方方可使用用,若不不是,則則將此盤盤物料交交由線上上主管處處理.2.換線線或長時時間停線線不生產產時,須須將IC.BGA等溫溫濕度敏敏感元件件送進防防潮箱.3.上料料員在上上料前要要確認料料盤上料料號是否否與上料料表上對對應軌道道的料號號完全相相同.4.作業業者在對對CPUSocket上料料時應先先用離子子風扇對對其去除除靜電.泛用機著著裝零件件設備:SONY泛用機機作業條件件:1.U4100使使用程式式名稱PU4100-TB-＊I-A.PWB(＊表示示線別例例如如:01,02...)2.氣壓壓﹕0.4~0.6MPa注意/確確認事項項:1.每班班清理一一次拋料料.詳見見<<SMT散散料及拋拋料零件件管制辦辦法>>.2.當拋拋料率大大於千分分之三時時，應及及時停機機處理,並把結結果填入入<<程程式及設設備參數數修定履履歷表>>．3.若溫溫濕度敏敏感元件件暴露于于空氣中中超過包包裝袋上上之管制制時間時時,,使用用前須放放入烘烤烤箱烘烤烤,具體體參照<<烘烤烤管制作作業辦法法>>4.每天天開線和和換線時時作業者者應檢查查第一片片板是否否有錯件件,缺缺件和極極性反.泛用機機著裝裝零件件5.選選用SUPPORTPIN在如如圖所所示位位置進進行支支撐SupportPin(共10個)(在換線時使用比罩板確認)設備:放大鏡鏡,樣樣品品板,真真空吸吸筆.注意事事項:1.每每次切切換機機種時時作業業者應應確認認第一一片板板是否否有反反向,偏位位,錯錯件等等不良良.2.作作業者者不可可用手手或鑷鑷子撥撥動零零件.3.用用5X(或或5X以上上)放放大鏡鏡按從從上至至下,從從左至至右的的順序序檢查查是否否有偏偏位,少件件,反反向﹐﹐錯件件等不不良.重點檢檢查大大IＣＣ位置置的貼貼片是是否準準確,當當零件件角與與PAD的的偏移移量大大于1/4PAD時時視為為偏位位﹐當當兩個個PAD上上的錫錫膏間間距小小于兩兩個PAD的間間距的的1/4時時﹐視視為短短路﹒﹒迴焊爐爐前目目檢設備:迴焊爐爐,測測溫儀儀作業條條件:1.F8096使使用程程式名名稱程程式名名稱:TF8096-X12-T-＊-A(＊表表示線線別.如如:01,02,...)2鏈鏈速:80.0CM/MIN(公公差:+5CM/MIN)3.錫錫膏規規格:ShenMaoPF610-PAlloy:Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01注意事事項:1.操操作員員要按按<<機臺臺保養養作業業辦法法>>定期期保養養機臺臺2.CPUSocket-T的迴迴焊時時間為為50~80s.恆恆溫區區溫度度設定定為150~183攝氏氏度3.當當設定定溫度度與實實測溫溫度相相差超超過5攝氏氏度時時,爐爐子將將會自自動報報警.此時時作業業者應應及時時報線線上生生技人人員處處理.熱化與與重熔熔設備:MASK比比對板板作業步步驟:1.作作業者者手取取1PCS待檢檢品正正面朝朝上平平放於於檢驗驗桌上上,然然后后將MASK比比對板板罩於於PCBA上,其方方向與與PCBA一致致.2.依依從上上至下下,從從左至至右的的順序序100%檢查查基板板有無無(1)漏漏件(2)多多件(3)錯錯件(4)極極性反反向等等注意事事項:1.如如發現現連續續3PCS相同同位置置或類類型的的不良良,應應及時時通知知線上上主管管,以以便采采取相相應對對策;2.作作業者者應對對ICT測測試盲盲點及及有極極性之之SMT元元件作作重點點檢查查.比比對對板上上有"+"標識識處為為ICT測測試盲盲點,有有"．．"標標識處處為為極性性零件件之正正極方方向.MASK比比對對設備:5X(或或5X以上上)放放大鏡鏡Scanner注意事事項:1.作作業者者手取取1PCS待檢檢品,用放放大鏡鏡依從從上至至下,從左左至右右的順順序100%檢檢查基基板有有無以以下不不良(1)少錫錫(2)多錫錫(3)立碑碑(4)錯錯件(5)空空焊(6)反反白(7)偏偏位(8)零零件破破損等等不良良2.將將CPUSocket壓桿桿打開開呈135°°,再再打開開Socket上蓋蓋呈100°°,檢檢查查socket內的的電容容有無無上述述之不不良現現象.金金色pin針無無歪曲曲,變變形,少pin等不不良﹐﹐如有有不良良則用用紅色色箭頭頭標簽簽貼于于不良良處并并記錄錄。3.檢檢查完完畢,合合上上上蓋,用右右手的的母指指按住住Socket的右右下角角,左左手母母指與與食指指壓下下壓桿桿同時時往外外拔,使壓壓桿扣扣上.目檢無鉛管管控﹕﹕維修修區有鉛機機種維維修區區(HPC)無鉛機機種維維修區區(HPC)PTH流程圖圖---ProcessFlowCharT/UTEST注意事事項:1.確認物物料料號,版次,數數量是否正正確.2.作業者者不可用手手或鑷子撥撥動零件.3.DIMM,SLOT,USB,AUDIO,POWER,並並行口類類連接器零零件應使用用供應商之之原包裝盛盛放,以防防損壞PIN腳.4.相似物物料不可擺擺放在相鄰鄰位置,以以免錯件件.使用物料:參照F8096BOM(F8096)材料投入PTH插件件順序１﹒安排手手工插件順順序要考慮慮的一些原原則:※不干涉原原則※工站間平平衡原則※左右手平平衡原則※先特別后后一般原則則※同種零件同同站原則※外形相似零零件不同站站原則※當以上原則則發生衝突突時以總體體插件效率率最高為原原則插件一插件二遠近左右小難大易流板方向先后各工站２﹒每一工工站的插件件順序可從從總體和局局部分開看看:※總體﹕先近后還﹑先小后大大﹑先內后后外﹑先難難后易※局部﹕先還后近﹑先小后大大﹑先內后后外﹑先難難后易※局部服從從總體每工站插件二近遠先后遠近流板方向小難大易內外先后總體局部（靈活變通）PTH插件件順序PTH插件件數量排配配STATIONMI-1MI-2MI-3MI-4MI-5QUANTITY1019211818VortexNeoF8096:MItotal86pcs使用數量量多的主用用料放置於於最方便作作業者拿取取的正前方方體積較小小的物料放放置於距離離作業者較較近的身體體兩側體積較大大的物料放放置於距離離作業者較較遠的最上上層(拿取取時無須注注意力)依據工效效學原理,人拿取距距其450mm以內內的物體時時較為適易易,從下面面的手插件件軸測圖看出,在作作業者的身身體兩側可可均勻的放放置兩個小小物料盒,但最多在在其一測放放置四個小小物料盒;作業者的前前方,放置置在第一層層和第二層層的備料盒盒豎放最好好每曾不要要超過三個個.設計合適適座椅和線線體高度,使作業員員在座姿狀狀態的肘部部平齊或略略低於線體體,以方便便準確插件件和快速拿取取零件.作業員(座姿)小料盒主料盒備料盒小零件大零件主用料件元件盒布布置的工效效學原理分分析1.插件注意事事項:DIAG_LED位置的零件應如下圖所示插裝,即白色燈泡統一向外.2.電解電電容有極性性,按圖示示方式插裝裝插件注意事事項:電容PCB3.AUX_PWR有極性性,按圖圖示方式插插裝插件注意事事項:LED缺口PCB圖案3.蜂鳴器器有極性,按圖示示方式插裝裝插件注意事事項:蜂鳴器DIMM記憶體插槽CPUSOCKET775MIPartsPicturePRINTPORTRJ45USB接口4PIN電源插槽20PIN電源插槽PCI外圍設備連接器設備:鑷子,樣品品板作業步驟:1.作業者者按照從