1、中國電子陶瓷材料行業市場現狀及應用領域分析圖 1、陶瓷插芯核心供應商，擁抱光通信建設潮 陶瓷插芯、光纖連接器是光通信器件連接的關鍵器件。陶瓷插芯又稱陶瓷插針，由二氧化鋯燒制并經精密加工而成的陶瓷圓柱小管，是光纖連接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纖對接時的精確定位，1個光纖連接器需2個陶瓷插芯和1個套筒，其決定了連接器的插入損耗、回波損耗、重復性、互換性。光纖陶瓷套筒主要與光纖陶瓷插芯配套使用。光纖連接器又稱跳線，主要用于光纖線路的連接、光發射機輸出端口/光接收機輸入端口與光纖之間的連接、光纖線路與其他光器件之間的連接等，是目前使用數量最多的光無源器件。 光纖通信是利用光波作載波，以光纖作為傳

2、輸媒質將信息從一處傳至另一處的通信方式，光纖以其傳輸頻帶寬、抗干擾性高和信號衰減小，而遠優于電纜、微波通信的傳輸，已成為世界通信中主要傳輸方式。光纖陶瓷插芯是光纖連接器在光纖通信系統中的核心部分，起到固定光纖線的一端，并通過外圍散件，實現與另一光纖線高度精確的對接和緊固的作用。 2017年中國光纖連接器市場規模約78億元，占全球32%的份額；預計到2021年中國光纖連接器市場規模達130億元左右，占全球40%的份額。受益于光纖里程不斷增長、全球范圍5G網絡的加速部署以及IDC市場規模的高速發展，全球光纖連接器市場需求將逐步釋放。數據來源：公開資料整理 5G及IDC市場的旺盛需求將直接拉動對于光

3、纖連接器的需求。光纖連接器的下游領域分為光纖到戶、移動通信基站、數據中心等，其中光纖到戶的應用占比約50%，通信基站占比約40%，數據中心占比約10%。隨著5G時代的來臨，光纖里程有望恢復增長，5G通信基站理論數量將為4G基站的1.2-1.5倍，2019-2024年全球IDC市場規模也將保持CAGR11%的高速增長。 光纖陶瓷插芯主要用于光纖活動連接器、光纖收發器、半導體激光器、快速連接器、光模塊等產品。陶瓷插芯在光纖連接器的應用占比達72%，是光纖陶瓷插芯主要的下游應用產品；約25%的陶瓷插芯應用于光分路器、收發器等光無源器件；約3%用于光有源器件，如半導體激光器等。 陶瓷插芯及套筒尺寸小、

4、單價低，當前市場規模約13億，屬于典型利基市場。2013年陶瓷插芯產量11.3億只，產值約2.93億美元；2018年全球光纖陶瓷插芯年銷量約17.4億只。假設套筒數量為插芯的1/2，按單價0.5元/只計算，即陶瓷插芯及套筒全球市場規模約為13億元。雖然陶瓷插芯是光纖通信網絡中最常用、數量最多的精密定位件，但凸顯數量多、尺寸小、單價低特點，屬于典型的利基產品，頭部企業易形成高護城河。 2、陶瓷基片受電阻周期影響，去庫存結束恢復備貨 陶瓷基片用于厚膜電路、貼片元件封裝。陶瓷基片是以電子陶瓷為基底，對厚膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損

5、耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點。陶瓷基片采用流延法制造，流延法具有生產效率高、膜帶表面光潔度好、性能穩定的特點，是現代陶瓷基片先進生產方式的代表。 HYPERLINK /research/201911/801647.html 智研咨詢發布的2020-2026年中國電子陶瓷材料行業市場投資分析及發展趨勢預測報告數據顯示：氧化鋁陶瓷基片是片式電阻的核心部件。氧化鋁陶瓷基片市場的主要供應商包括日本丸和、NCI、三環集團、臺灣九豪等。2012年，這四家廠商占據整個氧化鋁陶瓷基片市場的份額接近75%。數據來源：公開資料整理 2017H2-2018H1電阻漲價潮結束，201

6、8H2以來下游去庫存告一段落，2019H2陶瓷基片恢復正常出貨。自2017年下半年起，由于近年來片式電阻廠商擴產幅度不大，加之片式電阻下游車用等市場的需求激增，帶動了電阻及其上游氧化鋁陶瓷基片的需求。從2018年開始，以國巨、風華高科為首的各大電阻廠商紛紛開始將片式電阻抬價15-20%，部分型號的電阻漲價幅度高達50%。作為片式電阻的上游市場，氧化鋁陶瓷基片的單價也水漲船高。 氮化鋁基片仍處于期。目前氮化鋁陶瓷基片及其粉體的絕大多數市場份額，皆掌握在京瓷、德山、東洋等日系大廠手中。我國高純AIN產業尚未形成完成的產業鏈，國內企業生產規模較小，高純AIN粉體依賴進口。 3、從晶振到濾波器，陶瓷封

7、裝基座品類拓展 陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工后而形成的一種三維互連結構，用于為芯片提供安裝平臺，使之免受外來機械損傷并防止環境濕氣、酸性氣體對制作在芯片上的電極的腐蝕損害，同時實現封裝外殼的小型化、薄型化和表面貼裝化。陶瓷封裝相比金屬與塑料封裝的主要優勢在于，陶瓷封裝的體積較小，且頻率穩定，易于集成化操作。基于此，陶瓷封裝越來越成為主流的封裝技術。 陶瓷封裝基座的主要下游應用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensi

8、ng、CMOS圖像傳感器等高端市場。數據來源：公開資料整理 石英晶體振蕩器屬于電子類基礎元件，其下游應用廣泛分布于無線通訊、消費電子、汽車等領域。其中，手機應用占比達26%，汽車占比22%，計算機設備11%，電視機占比6%。不同終端單機石英晶體使用量不同，手機、PC等3C設備中使用個位數，而汽車對于晶振的需求量達數十只。數據來源：公開資料整理數據來源：公開資料整理 終端濾波器迎來5G設備單機需求量及物聯網應用成長機遇。在射頻電路中，每一個通信頻段在發射和接收通路中需要使用2個濾波器。隨著5G時代的來臨，一方面，單機設備支持的射頻頻段顯著增加，4G手機平均使用濾波器30-40個，而5G手機的平均濾波器可達60-70個；另一方面，5G將推動物聯網等領域的發展，并進一步帶動無線聯網設備的需求。 2017-2023年，終端濾波器市場規模增加1.8倍，CAGR19%。預測2023年射頻前端的市場規模將達到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來6年復合增速高達14%。其中，濾波器為核心射頻器件，占射頻前端市場占比60%。整體濾波器的市場規模將從2017年的80億美元，增加到2023年的225億美元，復合增速19%。 陶瓷封裝基座主要應用于SAW濾波器的封裝，但下游客戶以