1、AXIM前綴是MAX。DALLAS則是以DS開頭。乂八*或MAXxxxx說明：1后綴CSA、CWA其中C表示普通級(jí),S表示表貼,W表示寬體表貼。2后綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業(yè)級(jí)表貼，后綴MJA或883為軍級(jí)。3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直插。舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護(hù)MAX202EEPE工業(yè)級(jí)抗靜電保護(hù)（-45-85說明E指抗靜電保護(hù)MAXIM數(shù)字排列分類1字頭模擬器2字頭濾波器3字頭多路開關(guān)4字頭放大器5字頭數(shù)模轉(zhuǎn)換器6字頭電壓基準(zhǔn)7字頭電壓轉(zhuǎn)換8字頭復(fù)位器9字頭比較器三字母后綴：例如:M

2、AX358CPDC=溫度范圍P=封裝類型D=管腳數(shù)溫度范圍:C=0至70（商業(yè)級(jí)I=-20至+85（工業(yè)級(jí)E=-40至+85（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)A=-40至+85（航空級(jí)M=-55至+125（軍品級(jí)封裝類型:ASSOP（縮小外型封裝BCERQUADCTO-220,TQFP（薄型四方扁平封裝D陶瓷銅頂封裝E四分之一大的小外型封裝F陶瓷扁平封裝H模塊封裝,SBGA（超級(jí)球式柵格陣列,5x5TQFPJCERDIP（陶瓷雙列直插KTO-3塑料接腳柵格陣列LLCC（無引線芯片承載封裝MMQFP（公制四方扁平封裝N窄體塑封雙列直插P塑封雙列直插QPLCC（塑料式引線芯片承載封裝R窄體陶瓷雙列直插封裝（300mil

3、MAXXXX(XXXXS小外型封裝TTO5,TO-99,TO-100UTSSOP,MAX,SOTW寬體小外型封裝（300milXSC-70（3腳,5腳,6腳Y窄體銅頂封裝ZTO-92,MQUAD/D裸片/PR增強(qiáng)型塑封/W晶圓1、MAXIM更多資料請(qǐng)參考 HYPERLINK MAXIM前綴是MAX。DALLAS則是以DS開頭。MAXxxx或MAXxxxx說明：1、后綴CSA、CWA其中C表示普通級(jí),S表示表貼,W表示寬體表貼。2、后綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業(yè)級(jí)表貼，后綴MJA或883為軍級(jí)。3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直

4、插。舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護(hù)MAX202EEPE工業(yè)級(jí)抗靜電保護(hù)（-45-85,說明E指抗靜電保護(hù)MAXIM數(shù)字排列分類1字頭模擬器2字頭濾波器3字頭多路開關(guān)4字頭放大器5字頭數(shù)模轉(zhuǎn)換器6字頭電壓基準(zhǔn)7字頭電壓轉(zhuǎn)換8字頭復(fù)位器9字頭比較器MAXIM專有產(chǎn)品型號(hào)命名.前綴:MAXIM公司產(chǎn)品代號(hào).產(chǎn)品系列編號(hào):100-199模數(shù)轉(zhuǎn)換器600-699電源產(chǎn)品200-299接口驅(qū)動(dòng)器/接受器700-799微處理器外圍顯示驅(qū)動(dòng)器300-399模擬開關(guān)模擬多路調(diào)制器800-899微處理器監(jiān)視器400-499運(yùn)放900-999比較器500-599數(shù)模轉(zhuǎn)換器.指標(biāo)等級(jí)或附帶

5、功能:A表示5%的輸出精度,E表示防靜電.溫度范圍:C=0至70（商業(yè)級(jí)I=-20至+85（工業(yè)級(jí)E=-40至+85（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)A=-40至+85（航空級(jí)M=-55至+125（軍品級(jí).封裝形式:ASSOP（縮小外型封裝BCERQUADCTO-220,TQFP（薄型四方扁平封裝D陶瓷銅頂封裝E四分之一大的小外型封裝F陶瓷扁平封裝H模塊封裝,SBGAJCERDIP（陶瓷雙列直插KTO-3塑料接腳柵格陣列LLCC（無引線芯片承載封裝MMQFP（公制四方扁平封裝N窄體塑封雙列直插P塑封雙列直插QPLCC（塑料式引線芯片承載封裝R窄體陶瓷雙列直插封裝（300milS小外型封裝TTO5,TO-99,TO-

6、100UTSSOP用MAX,SOTW寬體小外型封裝（300milXSC-70（3腳,5腳,6腳Y窄體銅頂封裝ZTO-92MQUAD/D裸片/PR增強(qiáng)型塑封T:6,160/W晶圓6.管腳數(shù)量:A:8B:10,64C:12,192D:14E:16F:22,256G:24H:44I:28J:32K:5,68L:40M:7,48N:18O:42P:20Q:2,100R:3,84S:4,80U:60V：8（圓形W:10（圓形X:36Y:8（圓形Z：10（圓形DALLAS命名規(guī)則例如DS1210N.S.DS1225Y-100INDN=工業(yè)級(jí)5=表貼寬體MCG=DIP封2=表貼寬體MNG=DIP工業(yè)級(jí)IND

7、=工業(yè)級(jí)QCG=PLCC封Q=QFPDSP信號(hào)處理器等嵌入式控制器高性能運(yùn)放IC存儲(chǔ)器A/DD/A模擬器件轉(zhuǎn)換接口IC等54LS軍品系列CD4000軍品系列工業(yè)/民用電表微控制器等TI產(chǎn)品命名規(guī)則:SN54LSXXX/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示口（雙列直插，帶D表示表貼，帶W表示寬體3、SNJ軍級(jí)，后面代尾綴F或/883表示已檢驗(yàn)過的軍級(jí)CD54LSxxx/HC/HCT:1、無后綴表示普軍級(jí)2、后綴帶J或883表示軍品級(jí)CD4000/CD45xx:1、后綴帶BCP或BE屬軍品2、后綴帶BF屬普

8、軍級(jí)3、后綴帶BF3A或883屬軍品級(jí)TLxxx:1、后綴CP普通級(jí)IP工業(yè)級(jí)后綴帶D是表貼2、后綴帶MJB、MJG或帶/883的為軍品級(jí)3、TLC表示普通電壓TLV低功耗電壓TMS320系列歸屬DSP器件,MSP430F微處理器BB產(chǎn)品命名規(guī)則：前綴ADS模擬器件后綴U表貼P是DIP封裝帶B表示工業(yè)級(jí)前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運(yùn)放后綴U表貼P代表DIPPA表示高精度BB產(chǎn)品型號(hào)命名XXXXXX(XXXX123456DAC87XXXXX/883B478.前綴:ADCA/D轉(zhuǎn)換器MPY乘法器ADS有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器OPA運(yùn)算放大器DACD/A轉(zhuǎn)換器PCM音頻和數(shù)字信號(hào)處理的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器DIV除法器PGA可編程控增益放大器INA儀用放大器SHC采樣/保持電路ISO隔離放大器SDM系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊MFC多功能轉(zhuǎn)換器VFCV/F、F/V變換器MPC多路轉(zhuǎn)換器XTR信號(hào)調(diào)理器.器件型號(hào).一般說明:A改進(jìn)參數(shù)性能L鎖定Z+12V電源工作HT寬溫度范圍.溫度范圍:H、J、K、L0至70A、B、C-25至85R、S、T、V、W-55至125.封裝形式: