兼容機各個部件參數說明CPU：1、Athlon64X2(中文名是64位雙核速龍)：AMD的雙核心處理器有如下一些特性：一個內核連接2個CPU核心，每個核心各自擁有1MB或者512KB的高速二級緩存。兼容目前的Socket939處理器插座，可以方便使用在目前的主板上Socket939仍然使用了相同的CPU風扇系統模式，因此以前用于Socket940和Socket754的風扇同樣可以使用在Socket939處理器。。臺式機CPU：Intel方面：高端的是雙核心的PentiumEE（EE版本支持HT）以及單核心的Pentium4EE，中端的是雙核心的PentiumD和單核心的Pentium4，低端的則是CeleronD以及已經被淘汰掉的Celeron(即俗稱的CeleronIV)AMD方面：高端的是Athlon64FX(包括單核心和雙核心)，中端的則是雙核心的Athlon64X2和單核心的Athlon64，低端就是Sempron（閃龍）。筆記本CPU：Intel：高端的是雙核CoreDuo（扣肉），中端的是單核CoreSolo[兩者是pentiumM處理器的下一代]和即將被淘汰的PentiumM，低端的則是CeleronM；AMD：高端的則是Turion64（炫龍），中端的是MobileAthlon64（移動式AMD雙核速龍64移動處理器），低端的則是MobileSempron（移動閃龍處理器）。2、插槽類型：SocketAM2SocketAM2是2006年5月底發布的支持DDR2內存的AMD64位桌面CPU的插槽標準。是目前低端的Sempron、中端的Athlon64、高端的Athlon64X2以及頂級的Athlon64FX等全系列AMD桌面CPU所對應的插槽標準。SocketAM2具有940個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport總線頻率，支持雙通道DDR2內存，其中Athlon64X2以及Athlon64FX最高支持DDR2800，Sempron和Athlon64最高支持DDR2667。雖然同樣都具有940個CPU針腳插孔，但SocketAM2與原有的Socket940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，并不能互相兼容。按照AMD的規劃，SocketAM2將逐漸取代原有的Socket754和Socket939，從而實現桌面平臺CPU插槽標準的統一。廣大主板廠商也迅速跟進，SocketAM2的配套主板目前也在逐漸增多。Socket939插槽,是Athlon64處理器所采用的接口類型，針腳數為939針。使用普通DDR內存。Socket940插槽,是Athlon64處理器所采用的接口類型，針腳數為940針。Socket754插槽,是Athlon64處理器所采用的接口類型，針腳數為754針。Socket754接口處理器SocketA接口，也叫Socket462，是目前AMD公司AthlonXP和Duron處理器的插座標準。SocketA接口具有462插空，可以支持133MHz外頻。如同Socket370一樣，降低了制造成本，簡化了結構設計。支持單通道內存LGA775插槽，是Intel925XExpress和Intel915Express芯片組，所采用的接口類型，支持Pentium4和Pentium4ExtremeEdition處理器，針腳數為775針。Socket478插槽是目前Pentium4系列處理器所采用的接口類型，針腳數為478針。Socket478的Pentium4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。采用Socket478插槽的主板產品數量眾多，是目前應用最為廣泛的插槽類型。3、針腳數：目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數上各不相同。CPU接口類型的命名，習慣用針腳數來表示，比如目前Pentium4系列處理器所采用的Socket478接口，其針腳數就為478針；而AthlonXP系列處理器所采用的Socket939接口，其針腳數就為939針。4、CPU內核：核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。Brisbane核心是AMD首款65nm核心。簡介：940針,功率65W,mPGA封裝,1000MB前端總線,200外頻,一級緩存上64K數據緩存+64K指令緩存,二級緩存512K*2.支持最高雙通道DDR2800內存,虛擬化技術都支持AMDVT,相同的多媒體指令集(MMX、3DNOW!、SSE、SSE2、SSE3),1.538億個晶體管，功耗和核心溫度分別比上一代產品下降了10%和15%，一般50度左右比較正常5、封裝模式：所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。前較為常見的封裝形式：OPGA封裝mPGA封裝CPGA封裝FC-PGA封裝FC-PGA2封裝OOI封裝PPGA封裝S.E.C.C.封裝S.E.C.C.2封裝S.E.P.封裝PLGA封裝CuPGA封裝mPGA封裝模式：是CPU的封裝技術.回答者：停吥了的愛-經理四級8-616:29mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所采用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。5、核心數量2005年以前，主地頻一直是兩大處理器巨頭Intel和AMD爭相追逐的焦點。而且處理器主頻也在Intel和AMD的推動下達到了一個又一個的高峰就在處理器主頻提升速度的同時，也發現在目前的情況下，單純主頻的提升已經無法為系統整體性能的提升帶來明顯的好處，并且高主頻帶來了處理器巨大的發熱量，更為不利是Intel和AMD兩家在處理器主頻提升上已經有些力不從心了。在這種情況下，Intel和AMD都不約而同地將投向了多核心的發展方向在不用進行大規模開發的情況下將現有產品發展成為理論性能更為強大的多核心處理器系統，無疑是相當明智的選擇。雙核處理器就基于單個半導體的一個處理器上擁有兩個一樣功能的處理器核心，即是將兩個物理處理器核心整合入一個內核中。事實上，雙核架構并不是什么新技術，不過此前雙核心處理器一直是服務器的專利，現在已經開始普及之中。6、內核電壓（V）CPU的工作電壓（SupplyVoltage），即CPU正常工作所需的電壓。較低的工作電壓主要三個優點：1.采用低電壓的CPU的芯片總功耗降低了。功耗降低，系統的運行成本就相應降低，這對于便攜式和移動系統來說非常重要，使其現有的電池可以工作更長時間，從而使電池的使用壽命大大延長；2.功耗降低，致使發熱量減少，運行溫度不過高的CPU可以與系統更好的配合；3.降低電壓是CPU主頻提高的重要因素之一。7、制作工藝指得是在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，制造導線連接各個元器件。通常其生產的精度以微米，發展的趨勢，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米一直發展到目前最新的65納米，而45納米和30納米的制造工藝將是下一代CPU的發展目標。8、CPU的主頻、倍頻、外頻和總線頻率CPU的主頻CPU的主頻，即CPU內核工作的時鐘頻率（CPUClockSpeed）。通常所說的某款CPU是多少兆赫茲的，而這個多少兆赫茲就是“CPU的主頻”。因此主頻不代表CPU的整體性能，但提高主頻對于提高CPU運算速度卻是至關重要的。倍頻倍頻即主頻與外頻之比的倍數。那么CPU主頻的計算方式變為：主頻=外頻×倍頻。外頻外頻是CPU乃至整個電腦系統的基準頻率，單位是MHz（兆赫茲）。總線頻率總線是將信息從一個或多個源部件傳送到一個或多個目的部件的傳輸線。通俗地說，就是多個部件間的公共連線，用于在各個部件之間傳輸信息。人們常常以MHz來描述總線頻率。前端總線通常用FSB表示，它是將CPU連接到北橋芯片的總線，也是CPU和外界交換數據的主要通道，因此前端總線的數據傳輸能力對整機性能影響很大，數據傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸數據的寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝總線頻率×數據位寬÷8。目前PC機常用的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz幾種。64位技術64位技術是相對于32位而言的，這個位數指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的數據寬度為64位，也就是說CPU一次可以運行64bit數據。64bit計算主要有兩大優點：可以進行更大范圍的整數運算；可以支持更大的內存。9緩存：CPU緩存（CacheMemory）是位于CPU與內存之間的臨時存儲器，它的容量比內存小的多但是交換速度卻比內存要快得多。緩存的出現主要是為了解決CPU運算速度與內存讀寫速度不匹配的矛盾，因為CPU運算速度要比內存讀寫速度快很多，這樣會使CPU花費很長時間等待數據到來或把數據寫入內存。出現了集成在與CPU同一塊電路板上或主板上的緩存，此時就把CPU內核集成的緩存稱為一級緩存，而外部的稱為二級緩存。隨著CPU制造工藝的發展，二級緩存也能輕易的集成在CPU內核中二級緩存是CPU性能表現的關鍵之一，在CPU核心不變化的情況下，增加二級緩存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二級緩存上有差異，由此可見二級緩存對于CPU的重要性。10、指令集CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體系結構講，指令集可分為復雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（MultiMediaExtended）、SSE、SSE2（Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2）和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為"CPU的指11、命名規則：Socket478接口Pentium4系列都直接采用頻率標注，例如Pentium42.66GHz等等，部分型號會采用在頻率后面增加字母后綴的方式來區別同頻率的產品。頻率越高就表示規格越高。Socket775接口Pentium4系列都采用三位數字的方式來標注，形式是Pentium45xx或6xx，例如Pentium4530等等，部分型號還會加上一個后綴字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技術EDB)。型號數字越大就表示規格越高，或者支持的特性越多。無論是Socket478接口還是Socket775接口，所有的Pentium4EE系列都直接采用頻率標注，例如Pentium4EE3.2GHz等等，頻率越高就表示規格越高。PentiumD系列都采用三位數字的方式來標注，形式是PentiumD8xx或9xx，例如PentiumD830等等，數字越大就表示規格越高或支持的特性越多。PentiumEE系列都采用三位數字的方式來標注，形式是PentiumEE8xx或9xx，例如PentiumEE840等等，數字越大就表示規格越高或支持的特性越多Intel和amd雙核的區別：認識Intel與AMD雙核CPU處理器的區別隨著近日英特爾、AMD推出各種雙核CPU新品，“雙核”概念在業內逐漸升溫。有意思的是，雖然都是雙核，英特爾和AMD確各談各的。英特爾大談雙核到桌面，AMD則直取雙核的服務器市場。這兩個公司雙核到底有什么不同呢？以下是關于雙核技術的背景資料，供大家參考。雙核技術背景雙核處理器是指在一個處理器上集成兩個運算核心，從而提高計算能力。“雙核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架構的高端服務器廠商提出的，不過由于RISC架構的服務器價格高、應用面窄，沒有引起廣泛的注意。不同的構架最近逐漸熱起來的“雙核”概念，主要是指基于X86開放架構的雙核技術。在這方面，起領導地位的廠商主要有AMD和Intel兩家。其中，兩家的思路又有不同。AMD從一開始設計時就考慮到了對多核心的支持。所有組件都直接連接到CPU，消除系統架構方面的挑戰和瓶頸。兩個處理器核心直接連接到同