1、外協焊接特殊過程驗證編制：_審核：_批準：_長沙七維傳感技術股份有限公司2011 年 10一、范圍指引規定了本公司外協加工電路板的驗證過程和操作規范要求。適用于本公司對外協加工的生產用電路板的技術質量認證、檢驗驗收過程中的檢驗操作，也可作為工藝人員編寫檢驗文件的引用內容。 如產品專用檢驗文件無特殊要求，在本工作指引涉及的生產用電路板外觀檢驗過程中，檢查員應按本工作指引相關內容進行檢驗操作。 凡與PCBA外觀有關之制造單位與品保單位，如本公司無其它特殊工藝要求，均應以本工作指引為依據進行檢驗。二、規范性引用文件 WI-M-001-00 工作指引編號方法 WI-SDICT-24010 原材料入庫檢

2、驗抽樣規則 WI-SDIZT-24070 印制電路板（PCB）的檢驗三、術語及定義GB/T ，GB/T 13263-1991，GB/T ，GB/T 中相關術語和定義均適用于本工作指引。四、檢驗人員資質要求 對本公司各類生產用原材料進行檢驗的人員應為本公司通過正常程序聘用的檢查員。 對本公司各類生產用PCBA進行檢驗的人員應熟悉PCBA的基礎知識。 特殊情況可由本公司技術質量部相關技術人員代為進行檢驗。五、檢驗操作及設備、環境要求： 檢驗條件：室內照明良好，至少800LUX 以上，必要時采用(五倍以上)放大照燈檢驗確認。 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施（配帶防靜電手環并接上靜

3、電接地線）。 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。 所用計量器具必須是定期定點地由法定的或授權的計量檢定機構檢定合格的計量器具。自行檢定和校準的，必須由取得計量檢定員證的人員進行。 PCBA的握持要求： 握持PCBA的正確方法：配帶干凈手套并配合良好靜電防護措施，握持板邊或板角執檢驗。 不允許采用的PCBA的握持方法：未采取靜電防護措施或直接接觸及導體、手指與錫點表面。六、抽樣方案 抽樣方案：按WI-SDICT-24010內容執行 檢驗水平：II AQL：七、檢驗項點及判定：來料送檢的PCBA在以下檢驗項點中發現有不合格項的，不可接受，其數量計入拒收數。注：角度參數、面積參數和以百

4、分比表示的尺寸參數如難以確定，檢查員可只做定性判斷。如某產品涉及的PCB檢驗結論為合格，需報技術質量部負責該產品的主管工藝人員進行復檢確認；如檢驗結論為不合格，僅在存在爭議時進行精確測量。 型號規格檢驗檢驗工具及方式：目檢。合格：送檢的PCBA規格、型號正確。不合格：送檢的PCBA規格、型號不正確。 數量檢驗檢驗工具及方式：目檢/點數。合格：送檢數量與來料單數量相同或多于來料單數量。不合格：送檢數量少于來料單數量，其缺少數量計入拒收數。 元器件及PCB外觀檢驗 損傷檢驗工具及方式：目檢合格：滿足下列所有要求：元器件本體無刮傷及刮痕，或雖有刮痕但零件內部組件未外露且未損及零件封裝或造成零件標示清

5、。PCB的刮傷不得深至纖維層且不得導致線露銅。不合格：不滿足上述要求的任意一條內容。 清潔度檢驗工具及方式：目檢。合格：滿足下列所有要求：1. 無外雜質如零件腳剪除物、明顯指紋與目視可見的灰塵。2. 零件材，如散熱膏與線粘著劑，不得有偏移。3. 免洗助焊劑的殘物允許出現水紋，但不得出現粉狀、顆狀與結晶狀殘留。4. 零件腳上不得存在松散屬毛邊。不合格：不滿足上述要求的任意一條內容。 PCB的檢驗檢驗工具及方式：按WI-SDIZT-24070內容要求執行。合格：按WI-SDIZT-24070內容要求執行。不合格：按WI-SDIZT-24070內容要求執行。 零件標示印刷:檢驗方式：目檢。合格：零件

6、標示印刷，其辨識代碼必須清晰讀，除下情形以外:1零件供貨商未標示印刷。2在組裝后零件印刷位于零件底部（設計人員布板時應盡量避免）。不合格：不滿足上述要求。注：如發現零件印刷位于零件底部，檢查員應向產品主管工藝人員進行核實。 插裝件焊點的檢驗檢驗工具及方式：目檢。合格：焊點的工藝水平應滿足下列要求：1. 在焊錫面上出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；剖面外緣應呈現新月型均勻弧凹面，通孔中的填錫應將元件腳均勻且完整地包裹住。2. 焊錫面凹錐體的底部面積應與板子上的焊墊一致，焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。3. 錫應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，沾錫角不得大于30。4. 錫面應呈現光澤性，表

7、面應平滑、均勻且可存有任何規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。不合格：不滿足上述要求的任意一條內容或存在下列缺陷當中的一種。焊點缺陷外觀特點危害過熱焊點發白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度低容易剝落冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低導電性能不好拉尖焊點出現尖端外觀不佳容易造成橋連短路橋連相鄰導線連接電氣短路銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板損壞虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限焊錫向界限凹陷產品時好時壞工作不穩定焊料過多焊點表面向外凸出浪費焊料且可能包藏缺陷焊料過少焊點面積小于焊盤的80%焊料未形成平滑的過渡面機械強度不足 插裝件零件腳長度的檢驗檢驗工具及方式：

8、目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 非插裝類元器件對準度的檢驗 貼裝件對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 芯片狀零件對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 柱狀零件對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 QPF零件管腳橫向對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 QPF零件管腳縱向對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 QPF零件管腳腳跟對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 J型腳零件對準度：檢驗工具及

9、方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 非插裝類元器件焊接浮高的檢驗 芯片狀零件浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。 J型腳零件浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。 QFP零件浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。 非插裝類元器件焊點的檢驗 QFP腳面焊點最小量檢驗工具及方式：目檢。 QFP腳面焊點最大量檢驗工具及方式：目檢。 QFP腳跟焊點最小量檢驗工具及方式：目檢。 QFP腳跟焊

10、點最大量檢驗工具及方式：目檢。 J型腳零件焊點最小量檢驗工具及方式：目檢。 J型腳零件焊點最大量檢驗工具及方式：目檢。 芯片零件焊點最小量（三面或五面焊點）檢驗工具及方式：目檢。 芯片零件焊點最大量（三面或五面焊點）檢驗工具及方式：目檢。 錫珠和錫渣檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 焊點缺陷檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 零件組裝的檢驗 水平安裝零件的方向與極性檢驗工具及方式：目檢。 直立安裝零件的方向與極性檢驗工具及方式：目檢。 水平安裝零件的浮件與傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 直立安裝零件的浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 直立安裝零件的傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 架高直立安裝零件的傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 跳線的傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。