1、1.1 SMT的組成送料機印刷機點膠機高速機(異型)泛用機迴焊爐收料機1.2 SMT成功的三大要件錫膏供給部品搭載迴焊&檢查1、錫膏供給 依據生產的基板及所需制程條件，選擇合適錫膏及鋼板，錫膏使用前回溫，回溫后充分攪拌，開封后盡快使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發，造成迴焊后的不良。2、部品搭載 零件嚴格的控管，避免長時間暴露于空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準度的控制。3、迴焊&檢查 Reflow爐溫的調整及記錄，迴焊后檢查并找出缺點加以檢討改善以減少不良的產生。Screen PrinterMountReflowAOI1.3 SMT流程Solder pasteSqueeg

2、eeStencil2.1 印刷機的工作圖STENCIL PRINTINGScreen Printer 內部工作圖2.2 錫膏Screen Printer 的基本要素：Solder (錫膏） 經驗公式：三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在錫板的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業標準是美國的專用 單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法： 攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，

3、 如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內 為良好。反之，粘度較差。 2.3 錫膏的主要成分錫膏的主要成分：成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料作 用Sn/PbSn/Ag/CU活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良Squeegee(刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀2.4 刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSte

4、ncil45-60度角2.5 印刷參數 1為了使印刷機參數設定標準化,減少參數設定的錯誤以下為產線松下印刷機參數設定的標準.2.5 印刷參數 2刮刀壓力(down pressure): 主要作用在使鋼網與PCB緊密和結合,以取得較好的印刷效果.并確保鋼網表面的錫膏以刮的平整干凈.因此對壓力控制必須配合刮刀之特性.設備功能,角度等取得合適的壓刀.以免壓力太大或太小造成印刷不良現象.印刷速度(Traverse speed): 理想的狀況下是越慢越好,但會因此面影響到cycle time.因此在能夠保持錫膏正常滾動的狀態下可將速度提高,并配合壓力的調整.(因速度局面壓力變小,反則速度慢壓力大)印刷角

5、度(Attack angle): 角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網開孔錫膏量.間隙(snap-off): 理論上是鋼網越平貼于基板表面越好Squeegee的壓力設定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在范本上刮不干凈，在增加 1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮刀沉入絲孔內挖出錫膏之間 有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印刷效果。2.6 印刷壓力的設定Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色2.7 印刷作業的幾個檢驗重點精度:必須對準pad的

6、中央并不得偏移,因偏移將造成對位不準及錫珠,零件偏移等問題.解析度:印刷后的形狀必須為一近似塊狀的結構以免和臨近的pad short印刷厚度:必須一致對能控制每個焊點的品質水準.檢驗工具: 可用放大鏡檢驗印刷后的精度及解析度. 可用微量天秤量測同一pcb上的印刷材料總量 可使用SPI來檢測印刷后的狀況 可使用印刷機上的2D/3D功能來檢測.2.8 鋼板的材質鋼板(Stencil)材料性能的比較:性 能抗拉強度耐化學性吸 水 率網目範圍尺寸穩定性耐磨性能彈性及延伸率連續印次數破壞點延伸率油量控制纖維粗細價 格不 鏽 鋼尼 龍聚 脂材 質極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%

7、差細高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 1錫膏印刷缺陷分析:問題及原因 對 策搭錫BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬比例（88 %以上）。增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度S

8、NAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。調整印膏的各種施工參數。問題及原因 對 策發生皮層 CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環境溫度太高時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.調整各金屬含量.減少所印之錫膏厚度提升印刷的精準度.調整錫膏印刷的參數.錫膏印刷缺陷分析2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 2膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.粘著力不足 POOR TACK RETENTION 環境溫

9、度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.增加印膏厚度,如改變網布或板膜等.提升印刷的精準度.調整錫膏印刷的參數.消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。錫膏印刷缺陷分析問題及原因 對 策2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 3坍塌 SLUMPING 原因與“搭橋”相似。模糊 SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加錫膏中的金屬含量百分比.增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫

10、膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。錫膏印刷缺陷分析問題及原因 對 策2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 4目前主流的爐子是氮氣熱風或IR(紅外線）+氮氣熱風加熱。單純的IR加熱會造成陰影效應，在大元器件周圍的小元器件由于處在大元器件的陰影下不能接收到足夠的熱量，從而使部分錫膏未融或冷焊的發生。氮氣熱風的作用: （1）防止焊接過程中錫膏的氧化 （2) 使爐子均溫 3.0 回焊爐回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風（組合）氣相焊（VPS）熱風焊接熱型芯板（很少采用）回焊爐回焊爐控制面板3.1 回焊爐目前公司所使用的回焊爐HELLER .TAMURA3.2 溫度曲線的制定（無鉛）A: 預熱升溫速率13

11、/sec BC: 過渡區溫度170 10 D: 回焊升溫速率24 /sec E: 冷卻速率34/sec FG: 峰值溫度240 255T1: 預熱時間80 10 sec T2: 過渡時間80 10 secT3: 液相溫度上時間3050 sec3.3 溫度曲線制定說明 11、Preheat與Soak：（1）作用： 使助焊劑中的揮發性物質完全揮發； 避免錫膏急速軟化； 緩和正式加熱時的熱沖擊 促進助焊劑的活化，以清潔Pad。（2）影響： 預熱不足(溫度、時間),容易引起錫珠、墓碑及燈芯效應； 預熱過度，將引起助焊劑老化和錫粉氧化； 在Soak區，若溫度上升得過快，溫度難以均勻分布,也易引 起墓碑和

12、燈芯效應。2、回焊區回焊區若溫度不足，就無法確保充足的熔融焊料與PAD的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態，同時由于熔融焊料內部的助焊劑成份與氣體無法排除，因而發生空洞和冷焊。回焊區Peak溫度太高或在液相線上停留時間過長，則熔融的焊料可能會被再次氧化而導致焊點可靠性的降低。氮氣爐回焊中，二次氧化的危險性有所下降，但是溫度過高或停留時間過長，PCB與零件將承受更大的熱沖擊。3、冷卻區冷卻速度不宜過快也不宜過慢； 冷卻速度過快，熔融焊料沒有充足的時間凝固，會導致焊點外部凝固，而內部還處于熔融狀態，隨后整體凝固后會產生大量應力從而導致Crack。 冷卻速度過慢，會導致IMC過度生長，尤其是Ag3Sn

13、。另外，因為元件和PCB熱容量的差異，將引起溫度分布不均，焊料冷凝時間的差異會導致元件位置挪移，熱膨脹率的差異將是板彎曲。3.3 溫度曲線制定說明 23.4 有鉛與無鉛溫度曲線的主要區別 1無鉛與有鉛的溫度曲線之所以不同，主要是由于合金的不同，有鉛是錫鉛二元合金，而無鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金可以組成良好的共熔物。3.4 有鉛與無鉛溫度曲線的主要區別 2熔點的差異典型的有鉛焊料SnPb63/37的熔點為183，而無鉛焊料SAC305熔點則是217 220峰值溫度的差異有鉛一般控制在235，無鉛則需要更高的溫度（ 240 255 ）冷卻速率的差異有鉛焊料因為熔點固定，凝固時不會因為凝固

14、時間 的差異而產生內應力，因此冷卻速率可以比較隨意，只要能保證IMC生長足夠就可以了。無鉛焊料因為是三元合金，熔點不固定，另還有其他IMC 雜質產生，可能會影響焊點可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點外部凝固而內部不能及時凝固而產生熱應力，太慢則可能導致大量Ag3Sn的生成，導致焊點脆化。首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3 C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將

15、金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。4.1 理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。4.2 理解錫膏的回流過程 重要

16、的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3 C，和冷卻溫降速度小于5 C。回流焊接要求總結：4.3 理解錫膏的回流過程焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在

17、回流后助焊劑殘留的周邊上。通常是升溫速率太快和太慢的結果，太慢時由于助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。太快時由于溶劑的快速揮發導致錫膏塌陷.這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達到解決。焊錫珠 經常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。雖然這常常是絲印時錫膏過量堆積的結果，但有時可以調節溫度曲線解決。通常是升溫速率太慢的結果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率。5.1 回焊工藝失效分析

18、墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結果，使得回流后元件在一端上站起來。一般，加熱越慢，板越平穩，越少發生。降低裝配通過回流區的溫升速率將有助于校正這個缺陷。空洞 空洞是錫點的X光或截面檢查通常所發現的缺陷。空洞是錫點內的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。為了避免空洞的產生，應在空洞發生的點測量溫度曲線，適當調整各溫區的溫度直到問題解決。5.2 回焊工藝失效分析無光澤、顆粒狀焊點: 一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的征兆。通常為預熱區升溫速率過高或是峰值

19、溫充略不足導致。焊錫不足: 焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。回流后引腳看上去錫變厚，焊盤上將出現少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。5.3 回焊工藝失效分析6.0 Profile Board制作 1 測溫線采用鎳鉻-鎳鋁熱電偶線.2 測溫線鎳鉻端接測溫頭的正極，測溫線鎳鉻端有條細紅線纏繞。另一根接測溫頭負極.3 測溫線測試點必須用點焊機把兩根線用一個接點連起來，測試點不能有交叉現象.4 PCBA測溫板測試位置要求有5-6個， 通常用6點測溫板和3點測溫板。紅線正極1Profile Board的基本知識1 BGA：BGA正中央底部

20、2 QFP：零件腳與PAD接觸的區域3 特殊零件可能造成熱損壞或冷焊之零件4 若無上述情況的主板，測量點選擇到板上最 大的零件處5 若測量點超過6個時，遵守下面的規則: 大顆BGA一定要測量 QFP可以省略不測，改以目檢焊點的外觀來調整溫度曲線6.1 Profile Board制作 2. Profile Board的測量位置1 BGA：用烘槍去除BGA,并在板上相應的中心位置鉆孔,將測溫線頂端穿過鉆孔,之后用高 溫錫固定在主板上,涂上駱泰散熱膏固定測溫線,并使其吸熱均勻.最后將BGA烘回原位2 QFP：以少量的高溫錫絲將Thermal couple 焊接在QFP零件腳與PAD接觸的區域 3 較

21、大零件：以少量的高溫錫絲將Thermal couple焊接在零件腳與PAD接觸的區域 4 測溫點所對應的元件編號、位置要和測溫頭上的對應,測溫頭上要標注編號和位置5 每根測溫線必須用高溫膠帶牢牢地固定在測溫板上，防止松動 6.2 Profile Board制作 3 測溫板的制作1Profile的基本知識 1.1理論上理想的曲線由四個部分或區間組成，前面三個區加熱、最后一個區冷卻。爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。 1.1.1預熱區，也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度, 在這個區，產品的溫度以不超過每秒25C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些

22、缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的2533%. 1.1.2 活性區，有時叫做干燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的3350%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。 1.1.3回流區，有時叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是230245C.這個區達

23、到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。1.1.4理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。 7.0 Profile的設定和調整曲線確 定溫度Profile形狀的決定（依客戶或錫膏廠商提供的Spec)傳送帶速度的決定熱風溫度決定Heater 溫度決定 測定OK設定條件變更NG確認Reflow參數是否與爐溫曲線參數設定表一致檢查測溫板的測溫頭是否松動確認Reflow設備是否有異常調整爐溫 測定曲線確 定設定條件變更OKNG7.1 Profile設定流程試產

24、Profile設定流程 量產Profile設定流程 7.2 Profile量測目的:1)為給定的PCB裝配確定正確的工藝設定,2)檢驗工藝的連續性,以保證可重復的結果。通過觀察PCB在回流焊接爐中經過的實際溫度(溫度曲線)，可以檢驗或糾正爐的設定，以達到最終產品的最佳品質。 經典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續的質量，實際上降低PCB的報廢率，提高PCB的生產率和合格率，并且改善整體的獲利能力方法:將profile board連接到數據記錄曲線儀上,并通過回焊爐,在電腦上讀出曲線。爐溫量測注意事項： （1）避免線頭浮于零件表面 （2）避免零件表面與測溫線線頭間有較大的熱電阻

25、（3）避免線頭暴露出來，直接受熱風吹打 （4）避免線頭點太多紅膠，多了會產生較大誤差溫度記錄器測溫線測溫板（Profile Board)隔熱保護作溫度曲線的第一個考慮參數是傳輸帶的速度設定，該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數要求56分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求5分鐘的加熱時間，使用465cm加熱通道長度，計算為：465cm 5分鐘 = 93cm/m 。 接下來必須決定各個區的溫度設定，重要的是要了解實際的區間溫度不一定就是該區的顯示溫度。顯示溫度只是代表區內熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的

26、溫度將相對比區間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。 7.3.1 怎樣設定Profile回流工藝在回流工藝過程中，在爐子內的加熱將裝配帶到適當的焊接溫度，而不損傷產品。為了檢驗回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設備來確定工藝設定。溫度曲線是每個傳感器在經過加熱過程時的時間與溫度的可視數據集合。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準確地看出多少能量施加在產品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當的改變，以優化回流工藝過程。 一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段 - 初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow

27、)、回流(reflow)和產品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在24C范圍內，以防止由于加熱或冷卻太快對板和/或元件所造成的損害。在產品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質。最初的升溫是當產品進入爐子時的一個快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下 - 對于SAC305焊錫為217C，保溫時間在3090秒之間。7.3.2 怎樣設定Profile保溫區有兩個用途：1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉變到回流區，2) 激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除

28、焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個轉變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態。 一旦錫膏在熔點之上，裝配進入回流區，通常叫做液態以上時間(TAL, time above liquidous)。回流區時爐子內的關鍵階段，因為裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規定的參數之內。產品的峰值溫度也是在這個階段達到的 - 裝配達到爐內的最高溫度。 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。7.3.3 怎樣設定Profile在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型

29、(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內經歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個連續的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。7.3.4 怎樣設定Profile所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過聯系錫膏制造商得到。最常見的配方類型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)錫膏。經典的PCB溫度曲線系統元件一個經典的PCB溫度曲線系統由以下元件組成：數據收集曲線儀，它

30、從爐子中間經過，從PCB收集溫度信息。熱電偶，它附著在PCB上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。軟件程序，它允許收集到的數據以一個格式觀看，迅速確定焊接結果和/或在失控惡劣影響最終PCB產品之前找到失控的趨勢。讀出與評估溫度曲線數據錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結果進行比較。然后可能采取步驟來改變機器設定，以達到特殊裝配的最佳結果7.3.5 怎樣設定Profile總結做溫度曲線是PCB裝配中的一個關鍵元素，它用來決定過程機器的設定和確認工藝的連續性。沒有可測量的結果，對回流工藝

31、的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應商，查看一下元件規格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數。通過實施經典PCB溫度曲線和機器的品質管理溫度曲線的一個正常的制度，PCB的報廢率將會降低，而質量與產量都會改善。結果，總的運作成本將減低。7.3.6 怎樣設定Profile典型PCB回流區間溫度設定 區間區間溫度設定區間末實際板溫預熱200-235C120-135C活性240-255C185-205C回流260-290C235-245C7.3.7 怎樣設定Profile圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協調，則同下面的圖形進行比較。選擇與實際圖形形狀最相協調的曲線。 7.4.1 怎樣設定Pr

32、ofile7.4.2 怎樣設定Profile7.4.3 怎樣設定Profile7.4.4 怎樣設定Profile7.5 客戶要求的無鉛爐溫曲線Apple無鉛爐溫曲線7.6.1 N18 SS profile7.6.2 N18 SS profile8.1.1 移位與偏移移位：元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現象。偏移：元器件端頭或引腳偏離焊盤的錯位現象。移位偏移8.1.2 移位與偏移8.2.1 墓碑（曼哈頓現象）墓碑：兩焊端的元器件經過焊接后其中一端頭離開焊盤表面，整個元件斜立或直立成墓碑狀。8.2.2 墓碑（曼哈頓現象）8.3.1 短路短路：元件端頭之間，元器件相鄰的焊點之間以及焊點與臨近的導線過

33、孔等電氣上下不該連接的部位被焊錫連接在一起。8.3.2 短路8.4.1 空焊焊料不足：當焊點高度達不到規定的要求時稱為焊料不足。焊料不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成空焊。空焊：元器件端頭與焊點之間沒有連接上焊料不足引起的空焊8.4.2 空焊8.5.1 元件裂紋及缺件元件裂紋缺損：元件本體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現象元件損壞爐后碰撞缺損8.5.2 元件裂紋及缺件8.6.1 潤濕不良潤濕不良:元器件焊端引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫Pad被SolderMask污染造成潤濕不良8.6.2 潤濕不良8.7 錫珠錫珠：指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。8.8 氣孔氣孔：指散

34、布在焊點表面或內部的氣泡、針孔。8.9 焊錫裂紋焊錫裂紋：焊料表面或內部有裂紋8.10 冷焊冷焊:又稱焊錫紊亂,焊點表面呈現焊錫紊亂痕跡,將會影響焊點的可靠性.8.11 錫膏融化不完全錫膏融化不完全：全部或局部焊點周圍有未融化的錫膏8.12 高翹高翹：元器件本體或引腳翹起未平貼焊盤上。9.1.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (元件X方向)理想狀況(TARGET CONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。注：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件103WW零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (元件X方向)1.零件橫向

35、超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)103 /2w9.1.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (元件X方向)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。1/2w1039.1.3 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (元件Y方向)理想狀況(TARGET CONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。W W 1039.2.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準

36、-晶片狀零件之對準度 (元件Y方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/5W1039.2.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (元件Y方向)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil(0.13mm) 1/5W1031/4D) 。2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於元件金屬電鍍寬的50%(1/

37、2T)。1/2T1/4D1/4D9.3.3 SMT 檢驗標準零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。 W W 理想狀況(TARGET CONDITION)9.4.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/3W9.4.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1/3W9.4.3 SMT

38、 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。 W W 理想狀況(TARGET CONDITION)9.5.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.5.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)已超過焊墊外端外緣9.5.3 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中

39、央，而未發生偏滑。理想狀況(TARGET CONDITION)W2W9.6.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(W)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)WW9.6.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於腳寬(W)。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)W1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.7.3 SMT 檢驗標準零件組裝標準 晶片狀零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是0.5mm( 20mi

40、l )。0.5mm( 20mil)晶片狀零件浮高允收狀況9.8.1 SMT 檢驗標準零件組裝標準 J型零件浮起允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況2TT9.8.2 SMT 檢驗標準零件組裝標準- QFP浮起允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。T2TQFP浮高允收狀況9.8.3 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.4 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳面焊點最小量1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，

41、連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.5 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳面焊點最小量1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.8.6 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳面焊點最大量1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。

42、3. 引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.7 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳面焊點最大量1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.8 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳面焊點最大量1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況

43、。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.8.9 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。h T 理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.10 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T)。 h1/2T T 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.11 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T )。h1/2T T 拒收狀況(NONCONFOR

44、MING DEFECT)9.8.12 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。 理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.13 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.14 SMT 檢驗標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMI

45、NG DEFECT)沾錫角超過90度9.8.15 SMT 檢驗標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的四側。2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGET CONDITION) T9.8.16 SMT 檢驗標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量1. 焊錫帶存在於引線的三側。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)h1/2T9.8.17 SMT 檢驗標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量1. 焊錫帶存在於引線的三側以下。2.

46、 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h1/2T)。註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)h1/2T9.8.18 SMT 檢驗標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量1. 凹面焊錫帶存在於引線的四側。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.19 SMT 檢驗標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCE

47、PTABLE CONDITION)9.8.20 SMT 檢驗標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量1. 焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.8.21 SMT 檢驗標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm)1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGET CONDITION)H9.9.1 SMT 檢驗標準焊點

48、性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/2 H9.9.2 SMT 檢驗標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1mm)1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H

49、以上。2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGET CONDITION)H9.9.4 SMT 檢驗標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/3 H1/4 H9.9.5 SMT 檢驗標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的 1/4以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3 。註:錫表面缺點

50、如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 5mil拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.10.3 SMT 檢驗標準零件偏移標準偏移性問題 1. 零件於錫PAD內無偏移現象理想狀況(TARGET CONDITION)9.11.1 SMT 檢驗標準零件偏移標準偏移性問題1.零件底座於錫PAD內未超出PAD外允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.11.2 SMT 檢驗標準零件偏移標準偏移性問題1.零件底座超出錫PAD外拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.11.3 SMT 檢驗標準

51、附件零件偏移的原因?ANS：搬運基版時震動。載置零件壓力不足。錫膏的黏性不夠。錫膏量太多。9.12 SMT 檢驗標準SMT 基本名詞解釋AAccuracy(精度) ：測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝) ：一種製造PCB導電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力) ： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑) ：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。 Angle of attack(迎角) ：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠) ：一種導電性物質，其粒子

52、只在Z軸方向通過電流。 Annular ring(環狀圈) ：鑽孔周圍的導電材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用積體電路) ：客戶定做得用於專門用途的電路。Array(列陣) ：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。 Artwork(佈線圖) ：PCB的導電佈線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3：1或4：1。 Automated test equipment (ATE自動測試設備) ：為了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。 Automatic optical inspectio

53、n (AOI自動光學檢查) ：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。BBall grid array (BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升離) 把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不

54、見的)SMT 基本名詞解釋CCAD/CAM system(電腦輔助設計與製造系統)：電腦輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；電腦輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於資料處理和儲存的大規模記憶體、用於設計創作的輸入和把儲存的資訊轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。 Chip on board (COB板面晶片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的

55、方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。 Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電佈線。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹係數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。 Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件數量

56、除以板的面積。 Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電佈線圖。 Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的PCB。 Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

57、 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 Cycle rate(迴圈速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。SMT 基本名詞解釋DData recorder(資料記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。 Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔

58、化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。 DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(檔編制)：關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。EEnvironmental tes

59、t(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。SMT 基本名詞解釋FFabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。 Fiducial(基準點)：和電路佈線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 Fine-pitch technol

60、ogy (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025“(0.635mm)或更少。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 Flip chip(倒裝晶片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水準，最適合於良好濕潤。 Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。GGolden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試並知道功