1、SMT流程、印制板的特點(diǎn)及焊膏的選擇一、引言 我所于1995年從國外引進(jìn)了先進(jìn)的SMT設(shè)備，目前已為我所軍用計(jì)算器等產(chǎn)品服務(wù)。通過幾處的實(shí)踐證明，采用SMT技朮，不僅改善聯(lián)品性能而且對軍品的升級換代產(chǎn)生了較大的推動(dòng)作用，它有利于實(shí)現(xiàn) 產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)，從而最終降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益。隨著軍用計(jì)算器應(yīng)用技朮研究的深入發(fā)展，如何對SMT生產(chǎn)過程各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行有效的質(zhì)量控制就顯得非常重要。由于我們在生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)中對影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素進(jìn)行了專門分析，取得了較好的效果。以下將對各有關(guān)因素進(jìn)行專門論述。二、SMT生產(chǎn)流程根據(jù)軍用計(jì)算器電路板的具體情況，我們選擇的生產(chǎn)流程是：印制板、漏印、焊膏、目測、貼片、

2、紅外熱風(fēng)、回流焊。從這一流和可以看出，影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素有：漏印模板、印制板、片式IC、焊膏、漏印、回流焊等等，在絲印工序和貼片工序后設(shè)有質(zhì)控點(diǎn)，專檢人員檢查焊膏印制質(zhì)量和貼片持量。這兩處檢查工位的設(shè)備非常重要，因?yàn)樵诤父嘟z印后如有個(gè)別缺陷，如焊膏局部粘連，可進(jìn)行人工修整，貼片后的檢查是為防止局部貼片不良。需要強(qiáng)調(diào)的是：焊接前的修整工作比焊接后的返修工作要容易得多。三、片式無器件的來料檢查1、元器件的引腳要有良好的共面性我所產(chǎn)品的特點(diǎn)是大量采用表面貼裝看主要是SO、PLCC、SOJ以及腿間距0.5、0.65的QFP，類似這樣的元器件，如果引腳共面性差，對后續(xù)工序會(huì)產(chǎn)生不良影響，很容易在回流焊后

3、造成虛焊。一般要求引腳的腳底所坐落區(qū)域的容差在0.1之內(nèi)，必須采用托盤包裝形式QFP，一般采用立體顯微鏡來檢查引腳共面性。2、元器件引腳要有良好的可焊性檢查元器件引腳尤其是焊端表面層有無氧化變色現(xiàn)象，進(jìn)一步的檢查是采用浸錫別元器件的可焊性（參見ST/T1066995）3、元器件耐焊性要好總之，通過來料檢查，將腿腳變形，尺寸精度差，可焊性不好的元器件篩選掉，以達(dá)到控制質(zhì)量，提高成品率的目的。四、SMT用印制板的特點(diǎn)及要求1、SMT用印制板的特點(diǎn)（1）相對于THT印刷板而言，布線密度高，線條及引線間距縮小。（2）對于板面平整度以及外形邊框精度要求更高。（3）對于印刷板基材的導(dǎo)熱性，以及它與元器件導(dǎo)

4、熱的匹配性有理高要求。2、SMT用印刷板的質(zhì)量要求（1）印制板焊前翹曲度0.5%，否則會(huì)造成漏印及貼片不良。（2）采用平面熱風(fēng)整平工藝，使所有貼裝焊盤部位燭料涂覆層均勻平整，并保證在熱風(fēng)整平過程中整板受熱均勻。（3）對于熱負(fù)荷大，特殊條件下使用的印制板及安裝無引線芯片載體時(shí)，要求基析材料的熱 膨脹系數(shù)要匹配，選用尺寸穩(wěn)定性更好的材料。（4）外形必須經(jīng)過數(shù)控銑加工，形位公差達(dá)到/-0.02mm。（5）陰焊膜與焊盤要套準(zhǔn)對齊，陰焊膜不能印到焊盤上去。（6）組件貼裝面必須設(shè)計(jì)有23個(gè)標(biāo)識符，以此作為貼片機(jī)進(jìn)行貼片操作時(shí)的參考點(diǎn)。（7）對于尺寸特別小印刷板，宜采用拼板形式，小板之間加工出V形槽，便于用

5、手掰開。五、焊膏的分析及選擇1、焊膏的化學(xué)組成焊膏主要由鉛錫合金粉未和助焊劑組成，合金未的粒度通常在2575mm之間，助焊劑是合金粉未的載體，其組成與通用的助焊劑基本相同，通過助焊劑中活化劑的作用，能消除被焊材料表面謬論及合金粉未本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面，助焊組成對焊膏的擴(kuò)展性、濕潤性，印刷后塌陷，焊后清洗，焊珠飛濺以及貯存壽命都有很大影響。2、焊膏的選用準(zhǔn)則（1）焊膏中助焊劑有RA（活化型）、RMA（弱活化型）、R（非活化型），一般選用RMA型比較合適。（2）對于印刷腿腳距在0.65mm以下的細(xì)間距焊盤，宜采用粒度較小的焊膏，一般選用粒度值在2560mm之間。（3）由于采用的是金屬漏印板，一