1、投資要點2硅片是芯片的起點，2021年全球半導體硅片市場規(guī)模達140億美元，行業(yè)高度集中，CR5市場份額接近90%。硅片是用量最大的半導體材料，90%以上半導體產(chǎn)品使用硅片制造。隨著5G、新能源、AIoT的快速滲透，2021年半導體行業(yè)迎來超級景氣周期，硅片需求持續(xù)旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規(guī)模達140億美元。半導體行業(yè)周期性波動導致硅片需求周期性波動，硅片行業(yè)并購整合不斷，行業(yè)競爭格局高度集中，前5大廠商市場份額接近90%。硅片新增產(chǎn)能釋放需到2024年，短期供需有望持續(xù)偏緊，長期LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價。硅片擴產(chǎn)周期在2年以上，全球12英寸硅片在2020

2、年之前主 要依靠原有廠房進行產(chǎn)能擴充，新建廠房產(chǎn)能釋放的高峰將在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。本次產(chǎn)能 擴張，下游晶圓廠與硅片廠商積極綁定，通過長期合約（Long-term Agreements）保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定。國產(chǎn)硅片擴產(chǎn)、客戶驗證及導入全面提速。隨著中芯國際等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產(chǎn)周期、技術(shù)升級、晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)政策 的大力支持，我國半導體硅片市場迎來新一輪上升周期。長期來看半導體等核心技術(shù)的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有也意調(diào)整供應(yīng)鏈 以分散風險，給國產(chǎn)硅片企業(yè)更多機會，國內(nèi)硅片企業(yè)積極擴產(chǎn)，國產(chǎn)替代有望加速。投資建議：可積極關(guān)

3、注早有技術(shù)積累、已實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)或客戶認證進度較快的企業(yè)，特別是技術(shù)壁壘較高的12英寸大硅片的突破放量。建議關(guān)注外延技術(shù)領(lǐng)先，12英寸重摻外延片突破放量的立昂微、國內(nèi)12英寸大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)、大直徑硅材料技術(shù)積累深厚的神工股份。風險提示：1）宏觀經(jīng)濟波動風險；2）產(chǎn)品驗證不及預期；3）硅片生產(chǎn)設(shè)備交期推遲，擴產(chǎn)不及預期；4) 國內(nèi)晶圓廠投資不及預期。目錄C O N T E N T S3基石：芯片的起點，最重要的半導體材料周期：行業(yè)周期波動，市場高度集中供需：產(chǎn)能持續(xù)偏緊，LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價 破局：百舸爭流，國產(chǎn)替代有望加速投資建議：關(guān)注國產(chǎn)大硅片放量硅片：半導體產(chǎn)業(yè)的基石4資料來源：平安證券研

4、究所半導體支撐 產(chǎn)業(yè)半導體材料半導體設(shè)備半導體行業(yè)分立器件下游應(yīng)用設(shè)計傳感器光電器件集成電路制造封測手機通信醫(yī)療工業(yè)光刻膠硅片電子氣體靶材光刻機離子注入刻蝕機硅片：140億美元 芯片：5000億美元 電子：20000億美元硅片支撐起2萬億美元電子信息市場半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。在眾多半導體原材料中，硅具有明顯的優(yōu)勢，硅熔 點高、禁帶寬度大，可廣泛運用于高溫、高壓器件。此外，硅具有天然優(yōu)質(zhì)絕緣氧化層，在晶圓制造時可減少沉積絕緣體工序， 從而減少了生產(chǎn)步驟并降低了生產(chǎn)成本。硅在自然界中的儲量豐富，在地殼中約占 27%，硅材料的成本顯著低于其他類型半導 體材

5、料。由于硅的技術(shù)和成本優(yōu)勢，硅片成為了目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用范圍最廣的半導體材料，占據(jù)全部產(chǎn)品的 90%以上，是半 導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。硅片是半導體產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)硅片生產(chǎn)工藝5高純多晶硅單晶生長（直拉法/區(qū)熔法）單晶硅棒滾圓切片邊沿打磨研磨使表面平滑濕刻去除表面損傷雙面研磨去除小凸起拋光清洗去除雜質(zhì)形貌及平整度檢測微粒檢測外延生長（外延片）包裝資料來源：SK Siltron、平安證券研究所半導體硅片的生產(chǎn)流程復雜，涉及工藝眾多，主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)包含晶體生長、硅片成型、外延生長等工藝。多晶硅經(jīng)過熔化，接 入籽晶，再通過旋轉(zhuǎn)拉晶或者區(qū)域熔融的方式得到高純度的單晶硅棒。單晶硅棒經(jīng)過切、磨、拋等步驟形成拋

6、光片，拋光片還 可以進一步加工形成外延片。硅片生產(chǎn)流程直拉法長晶：直拉法和區(qū)熔法6資料來源：CERN、平安證券研究所長晶是硅片生產(chǎn)最核心的環(huán)節(jié)，單晶制備階段決定了硅片的直徑、晶向、摻雜導電類型、電阻率范圍及分布、碳氧濃度、晶格 缺陷等技術(shù)參數(shù)。單晶硅制備方法包括直拉法（CZ法）和區(qū)熔法（FZ法）兩類，直拉法市占率高。直拉法的原理是將高純度的多晶硅原料放置 在石英坩堝中，在高純惰性氣體的保護下加熱熔化，再將單晶硅籽晶插入熔體表面，待籽晶與熔體找尋到熔化點后，隨著籽晶 的提拉晶體逐漸生長形成單晶硅棒；區(qū)熔法是把多晶硅棒放在熔爐里，放入一個籽晶，然后用高頻加熱線圈加熱籽晶與多晶接 觸區(qū)域生長單晶硅，

7、區(qū)熔法因為沒有坩堝的污染，生產(chǎn)的硅片純度較高，碳、氧含量較低，耐高壓性能好，區(qū)熔硅片代表產(chǎn)品 有高壓整流器、探測器等。直拉法是最常用的制備工藝，采用直拉法的硅單晶約占85%，12英寸硅片只能用直拉法生產(chǎn)。對比項目直拉法區(qū)熔法長晶爐直拉爐區(qū)熔爐工藝有坩堝，電阻加熱無坩堝，高頻加熱直徑能拉450mm單晶能拉200mm單晶純度氧、碳含量較高，純度易受坩堝影響純度較高電阻率中低電阻高電阻應(yīng)用晶體管、集成電路高壓整流器、探測器區(qū)熔法硅片分類7資料來源：SEMI、平安證券研究所按照硅片尺寸分類，可分為6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片和12英寸硅片是市場主流產(chǎn)品。按照產(chǎn)品工藝分類，主要

8、可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片， 摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的 襯底材料，重摻硅拋光片一般用作硅外延片的襯底材料。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外 延片，前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重 摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。在芯片制造過程中，除上述拋光 片、外延片等正片外，還有少量用于輔助生產(chǎn)的測試片和擋片，

9、測試片和擋片占正片的比例在10%左右。硅片尺寸分類12英寸8英 寸6英 寸 及以 下工藝分類SOI硅片外 延 片拋 光 片硅片分類硅片種類結(jié)構(gòu)特點應(yīng)用全球市場規(guī)模拋光片分為輕摻和重摻 拋光片重摻通常作為外延片、SOI 硅片的襯底材料存儲芯片與功率 器件等130億美元外延片襯底硅上面生長 一層高質(zhì)量的單 晶外延薄膜更低的缺陷密度、含碳量和 氧含量SOI硅片頂層硅和襯底之 間引入了一層埋 氧化層寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、 低壓低功耗、集成密度高、 速度快通用處理器芯片、 圖形處理器芯片 等射頻前端芯片、 功率器件、汽車 電子、傳感器以 及星載芯片10億美元61.1%63.1%65.0%67.0%6

10、7.6%67.7%68.4%29.5%28.4%27.3%25.8%25.7%25.9%25.4%6.2%20%0%60%40%80%100%201420152019E2020E12英寸硅片占比持續(xù)提升（按銷售面積）9.4%8.5%7.7%7.2%6.7%6.4%201612英寸201720188英寸6英寸硅片大尺寸化趨勢明顯8資料來源：臺積電、SEMI、平安證券研究所8英寸、12英寸硅片占據(jù)90%以上的市場份額，12英寸硅片市場占有率不斷提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英 寸和8英寸晶圓制造產(chǎn)線大部分建設(shè)時間較早，設(shè)備折舊已經(jīng)完畢，芯片制造成本偏低，綜合成本具有一定優(yōu)勢，未來仍會

11、是 各尺寸硅片市場共存的狀態(tài)。6英寸硅片：在中高壓環(huán)境中使用的功率器件以及耐高壓特性的芯片，適用于500nm以上的較大線寬。8英寸硅片：8英寸拋光片主要用于傳感器和低制程驅(qū)動芯片；8英寸外延片用于功率器件、PMIC和CIS。12英寸硅片：12英寸拋光片廣泛用于NAND閃存芯片和DRAM內(nèi)存芯片；12英寸外延片廣泛用于CIS、CPU/GPU等邏輯芯 片以及MOSFET/IGBT等功率器件。8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史不同硅片價格比較9資料來源：各公司招股說明書、平安證券研究所SOI硅片價格遠高于同尺寸外延片和拋光片，8英寸外延片主要是功率器件用重摻外延片，外延層較厚，相比拋光片價格更高。12英寸

12、的外延片的外延層較薄，通常在3um以內(nèi)，主要用于改善硅片的表面性能，價格是同尺寸拋光片的1.2倍左右。硅片尺寸時間滬硅產(chǎn)業(yè)中芯國際華潤微備注8英寸及以下（等效8英寸）2016年/205.741601.71 (SOI硅片)162.47（拋光片）2017年/224.00393.71（外延片） 419.84（外延片）232.00230.92（等效8英寸）288.661588.98 （SOI硅片）179.99（拋光片）170.86（拋光片）2018年466.34（外延片） 504.00（外延片）250.00287.59（等效8英寸）317.281725.63（SOI硅片）220.66（拋光片）212.

13、67（拋光片）2019年466.39（外延片） 572.29（外延片）/322.72（等效8英寸）313.92208.66（拋光片） 213.86（拋光片）1313.57（新傲SOI)2009.23（Okmetic SOI)196.61 （外延片）283.03 （拋光片）12英寸2016年/388.27/根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研 正片：80-100美元 擋片：45-55美元 測試片：60-75美元外延片：120美元以上2017年283.63（拋光片）468.35517.5（等效12英寸）2018年591.13647.07（等效12英寸）459.61（外延片）369.45（拋光片）2019年726.12（等

14、效12英寸）375.51（外延片）304.12（拋光片）不同尺寸、類型硅片價格(單位：元)立昂微上海合晶合艦芯片全球半導體硅片市場規(guī)模達140億美元10資料來源：SEMI、平安證券研究所2021年全球半導體材料市場規(guī)模達643億美元，同比增長15.9%。其中晶圓制造材料與封裝材料市場規(guī)模分別為404億美元和239 億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。晶圓制造材料市場以硅片、濕化學品、化學機械研磨及光掩膜等細分市場表現(xiàn)最為強勢。硅片是價值量最高的半導體材料，占整個晶圓制造材料超過33%，全球市場規(guī)模達140億美元。0100200300400500700600201320142015201

15、620172018201920202021晶圓制造材料封裝材料硅片 光掩模 光刻膠光刻膠配套試劑電子氣體 工藝化學品 濺射靶材CMP拋光材料其他全球半導體材料市場規(guī)模（億美元）硅片是占比最高的晶圓制造材料目錄C O N T E N T S11基石：芯片的起點，最重要的半導體材料周期：行業(yè)周期波動，市場高度集中供需：產(chǎn)能持續(xù)偏緊，LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價破局：百舸爭流，國產(chǎn)替代有望加速 投資建議：關(guān)注國產(chǎn)大硅片放量-110%-60%-10%40%0500100015002000硅片季度出貨面積（百萬平方英寸）硅片出貨同比半導體銷售額同比硅片的需求具有周期性12資料來源：Wind、平安證券研究所半導體硅

16、片受到下游芯片景氣度的影響， 具有一定周期性，周期通常為3-4年。2020年隨著“疫情經(jīng)濟”以及5G、新能源、 AIoT的快速滲透，對芯片的需求的不斷提升，對硅片的需求也不斷加大，半導體硅片處于景氣上行周期，2021年全球硅片出 貨面積達142億平方英寸，同比增長14%。全球半導體硅片季度出貨面積（億平方英寸）4000190%3500140%300090%2500周期性需求帶來行業(yè)并購整合13資料來源：GlobalWafers、平安證券研究所2020年12 月環(huán)球晶圓宣 布以37.5 億歐元收購德 國Siltronic，收購完成之 后將成為世界第一大硅 片制造商。2022年2月， 由于德國政府

17、未批準交 易，收購宣布失敗。硅片的周期性需求帶來行業(yè)的整合，在2002年、2007年、2013年、2016行業(yè)都經(jīng)歷了大的行業(yè)并購整合，從1990年的超過20家 硅片到如今形成前5大家主導硅片市場的競爭格局，但隨著各個國家和地區(qū)把半導體產(chǎn)業(yè)提升到新的戰(zhàn)略高度，行業(yè)內(nèi)并購整 合難度加大。硅片企業(yè)并購歷史競爭格局：市場高度集中，日本企業(yè)領(lǐng)先14資料來源：Gartner、SEMI、平安證券研究所全球硅片市場高度集中，前五大廠商約占89%的市場份額，日本硅片企業(yè)領(lǐng)先。日本企業(yè)一直在半導體硅片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位， 信越化學（Shin-Etsu）和勝高（Sumco）合計市場份額超過50%。 2016年12月

18、，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）以6.83 億美元收購當 時排名全球第四的美國SunEdison Semiconductor （SEMI）。收購案完成后，環(huán)球晶圓成為中國臺灣最大、全球第三大的半導體 硅片供應(yīng)商。SK Siltron與存儲大廠海力士同屬SK集團，隨著存儲市場的快速發(fā)展市場，SK Siltron占有率持續(xù)提升。31.9%31.7%14.8%11.7%3.6%6.3%Shin-EtsuSumcoSiltronicMEMCLG Siltron其他26.5%26.0%14.3%11.4%9.7%6.4%5.7%Shin-Etsu Sumco Siltronic SunEdison

19、LG SiltronGlobalWafers其他26%25%13%16%9%11%Shin-Etsu Sumco SiltronicGlobalWafersSK Siltron其他2007年全球硅片市場份額2013年全球硅片市場份額2020年全球硅片市場份額硅片行業(yè)特征一：產(chǎn)線投入大，折舊費用高15資料來源：有研硅招股說明書、各公司公告、平安證券研究所對比項目8 英寸硅拋光片12英寸硅拋光片關(guān)鍵技術(shù)指標局部平整度：90nm250nm控制的最小顆粒尺寸：90nm250nm表面金屬沾污：1E10 個原子/平方厘米氧含量：8-17.5ppma局部平整度：70nm邊緣局部平整度：100nm高度徑向二階

20、導數(shù)：-400nm/mm2納 米 形 貌 （2mm*2mm）9nm 納米形貌（4mm*4mm）24nm 控制的顆粒尺寸（90nm）：5 個 控制的顆粒尺寸（26nm）：50 個表面金屬沾污：5E8 個原子/平方厘米氧含量：5-8ppma單晶缺陷的控制技術(shù)、單晶體金屬控制晶體生長熱場模擬及設(shè)計技術(shù)、晶體 生長 技術(shù)、硅片表面機械損傷的控制技術(shù)、核心技術(shù) 摻雜及缺陷控制技術(shù)、硅片熱處 理及薄膜 硅片邊緣局部平整度控制技術(shù)、硅片倒生長技術(shù)等角控制技術(shù)、硅片表面金屬污染控制技 術(shù)、硅片清洗及表面顆粒控制技術(shù)投資規(guī)模3.85 億元/10 萬片/月約 16 億元/10 萬片/月20132014201520

21、1620172020202112英寸硅片技術(shù)水平要求更高，產(chǎn)線投資更大。12 英寸硅片用于更窄線寬制程，故對單晶微缺陷、硅片平整度、表面顆粒物、 表面沾污等技術(shù)指標要求更加細化和嚴格，與8英寸相比，晶圓廠對 12 英寸硅片增加了硅片邊緣局部平整度、高度徑向二階導 數(shù)、納米形貌等指標要求。廠商需要掌握更復雜的生產(chǎn)工藝流程及成套的特殊控制技術(shù)才能生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。12英寸硅片的 生產(chǎn)工藝更為復雜，增加了如粗磨削機、精磨削機、雙面拋光機等 12 英寸硅片制造的特需設(shè)備，對設(shè)備的精度要求比 8 英寸 更高。同時，在加工方式上，12 英寸加工設(shè)備大多采用單片加工方式，與 8 英寸加工設(shè)備大多采用批加工方

22、式相比，同樣的 產(chǎn)量需要投入更多數(shù)量的設(shè)備，故設(shè)備投資也會較 8 英寸產(chǎn)線有大幅增加。根據(jù)有研硅的估計，月產(chǎn)能10萬片8英寸拋光片需 投資3.85億元，而12英寸投資規(guī)模是8英寸的4倍，約16億元。各公司折舊攤銷/營收占比18% 15% 12% 9% 6% 3% 0%SumcoSiltronic20182019GlobalWafers硅片行業(yè)特征二：毛利率波動劇烈16資料來源：Wind、Sumco、平安證券研究所硅片毛利率波動受硅片銷售價格和產(chǎn)能利用率的影響。硅片行業(yè)毛利率在2018之前持續(xù)提升，2019年需求減弱，毛利率下降， 2021年半導體迎來景氣周期，硅片企業(yè)毛利率回升。硅片銷售價格：

23、全球半導體硅片的平均售價在2011-2016年處于持續(xù)下行階段，2016年達到最低的0.67美元/平方英寸，隨 著晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴充，以及下游需求的回暖，特別是存儲類產(chǎn)品需求旺盛，帶動硅片銷售均價走高，2017年硅片均 價上漲10%，2018上漲20%。產(chǎn)能利用率：硅片行業(yè)產(chǎn)能利用率從2011年開始持續(xù)提升，2017-2018達到滿產(chǎn)，2019年下游需求減弱，產(chǎn)能利用率下降。0%5% 10% 15% 20% 30%25% 40%50%45% 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021SumcoSiltronicGlobalWafers0

24、.00.20.40.6 0.8 1.035% 各公司歷年毛利率 201120122013201420152016201720182019202020210%20%40%60%80%100%120%全球半導體硅片平均售價（美元/平方英寸）1.2 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021歷年12英寸產(chǎn)能利用率 硅片行業(yè)特征三：長協(xié)(LTA)占比持續(xù)提升17資料來源：各公司公告、平安證券研究所長期供貨協(xié)議（LTA)占比持續(xù)提升，有助于減少硅片價格波動。臺勝科（Formosa Sumco Technology）是臺塑和Sumco的合資

25、公 司，其硅片主要以現(xiàn)貨價格銷售，在2019年市場下行期間，長協(xié)占比較高的硅片企業(yè)業(yè)績波動較小，而長協(xié)比例較低的臺勝科 2019年營收下降28.9%。臺勝科2021年宣布新廠計劃，為確保新建產(chǎn)能穩(wěn)定出貨，LTA占營收比重已從過往約23成提升至目前 67成。0%20%40%60%80%100%Shin-EtsuSumcoGlobalwafersSiltronicFormosa Sumco Technology-30% -20%-10%0%10%20%30% 各公司2018年LTA占比 SumcoSiltronicGlobalWafersFormomcoTecsa Su hnology各公司營收同

26、比增速40% 201820192020目錄C O N T E N T S供需：產(chǎn)能持續(xù)偏緊，LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價18基石：芯片的起點，最重要的半導體材料周期：行業(yè)周期波動，市場高度集中破局：百舸爭流，國產(chǎn)替代有望加速投資建議：關(guān)注國產(chǎn)大硅片放量需求端：8英寸和12英寸出貨量創(chuàng)歷史新高19資料來源：Sumco、平安證券研究所受益于全球半導體需求的高景氣，根據(jù)SUMCO 統(tǒng)計，全球8 英寸硅片2022Q1 出貨量約600 萬片/月，12 英寸硅片2022Q1 出貨 量接近800 萬片/月，創(chuàng)歷史新高。全球8英寸硅片出貨量（千片/月）全球12英寸硅片出貨量（千片/月）需求端：手機和數(shù)據(jù)中心占比最高，汽

27、車增長最快20資料來源：Sumco、平安證券研究所根據(jù)Sumco預測，12英寸硅片需求從2022年的800萬片/月增長到2026年的1150萬片，CAGR為9.4%。具體細分應(yīng)用中，智能手機 和數(shù)據(jù)中心仍是占比最高的下游應(yīng)用，而汽車芯片是增速最快的細分應(yīng)用。外延片的需求更為旺盛，2022至2026年CAGR達11.3%。12英寸外延片主要用于生產(chǎn)邏輯芯片，隨著高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用 的發(fā)展，外延片需求快速提升。12英寸硅片分應(yīng)用需求預測12英寸外延片分應(yīng)用需求預測供給端：主要新增產(chǎn)能在2024年之后釋放21資料來源：Sumco、平安證券研究所硅片的擴產(chǎn)周期在2年以上，全球硅片產(chǎn)能至少至202

28、3年下半年才會有明顯增長。根據(jù)Sumco的數(shù)據(jù)，全球12英寸硅片在2020年 之前主要依靠原有廠房進行產(chǎn)能擴充，新建廠房在2021年之后逐漸釋放產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放的高峰期將在2024年之后，2022和2023 年全球12英寸硅片仍然將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。下游晶圓廠硅片庫存持續(xù)降低，驗證硅片高景氣。Sumco表示目前只能滿足LTA的訂單，而非LTA的訂單無法供應(yīng)，缺貨情況 為國產(chǎn)硅片提供驗證良機，硅片國產(chǎn)替代有望加速。硅片擴產(chǎn)周期長，大規(guī)模新產(chǎn)能預計2024年釋放客戶12英寸硅片庫存持續(xù)下降本輪擴產(chǎn)有什么不一樣？22資料來源：各公司公告、平安證券研究所公司工廠地點產(chǎn)品投資額產(chǎn)能建設(shè)周期出貨備注信越化

29、學產(chǎn)能擴充20%Siltronic新加坡FabNext300mm20億歐元-2024年年初出貨給客戶SK Siltron300mm1.05萬億韓元2022H1動工2024H1大規(guī)模出貨Sumco日本 Imari300mm2015億日元-2022年年初開始建設(shè)2023H2投產(chǎn)，25Q2滿產(chǎn)日本Omura272億日元-2022年年初開始建設(shè)2023年底滿產(chǎn)中國臺灣282億新臺幣(9.6億美元）建設(shè)中環(huán)球晶圓中國臺灣300mm36億美元2023年H2開始出貨20億美元用于建設(shè)新廠，16億美元用于增 加現(xiàn)有設(shè)施的產(chǎn)能2006-2010年全球半導體硅片經(jīng)歷的大規(guī)模的擴產(chǎn)，特別是12英寸大硅片，從2006

30、年的170萬片/月擴產(chǎn)至500萬片/月。過于樂觀 的預期疊加2008年的全球金融危機導致半導體需求轉(zhuǎn)弱，12英寸大硅片出現(xiàn)嚴重的產(chǎn)能過剩。根據(jù)Sumco的統(tǒng)計，2009年12英 寸半導體硅片的產(chǎn)能利用率只有62%。本輪擴產(chǎn)有幾個明顯不同于上輪擴產(chǎn)的特征：前5大廠商產(chǎn)能擴張更加保守，長期供貨協(xié)議（LTA）綁定客戶和產(chǎn)能國內(nèi)產(chǎn)能釋放提前于前5大廠商晶圓代工廠(Foundry)是下游擴張的主力全球前5大硅片企業(yè)擴產(chǎn)計劃晶圓代工占比持續(xù)提升，有助穩(wěn)定硅片價格23資料來源：Sumco、IC Insights、平安證券研究所晶圓代工在12英寸產(chǎn)能占比持續(xù)提升，有助減少硅片價格波動。 全球12英寸產(chǎn)能存儲最

31、高， 前5名中三星、鎂光、海力士和東芝（現(xiàn)在的鎧俠）均為存儲廠商。以臺積電為代表的晶圓代工持續(xù) 擴充12英寸產(chǎn)能，2014年全球前10大12英寸產(chǎn)能中晶圓代工僅占 比19.7%，2020年提升至24%。晶圓代工廠的客戶眾多，對晶圓的 需求更加穩(wěn)定，有助于穩(wěn)定硅片的需求和價格。23.5%15.0%12.5%11.2%10.3%8.4%2.2%2.6%4.6%8.20%2014年全球12英寸產(chǎn)能分布1.5%三星 鎂光 東芝 海力士 臺積電 英特爾格羅方德聯(lián)電力晶德州儀器其他21%15%14%13%11%6%4%3%2%2%9%2020年全球12英寸產(chǎn)能分布三星 臺積電 鎂光 海力士 鎧俠 英特爾格

32、羅方德 聯(lián)電力晶德州儀器 其他0500100015002000250030002016201720182019202020212022F2023F2024F2025F12英寸晶圓代工產(chǎn)能（單位: 千片/月）目錄C O N T E N T S24基石：芯片的起點，最重要的半導體材料周期：行業(yè)周期波動，市場高度集中供需：產(chǎn)能持續(xù)偏緊，LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價破局：百舸爭流，國產(chǎn)替代有望加速投資建議：關(guān)注國產(chǎn)大硅片放量國內(nèi)12英寸晶圓廠積極擴產(chǎn)25資料來源：Omida、各公司公告、平安證券研究所國內(nèi)晶圓廠商中芯、華虹等主要晶圓代工廠及士蘭微、華潤微、聞泰、長江存儲等IDM廠商積極擴產(chǎn)，12英寸邏輯擴產(chǎn)主要

33、集 中于28nm及以上的成熟制程，預計到2023年形成產(chǎn)能106.5萬片/月，相較2020年產(chǎn)能提升270%。3D NAND 預計從2020年的5萬 片/月擴產(chǎn)至2023年的27.5萬片/月。DRAM從2020年的4萬片/月擴產(chǎn)至25萬片/月。國內(nèi)8英寸晶圓產(chǎn)能增加50%26資料來源：Omida、各公司公告、平安證券研究所公司地點工廠制程節(jié)點產(chǎn)能規(guī)（萬片/月）20192020月產(chǎn)能（萬片/月）2021F2022F2023F中芯國際上海S10.35-0.13um11.510.611.511.511.511.5深圳G10.35-0.13um5.545.55.55.55.5天津T10.35-0.13

34、um544444T20.35-0.13um10015710紹興Fab 10.35-0.13um823468寧波N10.35-0.13um812358Fab 10.35-0.13um666666華虹上海Fab 20.35-0.13um555555Fab 30.35-0.13um655666積塔半導體上海Fab 10.35-0.13um823468上海Fab 30.35-0.13um222222華潤微無錫Fab 10.5-0.13um6.56.56.56.56.56.5重慶Fab 10.5-0.18um666666無錫Fab 20.35-0.11um666666燕東微北京Fab 20.35-0.1

35、1um823468士蘭微杭州Fab 20.35-0.13um812358和艦蘇州Fab 10.5-0.18um444444Fab 20.35-0.18um644566中車時代株洲311233總產(chǎn)能（萬片/月）72.180.592.5106.5121.5新增產(chǎn)能（萬片/月）8.4121415國內(nèi)8英寸晶圓廠產(chǎn)能將從2020年的80.5萬片/月擴產(chǎn)至2023年的121.5萬片/月，增長50%，8英寸擴產(chǎn)主要在國內(nèi)。國內(nèi)8英寸晶圓廠擴產(chǎn)計劃國內(nèi)硅片公司營收快速增長27資料來源：Wind、平安證券研究所國內(nèi)硅片公司梯隊效應(yīng)明顯，龍頭公司發(fā)展迅速。滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等憑借在大尺寸硅片的技術(shù)積累以及產(chǎn)能優(yōu)勢

36、，在營收端 逐漸與其他硅片公司拉開差距，實現(xiàn)更快增長。0510152025 20172021各公司硅片收入（億元）30 2018滬股產(chǎn)業(yè)中環(huán)股份20192020立昂微中晶科技有研硅公司第一梯隊信越、Sumco（勝高）、Siltronic （德國世創(chuàng)）、GlobalWafers（環(huán)球晶圓）、SK Siltron第二梯隊滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微第三梯隊中晶科技、神工股份、有研硅國內(nèi)硅片企業(yè)加速產(chǎn)能擴充28資料來源：各公司公告、平安證券研究所備注已有產(chǎn)能規(guī)劃新增產(chǎn)能產(chǎn)能合計已有產(chǎn)能規(guī)劃新增產(chǎn)能產(chǎn)能合計新昇科技303060滬硅產(chǎn)業(yè)新傲科技23233312英寸拋光片規(guī)模量產(chǎn)，累計出貨量超過400萬片

37、Okmetic2222立昂微2710371827452022.07 12英寸重摻外延片出貨接近6萬片/月TCL 中環(huán)752510017456212英寸硅片應(yīng)用于存儲及邏輯領(lǐng)域的產(chǎn)品進入增量階段， 應(yīng)用于特色工藝領(lǐng)域產(chǎn)品已進入規(guī)模量產(chǎn)階段中欣晶圓4040101020奕斯偉54550鑫晶半導體3030102030神工股份510152022.06 8英寸硅片出貨超8千片/月有研硅161026中晶科技55合計2089029890180270公司8英寸產(chǎn)能（萬片/月）12英寸產(chǎn)能（萬片/月）國內(nèi)積極擴產(chǎn)8英寸和12英寸硅片產(chǎn)能，8英寸產(chǎn)能產(chǎn)能將增加90萬片/月達298萬片/月。12英寸現(xiàn)有產(chǎn)能90萬片/

38、月，計劃擴產(chǎn) 180萬片/月，滿產(chǎn)后將達到270萬片/月。12英寸大硅片需求旺盛，海外產(chǎn)能有限，為國內(nèi)硅片企業(yè)提供戰(zhàn)略發(fā)展期，國內(nèi)硅片企業(yè)加速產(chǎn)品認證和客戶導入，后續(xù)需密 切關(guān)注各硅片公司客戶認證和產(chǎn)能擴充進度。部分國內(nèi)硅片企業(yè)擴產(chǎn)計劃立昂微|外延技術(shù)領(lǐng)先，12英寸重摻外延片突破放量29資料來源：公司公告、Wind、平安證券研究所立昂微主要從事半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司是最主要的本土硅片生 產(chǎn)企業(yè)之一，涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片生產(chǎn)等各個環(huán)節(jié)，同時延伸到下游功率器件領(lǐng)域。經(jīng)過 多年發(fā)展，公司已在半導體硅片、半導體分立器件

39、多面開花，同時還堅持不懈地進行研發(fā)投入，在半導體材料及芯片領(lǐng)域不斷 加強自身的研發(fā)實力與技術(shù)積累。2021年實現(xiàn)營收25.4億元，同比增長69.2%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.0億元，同比增長197.2%。其中 半導體硅片實現(xiàn)營收14.59億元，同比增長49.8%，占總營收比例為57.4%。公司12英寸大硅片取得突破，技術(shù)能力已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點邏輯電路、圖像傳感器件和功率器件，并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)銷 售；12英寸硅片在2021年底已達到15萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模，其中重摻外延片10萬片/月，拋光片5萬片/月；公司差異化布局的12 英寸重摻外延片，主要用于功率器件生產(chǎn)，對應(yīng)的新需求主要在國內(nèi)，2022年

40、6月實際產(chǎn)出接近6萬片/月。輕摻拋光片也在持 續(xù)開展客戶送樣驗證工作和產(chǎn)銷量爬坡，公司2022年3月斥資15億元收購國晶半導體，將加強公司在集成電路用12英寸硅片尤 其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。57.40%39.63%1.74%1.23%半導體硅片功率器件射頻芯片其他產(chǎn)品051015202520172021公司分業(yè)務(wù)營收情況（億元）30 2018半導體硅片2019功率器件2020砷化鎵芯片公司2021年產(chǎn)品營收占比滬硅產(chǎn)業(yè)|國內(nèi)12英寸硅片龍頭30資料來源：Wind、平安證券研究所序號項目名稱項目投資總額（萬元）募集資金使用金額（萬元）備注1集成電路制造用300 mm高端硅片研發(fā)與

41、 先進制造項目460,351.20150,000.00面向20-14nm制程應(yīng)用的300 mm半導體硅片產(chǎn)能擴充為 主、兼顧10nm及以下制程應(yīng) 用的300mm半導體硅片產(chǎn)能2300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目214,420.80200,000.0040萬片/年的12英寸SOI硅片產(chǎn)能建設(shè)3補充流動性資金150,000.00150,000.00合計824,772.00500,000.000%10%20%30%40%50%05101520252021滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)少數(shù)具有12英寸大硅片規(guī)模出貨的企業(yè)，公司產(chǎn)品品類齊全，涵蓋12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光 片、外延片和SOI硅片。2021年底公司12英寸半導體硅片月產(chǎn)能達30萬片，成為國內(nèi)規(guī)模最大量產(chǎn)12英寸半導體硅片正片產(chǎn)品、 且實現(xiàn)了邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應(yīng)用全覆蓋的半導體硅片公司，產(chǎn)能利用率和出貨量持續(xù)攀升，2021年末12英寸 硅片歷史累計出貨突破400萬片。2021年實現(xiàn)營收24.67億元，同比增長36.2%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.46億元，同比增長67.8%。其中 12英寸硅片實現(xiàn)營收6.88億元，占總營收比例為27.9%。公司完成定增，啟動新增30萬片/月的擴產(chǎn)建設(shè)，項目完成后公司12英寸硅片產(chǎn)能將合計達到60萬片/月，產(chǎn)品組合進一步豐富。公司營收快速增長（億元）30 60%201720188