1、【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】 條PCB Layout及電路設(shè)計(jì)規(guī)范本文總結(jié)了PCB布線與布局和電路設(shè)計(jì)總共268條設(shè)計(jì)規(guī)范，下面與大家一起分享。 按部位分類技術(shù)規(guī)范內(nèi)容1PCB布線與布局PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。2PCB布線與布局晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3PCB布線與布局晶振外殼接地4PCB布線與布局時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針5PCB布線與布局讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況

2、下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓6PCB布線與布局單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一12nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路7PCB布線與布局如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一12

3、nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路8PCB布線與布局當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域9PCB布線與布局對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離10PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。11PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰12PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用13PCB布線與布局時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干

4、擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路14PCB布線與布局注意長(zhǎng)線傳輸過程中的波形畸變15PCB布線與布局減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，的方法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離近16PCB布線與布局增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小17PCB布線與布局如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合18PCB布線與布局增大線路間的距離是減小電容耦合的方法19PCB布線與布局在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來(lái)開展，以

5、每30dB功率電平分成若干組20PCB布線與布局不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的距離是5075mm21PCB布線與布局電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。22PCB布線與布局旁路電容靠近電源輸入處放置23PCB布線與布局去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC24PCB布線與布局PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介

6、電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來(lái)講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。25PCB布線與布局PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容到達(dá)；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；26PCB布線與布局分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線27PCB布線與布局局部去耦

7、：對(duì)于局部電源和IC開展去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容開展低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。28PCB布線與布局布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。29PCB布線與布局保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地30PCB布線與布局單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持31PCB布線與布局雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號(hào)電源放在另一邊32PCB布線與布局

8、保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來(lái)開展隔離33PCB布線與布局PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。34PCB布線與布局高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充：銅填充必須確保接地。35PCB布線與布局相鄰層的走線方向成正交構(gòu)造，防止將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板構(gòu)造限制（如某些背板）難以防止出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信

9、號(hào)線；36PCB布線與布局不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為防止“天線效應(yīng)”。37PCB布線與布局阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)防止這種情況。在某些條件下，可能無(wú)法防止線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。38PCB布線與布局防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。39PCB布線與布局短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。40PCB布線與布局倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)防止產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾

10、角應(yīng)大于135度41PCB布線與布局濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長(zhǎng)度應(yīng)1.27mm。42PCB布線與布局一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長(zhǎng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。43PCB布線與布局對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意防止在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。44PCB布線與布局電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要防止重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的

11、電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法防止，難以防止時(shí)可考慮中間隔地層。45PCB布線與布局3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，如要到達(dá)98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W規(guī)則。46PCB布線與布局20H準(zhǔn)則：以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮1000H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。47PCB布線與布局五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面48PCB布線與

12、布局混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地開展分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式；49PCB布線與布局多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦優(yōu)選。50PCB布線與布局信號(hào)電路與電源電路各自獨(dú)立的接地線，在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。51PCB布線

13、與布局信號(hào)回流地線用獨(dú)立的低阻抗接地回路，不可用底盤或構(gòu)造架件作回路。52PCB布線與布局在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí)，接地線1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場(chǎng)強(qiáng)減弱99%；當(dāng)f10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場(chǎng)強(qiáng)減弱99%以上；f100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對(duì)塑料外殼，內(nèi)部噴覆金屬涂層時(shí)，國(guó)內(nèi)的噴涂工藝不過關(guān)，涂層顆粒間連續(xù)導(dǎo)通效果不佳，導(dǎo)通阻抗較大，應(yīng)重視其噴涂不過關(guān)的負(fù)面效果。194機(jī)殼整機(jī)保護(hù)地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護(hù)地電纜可靠的金屬接觸，防止僅僅依靠螺絲螺紋做接地連接的錯(cuò)誤方式195機(jī)殼建立完善的屏蔽構(gòu)造，帶有接地的金

14、屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地196機(jī)殼建立一個(gè)擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來(lái)保護(hù)的措施都是有效的。197機(jī)殼電子設(shè)備與以下各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。198機(jī)殼在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。199機(jī)殼用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。200機(jī)殼使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。防止使用帶金屬固定螺絲的手柄。201機(jī)殼將LED和其它指示器裝在設(shè)備

15、內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來(lái)，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。202機(jī)殼將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。203機(jī)殼塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。204機(jī)殼高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。206機(jī)殼機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則：結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。207機(jī)殼不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對(duì)接地機(jī)箱，

16、電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧，并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。208機(jī)殼機(jī)箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無(wú)電電鍍；塑料中參加導(dǎo)體填充材料；209機(jī)殼屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì)(EMF)0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必須0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。210機(jī)殼用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。211機(jī)殼在屏蔽層與箱體之間每隔2

17、0mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。212機(jī)殼用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。213機(jī)殼防止屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。214機(jī)殼孔徑20mm以及槽的長(zhǎng)度20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。215機(jī)殼如果可能，用幾個(gè)小的開口來(lái)代替一個(gè)大的開口，開口之間的間距盡量大。216機(jī)殼對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。217機(jī)殼盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。218機(jī)殼在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽與ESD電流流

18、過的方向平行而不是垂直。219機(jī)殼在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。220機(jī)殼在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD：221機(jī)殼電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。222機(jī)殼在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?23機(jī)殼在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層，但不能采用陽(yáng)極電鍍。224機(jī)殼在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。225機(jī)殼在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。226機(jī)殼讓清潔整齊的金屬表面直

19、接接觸而不要依靠螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。227機(jī)殼沿整個(gè)外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。228機(jī)殼在操作者常接觸的位置處，要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比方鍵盤上的空格鍵。229機(jī)殼要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。230其他顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則：1加裝屏蔽防護(hù)窗；2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。231其他按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則：232器件選型電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。233器件選型穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容234器件選型交

20、流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。235器件選型高頻電路退耦用單片陶瓷電容器236器件選型電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；237器件選型鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)防止在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會(huì)導(dǎo)致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí)，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí)，電容器會(huì)導(dǎo)致電子線

21、路短路，由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，請(qǐng)選無(wú)極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆担瑴囟燃眲∩仙榷s減。238器件選型只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器239器件選型選用濾波器連接器時(shí)，除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外，還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘?hào)頻率不同時(shí)，要以頻率的信號(hào)為基準(zhǔn)來(lái)確定截止頻率240器件選型封裝盡可能選擇表貼241器件選型電阻選擇碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時(shí)，一定要考慮其電感效應(yīng)242器件選型電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電

22、容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容243器件選型旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求244器件選型去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于快信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間。比方100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質(zhì)）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，是選擇相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的電容并聯(lián)去耦245器件選型電感選用時(shí)，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時(shí)選

23、擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場(chǎng)合，選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場(chǎng)合246器件選型鐵氧體磁珠高頻衰減10dB247器件選型鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達(dá)10-20dB248器件選型二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號(hào)和尖脈沖保護(hù)；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護(hù)；過電壓保護(hù)；低電容高數(shù)據(jù)率信號(hào)保護(hù)瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時(shí)高壓保護(hù)，瞬時(shí)尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護(hù)；高壓和高瞬態(tài)保護(hù)249器件選型集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動(dòng)態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時(shí)功率要求。高頻環(huán)境中，引腳會(huì)形成電感，數(shù)值

24、約為1nH/1mm，引腳末端也會(huì)向后呈小電容效應(yīng)，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳；TTL與CMOS混合電路因?yàn)殚_關(guān)保持時(shí)間不同，會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘、有用信號(hào)和電源的諧波，因此選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳，要通過串聯(lián)電阻接地或者接電源。250器件選型濾波器的額定電流值取實(shí)際工作電流值的1.5倍。251器件選型電源濾波器的選擇：依據(jù)理論計(jì)算或測(cè)試結(jié)果，電源濾波器應(yīng)到達(dá)的插損值為IL，實(shí)際選型時(shí)應(yīng)選擇插損為IL 20dB大小的電源濾波器。252器件選型交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時(shí)性樣機(jī)中

25、，可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用；但直流濾波器不可用于交流場(chǎng)合，直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。253器件選型防止使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在構(gòu)造方面，要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機(jī)的抗靜電能力254器件選型帶屏蔽的雙絞線，信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng)，噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng)，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上，使噪聲相消255器件選型非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場(chǎng)感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長(zhǎng)度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比256器件選型同軸電