1、廈門華聯(lián)電子有限公司光電事業(yè)部分廠 發(fā)送：設(shè)備科，一體化裝架、鍵合工段 第 PAGE 22 頁 共 NUMPAGES 22 頁AD8930自動(dòng)固晶機(jī)操作指導(dǎo)書 擬制： 審核： 批準(zhǔn)：會(huì)簽：發(fā)布日期：2011-11-01 實(shí)施日期：2011-11-01本文件屬廈門華聯(lián)電子有限公司所有任何組織不得以未授權(quán)的方式使用本文件 廈門華聯(lián)電子有限公司光電事業(yè)部分廠 AD8930自動(dòng)固晶機(jī)操作指導(dǎo)書 QG/ZLC-SOP001-GD-2011 V1.0 目 錄 1. 設(shè)備介紹（3-4） 2. 安全操作注意事項(xiàng)（4） 3. 開關(guān)機(jī)步驟（5-6） 4. 操作鍵盤及菜單各功能按鈕介紹（6） 5. 一般設(shè)定及編程步

2、驟（6-9） 6. 基本操作設(shè)定（9）6.1 吸嘴更換 （10）6.2 頂針更換 （10）6.3 銀膠更換 （11）6.4 芯片更換 （11）6.5 抓晶、固晶三點(diǎn)一線調(diào)節(jié) （12-13）6.6 左右升降臺(tái)參數(shù)設(shè)定 （13-14）6.7 點(diǎn)膠光學(xué)校正 （14-15）6.8 裝片光學(xué)校正 （15-16）6.9 芯片PR設(shè)定（16-18）6.10芯片設(shè)定 （18-19） 7. 自動(dòng)焊接 （19-21） AD8930自動(dòng)固晶機(jī)操作指導(dǎo)書設(shè)備介紹1.1 設(shè)備外觀見如下圖1。緊停按鈕電源開關(guān)三色燈塔點(diǎn)膠、固晶、晶片臺(tái)、工作臺(tái)、推頂系統(tǒng)鍵盤組件進(jìn)料系統(tǒng)出料系統(tǒng)雙顯示器 圖1 AD8930設(shè)備全貌1.2 A

3、D8930 晶片焊機(jī)可以分為4 個(gè)功能組，每個(gè)功能組由數(shù)個(gè)執(zhí)特定的任務(wù)的組件所構(gòu)成，如下裝配編組表1所示。 表1 AD8930裝配編排表AD8930 機(jī)器是對(duì)支架進(jìn)全自動(dòng)晶片焊接的綜合系統(tǒng)，設(shè)計(jì)程是: 在輸入模組中有含接收支架的導(dǎo)軌，把支架選取并放入移位導(dǎo)軌中，再把銀漿分配到支架的每個(gè)單元，從芯片選取晶片并把它粘貼到支架上，然后再把焊接好的支架卸載到輸出升臺(tái)臺(tái)等待的盒中。密的焊接工序控制并達(dá)到一致高質(zhì)的晶片焊接標(biāo)準(zhǔn)。堅(jiān)實(shí)耐用的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和用戶熟悉的軟體控制介面實(shí)現(xiàn)高效和高生產(chǎn)能。本系統(tǒng)包含有多個(gè)模組，模組名稱為: 輸入升臺(tái)、LF(支架)疊式上架、分配器、芯片工作臺(tái)、工件臺(tái)、焊頭組件和多盒輸出升臺(tái)

4、。2.安全操作注意事項(xiàng)1.1若遇到異常狀況設(shè)備有異常響聲或電源不正常時(shí)請(qǐng)立即按“緊停”按鈕并及時(shí)通知維修人員進(jìn)行維修處理；1.2定期檢查電壓空氣壓力及真空度是否符合機(jī)器規(guī)格（電壓110/240V），氣量至少6bar(87psi)，真空度至少為700 mm Hg (真空泵)1.3門與機(jī)蓋必須關(guān)上并上鎖，僅有在必要時(shí)才能將門打開；任何時(shí)候接地線必須是牢固的，以防止電氣帶來的危害，避免發(fā)生電意外；1.4使用者在操作機(jī)器前必須接受訓(xùn)練。使用者應(yīng)遵照操作規(guī)程進(jìn)行操作，不得隨意更改設(shè)備內(nèi)部參數(shù)；1.5由于機(jī)器包含有暴露的部件，所以在焊接運(yùn)行時(shí)應(yīng)避免與這些關(guān)鍵部件或移動(dòng)部件接觸，否則會(huì)發(fā)生馬達(dá)失步和影響?zhàn)そY(jié)

5、質(zhì)量；1.6為防止造成機(jī)器更大的損壞和對(duì)人員的傷害，規(guī)定維修工程師才能允許維修機(jī)器；1.7在對(duì)機(jī)器維修時(shí)，請(qǐng)拔掉電源插頭或斷開主電源，斷電后應(yīng)等待五分鐘，因?yàn)楦呷萘侩娙萜髡Ｇ闆r下完全放電需5分鐘的時(shí)間；1.8為使機(jī)器高效率運(yùn)轉(zhuǎn)及延長服務(wù)壽命，必須依照規(guī)定對(duì)機(jī)器進(jìn)行定期維護(hù)保養(yǎng)。3.開關(guān)機(jī)步驟：開機(jī)步驟：確保設(shè)備上無任何障礙物，檢查設(shè)備的緊停按鈕是否處于開啟狀態(tài)；將設(shè)備背后一藍(lán)色把手往前開啟壓縮空氣；（見圖2-3）ON 圖2 圖3 圖4找出設(shè)備前端右下方的設(shè)備電源開關(guān)，并按綠色按鈕ON啟動(dòng)機(jī)器（見圖4），設(shè)備將正常系統(tǒng)自檢啟動(dòng)。機(jī)器自檢后進(jìn)入圖5界面后，用左右鍵選擇“Warm/Cold”圖標(biāo)啟

6、動(dòng)系統(tǒng)（見圖5）；系統(tǒng)將進(jìn)入菜單界面并且提示系統(tǒng)信息顯示各硬件初始化，需等待各模組歸位完成（見圖6）；注意：設(shè)備各模組在歸位時(shí)，請(qǐng)遠(yuǎn)離移動(dòng)部件以免發(fā)生意外！ 圖5 圖6關(guān)機(jī)步驟：退回主界面菜單（圖6）找出設(shè)備前端右下方的設(shè)備電源開關(guān)，并按紅色關(guān)機(jī)按鈕（OFF）（見圖4）；到設(shè)備背后將藍(lán)色的把手向左移關(guān)閉壓縮空氣（見7-8），至此設(shè)備安全關(guān)機(jī)完畢。OFF 圖7 圖84操作鍵盤及菜單各功能按鈕介紹：1.1操作鍵盤AD8930的操作鍵盤（見下圖）與一般計(jì)算機(jī)的鍵盤相同，它配備了執(zhí)行所有功能和操作機(jī)器所需的所有相關(guān)按鍵，某些特殊按鍵所對(duì)應(yīng)的功能具體如下： F1Search Die搜索芯片F(xiàn)2Purge

7、 Epoxy Once一次擠膠F3Joystick speed selection-Low,Medium,Fast改變操作桿調(diào)整速度F4Inspection camera selection-Wafer and bond改變攝像頭F5Align Epoxy-Adjust Bonding position校正點(diǎn)膠位置F6Align Bond-Adjust Bonding position校正裝片位置F7Blow Collet吹氣F8Clamp openclose壓框打開關(guān)閉F9Clear Workholder/Clear the carrier on the workholder清楚工作臺(tái)和抓爪

8、F10Pick Leadframe送如支架或PCB5一般設(shè)定及編程步驟1.1支架參數(shù)1.2料盒參數(shù)1.3導(dǎo)軌寬度1.4升降梯參數(shù)1.5 裝載、復(fù)制、保存或刪除程序1.1支架參數(shù)設(shè)定：SETUPDevice setupLF setup主要參數(shù)：支架寬度、長度、幾個(gè)單元、一個(gè)單元上幾個(gè)焊點(diǎn)、孔之間距離、步進(jìn)與邊緣孔的距離1.2支架間距設(shè)定：SETUPDevice setupAlignment LF Position作用：輸入單元間隔、行間隔、列間隔 料盒參數(shù)調(diào)整：SETUPDevice setupMagazine setup主要參數(shù)：料盒槽數(shù)、寬度、第一槽高及槽與槽間隔導(dǎo)軌寬度設(shè)定：SETUPBo

9、nding setup6 Track Width Adjustment作用：適合支架寬度就行 升降梯參數(shù)調(diào)整：SETUP Output Elevator/Input Elevator主要參數(shù)：料盒卸載高度（Z）、Y位置；第一槽Y位置、高度 （Z）夾料盒高度、Y位置；夾子閉合后延遲時(shí)間；清理上述設(shè)定等。裝載、復(fù)制、保存或刪除程序：SETUPDevice setupPackage date FileSave as/Load/Delete目的：將已經(jīng)設(shè)定好的程序存盤，保存及刪除，方便操作使用。 程序設(shè)定步驟：OK?否開始載入以下材料輸入升降臺(tái)上載入有引線框架的料盒輸出升降臺(tái)上載入料盒拾取工具檢查砧座

10、、窗式夾具與推頂針/帽工作臺(tái)轉(zhuǎn)換首先復(fù)制封裝器件文件基片參數(shù)輸入導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)引線框架校準(zhǔn)輸入升降臺(tái)設(shè)定輸出升降臺(tái)設(shè)定輸入傳送器位置設(shè)定輸出傳送器位置設(shè)定基片檢查設(shè)定拾取與焊接高度/位置設(shè)定OK?再次查看相關(guān)設(shè)定步驟并再次調(diào)節(jié)否硅片設(shè)定 硅片RS設(shè)定OK?OK?OK?再次查看相關(guān)設(shè)定步驟并再次調(diào)節(jié)否否是檢查所有參數(shù)與延遲應(yīng)用印墨晶片執(zhí)行試生產(chǎn)將封裝器件數(shù)據(jù)與控制器數(shù)據(jù)保存到硬盤上為合格晶片執(zhí)行樣本焊接機(jī)器準(zhǔn)備進(jìn)行大批量生產(chǎn)定義、分析和查證問題出現(xiàn)的原因與維修工程師研究討論否6基本操作設(shè)定：1.1吸嘴更換（用于取出吸嘴進(jìn)行清潔、檢查或更換時(shí)）1.1.1主菜單頁面下按F7 Blow Collet1.

11、1.2使用1.5扭力扳手松開焊臂上的兩顆螺絲絲，取出舊的吸嘴；（圖6.1.2）1.1.3完成清潔、檢查或更換吸嘴后，將吸嘴裝回并上緊螺絲；1.1.4 按“Shift+ F6”按鈕完成，機(jī)器將會(huì)自動(dòng)歸位焊頭組件。注意：a、松開固定螺絲或吸嘴處理時(shí)，應(yīng)小心對(duì)部件進(jìn)行固定以免掉到晶片臺(tái)上； b、在擰緊固定螺絲時(shí)，必須把握力度大小，使得扭力扳手正常轉(zhuǎn)動(dòng)兩次即可，嚴(yán)禁使用蠻力鎖緊螺絲導(dǎo)致螺絲或焊頭損壞；兩顆固定螺絲吸嘴 圖 6.1.21.2 頂針更換（用于取頂針進(jìn)行清潔、檢查或更換時(shí)）1.2.1進(jìn)入焊接菜單SETUPBonding setupEjecter up Level（將亮度調(diào)到最亮為止）將頂針降

12、到0 。1.2.2利用扳手逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)將頂針卡盤帽松開，然后從頂部小心拆除頂針；完成頂針的清潔、檢查或更換后，將頂針裝回卡盤，頂針尖部對(duì)準(zhǔn)十字線交叉中心并鎖上頂針帽。（圖6.2.16.2.2）1.2.3裝完頂針帽后慢慢上升頂針直至頂針剛好與頂針帽平行略降50步。注意：1、在拆裝頂針的時(shí)候千萬小心，最好使用鑷子來夾持，否則容易造成頂針傷及人身或頂針斷裂； 2、在裝頂針到卡盤時(shí)必須確保頂針已安裝到位，否則容易造成頂針斷裂或高度參數(shù)變化； 3、在裝回頂針帽的時(shí)候千萬注意旋轉(zhuǎn)速度不能過快，否則容易造成頂針斷裂； 圖6.2.1 圖6.2.2 1.3 銀膠更換（用于更換針筒上過時(shí)或不同型號(hào)的膠） 1.3

13、.1 菜單頁面：進(jìn)入焊接菜單 Bond 并按“Change Epoxy”，圖6.3.1 圖6.3.1 1.3.2機(jī)器銀膠模組向前移動(dòng)，作業(yè)員需等待并在移動(dòng)過程中身體遠(yuǎn)離銀膠工作臺(tái)； 1.3.3接著系統(tǒng)提示要求作業(yè)員移走針筒清洗并添加新的銀膠裝到固定裝置上；圖6.3.2 1.3.4 完成后按“Shift+ F6”按鈕，整個(gè)銀膠模組將會(huì)自動(dòng)歸位并移回等待位置，至此完成上述更換。順時(shí)針旋轉(zhuǎn)拆除針筒圖6.3.2針筒拆除 注意：1、在安裝針筒時(shí)必須確保針筒固定座螺絲鎖緊，否則將會(huì)造成點(diǎn)膠不均勻；1.4 芯片更換（用于生產(chǎn)過程中更換芯片）1.4.1菜單頁面：進(jìn)入焊接菜單 Bond并按“Change W a

14、fer”向上箭頭按鈕；圖6.3.1 1.4.2系統(tǒng)將會(huì)自動(dòng)將整個(gè)晶片臺(tái)移至卸載位；作業(yè)員需等待，并在移動(dòng)過程中身體遠(yuǎn)離晶片臺(tái)； 1.4.3 從晶片臺(tái)上取出芯片環(huán)，并換上新的芯片環(huán)，然后按“Shift+ F6”按鈕繼續(xù)；1.4.4 系統(tǒng)自動(dòng)將整個(gè)晶片臺(tái)移動(dòng)到第一裝載位；至此芯片的更換操作完畢。注意：1、在安裝芯片環(huán)時(shí)應(yīng)確保繃環(huán)已放置到位后方可進(jìn)行下一步動(dòng)作，否則將會(huì)有繃環(huán)撞到工作臺(tái)導(dǎo)軌的危險(xiǎn)； 2、在進(jìn)行更換芯片操作之前應(yīng)檢查一下設(shè)備的氣壓是否正常，否則容易造成芯片臺(tái)與推頂機(jī)構(gòu)相撞；1.5抓晶、固晶三點(diǎn)一線調(diào)節(jié)每次拆除檢查或更換吸嘴后必須做此項(xiàng)動(dòng)作，否則將會(huì)造成吸嘴損壞或抓晶、固晶不穩(wěn)定。 1.

15、5.1 手動(dòng)移出晶片臺(tái)上的芯片；1.5.2 調(diào)整晶片光學(xué)系統(tǒng)直至可以清晰看到頂針的尖端；1.5.3 若頂針尖端里屏幕十字線中心點(diǎn)相距甚遠(yuǎn)，應(yīng)順時(shí)針移出頂針帽；1.5.4 在推頂器設(shè)定頁面（Setup Process Setup Bonding Process Ejector）進(jìn)入“Ejector Up Level”,調(diào)整芯片臺(tái)下的旋鈕使得頂針中心與十字線中心重合（圖6.6.16.6.3）松下螺絲旋轉(zhuǎn)使頂針前后移動(dòng)松下螺絲旋轉(zhuǎn)使頂針左右移動(dòng)圖6.6.1 圖6.6.2 頂針針尖光學(xué)中心點(diǎn)使頂針針尖與光學(xué)十字線中心重合 圖6.6.2 圖6.6.31.5.5 手動(dòng)拆除吸臂上面的吸嘴帽；1.5.6 將反

16、光鏡水平放置在頂針帽上方，并開啟頂針真空固定反光鏡；1.5.7 進(jìn)入焊接工序菜單：移開吸嘴帽并轉(zhuǎn)入2 Setup 21 Bonding Setup 210 Bond Head Setup 再選擇9 Pick Optic (x，y) 1.5.8 把焊臂移到選取位置。把一個(gè)屬反射鏡放到規(guī)片(或推頂帽上)用把吸嘴孔的鏡像反射到選取攝像機(jī)中。（圖6.6.4）圖6.6.4 1.5.9 檢查吸嘴孔是否位于光學(xué)十字線中心。沒有，使用搖桿將吸嘴孔與吸嘴孔位于光學(xué)十字線的中心對(duì)起，后按Enter（見圖6.6.5-6）吸嘴孔中心與十字線重合吸嘴孔與十字線未重合 圖6.6.5 圖6.6.61.5.10 完成后按鎖上

17、吸嘴帽，至此三點(diǎn)一線操作完成。注意：a、在做頂針三點(diǎn)時(shí)小心謹(jǐn)慎，以防撞斷頂針； b、三點(diǎn)一線校正完畢后記得將吸嘴帽鎖到吸臂上。1.6 左右升降臺(tái)參數(shù)設(shè)定 因?yàn)樽笥疑蹬_(tái)的菜單頁面及參數(shù)設(shè)定都一樣，這里只介紹右輸出升降臺(tái)的功能。1.6.1設(shè)定右升降臺(tái)裝載位 1.6.1.1輸入2 Setup25 Output Elevator 並選擇4 Load Position Z 為裝載盒調(diào)節(jié)升臺(tái)高。用 / 鍵可以改變?cè)霾椒０碋nter確定。圖6.9.1圖6.9.11.6.1.2同樣調(diào)節(jié)5 Load Position Y，0 Unload Position Z 和1 Unload Position Y。1.

18、6.1.3輸入3 Service 39 Output Elevator并選擇7 Change Magazine 把盒載入輸出升臺(tái)。圖6.9.2圖6.9.21.6.1.4移到25 Output Elevator 子功能表，交替調(diào)節(jié)2 First Slot Position Z 和3 First Slot PositionY 直到輸出升臺(tái)上的載舟可以平地輸入盒為止。圖6.9.3圖6.9.31.6.1.5輸入3 Service 39 Output Elevator 并選擇8 Elevator to Slot。輸入盒槽數(shù)，升臺(tái)將會(huì)移到最后槽。檢查最后曹是否與工件臺(tái)輸出導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)。1.6.1.6如果未調(diào)好

19、，應(yīng)轉(zhuǎn)到220 Magazine Setup 子功能表檢查間隔(Col pitch)和間隔(Row pitch)。然后再次執(zhí)槽位置校正。注意：a、在調(diào)整任何數(shù)據(jù)時(shí)，必須確保料盒和軌道間沒有任何障礙物包括支架； b、調(diào)整料盒第一槽的Y和Z參數(shù)時(shí)，應(yīng)用手往里壓緊料盒，這樣才能保證數(shù)值的準(zhǔn)確性； c、在進(jìn)行裝載和卸載料盒操作時(shí)，嚴(yán)禁身體任何部位接觸上下平臺(tái)，防止壓傷； 1.7 點(diǎn)膠光學(xué)校正（用于校正點(diǎn)膠針/分配噴嘴與分配側(cè)光學(xué)系統(tǒng)之間的偏距）目的：使點(diǎn)膠后的中心點(diǎn)與點(diǎn)膠光學(xué)鏡頭的中心位置重合，這樣可以保證點(diǎn)膠的穩(wěn)定性和均勻性。1.7.1 應(yīng)保證點(diǎn)膠針已經(jīng)安裝而且分配的窗式夾具被移開以防止碰撞。1.7

20、.2 因?yàn)辄c(diǎn)膠針將點(diǎn)印于磚座上而是引線框架，所以應(yīng)按照前一節(jié)方式增加點(diǎn)印高直道與砧座接觸為止。1.7.3輸入2 Setup 20 Stamping Setup 并選擇7 Epoxy Optic Alignment”。圖6.9.4圖6.9.41.7.4用點(diǎn)執(zhí)銀膠光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)。點(diǎn)膠針將被首先移到較低校準(zhǔn)點(diǎn)(圖6.9.5)出現(xiàn)提示信息(圖6.9.6)。用控制桿調(diào)節(jié)砧座上的較低分配位置。然后按Enter點(diǎn)滴一個(gè)銀膠定點(diǎn)。 圖6.9.5 圖6.9.61.7.5用控制桿在檢查監(jiān)視器中定位銀膠點(diǎn)并使攝像機(jī)的十字線與銀膠點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，然后按Enter確定。1.7.6按1 用PR 定位銀膠點(diǎn)或按任意鍵手動(dòng)定位。用PR

21、 定位銀膠點(diǎn)時(shí)，用控制桿定義檢查區(qū)域，如圖2-29 所示，再按ENTER1.7.7如果銀膠點(diǎn)被PR識(shí)別成功，就會(huì)彈出提示信息 “Epoxy pattern located”(銀膠點(diǎn)已定位)此時(shí)可按ENTER 確定。否則，按ESC 并用控制桿校準(zhǔn)銀膠點(diǎn)。1.7.8點(diǎn)寫針移到上方位置如圖2-41 所示，就會(huì)彈信息如圖2-40 所示。重復(fù)下方點(diǎn)的步驟。注意：反光片必須固定在工作臺(tái)上不能移動(dòng)。1.8裝片光學(xué)校正（用于校正焊臂與焊接光學(xué)系統(tǒng)之間的偏距）1.8.1從焊臂上移開吸嘴帽并把一個(gè)反射鏡放到砧座上把吸嘴孔的鏡像反射到焊接攝像機(jī)中。1.8.2 輸入2 Setup 21 Bonding Setup 2

22、10 Bond Head Setup 并選擇8 Bond Optic (x，y)。1.8.3按 確定，焊臂將移到焊接側(cè)，如圖2-46。焊接光學(xué)系統(tǒng)將根據(jù)砧座上的3點(diǎn)(下、中、上)來完成。1.8.4用控制桿使焊接攝像機(jī)的十字線與檢測(cè)監(jiān)視器中所示的反射吸嘴孔鏡像對(duì)準(zhǔn)，然后按Enter確定。1.8.5按1 用PR 定位吸嘴或按任意鍵進(jìn)手動(dòng)定位。用PR 定位吸嘴時(shí)，用控制桿定義檢查區(qū)域如圖2.49 所示，按ENTER 確定。1.8.6如果吸嘴被PR 識(shí)別成功，會(huì)彈出“Collet pattern located” 信息，應(yīng)按ENTER 確定。否則按ESC并用控制桿校準(zhǔn)吸嘴。1.8.7焊臂將會(huì)向上方和下

23、方位置移動(dòng)并要求操作者用控制桿進(jìn)調(diào)節(jié)，重復(fù)下方一個(gè)步驟。1.9芯片PRS設(shè)定1.9.1把芯片安裝到芯片環(huán)/載舟上。1.9.2 輸入2 Setup 23 Vision & Optics 230 Wafer Alignment Setup 并選擇0 Die Type 從“LED” 和 “IC”中選擇適當(dāng)?shù)木愋汀?.9.3 LED晶片（IC芯片類同）1.9.3.1用控制桿移動(dòng)芯片使至少9個(gè)晶片被顯示于檢查監(jiān)視器的中心。必要時(shí)可手動(dòng)調(diào)節(jié)芯片攝像機(jī)的放大倍和聚焦。1.9.3. 2輸入2 Setup 23 Vision & Optics 230 Wafer Alignment Setup 選擇6 Se

24、arch Area。1.9.3.3用控制桿調(diào)節(jié)2 個(gè)定位點(diǎn)定義至少覆蓋1 個(gè)晶片及其四周相鄰晶片 1/3 的搜區(qū)域。如圖2-57所示1.9.3.4在相同的230 Wafer Alignment Setup 子功能表中，選擇1 Load Good Die。1.9.3. 5請(qǐng)跟隨彩色監(jiān)控器上的指執(zhí)下動(dòng)作:- 用控制桿設(shè)定監(jiān)測(cè)監(jiān)視器上好晶片的個(gè)角並按Enter確定。- 必要時(shí)應(yīng)定位檢測(cè)窗口。- 必要時(shí)還應(yīng)定位元缺陷的忽窗口。- 如果需要應(yīng)調(diào)節(jié)Wafer Coaxial Light(芯片同軸光)- 用鍵調(diào)節(jié)Mask threshold數(shù)值使芯片的鏡像完全呈白色并與黑色街線形成反差如圖2-58 所示1.9.3. 6選3 Die Calibration。圖像識(shí)別系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)地進(jìn)管心與芯片光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)設(shè)定。1.9.3.7選4 Learn Pitch。圖像識(shí)別系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)輸入晶片間隔。1.9.3. 8按F1搜晶片。檢查監(jiān)視器中心的晶片是否被正確識(shí)別。1.9.3. 9如正確，應(yīng)重新載入晶片圖像或輸入230A Search Die Parameter 子功能表。1.9.3.10輸入2 Setup 23 Vision & Optics 230 Wafer Alignment Setup 230A Search Die Param