市場(chǎng)回顧2022年10月城導(dǎo)指數(shù)上漲3.3跑納達(dá)指數(shù)0.5pct年以來(lái)下跌39.8跑納達(dá)指數(shù)9.1pc電行在萬(wàn)31個(gè)業(yè)月跌幅排第6上漲3.8跑滬深300指數(shù)111pct半體數(shù)上漲4.3跑贏電行業(yè)1.0pc跑滬深300指數(shù)12.7pc年以下跌353跑贏電行業(yè)0.4pc跑滬深300指數(shù)6.2pc從導(dǎo)子業(yè)看集電路封上幅最為1439半體備半體料跌跌分為1.7、2.6。圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)10月走勢(shì) 圖SW電子10月漲跌幅排名第6料源Wd理 W理圖SW半導(dǎo)體10月上漲43圖SW半導(dǎo)體各子行業(yè)10月漲跌幅料源Wd理 W理個(gè)股方面，10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)30只成分股中上漲19只，下跌11只。漲跌幅前的司別為NOVNT（+222）、G（+1.2）阿（+137）、英+111拉研+106漲跌五公分為WOFSPED（-238SYNPTI-1051臺(tái)-1.2邁爾-7.1、MPS-6.9。SW半導(dǎo)體117只個(gè)股中上漲82只下跌35只漲幅五的公分別為富精+10860偉科+56.8大股+5009路光+3351、納思（+3235）；跌幅后五公司分為燦瑞科（-2505）、光信息（-2404海-1814美-1597林-1.38。表半導(dǎo)體板塊10月漲跌幅榜費(fèi)半導(dǎo)體跌幅前五費(fèi)半導(dǎo)體跌幅后五券碼 券稱 漲幅）券碼 券稱漲幅（）.O TA 7.N PD81O F 7.O TS51.O 斯麥 4N 積電22.O 偉達(dá) 9.O 威科技1.O 姆究 0.O S9SW半體漲跌前五SW半體漲跌后五券碼 券稱 漲幅）萬(wàn)級(jí)1）券碼 券稱漲幅（）萬(wàn)級(jí)（1）0H創(chuàng)密0導(dǎo)設(shè)備6H瑞技05擬片計(jì)7H測(cè)技8成路測(cè)4H光息04字片計(jì)7Z港份9成路測(cè)2H海科14導(dǎo)設(shè)備0H維電1導(dǎo)材料8H美海97導(dǎo)設(shè)備8Z思達(dá)5字片計(jì)6H林納38導(dǎo)材料W理SW半導(dǎo)體估值水平處于近三年2.75的分位，具備一定安全邊際。截至2022年10月31SW半體數(shù)P（TT為34x處近年2.5的位具一定安全邊際。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，集成電路封測(cè)PE（TTM）最低，為19x；半導(dǎo)體備值高為97x所近年近年估水?dāng)?shù)芯設(shè)1.4，7.0、擬片計(jì)（6.1，29.5、成路測(cè)（9.346.9、分器7.17.0半體（6.99.0半體1.8，6.4。圖SW半導(dǎo)體近三年估值情況P（T）W應(yīng)258）圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位W理 W理重要行業(yè)數(shù)據(jù)9月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少3.0，DRAM現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)下跌根據(jù)SIA的據(jù)202年9月球?qū)тN額為4700億元同減少3.，環(huán)比減少0.5，同比速較上月收窄2.pct，自202年1月以來(lái)連續(xù)9個(gè)月收窄。分地區(qū)來(lái)看，歐洲地區(qū)、美洲地區(qū)和日本半導(dǎo)體銷售額同比增速分別為12.11.5.6高全平增中和他區(qū)同增分-144、-7.，低于全球平均增速。美洲地區(qū)、日本和歐洲地區(qū)環(huán)比增速分別為4.8、0.50.1高全平增中和他區(qū)比速別-3.-29，于球均速。根日半體造置會(huì)的據(jù)202年9日半體備售為389億，比長(zhǎng)36.環(huán)長(zhǎng)9.7同增較月窄2.pct。圖222年9月半導(dǎo)體銷售額同比增速 圖22年9月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速 S理 S理圖全球半導(dǎo)體月銷售額S理DRAM現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)下跌。根據(jù)DRAexcange的數(shù)據(jù)，DRAM（DD48Gb1Gx8213Mbp）9月約價(jià)與8月平為2.85美NAN（NAND64Gb8G8MLC）9月合約價(jià)格從8月的3.17美元下跌到3.11美元。DRAM10月底現(xiàn)貨價(jià)格由9月的2.48美跌至2.23美，NAND10月現(xiàn)價(jià)由9月的3.95美跌至3.3元。圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格DMcn理 DMcn理臺(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：9月聯(lián)發(fā)科營(yíng)收亮眼根據(jù)臺(tái)股上市公司發(fā)布的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié)9月合計(jì)收入同比增長(zhǎng)26.4（-1696pct），環(huán)比減少4.3，其中臺(tái)積電收入202億新臺(tái)幣（YoY36.9,oM-453同增收窄22.4pc芯設(shè)環(huán)中發(fā)收入566億新臺(tái)幣（YoY18.9,oM26.6），同比增速擴(kuò)大1367pt；芯片封測(cè)環(huán)節(jié)中月封收入35億臺(tái)YoY7.1,MM-118同增收窄0.4pc。另外，晶圓企業(yè)環(huán)球圓9月收入61億新臺(tái)（YoY12.0,oM-3.1），比速窄9.2pc。表重要臺(tái)股月收入數(shù)據(jù)一覽表（新臺(tái)幣）（新臺(tái)幣）(c)臺(tái)股IC（新臺(tái)幣）（新臺(tái)幣）(c)臺(tái)股IC制造2674.02542.4-.0-6962330.TW積TW電3920096770.TW積電4808536臺(tái)股IC設(shè)計(jì)89-2162454.TW發(fā)科7269673034.TW詠546228622379.TW昱4165366415.TW力Y0599824臺(tái)股IC封測(cè)58-.63711.TW月投封測(cè)9657886239.TW成1276742449.TW元子929002臺(tái)硅晶圓6488.TWO球圓3110116182.TWO晶182177

YY 22年9月入

YY MM 同增速變化 W理2025年全球8英寸晶圓廠月產(chǎn)能預(yù)計(jì)超過(guò)700萬(wàn)片根據(jù)SEMI的測(cè)全球8英晶廠將從2021年的211座加至2025年的218座，2025年月產(chǎn)能較2021年增長(zhǎng)20至超過(guò)700萬(wàn)片，其中中國(guó)8英寸產(chǎn)能以66的速先球他從品2021到2025年汽和率體8寸能速為58MEMS為21代廠為20模為14。圖全球8英寸晶圓產(chǎn)能和晶圓廠數(shù)量S理2025年全球12英寸晶圓廠月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)920萬(wàn)片根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，202-225年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將以10的GAGR增長(zhǎng)至約920萬(wàn)片擴(kuò)產(chǎn)主由于汽半導(dǎo)體強(qiáng)勁需求及政府助，其中國(guó)占比從201年的19提到205年的23從品別看功相產(chǎn)增速最CAGR為39模第CAGR為37代工光子存的CAR分為1475。圖全球12英寸晶圓產(chǎn)能S理3Q22基金重倉(cāng)持股中半導(dǎo)體比例保持穩(wěn)定，前二十大變化明顯3Q22基金重倉(cāng)持股中半導(dǎo)體比例保持穩(wěn)定，超配3.3pct。3Q2基金重倉(cāng)持股中電公市為2446億持比為8.半體司值為169億持股比例為5.8，環(huán)比微升0.5pct，相比于半導(dǎo)體流通市值占比2.5超配了3.3ct。圖半導(dǎo)體重倉(cāng)持股市值及比例 圖半導(dǎo)體持倉(cāng)占比及流通市值占比W理 W理3Q22前二十大重倉(cāng)股變化明顯其江豐子雅科技海信拓科技、復(fù)微進(jìn)前十大倉(cāng)取代2Q22的蘭晶股北君納芯微揚(yáng)杰科。從原十大重股來(lái)看增持和持互現(xiàn)其中前大重倉(cāng)均出不同程的增持第一大倉(cāng)股依是紫光微，基持股占通股的例提高4.5ct至24.聞科是持例多個(gè)股基持占通的比減少7.pct至5.4。圖半導(dǎo)體前二十大重倉(cāng)股變化情況W理SW半導(dǎo)體3Q22收入同比增速繼續(xù)收窄，歸母凈利潤(rùn)同比減少SW半體3Q22收同增長(zhǎng)3.5增收窄9.pc環(huán)增長(zhǎng)2.9歸凈利潤(rùn)比少34增收窄35c環(huán)減少30毛率比降2.2ct至26，利環(huán)下降4.pct至9。圖SW半導(dǎo)體收入同比增速 圖SW半導(dǎo)體收入環(huán)比增速W理 W理圖SW半導(dǎo)體歸母凈利潤(rùn)同比增速 圖SW半導(dǎo)體歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增速W理 W理投資策略進(jìn)入業(yè)績(jī)空窗期關(guān)注細(xì)分龍頭估值修復(fù)從長(zhǎng)來(lái)中作全最的導(dǎo)市場(chǎng)“電趨帶的含量提和國(guó)產(chǎn)率提的共振，國(guó)內(nèi)導(dǎo)體企可達(dá)的場(chǎng)規(guī)模花板較，仍在足夠成長(zhǎng)空，是來(lái)幾年子行業(yè)長(zhǎng)性最出的板塊。時(shí)，抓住前半導(dǎo)體遇的企已具備定規(guī)模在資金人員、品、客等各面已建一定壁，之后望通過(guò)續(xù)擴(kuò)大力圈獲持續(xù)發(fā)，呈現(xiàn)者強(qiáng)趨。汽電動(dòng)化智能化半導(dǎo)體來(lái)大量增需求成為半體行業(yè)來(lái)的核增量用場(chǎng)景其對(duì)應(yīng)量空間能量流數(shù)據(jù)流條主線開(kāi)，推汽車半體極局公司泰技芯微達(dá)導(dǎo)代氣杰技微導(dǎo)、科技、北君正、爾股份士微、圣股份、瑞浦、晨股份、易新峰科技。設(shè)方面我看好在品品類客戶拓方面有質(zhì)性進(jìn)的企業(yè)，建關(guān)泛模或具有界拓展力的模芯片企業(yè)圣股份納微、思浦、芯微、艾電、芯、豐源等以及3C芯平型業(yè)晶股、爾、創(chuàng)卓微2022年圓工能用仍處高建關(guān)國(guó)產(chǎn)晶代工龍頭中國(guó)際、虹半導(dǎo)等以及受于晶圓擴(kuò)建的備材料業(yè)北華創(chuàng)、碁微裝富創(chuàng)精、中微司、萬(wàn)企業(yè)、龍股份安集科、硅業(yè)立微中科技。全半體月售同比速自202年1月來(lái)續(xù)9個(gè)收SW半體3Q2績(jī)續(xù)行們?yōu)橐蜃再M(fèi)子求疲和業(yè)持去存。雖半導(dǎo)體體需求未復(fù)蘇但隨著端廠商存去化步完成我們認(rèn)半導(dǎo)行業(yè)將步進(jìn)入底過(guò)程同時(shí)考到目前值已處歷史相低位，議關(guān)下游景環(huán)比改、新市開(kāi)拓進(jìn)領(lǐng)先的分龍頭聞科技、邦股份、、為子晶股、勝、易新北君正。表重點(diǎn)公司一覽表股票代碼公司簡(jiǎn)稱投資評(píng)級(jí)總市值（億元）收盤(pán)價(jià)（元）PE(TTM）EPS(22E)EPS(23E)PE(22E)PE(23E)6Z邦份入815774764H泰技入99617369H晨份入82614030H朋微入00742027H岹技入91860655H芯微持465735363H瑞浦入152110288Z勝微入862401959H為子入00206302Z京正入20496810H爾份入05058570H芯微入10174528H易新入25242060H起技入70751798Z思達(dá)入19063989H達(dá)導(dǎo)入747737886H微導(dǎo)入000933441H微技入39193856H蘭微入78193408H代氣入78718937Z杰技入00549395Z富電入04415383H碁裝入86544571H微司持017683867Z方創(chuàng)入450760900H創(chuàng)密持661374134H業(yè)業(yè)入98459449Z立微入356931905Z龍份入09901561H集技持783579042H硅業(yè)U持08370895H昂微持18740052Z晶技持3727568.K芯際入4493466.K虹導(dǎo)體入7086397W22年11月3股ES）重點(diǎn)月度數(shù)據(jù)跟蹤圖全球半導(dǎo)體月銷售額 圖中國(guó)半導(dǎo)體月銷售額S理 S理圖北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額 圖日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額S理 理圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格DMcn理 DMcn理圖臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入 圖臺(tái)股IC制造月收入 W理 W理圖臺(tái)股IC封測(cè)月收入 圖臺(tái)股DAM芯片月收入 W理 W理圖臺(tái)積電月收入 圖聯(lián)電月收入W理 W理圖聯(lián)發(fā)科月收入 圖聯(lián)詠月收入W理 W理圖矽力杰月收入 圖日月光投控封測(cè)月收入W理 W理圖環(huán)球晶圓月收入 圖合晶月收入W理 W理表正在IO的半導(dǎo)體企業(yè)代碼證簡(jiǎn)稱主業(yè)務(wù)擬市板擬集資(億)企注冊(cè)地審狀態(tài)6H矽子導(dǎo)封測(cè)創(chuàng)板3姚市在行3H研硅導(dǎo)硅料創(chuàng)板1京市發(fā)行3Z昌技動(dòng)制品功芯片業(yè)板1家市送監(jiān)會(huì)3H圖技O止)寶上化半體底創(chuàng)板3莞市止(回)5H合成圓工創(chuàng)板0肥市監(jiān)注冊(cè)8Z斯O止)導(dǎo)硅片業(yè)板0陽(yáng)市止(回)5H龍術(shù)O止)源理片計(jì)創(chuàng)板3海市止冊(cè)9H騰份O止)率ET主功器設(shè)計(jì)創(chuàng)板0安市止(回)6Z樂(lè)德半體備凈務(wù)業(yè)板4陵市送監(jiān)會(huì)6H 景微 電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)板 4 錫市 反研、產(chǎn)銷售7H 達(dá)子 表波頻片M 創(chuàng)板 0 錫市 止查8Z D導(dǎo) 功半智控制C智傳器光業(yè)板 6 圳市 止半體M4Z映O止)S感設(shè)計(jì)業(yè)板3海市止(回)0H爾O止)A創(chuàng)板0海市止(回)1Z1Z 理技O止)頻能端媒智終等統(tǒng)芯業(yè)板 02H 芯子 功率半導(dǎo)體芯片/D芯片、S芯片創(chuàng)板 5海市州市止(回)止查高能D片M0Z箭子導(dǎo)器制及導(dǎo)封測(cè)試業(yè)板2山市審?fù)ㄟ^(guò)4H芒O止)UOM電管芯設(shè)計(jì)創(chuàng)板6圳市止(回)6Z爾微S件微統(tǒng)組業(yè)板1島市審?fù)ㄟ^(guò)7H科信太交芯設(shè)計(jì)創(chuàng)板0州市送監(jiān)會(huì)2H巨芯子化品子種體前體料創(chuàng)板0州市送監(jiān)會(huì)2H 京美 半體磷銦砷鎵底鍺創(chuàng)板 7 京市 送監(jiān)會(huì)底N料2H杰技芯片創(chuàng)板0陽(yáng)市送監(jiān)會(huì)3Z微子率導(dǎo)體M業(yè)板0山市問(wèn)詢3H 都微 模擬芯片、可編程邏輯器件DG)、創(chuàng)板 0 都市 回儲(chǔ)片U芯設(shè)計(jì)3H華特?cái)M片計(jì)創(chuàng)板1州市監(jiān)注冊(cè)4H維儲(chǔ)儲(chǔ)品創(chuàng)板0圳市送監(jiān)會(huì)5Z日技射材業(yè)板5湖市問(wèn)詢5H 東微 分立器件、模擬集成電路、特種集成電路創(chuàng)板 0 京市 監(jiān)注M以晶制與裝試務(wù)5H 融技O止)電快放理片口出態(tài)率創(chuàng)板 1 海市 止(回節(jié)片快協(xié)芯設(shè)計(jì)半體半體單硅爐碳硅單6H 升備

晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長(zhǎng)創(chuàng)板 6 京市 止備6Z天下Rh和CFh計(jì)業(yè)板8圳市問(wèn)詢7H智微頻端片計(jì)創(chuàng)板4州市回復(fù)三次)9Z宇份成路裝試板7州市預(yù)露新9H中技成路裝試創(chuàng)板0肥市止查0Z源技源理片計(jì)業(yè)板0都市問(wèn)詢1H源份擬片計(jì)創(chuàng)板6圳市緩決1Z電份導(dǎo)設(shè)（針試備）業(yè)板6圳市問(wèn)詢1Z芯技D示動(dòng)片計(jì)業(yè)板8州市止查2H芯晟線電片和D明動(dòng)片計(jì)創(chuàng)板0京市審?fù)ㄟ^(guò)4H泰份源理片計(jì)創(chuàng)板0通市止查4H 凱微 物網(wǎng)C芯設(shè)主包物網(wǎng)像創(chuàng)板 6 州市 止芯和聯(lián)應(yīng)處器片5H威特率導(dǎo)設(shè)計(jì)創(chuàng)板0家市回復(fù)5H海科導(dǎo)封材料創(chuàng)板0云市審?fù)ㄟ^(guò)5Z海技導(dǎo)前量測(cè)備業(yè)板7錫市問(wèn)詢8H芯技源理片計(jì)創(chuàng)板8海市回復(fù)二次)9Z瑪份半體以性蝕液光膠關(guān)業(yè)板5陰市問(wèn)詢料核的電化品9Z恒匯能芯關(guān)封材柔引框架業(yè)板9博市問(wèn)詢3Z宸技頻控片計(jì)業(yè)板6門(mén)市問(wèn)詢6H動(dòng)科S性感設(shè)計(jì)創(chuàng)板0埠市止查1H相微示片計(jì)創(chuàng)板9海市回復(fù)1H芯子源理片計(jì)創(chuàng)板3州市止查3Z州芯字視頂芯和聯(lián)芯設(shè)計(jì)業(yè)板9州市問(wèn)詢4H 感微 牙頻感網(wǎng)C芯鋰池源理芯創(chuàng)板 0 錫市 止、頻感芯等片計(jì)5H雅技Rh儲(chǔ)片計(jì)創(chuàng)板0海市止查5H太微速線信片計(jì)創(chuàng)板0州市送監(jiān)會(huì)1H成微聯(lián)芯片P決案創(chuàng)板4都市問(wèn)詢1H創(chuàng)方示片計(jì)創(chuàng)板0京市止查1H華技感及感網(wǎng)系統(tǒng)創(chuàng)板4京市回復(fù)3H 芯成 S和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組創(chuàng)板 00 興市 回復(fù)測(cè)3H凌微線聯(lián)系級(jí)片計(jì)創(chuàng)板4海市回復(fù)5Z爾微性模及模合片計(jì)業(yè)板7安市止查6Z萊微率導(dǎo)芯及件M業(yè)板1東市止查4H 必馳 基于全鏈路智能對(duì)話系統(tǒng)定制開(kāi)發(fā)平臺(tái)和創(chuàng)板 3 州市 止工能音片5H欣圓導(dǎo)硅片創(chuàng)板0州市問(wèn)詢7H動(dòng)力源理片計(jì)創(chuàng)板2錫市問(wèn)詢7Z晶技立件M電管芯設(shè)計(jì)業(yè)板6京市問(wèn)詢8Z族測(cè)導(dǎo)封設(shè)備業(yè)板1圳市問(wèn)詢1H驤技頻片計(jì)創(chuàng)板2圳市受理1H 森份 半導(dǎo)體制造及封裝材料，電鍍液及配套試創(chuàng)板 1 山市 問(wèn)、刻及套劑W理月專題東京電子——全球第三大半導(dǎo)體設(shè)提供商京子（TokoEletronLtd,TE成于1963，部于本京港赤，日最、界三的導(dǎo)制設(shè)提商主從半體制設(shè)和板示造備研、產(chǎn)銷業(yè)，品蓋半體造流中乎有序括處成設(shè)學(xué)相CV備膠影備蝕備洗備測(cè)設(shè)等至202202.4.1-202.3.1），司在18國(guó)和區(qū)有27公共77業(yè)據(jù)，工數(shù)約1.6人據(jù)智統(tǒng)在2021全前大導(dǎo)設(shè)供商中司售額達(dá)17.78美，名三截至2022年10月31，司值為6203日（約419美）。表221年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商銷售額排名排名1公司idrs221年然年度售額（美元）72國(guó)家國(guó)2L75蘭3otn78本4M24國(guó)5A5國(guó)6nt7本7ye3國(guó)8en2本9S6國(guó)10ci-h3本理公司在多個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額中處于領(lǐng)先地位根公司公2021年司在涂顯干刻蝕沉清晶探等備市份分別為8929、3925、47占主份。圖公司221年主要產(chǎn)品市占率情況理立足日本著眼世界，公司成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商深耕行業(yè)近六十載，公司由技術(shù)專業(yè)貿(mào)易公司逐步成長(zhǎng)為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)龍頭。1963年公司成立，成立之初業(yè)務(wù)是進(jìn)口和銷售擴(kuò)散爐、檢漏儀及IC制造設(shè)備。1968年，公司開(kāi)始在日本生產(chǎn)擴(kuò)散爐，并在1970年完成擴(kuò)散爐生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化。公司別于1981984年?yáng)|證交所二第部市20世紀(jì)80年開(kāi)始公轉(zhuǎn)為面?zhèn)湓旆钟?98198199194年入試設(shè)備離注設(shè)備平顯制設(shè)CVD設(shè)等并在1986年始口導(dǎo)制設(shè)。20世紀(jì)90年代始，公司球化進(jìn)加速。1994年作全球化的一年，司開(kāi)在歐洲美國(guó)等區(qū)建立銷和支系統(tǒng)，且逐漸全球市形成了泛的海子公司網(wǎng)。2000年以，公司通建立TEL價(jià)值、TEL大學(xué)及定治理南中管計(jì)等施不追創(chuàng)和的增2022財(cái)公收入到2008日，歷新，為球先半體備應(yīng)。圖公司發(fā)展歷史理2022財(cái)年收入利潤(rùn)均創(chuàng)新高，2019-2021年市值快速上漲2000-2012財(cái)年，公司收入、凈利潤(rùn)存在一定波動(dòng)。200-203財(cái)年，受互聯(lián)網(wǎng)泡破裂、球半導(dǎo)需求放等因素響，公收入下明顯，利潤(rùn)轉(zhuǎn)為虧。204-208財(cái)年，由于下游設(shè)備投資增加，公司收入不斷升高，由0.5萬(wàn)億日一增至0.9萬(wàn)日凈潤(rùn)扭為且長(zhǎng)顯由83億元長(zhǎng)至103億200-200財(cái)受融機(jī)響公收驟至0.4萬(wàn)日。2011年，著業(yè)求復(fù)公收和潤(rùn)逐恢。2013-2022財(cái)年公司收入凈利潤(rùn)呈現(xiàn)快速上漲趨勢(shì)2022財(cái)年創(chuàng)新高202財(cái)，司入破2萬(wàn)日至2008億（約1637億元，比長(zhǎng)43.凈潤(rùn)達(dá)4371億約35.7億元同增長(zhǎng)218業(yè)表強(qiáng)勁要由于于通信術(shù)的數(shù)社會(huì)轉(zhuǎn)帶來(lái)了導(dǎo)體設(shè)需求的續(xù)增長(zhǎng)半體備資加。公司毛利率、凈利率自2015財(cái)年起高位企穩(wěn)并有所增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)率有所降低。公毛率自205財(cái)起定持在39以2022財(cái)達(dá)到45.同加5.1ct凈率自2015財(cái)?shù)?1.開(kāi)呈增態(tài)202財(cái)為21.同比增加4.4ct。公司長(zhǎng)期保持較高的研發(fā)費(fèi)率，但近年有所降低，202財(cái)年為7.9同減少1.pc。圖公司F0-Y2營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn) 圖公司F0-Y2毛利率、研發(fā)費(fèi)率及凈利率W理 Wd理2019-2021年公司市值快速上漲，2022年出現(xiàn)較大回調(diào)。209-221年受下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)，公司市值快速上漲，從2019年初約2.7萬(wàn)億日元上漲至2021年末約1042萬(wàn)億日元。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速計(jì)明放緩公市出較大截至2022年10月31公市值圖公司市值變化情為6283日（約419圖公司市值變化情W理半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，F(xiàn)Y22收入占比達(dá)97公司業(yè)務(wù)部門(mén)包括半導(dǎo)體制造設(shè)（Semiconductorproductionequipment,SPE）和平面顯示制造設(shè)備（Flatpaneldisplay(FPD)productionequipment,FPE。SPE產(chǎn)品包括晶圓加工過(guò)程中使用的沉積系統(tǒng)、涂膠顯影系統(tǒng)、蝕刻系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)，圓測(cè)試程中使的晶圓頭，以其他半體生產(chǎn)備，并供相關(guān)務(wù)。圖公司SE產(chǎn)品示意圖理FPE產(chǎn)包用平顯制過(guò)中涂膠顯系刻系以用于OLED示造程中噴打系并供關(guān)務(wù)。圖公司FE產(chǎn)品示意圖理2022財(cái)年公司SPE、FPE收入分別占比97、3。公司業(yè)務(wù)主要以SPE為主，201-201財(cái)收占基保在92-94之FE收占基保在67之2022財(cái)由于SPE收增而FPE收減少使得SPE收占提至97FPE比降至3。自2013財(cái)年起，SPE部門(mén)利潤(rùn)率（Segmentprofitmargin）呈上升趨勢(shì)，F(xiàn)PE部門(mén)利潤(rùn)率先增后降。其中，SPE部門(mén)利潤(rùn)率由203財(cái)年的124增長(zhǎng)至2022財(cái)?shù)?43FPE部利率由203財(cái)-315增至2019財(cái)?shù)?1.，后漸低至202年的6.5。圖公司F1-Y2各業(yè)務(wù)收入占比 圖公司F1-Y2各業(yè)務(wù)部門(mén)利潤(rùn)率理 理自2013財(cái)年起，SPE收入及部門(mén)利潤(rùn)（Segmentprofit）呈上升趨勢(shì)。SPE收入由203財(cái)?shù)?920億元長(zhǎng)至2022財(cái)?shù)?938億元CAGR為195部門(mén)利潤(rùn)由486億日元長(zhǎng)至6674億日元，CAGR為338。其中200財(cái)年回主要于209年儲(chǔ)片造設(shè)投調(diào)銷有下全晶廠備市整萎。SPE收入中2022財(cái)年新設(shè)備銷售收入現(xiàn)場(chǎng)解決方案收入占比分別為7723。SPE收中新備售入主201-202財(cái)占基保在71-77之，現(xiàn)場(chǎng)解決方案收入占比基本保持在2329之間。同時(shí)，兩者均呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì)其新備售入由2016財(cái)?shù)?374億元長(zhǎng)至2022財(cái)?shù)?490億元CAR為228現(xiàn)解方案入由2016財(cái)?shù)?76億元長(zhǎng)至2022年的448日，CAR為16.。圖公司F1-Y2SE收入及部門(mén)利潤(rùn) 圖公司F1-Y2SE收入中新設(shè)備銷售與現(xiàn)場(chǎng)解決方案占比 理 理SPE新設(shè)備銷售收入中，按產(chǎn)品分類2022財(cái)年涂膠顯影、刻蝕、沉積、清洗、晶圓探針及其他設(shè)備占比分別為2339211151207-222財(cái)年，各產(chǎn)品收入占比保持相對(duì)穩(wěn)定，其中涂膠顯影設(shè)備約占2026，刻蝕設(shè)備約占3440沉設(shè)約占2023清設(shè)占8-1晶探設(shè)約占5-，他備占1-。SPE新設(shè)備銷售收入按用途分類，2022財(cái)年Logicfoundry+Logic&others（代工、邏輯及其他）、Non-volatilememory（NVM，非易失性存儲(chǔ)器）、DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）占比分別為53、21、26。201-209財(cái)年，由于存儲(chǔ)片商極產(chǎn)DRANVM占增明合達(dá)到6469除之其他財(cái)年，DRAM、NVM合計(jì)約占40-50，Loicfoudry+Logc&othrs約占5060。圖公司F1-Y2SE新設(shè)備銷售收入按產(chǎn)品分類占比 圖公司F1-Y2SE新設(shè)備銷售收入按用途分類占比 理 理自2013財(cái)年起FPE收入及部門(mén)利潤(rùn)先增后降FPE收部門(mén)潤(rùn)由2013財(cái)年的201-45億元長(zhǎng)至209財(cái)?shù)?113242億元而減至2022財(cái)年的598億、39億日元。減少的原因主要由于OLD顯示器及用于電視等大尺寸LCD板投有放。FPE收入中222財(cái)年新設(shè)備銷售收入現(xiàn)場(chǎng)解決方案收入占比分別為8218。其中，新設(shè)備銷售收入由2016財(cái)年的353億日元（占比79）快速增長(zhǎng)至209財(cái)年的1011億日元（占比91），而后逐漸減少至2022財(cái)年的488億日元（占比82現(xiàn)解方收入體所長(zhǎng)由2016財(cái)?shù)?4億元長(zhǎng)至202年的111日，CAGR為2.8。圖公司F1-Y2FE收入及部門(mén)利潤(rùn) 圖公司F1-Y2FE收入中新設(shè)備銷售與現(xiàn)場(chǎng)解決方案占比 理 理SPE和FE中現(xiàn)場(chǎng)解決方案合計(jì)收入逐年增2022財(cái)年為4559億日SPE和FPE中合計(jì)現(xiàn)場(chǎng)解決方案收入由2016財(cái)年的1850億日元不斷增長(zhǎng)至2022年的4559億日元，CAR為162。其中，舊設(shè)備及改造（Usedequpmetandmodfictio）入由206財(cái)?shù)?00億元長(zhǎng)至202財(cái)?shù)?563億元，CAGR為11.8；占比由206財(cái)年的43下降至2022財(cái)年的34。零部件及服務(wù)（Parsandsevics收由2016財(cái)?shù)?050億元長(zhǎng)至202財(cái)?shù)?996日，CAGR為191占由2016年的57升至2022年的66。圖公司F1-Y2合計(jì)現(xiàn)場(chǎng)解決方案收入 圖公司F1-Y2合計(jì)現(xiàn)場(chǎng)解決方案收入分類占比理 理公司收入按地區(qū)分類來(lái)自中（除臺(tái)灣省收入占比提高明顯已成為公司收入最大來(lái)源地自2019財(cái)起中（除灣收占由201-208財(cái)?shù)?315左快提至22以2021財(cái)后是到28以連續(xù)2年位列一2022財(cái)為28.中臺(tái)省比峰值的292降至2022財(cái)?shù)?8.。其他國(guó)家和地區(qū)的收入占比在不同時(shí)期波動(dòng)情況差異較大，2022財(cái)年韓國(guó)本美洲其地